一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板

一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板专利01专利背景附图说明实施方式发明内容权利要求荣誉表彰目录0305020406基本信息《一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板》是北大方正集团有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司于2011年8月23日申请的发明专利，该专利申请号为46，公布号为CNB，公布日为2015年7月8日，发明人是陈臣、苏新虹。该发明属于电路板制作技术领域。《一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板》根据基板侧面需设置的增层的数量，在基板上设置相应组数的靶标；以所述基板上设置的相应组数的靶标为基准，分别在所述基板侧面的增层上形成通孔；以所述通孔为对位基准，在所述增层上进行图形转移。相应地，提供一种采用所述方法制成的印刷电路板。该发明所述印刷电路板的制作方法可避免截至2011年8月之前已有技术的印刷电路板在制作过程中经多次对位所产生的累积误差，提升了产品的可靠性。2017年12月，《一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板》获得第十九届中国专利优秀奖。（概述图为《一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板》摘要附图）专利背景专利背景印刷电路板（PCB，PrintedCircuitBoard）是将电子元器件之间走线复杂的电路印刷在一块板材上，并提供电子元器件的组装与连通的主要载体，因此印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，是重要的电子部件。随着印刷电路板行业的不断发展，印刷电路板的电路越来越复杂，高密度互联技术（HDI，HighDensityInterconnection）应运而生，该技术利用微盲孔搭配细线与密距以实现单位面积中能够搭载更多的电子元器件或布设更多的线路，并可增强印刷电路板内部的信号传导性能。HDI印刷电路板是在多层印刷电路板上外加增层，并以激光钻孔的方式制作出微盲孔，从而实现层间互连的一种线路分布密度比较高的印刷电路板。HDI印刷电路板对其层与层之间的微盲孔的对准性要求比较高，为解决微盲孔对准性的问题，截至2011年8月之前已有技术在高阶层HDI印刷电路板制作过程中，一般采用逐层对位的方式进行加工。以六层印刷电路板为例，如图1所示，在双面基板（L3、L4）（L3和L4分别表示双面基板的两个面，为了清楚起见，图1中将该双面基板的两个面分开来表示）的制作过程中将一组靶标，即第一组靶标刻蚀到双面基板（L3、L4）上并将其作为基准。发明内容专利目的改善效果技术方案发明内容专利目的《一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板》针对2011年8月之前已有技术中存在的不足，提供一种印刷电路板的制作方法以及采用该方法制作的印刷电路板，可降低截至2011年8月之前已有技术的印刷电路板在制作过程中经多次对位所产生的累积误差，提升了产品的可靠性。

技术方案《一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板》提供一种印刷电路板的制作方法，包括：根据基板侧面需设置的增层的数量，在基板上设置相应组数的靶标；以所述基板上设置的相应组数的靶标为基准，分别在所述基板侧面的增层上形成通孔；以所述通孔为对位基准，在所述通孔所在的增层上进行图形转移。进一步的，所述需设置的增层为偶数层，并且数量对称地分布于所述基板的两侧时，所述方法具体包括如下步骤：A1.根据所述基板两侧需设置的增层的对数在基板上设置相应组数的靶标；B1.在所述基板的两侧每压合一对增层后，以所述基板上的一组未被使用过的靶标作为基准，在所述压合的一对增层上形成一组通孔；C1.以所述一组通孔作为对位基准，在所述压合的一对增层上进行图形转移。或者，进一步的，所述需设置的增层数量非对称地分布于所述基板的两侧时，所述对位方法具体包括如下步骤：A2.根据所述基板两侧需设置的增层中数量较多一侧的增层的层数在基板上设置相应组数的靶标；B2.改善效果《一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板》提供的印刷电路板的制作方法中，所述基板侧面需设置的各增层在逐层压合过程中，各增层的打孔对位和图形转移始终以基板上的一组未被使用过的靶标为基准，从而降低了2011年8月之前已有技术中因多次对位所产生的累积误差，解决并完善了多层印刷电路板制作过程中容易产生层间对位偏移的问题，从而提高了印刷电路板层间的对位精确度，也提升了层与层之间的微盲孔的对准性。该发明印刷电路板的制作方法适用于普通多层印刷电路板的制作，特别适用于高阶层HDI印刷电路板的制作。

附图说明附图说明图1为2011年8月已有技术中印刷电路板的制作方法的工艺流程示意图；其中：图1（a）为设计有第一组靶标的基板的结构示意图；图1（b）为在双面基板的两侧分别压合了第一增层的结构示意图；图1（c）为将图1（b）按图1（a）的靶标为基准钻出通孔后的结构示意图；图1（d）为设计有第二组靶标的第一增层的结构示意图；图1（e）为在第一增层的两侧分别压合了第二增层的结构示意图；图1（f）为将图1（e）按图1（d）的靶标为基准钻出通孔后的结构示意图；图2为《一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板》实施例1中印刷电路板的制作方法的工艺流程示意图；其中：图2（a）为设计有两组靶标的基板的结构示意图；图2（b）为在双面基板两侧分别压合了第一增层的结构示意图；图2（c）为将图2（b）按图2（a）中的第一组靶标为基准钻出通孔后的结构示意图；图2（d）为在第一增层两权利要求权利要求1.一种印刷电路板的制作方法所述方法包括：根据基板侧面需设置的增层的数量，在基板上设置相应组数的靶标；以所述基板上设置的相应组数的靶标为基准，分别在所述基板侧面的增层上形成通孔；以所述通孔为对位基准，在所述通孔所在的增层上进行图形转移；所述需设置的增层为偶数层，并且数量对称地分布于所述基板的两侧时，所述方法具体包括如下步骤：A1、根据所述基板两侧需设置的增层的对数在基板上设置相应组数的靶标；B1、在所述基板的两侧每压合一对增层后，以所述基板上的一组未被使用过的靶标作为基准，在所述压合的一对增层上形成一组通孔；C1、以所述一组通孔作为对位基准，在所述压合的一对增层上进行图形转移。所述需设置的增层数量非对称地分布于所述基板的两侧时，所述方法具体包括如下步骤：A2、根据所述基板两侧需设置的增层中数量较多一侧的增层的层数在基板上设置相应组数的靶标；B2、在所述基板的两侧每压合一对增层后，以所述基板上的一组未被使用过的靶标作为基准，在所述压合的一对增层上形成一组通孔；C2、以所述一组通孔作为对位基准，在所述压合的一对增层上进行图形转移；实施方式实施方式该发明印刷电路板的制作方法步骤如下：1、根据基板侧面需设置的增层的数量，在基板上设置相应组数的靶标；2、以所述基板上设置的相应组数的靶标为基准，分别在所述基板侧面的增层上形成通孔；3、以所述通孔为对位基准，在通孔所在增层上进行图形转移。实施例1如图2、3所示，该实施例中，基板采用双面基板，所制作的印刷电路板为六层HDI印刷电路板，分别在双面基板的两侧各设两层增层。该六层HDI印刷电路板的制作方法包括如下步骤：S301.在双面基板L3、L4上设计两组靶标；S302.在双面基板L3、L4的