- 现行
- 正在执行有效
- 2023-08-06 颁布
- 2024-03-01 实施
文档简介
ICS77040
CCSH.21
中华人民共和国国家标准
GB/T1553—2023
代替GB/T1553—2009
硅和锗体内少数载流子寿命的测定
光电导衰减法
Testmethodsforminoritycarrierlifetimeinbulksiliconandgermanium—
Photoconductivitydecaymethod
2023-08-06发布2024-03-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T1553—2023
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
本文件代替硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法与
GB/T1553—2009《》,GB/T1553—
相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下
2009,,:
更改了范围见第章年版的第章
a)(1,20091);
增加了术语和定义中直观寿命少数载流子寿命载流子复合寿命注入水平的定义见第
b)、、、(3
章删除了表观寿命的定义见年版的更改了体寿命的定义见年版的
),(20093.1),(3.2,2009
3.2);
更改了干扰因素中陷阱效应光生伏特效应温度电导率调幅效应扫出效应光源的波长和
c)、、、、、
关断特性滤光片的影响见年版的
、(4.1、4.4、4.5、4.10~4.13,20095.1、5.4、5.7、5.3、5.6、5.5、
增加了注入比电阻率样品表面样品尺寸载流子浓度变化加水的影响不同寿命测
5.9),、、、、、、
试方法间的关系见
(4.2、4.3、4.7、4.8、4.14~4.16);
更改了方法原理见年版的第章
d)(5.1,20094);
更改了研磨材料见年版的
e)(5.2.2,20097.1.2);
更改了光源电源滤光片放置位置见年版的删除了恒
f)、、(5.3.2.1~5.3.2.4,20096.2、6.3、6.5),
温器研磨设备清洗和干燥设备见年版的增加了计算机及软件系统见
、、(20096.4、7.6、7.7),(
5.3.2.6);
增加了试验条件见
g)(5.3.4);
更改了试验步骤中温度的要求见年版的
h)(5.3.5.1,20098.1);
更改了直流光电导衰减脉冲光方法的精密度见年版的第章
i)-(5.3.7,200911);
更改了高频光电导测试系统示意图见年版的
j)(6.2.1,2009A.3.1);
更改了光脉冲发生装置光学系统高频电源检波器的要求见年版的
k)、、、(6.2.2.1~6.2.2.4,2009
增加了宽频放大器取样器示波器或计算机及软件系统测试装置见
A.3.2~A.3.5),、、(6.2.2.5~
6.2.2.7);
增加了样品要求见
l)(6.3);
增加了试验条件中相对湿度的要求见
m)(6.4);
增加了仪器的校准见
n)(6.5.2);
增加了快速测试方法见
o)(6.5.4);
增加了注入水平的计算见
p)(6.6.1);
更改了高频光电导衰减方法的精密度见年版的第章
q)(6.7,200911);
增加了不同测试方法得到的寿命值之间的关系见附录
r)(B)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
。。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会与全国半导体设备和材料标准
(SAC/TC203)
化技术委员会材料分技术委员会共同提出并归口
(SAC/TC203/SC2)。
本文件起草单位有研半导体硅材料股份公司有色金属技术经济研究院有限责任公司广州昆德
:、、
半导体测试技术有限公司青海芯测科技有限公司陕西有色天宏瑞科硅材料有限责任公司浙江海纳
、、、
半导体股份有限公司洛阳中硅高科技有限公司江苏中能硅业科技发展有限公司宜昌南玻硅材料有
、、、
限公司江苏鑫华半导体科技股份有限公司亚州硅业青海股份有限公司云南临沧鑫圆锗业股份有
、、()、
Ⅰ
GB/T1553—2023
限公司云南驰宏国际锗业有限公司
、。
本文件主要起草人孙燕宁永铎李素青朱晓彤贺东江王昕薛心禄徐岩潘金平严大洲
:、、、、、、、、、、
王彬蔡云鹏田新赵培芝冉胜国韩成福普世坤蔡丽艳高源赵晶崔丁方
、、、、、、、、、、。
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为
:
年首次发布为年第一次修订
———1979GB/T1553—1979,1985;
年第二次修订时并入了的内容同时代替了年
———1997GB5257—1985,GB5257—1985;2009
第三次修订
;
本次为第四次修订
———。
Ⅱ
GB/T1553—2023
硅和锗体内少数载流子寿命的测定
光电导衰减法
1范围
本文件规定了非本征硅单晶和锗单晶体内载流子复合过程中非平衡少数载流子寿命的光电导衰减
测试方法
。
本文件适用于非本征硅单晶和锗单晶中非平衡少数载流子寿命的测试直流光电导衰减脉冲光
。-
法可测试具有特殊尺寸的长方体或圆柱体样品测试硅单晶的最短寿命值为测试锗单晶最短寿
,50μs,
命值为高频光电导衰减法可测试棒状或块状样品测试硅单晶和锗单晶的最短寿命值为
10μs。,10μs。
注直流光电导衰减方法有两种直流光电导衰减脉冲光法和直流光电导衰减斩波光法见附录
::--(A)。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文
。,
件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于
,;,()
本文件
。
非本征半导体材料导电类型测试方法
GB/T1550
硅单晶电阻率的测定直排四探针法和直流两探针法
GB/T1551
半导体材料术语
GB/T14264
锗单晶电阻率直流四探针测量方法
GB/T26074
3术语和定义
界定的术语和定义适用于本文件
GB/T14264。
31
.
直观寿命filamentlifetime
寿命
1/e
在示波器上直观显示的从脉冲注入结束到衰减信号降至初始信号的时的持续时间
1/e。
注1衰减曲线的初始部分往往不符合指数衰减因此从衰减曲线的初始部分确定的直观寿命无法确定少数载流子
:
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