民德电子-市场前景及投资研究报告：聚焦功率半导体打造自主可控供应链VIP

证券研究报告2023年5月4日【方正新兴产业·深度报告】民德电子（300656.SZ）：聚焦功率半导体，打造自主可控供应链核心观点1.公司基本盘稳固，新主业转型功率半导体smartIDM，而非股权投资：条码识别业务预期保持20%稳定增长，公司沿着分销、设计、晶圆代工、超薄背道代工、材料，实现了功率半导体材料和晶圆厂产业链全覆盖。晶圆代工的广芯微电子项目一期总投资十几亿，设备部分主要由上市公司出资购买，谢刚博士（公司的第9大股东）持有36.06%，公司持有34.43%，丽水市两家政府基金各持有14.75%，公司如果回购持股比例最高可达50%，未来不排除并入上市公司的可能性。2.自建晶圆代工厂广芯微投产在即，广微集成功率芯片产能打开十倍增长空间：广微集成设计的肖特基二极管市占率高，原有7000片/月6寸产能，受限于代工厂产能制约；公司工艺能力强，已经在12英寸晶圆代工厂生产SGT-MOSFET，锁定产能为2,000片/月。广芯微购买日本整线6寸二手设备，预计5月19日投产通线，产品包括MOS场效应二极管、900-1500V高压MOS、IGBT、碳化硅功率器件等产品，一期产能规划12-14万片/月，相比对手公司技术能力强，成本控制好，人均产能高。另，预留二期项目用地，用于建设8或12英寸晶圆代工产能。3.参与创立大硅片和减薄公司，全方位布局硅基&碳化硅器件自主可控供应链：公司参与创立的大硅片材料晶睿电子，满足功率芯片特殊的外延片需求，是电子级晶圆片、外延片（6-12英寸）等，2020年5月成立，2021年8月投产，2022年实现销售额近3亿元，净利润近4,000万元，特种硅片和碳化硅外延片进入试生产阶段，对标立昂微。公司参与创业的芯微泰克，做硅片、SiC器件背面减薄工艺，掌握超薄芯片减薄、背面离子注入、激光退火、背面金属化、超薄芯片CP测试等关键设备及工艺，预计今年三季度投产，一期投资3亿多元。民德电子成为功率半导体产业少数在芯片设计、材料、晶圆制造均有布局的企业，构建起深厚的产业链护城河。-2-核心观点4.盈利预测及投资评级：我们预计公司2023-2025年实现营业收入分别为11.42/19.68/24.64亿元，YOY120.41%/72.29%/25.20%,归母净利润1.66/3.04/3.95亿，YOY

85.41%

/82.61%/29.99%，EPS1.06/1.94/2.52元，给予公司“推荐”评级。5.风险提示：公司新业务拓展不及预期；功率半导体行业发展不及预期；半导体元器件不及预期；子公司业务进展不及预期-3-目录1、条码识别基本盘稳固，功率半导体业务表现亮眼2、行业政策双驱动，功率半导体市场广阔3、设计制造一体化布局，自主可控未来可期4、分业务营收预测/盈利预测/公司财务预测表/可比公司一致预期/投资建议/风险提示-4-公司基本情况

民德电子主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及功率半导体设计和分销业务。其中条码识别设备广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域；功率半导体设计主要应用在光伏逆变、电源适配器、智能电网、工业PFC、汽车电子等场景，并通过参股投资，布局上游半导体硅片、晶圆代工、超薄片背道代工业务；电子元器件分销业务以被动元器件为主，含新能源动力和储能电池业务，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储、无人机等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。条码识别业务民德电子功率半导体设计业务半导体设计及分销业务电子元器件分销业务-5-资料：公司官网、方正研究所整理公司历史发展及架构

公司成立于2004年，是一家专业从事条码识读设备的设计、研发、生产和品牌营销的科技公司，2017年实现创业板上市，代码为300656.SZ。上市以来，民德电子抓住国产半导体发展的时代机遇，聚焦于功率半导体领域，逐步实现业务转型。先后在2018年收购泰博讯睿，2020年收购广微集成并参股晶睿电子，2021-2022年参股浙江广芯微电子和浙江芯微泰克。民德电子现已成国内功率半导体产业中，少数在芯片设计、材料、晶圆制造均有布局的企业，构建起深厚的产业链护城河。民德电子100%51%100%83.5%22.1%34.4%33%5.8%控股及参股架构上广芯微电子丽隽半导体市公司主体君泰广微集成晶睿电子芯微泰克安技术博迅睿物流自动分拣设备条码识别设备生产电子元器件

功率半导体分销

设计半导体硅片生产晶圆代工生产超薄片背道生产功率半导体设计条码识别业务功率半导体设计和分销业务-6-资料：Wind、方正研究所整理公司营收情况

从公司整体营收来看，业务增长平稳。公司总营收从2018年的2.75亿元增长为2022年的5.18亿元，复合增长率为17%。归母净利润从2018年的0.53亿元稳步增长至2022年的0.90亿元，呈现平稳增长态势。2022年受广微集成代工厂产能减少影响，营收小幅下滑。但6英寸晶圆代工正在转向以民德参股的广芯微电子为主，产能扩张天花板彻底打开，且12英寸代工厂产能也逐步释放。伴随着相关参控股公司产线的不断投产，以及行业下游整体需求的提升，公司未来五年步入快速成长阶段。营业收入及增长率归母净利润及增长率6543210140.00%120.00%100.00%80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%10.80.60.40.2060.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%5.460.905.18124.09%47.54%0.7642.68%4.0332.08%0.533.050.5217.83%2.750.3635.48%32.04%-10.00%-20.00%-30.00%-40.00%11.22%-5.14%-32.32%2019-20.00%2018201920202021同比增长2022201820202021同比增长2022营业总收入（亿元）归母净利润（亿元）-7-资料：Wind、方正研究所整理公司营收结构

公司17年上市以来积极收购功率半导体领域公司，公司信息识别产品在绝对值上仍然保持增加，但占比在逐渐减小，公司营业收入增长逐渐转为半导体及功率半导体相关产品上。在2020年和2021年，功率半导体业务占比为7%和13%，逐渐盈利。2022年公司功率半导体业务略有缩减，这主要是由于子公司广微集成

6英寸晶圆代工产能迁移，产能暂时性缩减所致。后续广微集成

6英寸晶圆代工产能将以公司参股晶圆代工厂广芯微电子（浙江丽水）为主。产能天花板打开后，未来功率半导体相关业务增长动力十足。2018-2022年营业收入产品构成100%0.270.512.210.702.110.401.0890%80%70%60%50%40%30%20%10%0%1.571.481.762.002.651.262.4620182019202020212022半导体信息识别产品功率半导体产品物流自劢化产品-8-资料：Wind、方正研究所整理目录1、条码识别基本盘稳固，功率半导体业务表现亮眼2、行业政策双驱动，功率半导体市场广阔3、设计制造一体化布局，自主可控未来可期4、分业务营收预测/盈利预测/公司财务预测表/可比公司一致预期/投资建议/风险提示-9-市场容量：功率半导体应用广泛

功率半导体的定义：功率半导体器件（PowerElectronicDevice）又称为电力电子器件和功率电子器件，是指可直接用于处理电能的主电路中，实现电路变换和控制的核心电子器件。功率半导体包括两部分：功率器件和功率IC，功率器件是功率半导体分立器件的分支，而功率IC则是将功率半导体分立器件与各种功能的外围电路集成而得来。

新能源时代下，功率半导体应用广泛：主要应用在以下领域：电力电子领域、电动汽车领域、高铁地铁和列车领域、工业自动化领域、太阳能领域。近年来伴随着新能源、电动汽车、智能控制等应用领域的大踏步发展，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，市场潜力巨大。风电光伏新能源汽车储能工业电机-10-资料：方正证券研究所整理市场容量：电动领域价值增量显著

功率半导体器件在电动汽车领域价值量显著增大：2019年传统燃油车中功率半导体成本较低，仅为71美元；而混合动力汽车和纯电动汽车中功率半导体成本就显著提高，分别达到425美元和387美元，分别是传统燃油车成本的

6倍和5.5倍。具体来看，电动汽车车载充电机（OBC）和DC-DC转换器对MOSFET的需求进一步增加，每个LED车灯需要的MOSFET数量也大幅增加，甚至达到18颗，新型车顶和侧边渐变玻璃对于MOSFET的需求相对与传统汽车也有一定增长。据测算传统燃油乘用车单车半导体价值量约为500美元，其中功率半导体的价值量约占20%，即约100美元；而纯电、插混新能源汽车单车半导体价值量则陡增至约1000美元，其中功率半导体的价值量占据绝大部分份额。传统燃种类/美元新能源汽车1000油汽车半导体价值量（美元）500功率半导体价值量（美元）100500以上-11-资料：半导体行业观察

、方正证券研究所整理市场容量：新能源汽车行业需求旺盛

新能源汽车大潮，功率半导体增量时代：2022年全球电动汽车（BEV和PHEV）销量约为1050万辆，比2021年增长55%，再创新高。国内新能源汽车销量在2022年增长了93.4%，高于全球同期水平，总销售量来到了688.7万辆。无论国内国外，近三年来新能源汽车市场需求持续爆发。伴随着新能源汽车的上量，结合功率半导体电车时代价值显著增量，行业或迎来新一轮发展机遇。国内新能源汽车销量及增长率情况国内新能源汽车销量及增长率情况8007006005004003002001000180%160%140%120%100%120010008006004002000120.00%100.00%80.00%60.00%688.7157.50%1052.2108.63%676.893.40%352.1202164.98%80%60%40%20%0%59.54%55.47%61.70%125.653%53.30%324.442.53%40.00%20.00%0.00%136.710.90%227.6120.60.0208.277.7126.250.779.19.32%-20%2016201720182019202020222016201720182019202020212022销量（万辆）同比增速销量（万辆）同比增速-12-资料：中国汽车工业协会、亿利汽车网、方正证券研究所整理市场容量：功率半导体市场方兴未艾

全球功率半导体市场方兴未艾：放眼全球功率半导体市场，从2017年的441亿美元增长到2021年的462亿美元，市场规模的增长还处于一个比较平稳的阶段。但考虑到全球新能源汽车销量的增长，以及功率半导体的相关大范围应用，我们预计未来几年会有一段稳定的快速增长时期，到2024年全球市场预计增长到522亿美元，进入人民币三千亿时代。

的趋势下，中国功率半导体市场未来可期：整体国内新能源汽车行业的高速发展，加之现实的芯片短缺，将促使下游中小用户大批量换用国产器件。我们预计未来中国功率半导体市场规模稳步上升，国产品牌占比大幅提高。全球功率半导体市场规模及增长情况中国功率半导体市场规模及增长情况54052050048046044042040010.00%8.00%6.00%250200150100508.00%6.00%9.07%5222066.43%1911984.95%5021835.78%1821771731714.37%4.11%3.98%4.00%2.00%4.04%4.00%2.00%4814813.66%2.21%462-0.44%4544520.00%441-2.00%-4.00%-6.00%-8.00%0.00%-2.00%-5.61%-3.28%-3.39%0-4.00%201720182019202020212022E2023EYOY2024E201720182019202020212022E2023EYOY2024E全球功率半导体市场规模（亿美元）中国功率半导体市场规模（亿美元）-13-资料：研究院、方正证券研究所整理行业技术变革：第三代半导体行业替代

第三代半导体性能优异，适合当前发展需要：第三代是指半导体材料的变化，相比于主要应用于低频低压环境下的第一二代半导体材料。以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体，有较宽的禁带宽度，临界击穿电场强度高。因此第三代半导体器件可以大幅降低产品功耗，提高能量转换效率，减少产品体积，适用于

5G通信、、航空航天以及新能源汽车领域。半导体材料演变进程以GaN为代表的第三代半导体材料效用对比电源转换DC-DCSi系统

GaN系统85%85%96%95%90%99%AC-DCDC-AC-14-资料：多益财经、半导体行业观察、方正证券研究所整理国产半导体市场：存在追赶空间

国内第三代半导体材料布局较早，全面性好：第三代产业链各个环节国内均有企业涉足，布局规划较早。具体来说，从事衬底片的国内厂商主要有露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、镓铝光电等等;从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等同时从事设计、制造和封测多环节，从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。衬底外延设计制造封测应用第三代半导体产业链全景天科合达瀚天天成苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所射频苏州纳维东莞中镓上海镓特露笑科技科恒晶体镓铝光电山东天岳东尼电子楚江新材天通股份晶湛半导体聚能晶源英诺赛科能华微电子东莞天成西电海思三安集成华天科技长电科技泰科天润微电子海威华芯片中国移劢中国电信远创达华功半导体、能华微电子、英诺赛科芯合电子三安集成海威华芯片方正微电子华天科技电力电子光电子顶诺威电子长电科技杨杰科技木林森华功半导体华灿光电、三安光电德豪润达-15-资料：前瞻产业研究院、方正证券研究所整理国产半导体市场：政策驱动

政策驱动带动行业加速追赶：中国有巨大的内需型半导体市场，每年进口价值数千亿美元的芯片产品，卡风险巨大。作为电动汽车，新能源领域的关键一环，防止卡的第三代半导体被赋予战略意义，并在2021年列入十四五规划。在巨大内需催生的

的大势下，国内厂商建设的积极性很高。若能顺利实现国产第三代半导体材料替换，弥补国外品牌留下的市场真空，国内厂商潜在增长市场巨大。第三代半导体产业政策-16-资料：前瞻产业研究院、方正证券研究所整理国产化率仍有较大空间

功率半导体领域国外厂商优势明显：2021年全球前十大功率半导体公司除被收购的安世半导体之外，均为海外厂商，竞争格局相对集中。据Omdia预计，英飞凌、安森美、意法为行业前三名参与者，市场份额分别占比32%、13%、11%，行业CR3为57%，CR5为74%。相比美日欧强势的市占率，中国在此榜单中仅有安世半导体入选。但作为最大的功率半导体采购国，中国占据了全球近4成的需求。目前虽然自给率依旧较低，在的政策指引下，国产化率有望快速提升，国内品牌市场潜力很大。20排名企业名称

单位：百万美元总部2021销售额2020销售额2019销售额2112英飞凌安森美德国美国瑞士日本日本日本美国中国日本日本4869205117141476117399640021612112612519483738171111921233775年全球功率半导体十强企业3意法半导体三菱电机富士电机东芝4568788617威世9967748248安世半导体瑞萨半导体罗姆半导体672469496964550555010634493493-17-资料：Omdia、方正证券研究所整理目录1、条码识别基本盘稳固，功率半导体业务表现亮眼2、行业政策双驱动，功率半导体市场广阔3、设计制造一体化布局，自主可控未来可期4、分业务营收预测/盈利预测/公司财务预测表/可比公司一致预期/投资建议/风险提示-18-业务模式：构建smart

IDM生态圈

国产功率半导体领域采取IDM模式较少：总的来说功率半导体企业主要有三种业务模式，IDM模式、Foundry模式和Fabless模式。IDM模式指的是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，Fabless是指无工厂模式，就是只做芯片设计和销售，其它环节全都使用外部资源，使用这种模式的有高通、联发科等公司。而Foundry是指代工厂模式，就是不负责芯片设计，只进行芯片生产的模式。国外巨头大多采用IDM模式，大部分中国企业还是倾向于Fabless模式，主要因为功率半导体并不需要特别高精尖的晶圆代工，单独建产线资本回收期很长，而且国内有较多工艺成熟的代工厂，因此作为后进者，国内企业采用Fabless有利于快速追赶。典型IDM模式流程图功率半导体企业不同业务模式典型企业商业模式代表厂商英飞凌、意法半导体、比亚迪微电子、中车时代、士兰微等IDM厂商Fabless厂商Foundry厂商高通、联収科、台积电、格罗方德、联华电子、等-19-资料：CASA、方正证券研究所整理业务模式：构建smart

IDM生态圈

民德电子积极构建自身smart

IDM生态圈：IDM模式的成本较高，但一体化的设计制造可以充分发掘技术潜力，有条件率先实验并推行新的半导体技术（如FinFet），并能在很大程度上做到产业链的独立性。民德电子通过资本投资方式，构建功率半导体独特smartIDM生态圈，坚持开放包容、协同创新的机制，每一个产业链核心环节均有一家或多家创新型企业参与。每一家企业都集中资源和精力聚焦于自身领域的创新突破，专业化分工较传统IDM更强。民德电子投资收购构建生态功率半导体民德电子I设计公司A功率半导体设计公司B供应硅片晶圆代工

超薄片背道

背道减薄硅片厂晶圆厂D代巟厂功率半导体设计公司CM生态圈功率半导体设计公司-20-资料：方正证券研究所整理业务协同性强，构建smart

IDM模式

目前，公司参控股公司已形成了较强的业务协同。晶睿电子致力硅片供应，广芯微电子布局晶圆代工，芯微泰克提供超薄背道代工，广微集成立足功率半导体设计，泰博讯睿作产品分销，构建了smartIDM模式。smartIDM生态圈的成功构建，将使产业链生态圈各环节企业均受益：彼此既能在战略上相互协同，守望相助；又各自保持独立运营，充分接受市场竞争。收购广微集成收购泰博迅睿功率半导体产业链民德电子投资布局情况硅片厂参股浙江晶睿电子22.1%202020182022参股浙江广芯微电子34.43%参股浙江芯微泰克33.33%晶圆厂2021超薄背道代工厂功率半导体设计公司参股浙江芯微泰克投资丽隽半导体参股晶睿电子控股广微集成83.51%参股丽隽半导体5.8%参股浙江广芯微电子-21-资料：Wind、方正研究所整理参、控股公司业务简介关联公司泰博讯睿股权比例主要业务产线情况电子元器件分销购入各类规格、型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游各个领域的行业客户提供综合解决方案。分销业务目前以被动元器件为主，并逐步拓展主动元器件系列产品。100%（控股）关联公司广微集成股权比例主要业务产线情况包括

MOS

场效应二极管（MFER）、超级结MOS、快恢复二极管(FRD)、分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET)，将逐步推出包括900-1500V高压MOS、IGBT、碳化硅器件等系列新品。2022年开发SGT-MOSFET产品，目前60V系列产品已量产，80V、100V系列产品已完成工程批并预计今年上半年量产。下半年将启动SGT-MOSFET150V、200V产品开发工作功率半导体设计83.51%（控股）从事功率半导体器件和集成电路设计、芯片制造、封装测试、终端销售与服务，自主研发的产品系列包括VDMOS、TRENCH/SGT

MOS、IGBT、高频器件等。2022年实现20-200V沟槽、SGT-MOS等产品，同时在2022年末丽隽半导体5.8%（参股）启动碳化硅、碳化镓等第三代半导体器件研制工作。关联公司公司类型股权比例主要业务产线情况目前，量产的产品为

4/5/6/8

英寸硅基外延片，产能25万片/月，碳化硅已经开始送样，并且开始拉单晶，对标立昂微相似。硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及功率器件Cool

MOS中的外延。晶睿电子广芯微电子芯微泰克半导体硅片生产22.1%（参股）制造高端特色工艺半导体晶圆代工业务，包括低中高压MOSFET、沟槽式肖特基二极管、高频三极管、碳化硅肖特基二极管。一期产能规划为10万片/月的6英寸晶圆代工，二期3万片8英寸晶圆代工产能。以硅基产品晶圆代工为主，碳化硅产品晶圆代工为辅，预计2023年陆续通线量产。晶圆代工生产34.43%（参股）33.33%（参股）第一期计划投资约3亿元，建设年产能达50万片。项目于去年11月正式动工建设，目前在进行厂房等基础设施建设，预计今年三季度通线量产。为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的超薄片背道代工服务。超薄片背道生产-22-资料：公司公告、方正研究所整理半导体设计布局：广微集成

广微集成公司成立于2016年，从事功率半导体器件的自主研发、设计和销售。主要产品为20V-1700V全系列硅基功率器件：

MOS场效应二极管（MFER）、快恢复外延型二极管（FRED）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、

超级结高压MOSFET。

2020年民德电子启动“聚焦功率半导体领域”的发展战略，收购广微集成公司，以满足日益增长的功率半导体器件设计需要，目前持有持有广微集成公司83.5%的股份。功率器件晶圆

经营策略：以硅基器件为基础，并逐步布局宽禁带半导体，重点面向能源和工业市场，面向进口替代需求。

主要晶圆代工厂：浙江广芯微电子（6英寸），同时公司有12英寸代工产能。-23-资料：方正证券研究所整理广微集成：保持稳定增长下开拓新产品

MOS场效应二极管（MFER）业务增长稳定：高能效MOS场效应二极管为广微集成目前最主要量产产品，是国内功率半导体设计企业中较少可提供的产品，具有较强的市场竞争力，销量良好。从数据上看，自2019年Q1以来，广微集成MOS场效应二极管产能稳步提升，2021年Q3达到历史高位。后续因6英寸晶圆代工产能迁移，原主要合作的6英寸晶圆代工厂产能逐渐减少，今后公司参股晶圆代工厂将与广芯微电子协同合作为主。待广芯微电子投产后，广微集成产能扩张的天花板将彻底打开，且产品开发效率也将更为高效、可控。主要产品MOS场效应二极管销量（6英寸，单位：片）广微集成技术产品简介广微集成是否生产MOSFET类型适用领域特点28,24824,58630,00025,00020,00015,00010,0005,000022,20122,369和普通双极型晶体管相比，MOS管具有输入阻抗高、噪声低、劢态范围大、功耗小、易于集成等优势21,79920,529开关电源、镇流器、通信电源等领域MFERFRED√√√√16,81413,81713,548其反向恢复时问可低于50

ns，一般8,0134,660高频开关电路场景

为几十到几百ns，可用于开关频率为20-50kHz的场合7,3302,7582,741SGT（Shielded

GateTransistor，屏蔽栅沟槽）

中低压领域200V内

，适用于PC、笔电、无线充电、5GMOSFET较高的功率密度，极低的开关损耗基站导通电阻远小于普通高压VDMOS，常用于高能效和高功率密度的快速开关高压领域

600-800VSJ-（超结）MOSFET-24-资料：功率半导体交流、方正证券研究所整理广微集成：保持稳定增长下开拓IGBT领域

SGT-MOSFET新品推出，技术产品不断丰富：公司新产品、新技术储备丰富，待今年晶圆代工厂广芯微电子投产后，将逐步推出包括

900-1500V高压

MOS、IGBT、FRD、碳化硅器件等系列新品。其中广微集成在

12

英寸晶圆厂开发的分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品陆续通过客户验证并批量出货，其中

60V系列产品已量产，80V、100V系列产品已完成工程批并预计

2023年上半年量产，如进展顺利，下半年将启动

150V、200V产品开发工作。随着产品系列的不断丰富，以及更多客户的认可，SGT-MOSFET产品有望在2023年为广微集成贡献显著增量收入。2022年2023年IGBT系列：2024年IGBT系列：2025~2026年IGBT系列：

IGBT产品规划1200V/15A-40A1200V/1700V

40A-100A平面NPT型及Trench

FSIGBT3300V-6500V

40A-100A软穿通型IGBT研制及产业化平面NPT型

IGBT

IGBT(Insulated

Gate

Bipolar

Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,

兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。

应用场景：非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。IGBT是能源变换与传输的核心器件，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。-25-资料：方正证券研究所整理晶圆代工布局：浙江广芯微电子

基本情况：2021年10月、2022年2月，民德电子两次增资广芯微电子合计2.1亿元；2022年7月，丽水市绿色产业发展基金和丽水市高质量发展基金合计增资广芯微电子1.8亿元，目前民德电子持有广芯微电子34.4%股权，以满足公司功率半导体产业日益增长的晶圆代工产能需求。

广芯微电子简介：该公司主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工业务，以硅基功率器件生产为主，并少量布局碳化硅功率器件，以满足需求不断增长的面向小型化、高速电源模块的电力电子技术。并同时开展适用于大容量电源及智能功率模块的高能高速器件的研制。

项目意义：目前广微集成6英寸MOS场效应二极管代工已经逐步转移到广芯微电子平台。广芯微电子项目的建成投产进一步完善了公司在功率半导体产业“硅片—晶圆代工—设计公司”的全产业链smartIDM生态圈布局，满足公司功率半导体产业日益增长的晶圆代工产能需求，大幅提升功率半导体新产品开发效率，提升公司功率半导体产业核心竞争力。

工艺平台规划设计：浙江广芯微电子工艺平台沟槽肖特基二极管超级结MOSFETPower

ICIGBTSGTFREDSiC-26-资料：公司公告、方正证券研究所整理广芯微电子：参股项目情况

项目园区规划：广芯微电子项目计划总投资约24亿元，用地250亩，项目建设全部完成投产后，可实现年产值30亿元以上。其中一期计划投资12亿元，主要建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工生产线，达产后可实现产值10.2亿元。广芯微电子项目受到浙江省政府和丽水市政府的高度重视和大力支持，已被纳入浙江省“4+1”重大项目实施计划。

达产情况：自2021年10月公司首次增资广芯微电子以来，广芯微电子项目进展顺利，自2022年2月11日正式开工，仅历时109天，于2022年5月31日完成项目一期主体结构封顶。截至目前民德公司参与创立的广芯微，一期总规划产能12-14万片/月，以硅基产品晶圆代工为主，碳化硅产品晶圆代工为辅，预计2023年5月19日通线投产。-27-资料：公司公告、方正证券研究所整理超薄芯片背道加工布局：浙江芯微泰克

基本情况：芯微泰克成立于2022年7月，主营业务为薄片/超薄芯片背道加工生产服务。掌握超薄芯片减薄、背面离子注入、激光退火、背面金属化、超薄芯片CP测试等关键设备及工艺。规划建设年产270万片功率器件薄片/超薄芯片背道加工产线，第一期计划投资约3亿元，建设年产能达50万片。

项目意义：对于先进功率器件而言，不断追求薄片/超薄片是必然的趋势。背道加工领域布局对不断改善器件结构、提升器件性能、减小能量损耗具有重大意义。目前市场对先进功率器件增量及需求持续增长，而制造先进功率器件所必需的薄片/超薄芯片背道加工产能严重不足，进而影响中高端功率半导体器件国产化的进程。芯微泰克的增资参股对完善民德电子公司设计制造一体化布局，实现产业链的自主可控具有重大意义。

政策支持：主要政策包括：（1）丽水市绿色产业发展基金有限公司拟对芯微泰克进行不超过

5,000

万元股权投资；（2）根据建设进度，给予一定金额奖励；（3）对约定期限内的固定资产投资（不含土地）给予一定额度补贴；（4）在约定期限内，对芯微泰克在地方的综合贡献给予一定额度奖励。

项目进展：2022年7月，民德电子布局高端先进功率器件市场，增资芯微泰克1亿元，目前民德电子持有芯微泰克33%股权。芯微泰克项目已完成土地摘牌，一期项目计划股权融资2亿元，目前已签订正式协议明确出资时间的有1.5亿元，且已实际收到3,500万元投资款。此外，丽水市绿色产业发展基金有限公司向芯微泰克签署了5,000万元的投资意向书-28-资料：公司公告、方正证券研究所整理半导体硅片生产重要布局：晶睿电子

基本情况：浙江晶睿电子科技有限公司成立于2020年5月，主营业务为高端电子级4-12英寸晶圆片切磨、抛光、外延等材料的研发、制造，以及第三代化合物半导体外延片的生产。一期项目主要产品为

4/5/6/8英寸的硅外延片，产品得到市场和客户的高度认可。目前晶睿电子二期项目及碳化硅外延项目建设也进入收尾阶段，将于近期开展送样工作。

公司优势：企业本身拥有专业的技术协作能力，宽广的应用场景，以及可信赖的合作伙伴。其生产的产品拥有宽能隙特性，应用上可以展现相当高的奔溃电压与抗高温特性，适于应用最新的高功率元件。其所生产的新一代关键半导体新材料拥有高电子饱和迁移率特性，搭配半绝缘碳化硅基板，在高频通讯元件上展现极佳应用优势。

民德电子布局进展：2020-2021年民德电子对晶睿电子合计增资1.2亿元。2022年底晶睿电子完成新一轮数亿元融资，估值较两年前大幅增长。本轮融资中民德电子以4800万元的价格转让晶睿电子2.08%股权，转让获利约3700万元（所得税前）。截至目前，晶睿电子注册资本总额为4,243.9409万元，民德电子持有其22.1%股权。-29-资料：公司官网、公司公告、方正证券研究所整理目录1、条码识别基本盘稳固，功率半导体业务表现亮眼2、行业政策双驱动，功率半导体市场广阔3、设计制造一体化布局，自主可控未来可期4、分业务营收预测/盈利预测/公司财务预测表/可比公司一致预期/投资建议/风险提示财务预测&风险提示-30-分业务营收预测2022A2023E2024E2025E营业收入营收（百万元）营收YOY（%）毛利率(%)518114219682464-5.14%25.28%120.41%27.82%72.29%28.67%25.20%29.50%信息识别营收（百万元）营收YOY（%）毛利率(%)220.934.90%254.0715.00%42.00%289.6414.00%42.00%327.3013.00%42.00%41.82%电子元器件分销营收（百万元）营收YOY（%）毛利率(%)245.86-7.31%10.90%268.079.00%276.123.00%284.403.00%12.00%12.00%12.00%功率半导体营收(百万元)营收YOY（%）毛利率(%)51.41-27.01%22.95%620.001106.00%26.00%1,402.00126.13%27.00%1,852.0032.10%28.00%-31-资料：方正证券研究所盈利预测单位/百万20225182023E1142120.411662024E196872.293042025E246425.20395营业总收入(+/-)(%)归母净利润(+/-)(%)EPS(元)ROE(%)P/E-5.149017.830.587.8353.774.2485.411.0682.611.9429.992.5212.6829.863.7918.8016.353.0719.6412.582.47P/B-32-资料：方正证券研究所公司财务预测表（百万元）现金流量表经营活劢现金流净利润折旧摊销财务费用投资损失营运资金变劢其他投资活劢现金流资本支出长期投资其他筹资活劢现金流短期借款2022769159-49128-534-365-174556802023E-14030400-20-42400000002025E11139500-25-2580000000资产负债表流劢资产2022529148