PCBA制程能力技术规范V1.0

PCBA制程能力技术规范规范编码：版本：V1.0密级：内部公开研发部执笔人：页码：第1页共18页PCBA制程能力技术规范PCBA制程能力技术规范规范编码：版本：V1.0密级：内部公开研发部执笔人：页码：第2页共18页修订信息表版本修订人修订时间修订内容V1.0新拟制PCBA制程能力技术规范规范编码：版本：V1.0密级：内部公开研发部执笔人：页码：第3页共18页目录TOC\o"1-5"\h\z前言4目的.5适用范围5引用/参考标准或资料5名词解释54.1一般名词54.2等级定义5规范简介6规范内容66.1通用要求66.1.1文件处理66.1.2工艺材料66.1.2.1指定材料66.1.2.2推荐材料76.1.3常规测试能力76.1.4可靠性测试能力76.2工序工艺能力86.2.1器件成型86.2.2烘板96.2.3印刷96.2.4点涂96.2.5贴片96.2.6自动插件116.2.7回流焊116.2.8波峰焊126.2.9手工焊146.2.10压接、铆接146.2.11超声波焊接146.2.12超声波清洗（可选）146.2.13清洁146.2.14点固定胶14Bonding14返修156.2.17表面涂覆15分板15灌封176.2.20磁芯粘结能力176.2.21检验186.3成品性能186.3.1抽样检验186.3.2技术指标18PCBA制程能力技术规范规范编码：版本：V1.0密级：内部公开研发部执笔人：页码：第4页共18页-XX.—1—前言本规范由公司研发部电子工艺部负责组织编写，参考了相关行业标准、主要的PCBA供应商的制程能力水平文件、研发部相关设计规范、技术规划等内容，所有条款都与所有PCBA供应商以及PCBA供应商管理部门讨论、协商，最终达成共识。本规范需要根据供应商制程能力的变化、新技术的应用进行定期（一年一次）或不定期更新（视特殊需求变化）。本规范适用于本公司所有种类的PCBA，由研发管理办发布。由电子工艺部、PCBA供应商管理部门及PCBA供应商遵照执行。本规范拟制部门：本规范拟制人：本规范会签人本规范批准人PCBA制程能力技术规范规范编码：版本：V1.0密级：内部公开研发部执笔人：页码：第5页共18页1.目的根据现有PCBA供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及ENPC开发部PCBA设计的工艺需求，规定ENPC公司对PCBA供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。用以指导相关工艺设计规范的修订、指引PCBA供应商制程能力的开发、指导新PCBA供应商的开发和认证，同时作为PCBA供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。2.适用范围本规范适用于公司所有PCBA的设计和对所有PCBA供应商制程能力的要求，不同类型的供应商可适用对应的条款。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。3.引用/参考标准或资料IPCNationalTechnologyRoadmap__ElectronicInterconnections(2002/2003Overview)TS-S0E0102003PCB工艺设计规范4.名词解释4.1一般名词铝基印制板(Aluminiumsubstrateprintedboard):采用铝金属作为基材的金属芯印制板。通常简称“铝基板”。冈I」性印刷板(Rigidprintedboard):仅使用刚性基材的印制板。挠性印刷板(Flexibleprintedboard)：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。厚铜箔印制板(Thick-copperprintedboard):任意一层铜厚的设计标称值超过(不包括)2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。简称“厚铜板”。表面安装(Surfacemounting):元件引线/终端与构件上导电图形间的电气连接，其元件本身和焊接点在同一平面上。通常简称“表面贴装”或“表贴”。焊接工艺通常可以采用回流焊、波峰焊，在这两种焊接条件下，同一器件的封装图形完全不同。通常情况下，回流焊封装图形为表面贴装器件的默认封装图形。通孔安装(Through-holemounting)：利用元件引线穿过支撑基板上孔与导电图形作为电气连接和机械固定。通常简称“插装”。焊接工艺通常采用手工焊接、波峰焊，也可采用回流焊(又称为穿孔回流焊)。采用后者时，其封装图形与前两者有差异。通常情况下，波峰焊封装图形为插装器件的默认封装图形。波峰焊(Wavesoldering)：一块被装配印制板与一个连续循环流动的焊料的表面相接触的过程。再流焊(Reflowsoldering):将已涂锡和/或期间有焊锡的配合表面组合在一起，加热至焊锡熔融，然后使焊接处冷却的接合方法。通常又称“回流焊”。4.2等级定义本规范进行等级定义的目的:1、评价和区分PCBA供应商的能力，明确对供应商的技术要求，牵引其改善；2、评价PCBA的可生产性，以牵引PCBA的设计，降低制造难度，扩大制程的工艺窗口。工序的技术能力等级有别于最终成品的验收等级，即运用不同能力生产的产品，最终检验标准可能一样。比如贴片精度不同，但最终都不能有贴偏、虚焊、短路等缺陷。PCBA制程能力技术规范规范编码：版本：V1.0密级：内部公开研发部执笔人：页码：第6页共18页技术的发展、新标准的推行、客户要求的提升也在推动PCBA的进步，因此规范中的制程能力等级会发生变化，比如新设备的应用、新技术的开发、工艺管制水平提高等，等级会从高级别降为低级别。本文中结合各供应商相同制程的各自实际水平、业界标准、ENPC需求，将制程能力等级分成4级。由于产品开发的超前性、标准的滞后性，因此以供应商实践作为主要依据，其他作为补充说明或等级供应商实践IPC标准ENPC需求Class195%以上供应商量产认可等效于标准的一般要求所有产品普遍应用Class260%以上供应商量产认可等效于标准的特殊要求50%产品应用Class310%以上供应商量产认可优于标准要求局部产品应用Class4未能量产，但可以实现全新技术，无标准可依极个别产品应用注：1、综合评价某个制成板时，应该取其所有工序中的最高等级为该制成板的等级2、同一类别的制成板，其级别只向下兼容，即具备高级别的制程，自然具备同样制程低级别能力，比如同样条件下，表贴器件波峰焊时最小焊盘间距6mil（Class3）,自然兼容最小间距lOmil（Class2）。5.规范简介本规范根据制成板制程要求的不同。由于并不能完全彻底进行分类，因此各自表述时会有交叉引用，需要特别注意。本规范主要论述制程能力（或者说是过程能力）的技术指标，最终成品性能的技术指标需要参见相对应检验规范或标准。当然，有些技术指标可能既是能力，也是最终验收标准的指标，比如公差指标。有些技术指标只是能力水平，比如最大拼板尺寸。除非有特殊说明，否则未提及的相关技术指标按IPC-610C执行。6.规范内容6.1通用要求6.1.1文件处理设计文件可通过互联网以E-mail的方式传送，工程可接受的文件格式:文件种类文件格式说明SMT程序文件*.asc,度量单位为mm钢网文件*.asm；*.smd图纸文件*.dwg（AutoCadR14）、*.pdf、提供拼板尺寸图（*.pdf）6.1.2工艺材料所列材料为经过ENPC认证合格的产品，并非强制，但需要变更时，必须提前互相知会，以便留有足够的时间进行试验、评估、沟通和确认。无论采用何种材料，不仅该材料要符合其国际标准，而且用其加工成的成品最终品质指标要满足相应的标准。6.1.2.1指定材料类别型号供应商产地焊膏253-5锡膏Kester新加坡CR32Multicore公司马来西亚焊料云锡牌ZHLSnPb63A焊料云南锡业公司云南焊线245（免洗）Kester新加坡

PCBA制程能力技术规范规范编码：版本：V1.0密级：内部公开研发部执笔人：页码：第7页共18页Telecoreplus焊锡丝Alphametals公司香港助焊剂IF2005M（免洗）INTERFLUX公司比利时清洗剂HW-200A清洗剂深圳市恒旺实业有限公司深圳红胶点胶用胶粘剂3609Loctite公司美国印胶用胶粘剂3611Loctite公司美国固定胶JP-1618FR台湾佳值台湾三防漆PL4122BECK德国DL-4A湖南亚大公司长沙导热硅脂KD-3福州三辰导热材料厂福州DC340DOWCORNING公司美国导热硅胶6703THERMOSET公司美国二次电源专用RTV胶GO-1705-1深圳市正基实业有限公司深圳6.1.2.2推荐材料类别型号供应商说明高温胶纸HUALITAPE残留物少且易清洁，防静电TAPE-PREDCM8RSKYTECHNICAL标记印料8829BLACKMARKEMCORPORATION绝缘、无腐蚀、清晰、牢固万能不灭日本利百代公司6.1.3常规测试能力类别测试项目Class1Class2ICT电压<12V5-264V最多点数<1024点<2048点开路电阻280Q230Q绝缘电阻单面N/A25兆欧双面/多层N/A210兆欧测试点间距1.5mm1mm点数1024不受限制拼版尺寸400mm*270mm不受限制耐压测试仪电压范围AC0.1~5000V电压范围DC0.1~6000V电压精度1%漏电流范围0~20mA0~200mA测试时间0~99秒0〜999秒自动爬升时间设定0.1~999.9秒飞弧自动报警有锡膏厚度测量锡膏厚度重复精度±3um3D测试，重复精度±2umRCL测试电感量范围及精度1uH〜100H/0.1%电阻范围及精度1mQ〜10MQ/0.1%电容范围及精度1pF~10mF/0.1%6.1.4可靠性测试能力项目依据标准Class1Class2Class3切片检测IPC-TM-6502.1.1有离子污染IPC-TM-6502.3.26有绝缘电阻测试IPC-TM-6502.6.3有

PCBA制程能力技术规范规范编码：版本：V1.0密级：内部公开研发部执笔人：页码：第8页共18页介质耐电压IPC-TM-6502.5.7有高低温循环测试GB2423.22Nb有高温存储测试GB2423.2Bb有硫化氢腐蚀试验TS-S0E0403005有低温存贮试验GB2423.1方法Ab高温存贮试验GB2423.2方法Bb恒定湿热试验GB2423.3方法Cb父变湿热试验GB2423.4方法Db温度循环试验GB2423.22方法Nb温度冲击试验GB2423.22方法Na振动试验GB2423.10〜15方法Fc,Fd机械冲击（碰撞）试验GB2423.5方法Eb跌落试验GB2423.8方法Ed盐雾试验GJB360A-96可焊性试验GJB360A-96有锡炉杂质测试有HALT/HASS有6.2工序工艺能力6.2.1器件成型项目Class1Class2电阻包装方式散装、带装成型方式卧式、立式成型尺寸线径0.3〜1.0mm精度±0.2mm尺寸AXAIL0.4~1.0工装动力手动、自动电容包装方式散装、带装成型方式卧式、立式成型尺寸线径0.4〜2.0mm精度±0.2mm最大尺寸RB.4/.8工装动力手动、自动二极管、MOS管包装方式散装、带装、管装成型方式卧式、立式成型尺寸封装TO-220/264/247/255等精度±0.2mm弯曲角度不受限制角度精度±2.0。引脚材料要求不作要求工装动力手动、自动IC整形装置列距：0.3〃~0.6〃剪脚要求自动剪脚最大直径©1.5mm引脚材料要求不作要求剪脚长度>2.5mm>2.0mm剪脚精度±0.2mm

PCBA制程能力技术规范规范编码：版本：V1.0密级：内部公开研发部执笔人：页码：第9页共18页剪脚动力手动，气动，电动工装设计制作能力设计能力过锡架，焊接工装，成型工装测试工装，老化架等设备精度车床±0.01mm铣床±0.1mm线切割±0.05mm6.2.2烘板项目Class1Class2设备最高温度120°C300C温度精度±5°C±2C最大单板尺寸650*450时间控制方式自动时间设定范围0〜99HPCB放置方式水平垂直6.2.3印刷项目Class1Class2钢网规格23”*23”、29”*29”类型半自动自动单板尺寸范围50*30~400*30050*30~584*508印刷精度0.05mm@6sigma0.0254mm@6sigmaPCB板厚度0.8〜4.5mm0.4〜4mmPCB变形要求印刷速度0.254〜12.7mm/s最小焊盘间距0.3mm0.28mm阻焊、丝印咼度要求焊盘离板边最小距离5mm0mm夹板方式边夹式vacuum锡膏厚度精度±50um±20um6.2.4点涂项目Class1Class2动力类型半自动控制自动控制最小焊盘间距0.8mm0.5mm单板尺寸50*30~330*25030*30~500*550用途点胶点锡膏、点胶点涂量控制及精度速度三0.2秒/点20.075秒/点定位方式夹边或PIN定位定位精度元件离板边最小距离5mm焊盘离板边最小距离0mm6.2.5贴片项目Class1Class2单板尺寸长mmX宽mm30*50~330*25030*30~500*500厚mm0.8〜4.50.6~6定位孔定位孔径及公差mm4.0±0.12.5~4+1

PCBA制程能力技术规范规范编码：版本：V1.0密级：内部公开研发部执笔人：页码：第10页共18页方式孔中心至板边缘距离mm5.0±0.14.9~5边定位精度要求最小器件1.0*0.5mm最大器件35*35mm60*60mm最大器件高度10mm15mmIC最小PITCH0.3mm0.28mmBGA最小间距1.27mm0.5mm料盘尺寸①178〜382mm①178〜382mm料带宽度56mm56mm带料元件间距要求2或4mmPCB类型钢性柔性，钢性PCB变形要求向下凹0.5mm向上凸1.2mm器件间距（图1）同种器件三0.3mm三0.2mm异种器件三0.13Xh+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）手贴元件间距三1.5mm三0.5mm器件至传送边距离三4mm22mm器件重量最大25g最大30g双面回流焊时，反面器件重量/引脚与焊盘接触面积片式器件W0.075g/mm2翼形引脚器件W0.300g/mm2J形引脚器件W0.200g/mm2面阵列器件W0.100g/mm2精度0.1@3sigma0.02@3sigma速度1100chip/h8000chip@h贴装异形元件能力有MARK点（图2）识别点数2223形状实心圆尺寸直径40mil±1mil材料裸铜或覆铜镀金或喷锡FEEDER类型卷料、管料、盘料、振动PCBA制程能力技术规范规范编码：版本：V1.0密级：内部公开研发部执笔人：页码：第11页共18页异种器件异种器件DIHOmilD-8Omil无91捍区dl-9Oniild-4Omil图26・2・6自动插件项目Class1Class2定位孔主定位孔①4+0.1mm/-0①3+0.1mm/-0辅助定位孔①4+0.1mm/-0长5mm①3+O.lmm/-0长5mm孔中心至板边缘距离5+/-0.1mm三5mmPCB标准厚度1.6+/-0.15mm向下变形度W1.2mm向上变形度W0.5mm插件孔标准孔径①1.0+0.1mm/-0插件孔直径比元件管脚直径大三0.4mm立式兀件管脚间距5mm2.5mm-5mm元件直径①3〜①10带装料元件排列间距12.7mm卧式元件自插宽度5mm〜10mm5mm~12mm带装料元件排列间距5mm跳线跳线直径①0.6+/-0.02mm自插孔径①1.0+0.1mm/-06.2.7回流焊项目Class1Class2总温区数58加热+2冷却温度曲线测试仪通道数36机器设定温度范围室温〜300°C同一温区任一点温度误差W3°CW1C氮气保护装置有加热方式热风无铅工艺有

PCBA制程能力技术规范规范编码：版本：V1.0密级：内部公开研发部执笔人：页码：第12页共18页铝基板焊接工艺台P冃匕链速范围0~188cm/min0~250cm/min高度限制链条上过板PCB+元件W25mmPCB+元件W23mm网板上过板PCB+元件W60mmPCB+元件W58mm防变形装置有单板尺寸范围（宽度限制）mm50~31030*30〜500*550最大单板重量40磅50磅焊盘至转送边距离三4mm22mm器件至传送边距离三5mm22.5mmSMD焊盘间距W102DPPM0.4mm0.2mmW103DPPM0.3mmW104DPPM0.2mm通孔回流焊焊盘孔径（D为器件引脚直径）DW1.0mmD+0.15mm1.0mmVDW2.0mmD+0.2mmD>2.0mmD+0.2mm通孔回流焊器件焊盘边缘与pitchW0.65mm的器件丝印之间的距离三10mm与其它SMT器件间距离三2mm与传送边的距离三10mm与非传送边距离三5mm通孔回流焊器件本体间距离210mm,有夹具扶持的插针焊接不做要求6.2.8波峰焊项目Class1Class2助焊剂处理量化控制装置有喷涂方式喷雾式比重测量周期及测量精度有焊接设备预热区长度1.5m1.8m是否上下加热是冷却区有预热温度范围常温--450摄氏度锡炉温度范围常温一300摄氏度双波峰有波峰宽度300mm450mm锡炉容量350kg600kg链速范围0~2m/min有无热风刀无有轨道倾斜角度调整范围0~5.5o特殊防静电装置有其他无铅工艺有选择性波峰焊有氮气保护装置有最大单板尺寸300*400450*500单板厚度范围20.6mm

PCBA制程能力技术规范规范编码：版本：V1.0密级：内部公开研发部执笔人：页码：第13页共18页:1-rryu——>誌邸i:1-rryu——>誌邸i：」图3图4最大单板重量15Kg最大兀件高度TOPSIDE100mmSOLDERINGSIDE8mm10mmTHT波峰焊引脚间距（pitch）W102DPPM22.0mmW103DPPMW104DPPM焊盘边缘间距（包括兀件本身引脚的焊盘边缘间距）W102DPPM20.8mm20.6mmW103DPPMW104DPPM与传送边距离焊盘元件SMD波峰焊SMD波峰焊最小元件08050603相冋类型器件焊盘间距L（图3）mm/mil06031./4008051./4012061./40212101./40SOT封装1./40钽电容3216、35281./40钽电容6032、73431.27/50SOP1.27/50相冋类型器件本体间距B（图3）06031./4008051./4012061./40212101./40SOT封装1./40钽电容3216、35281./40钽电容6032、73432.54/100SOP1.27/50不冋类型器件焊盘间距B（图4）注：器件间距要求不同时，按间距大的处理。通孔与其他器件1.27/50SOIC与其他器件2.54/100钽电容6032、7343与其他器件2.54/100钽电容3216、3528与其他器件1.52/60SOT封装与其他器件1.52/6021210与其他器件1.27/501206与其他器件1.27/500805与其他器件1.27/500603与其他器件1.27/50

PCBA制程能力技术规范规范编码：版本：V1.0密级：内部公开研发部执笔人：页码：第14页共18页6.2.9手工焊项目Class1Class2恒温防静电功率烙铁40W、60W、100W器件最小间距1.0mm0.8mm是否通过专业考核内部考核专业机构考核是否有特殊防静电设备有6.2.10压接、铆接项目Class1Class2压接动力气动，手动，电动液压最大行程及工作行程500mm@80mm25mm500mm@80mm45mm压力范围1〜3Ton5Ton设计制造压接模具能力PCB尺寸范围（长*宽*厚）周围元件间距要求铆接铆接抽芯铆钉尺寸02.5mm、02.8mm拉铆铆钉尺03mm@±0.2mm寸及铆接后06mm@±0.5mm高度精度010mm@±0.5mm压力范围PCB尺寸范围（长*宽*厚）周围元件间距要求6.2.11超声波焊接项目控制方式功率频率焊头行程冲压时间Class1Class2900~2500W0.01〜9.9980MM0.01〜3S6.2.12超声波清洗（可选）项目功率频率容积温控范围Class1600W28KHz420mm*300mm*300mm30〜110°CClass26.2.13清洁项目清洁锡珠清洁残留物其它Class1竹签、镊子等防静电毛刷、棉布气枪吹除异物Class26.2.14点固定胶项目量化控制周围元件间距动力方式Class1有手动Class2气动6.2.15Bonding项目Class1Class2邦线类型铝线，金线

PCBA制程能力技术规范规范编码：版本：V1.0密级：内部公开研发部执笔人：页码：第15页共18页邦线直径0.7〜2mils邦线速度3wires/secPCB尺寸（MAX）8X6英寸X,Y,Z轴精度0.15mils旋转焊头角度+/-180。旋转焊头精度0.15°返修项目能力要求设备要求Class11、可以进行CHIP元件返修；2、进行QFP、PLCC封装器件返修；3、器件