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文档简介
软件无线电能成为开放无线电吗?软件无线电(SDR)这个“抱怨的老兵”在充满灰尘的休息室里对未来跃跃欲试。在这个大时代,除了战场无线电、电子对抗和蜂窝小区基站外,它还在等待从其他领域大获成功的机会。而射频(RF)半导体和计算加速技术的不断发展极大的降低了SDR硬件成本,简化了相应的软件实施,以更低的价格开辟了新应用。机遇来自当前的下一个大事件—物联网(IoT),以及发展中国家的低成本重新配置无线电,还有发烧友的开放平台等。发展的焦点是SDR体系结构的关键成本点。进行讨论的一种方法是了解大部分SDR实现有哪些相同的部分,技术变革是怎样影响它们的。深入基带从最终用户的角度看,SDR系统的主要模块是可编程基带处理器。要理解整个概念实际上是从这一模块开始的。在其中,计算电路完成的功能包括,把输出数据变换成基带频率范围内的调制波形,把输入的数字化基带波形变换为接收数据。SDR概念很简单:如果您只是处理数字数据,那么在数字信号处理器(DSP)等可编程处理器而不是固定硬件上完成这一工作。然后,您可以通过修改在处理器上执行的软件,来修改滤波器、调制方法、纠错算法,以及数据包或者数据流协议。这是一个很强大的概念,但确实有些乐观了。能够满足复杂的算法、数据速率和基带频率要求的可编程引擎必须非常强大:例如,最快的DSP芯片,或者高端FPGA。这实际上限制了基带处理器的成本,无法发挥其可移植性和易于编程的优势。深入RF基带处理器并不是SDR概念中唯一的难题。信号链的下一环节是数据转换:发送器的数模转换,以及接收器的模数转换,还有相应的模拟滤波器。那么,必须要有上下转换器实现信号在基带和RF之间的转换,还要有滤波器和放大器:发送侧的预驱动电路,当然还有接收侧的低噪声放大器(LNA)。最后是采用不同工艺技术的独立组件:功率放大器(PA)、天线放大器,以及天线开关等。这些RF模拟和混合信号组件的问题在于它们本质上不是可编程的—传统上是采用固定功能RF模拟组件实现的。虽然您可以通过修改软件来改变SDR的基带功能,但是改变载波频率或者射频带宽意味着完全改变或者复制硬件组件。聪明的设计人员想出了解决方法—可调振荡器、可调滤波器和增益可调放大器,通过负载寄存器来调整它们,从而管理模拟通路。但是这些方法起到的作用有限—要满足大范围可调模拟组件的带宽和线性度要求,必须付出很大的成本和功耗。因此,多频段、连续可调SDR会需要多组RF信号通路,包括从本地振荡器直至天线的所有通路。在很多潜在的大批量应用中,这种限制带来了成本、体积和功耗问题。对于认知无线电等某些特殊应用,信号会出现在宽带频谱的任意位置,无法满足多个RF链的需求。虽然面临很大的基带计算负载和多个RF收发器难题,但SDR显然能很好的工作。它用在发达国家的高端军事和应急响应应用中,否则就要采用填满了各种单一功能无线电设备的机箱或者机架。它还用在商业应用中,这类应用的协议、调制和频带的组合是有限的,而且是事先知道的。而其他领域的应用机会还有待挖掘。达到成本点很显然,低成本SDR平台会有很大的市场潜力。重新认识到这一点,业界在成本问题上双管齐下。一方面是寻找以高性价比实现可编程基带处理器的方法。另一方面是使用统一的宽带可配置RF收发器。基带问题是两个问题中最难解决的。PicoChip等风投公司早期的工作表明—该公司后来被Mindspeed技术公司收购,相继被Intel收购,对于蜂窝小区基站,中等规模的简单DSP引擎阵列能够非常高效的支持基带处理。最近,另外两种体系结构方法展示了很好的结果,这两种方法都是基于通用CPU内核辅以计算加速器这一概念。当SDR要突破调制方法和协议相对有限的应用范围时,具有通信加速器的高端微控制器展示了优异的能力。例如,可以使用FreescaleQorIQMCU来实现LTE基带。没有以前的基带限制要求,设计团队可以使用相同的底层体系结构,但是加速器功能在FPGA中实现。好消息是工艺和集成技术的发展使得这些设计能够在价格合理的小系统FPGA中实现,有没有集成CPU内核都可以。Lime微系统公司CEOEbrahimBushehri解释说:“例如,如果您要支持OFDMLTE,那么,基带处理器需要加速功能才能实现快速傅里叶变换和turbo编码,还有协议堆栈卸载等。取决于您要处理的功能范围,您可以在通用DSP芯片、FPGA,或者在ASICSoC中实现这些功能。利用FPGA替代方案,您可以灵活的试验并研究不同的空中接口。它保证了您的数据转换器有正确的硬件接口。”处理收发器软件定义基带也有解决方案—足以支持系统规划人员灵活的处理设计投入和功能范围的关系。而收发器问题仍然很关键:如果每一个要覆盖的频带都需要单独的RF信号链,那就无法实现低成本。理想情况下,天线和基带接口之间两个方向的整条信号通路带宽非常大,在整个范围内也是线性的,那么,设计人员只需要设置本地振荡器驱动合成器,调节几个RF滤波器参数,获得所需的选择功能,就可以选择要覆盖的任意窗口。这虽然还没有实现,但是也不远了。Bushehri仿真了必须要考虑的关键信号通路组件(图2)。在发送侧,有基带数模转换器(DAC)、增益可调放大器(VGA)、可调低通滤波器、辅助锁相环(PLL)和本地振荡器合成宽带功能,以及第二个VGA、PA、天线开关等。对于大部分调制方法,合成器的所有组成都必须是同样复制的:一条通路用于同相(I),一条通路用于正交(Q)信号。在接收通路上,天线开关后面是RF滤波器、LNA、合成器组件,然后是包括了VGA的I和Q通路、低通滤波器,以及ADC。在用途不变的设计中,会围绕设计目的来优化这些通路的每一单元。您同样也可以对SDR进行优化,旨在使其能够应用在密切相关的频率和调制方案中。但是一个开放SDR设计要适应任何应用环境,对RF硬件提出了很高的要求。Bushehri说,好在CMOSRF工艺不断进步,数字辅助模拟和RF设计越来越成熟,逐渐能够满足这些要求。他指出,例如最近发布的Lime器件—;LMS7002M现场可编程RF收发器IC。该器件是65nmRFCMOS芯片,为2x2多输入多输出(MIMO)软件定义收发器提供大部分50MHz至3.8GHz信号通路(图1)。图1.新的现场可配置RF/基带收发器IC支持对载波频率、带宽和滤波器特征参数进行在电路设置。对每一个模块的需求是明确的。PLL、合成器、RFVGA和LNA必须在整个3.75GHz频带内保持平坦和低噪声,必须有足够的线性度来支持包括多载波工作在内的使用模型。Bushehri认为,“电路设计非常难”。一方面,即使采用先进的工艺技术,有很好的设计技巧,也无法实现一个宽带组件。芯片使用多个压控振荡器来覆盖频率范围,而发送和接收分别只有一个PLL。工作在基带频率的收发器设计部分也同样非常重要。为支持Lime能够达到的应用范围,片内基带模块—转换器、VGA和可编程滤波器,必须支持从100kHz至108MHz的带宽范围。这对于可编程低通滤波器和12位数据转换器并非可有可无,特别是您增加了低功耗需求的情况。一些其他应用场景也扩展了芯片范围。可以旁路大部分功能模块,因此,设计人员如果需要可以替换更专用的外部组件。Lime还在基带通路的数字端集成了乘法累加器模块,从基带数字硬件中卸载高性能数字滤波器。芯片包括集成8051MCU内核,在控制软件和内部寄存器之间实现抽象功能。外部组件宽带可编程收发器解决了很多设计难题。但是还有RF天线滤波器、开关和PA等未解决的问题。对于这些,最明显的问题是PA。但是Bushehri说,有商用宽带PA符合收发器的带宽要求,或者对于更特殊的应用,芯片提供了多路驱动输出,因此,用户可以把多个PA调整连接到不同的频带。还有能够达到3.8GHz的天线开关,其插入损耗和隔离度指标都符合要求。这样,用户面临的主要难题是通过可调RF滤波器获得所需的接收器选择功能。可编程基带处理器和DSP加速功能,可编程RF信号通路,仔细的选择外部组件,这些因素组合起来能够以合理的成本,在较小的电路板上实现非常灵活的SDR。这为系统开发人员带来了很多他们感兴趣的机会。至少,技术进步使得生产商能够通过一个硬件设计,提供几种型号产品服务于很多无线市场—在各类IoT中。他们更感兴趣的是,系统开发人员可以开发一个机箱—微微小区或者空白收发器,迅速对其初始化,适应各种已知的现场环境。另一方面,技术不断进步,认知无线电完成所有功能—能够扫
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