印刷及钢网作业标准课件

SMT

印刷教育訓练作成:金丹日期:2008.08.071SMT印刷教育訓练作成:金丹1SMT流程

流程：印刷机中速机高速机泛用机回焊炉目检/AOI2SMT流程流程：印刷机中速机高速机泛用机回焊炉目检/錫膏﹑紅膠管制作業一、錫膏管制流程：二、紅膠管制流程：錫膏購進進冰箱冷凍使用前回溫攪拌生產使用紅膠購進進冰箱冷凍使用前回溫生產使用我司SMT有錫膏制程和紅膠制程兩大類3錫膏﹑紅膠管制作業一、錫膏管制流程：錫膏購進進冰箱冷凍使用前錫膏管制作業1、錫膏儲存溫度：0℃-

10℃2、錫膏必須放進冰箱保存。3、不同型號錫膏有效期不同，可根據錫膏上的‘‘LotNo’’和生產日期確定此錫膏有效期限.

4錫膏管制作業1、錫膏儲存溫度：0℃-10℃41、使用錫膏時﹐參照相應機種SOP,確認錫膏品牌、型號。2、做到先進先出。(FIFO)3、在使用前從冰箱中拿出注明出冰箱時間﹑可使用時間﹑保存

期限﹐放入回溫区中﹐回溫時間4-8H,超过8H再放入冰箱中保存.

生產開封填上開封

時間及截止使用時間﹐如36H內未使用﹐需重新進入冰箱保存。4、不同品牌、型號錫膏∕紅膠不能混用。5、錫膏上線前用攪拌機攪拌3~5分鐘。注﹕1、機台一次可攪拌2瓶相同重量的錫膏﹐如2瓶重量有差異時不可超過100克。2﹑若一次性攪拌一瓶時﹐在另一端錫具夾上放一只配重器。錫膏使用作業51、使用錫膏時﹐參照相應機種SOP,確認錫膏品牌、型號。錫膏6、錫膏在使用前，從冰箱中取出后不要立即打開包裝使用,要放錫膏溫度比較低，如果這時冒然打開瓶蓋与外界空氣接觸便會与空氣中的濕氣發生冷凝而產生水份，回溫的目地就是使錫膏的溫度与室溫一致。7、印刷前必須進行充分有效的攪拌，因為錫膏貯存時會產生分离，即錫膏中比重較大的金屬粉未与比重較輕的助焊劑相分离。金屬部份會沉積在容器的底部，而溶劑部份會浮在容器的上部份。攪拌可使金屬粉未与助焊劑充分混合在一起。

錫膏使用作業66、錫膏在使用前，從冰箱中取出后不要立即打開包裝使用,要放錫注：攪拌可以使用攪拌机進行，根据作業指導書進行設定，在沒有攪拌机情況下也可使用人工攪拌，人工攪拌必須使用塑膠或圓形的工具進行攪拌,以防止破

坏錫膏顆粒的形狀。人工攪拌五分鐘后用攪拌刀挑起一團錫膏離容器上方2~3寸，讓錫膏自然滑落,如錫膏粘在攪拌刀上則表明粘度太大，如果錫膏像緞子一樣滑下，則表示粘度太小，錫膏如果從攪拌刀上下滑，并形成一段段的下落，則錫膏粘度剛好。

錫膏使用作業7注：攪拌可以使用攪拌机進行，根据作業指導書進行設錫膏使用作業錫膏使用作業8、在印刷過程中，錫膏中的助焊劑等會隨著時間和外界溫濕度而減少。因此，在添加新錫膏時，應做到少量多次，新舊錫膏的添加比例為1：1左右。及時將擴散到刮刀兩端的錫膏刮到中間，應為錫膏在滾動時保持适當的粘性.另外錫膏机在印刷時應盡量加蓋蓋起來，減少外界的環境影響。

8錫膏使用作業8、在印刷過程中，錫膏中的助焊劑等會隨著時間和外9、錫膏從冰箱內取出退冰后，必須在8小時內使用，

如果未使用完則要放回冰箱內保存，打開瓶蓋的錫膏，必須有8小時的有效時間使用完，如果8H的有效時間内未使用完，則允許重復放回冰箱一次。

注意：應另外使用干凈的容器來裝置這些錫膏，不可以和未使用的錫膏混裝在一起。如果超過48H未使用完，則應做報廢處理。在下次使用時應优先使用未用完的回收錫膏，并須經過退冰和攪

拌。

錫膏使用作業99、錫膏從冰箱內取出退冰后，必須在8小時內使用，錫膏使用作業1、鋼板清洗次數依印刷站SOP作業(5片)。2、上線鋼板2H未使用需拿回鋼板室用鋼板清洗機清洗﹐并檢查孔壁有無殘留錫膏﹐上線鋼板1H未使用需手動擦拭﹐并檢查有無塞孔。3、印刷員在領取鋼板時﹐請鋼板管理人員測試其張力。其張力應大于35N∕CM﹐對角或相鄰兩點張力差應小于10N∕CM。鋼板生產次數超過100000次時﹐應作報廢處理。

鋼板管制作業101、鋼板清洗次數依印刷站SOP作業(5片)。鋼板管制作業101﹑鋼板清洗次數依印刷站SOP作業。2﹑每次印刷完規定的次數﹐手動清洗鋼板一次﹐用無塵紙沾

洗板水﹐在鋼板的底部從右至左﹐從內到外擦拭3次﹐不可

來回擦拭﹐再用氣槍自上往下1CM高垂直吹拭PAD孔﹐正面

風槍與背面擦拭同步移動。如有殘留錫膏再重復擦拭﹐動

作至目視清潔為止﹐并記錄。3﹑作業結束后﹐將鋼板上殘余錫膏收回空錫膏瓶中﹐并將鋼

板及真空擋板清洗干淨。4﹑鋼板下線清洗后﹐用放大鏡檢查﹐確認刮刀無彎曲凹凸不

平或刀口磨損等現象。如有異常立即通知工程等相關人員

進行簽定。鋼板清洗作業111﹑鋼板清洗次數依印刷站SOP作業。鋼板清洗作業111、印刷人員針對每片印好的PCB板全檢，特別依機種SOP目檢重點區域，將印刷不良品垂直暫放不良品區，不可有重疊現象，另

將不良數記錄于报表。2、每小時對不良品區的PCB使用清洗剂進行清洗。方法：用刮

刀將錫膏輕輕刮下，然后用清洗剂将PCB清洗干净。清洗后的PCB拿至產線用風槍從右至左吹，每個孔須吹到，吹過后用無塵紙沾清洗劑從右至左擦一遍，并用放大鏡目檢印刷

表面貫穿孔是否殘留錫膏﹐清洗OK之PCB通知IPQC及管理人员确认.印刷不良管制作業121、印刷人員針對每片印好的PCB板全檢，特別依機種SOP目檢3、在印刷完畢或下線時，須將鋼板刮刀周邊工具清潔干淨，將錫膏收回封好，鋼板必須送還管理員，并作相應記錄。4、制程出現異常時，造成印刷站堆板，作業員須用靜電架放置已印刷好的PCB，貼上標簽，注明印刷時間，超

過3H未貼片則將此PCB清洗。印刷不良管制作業133、在印刷完畢或下線時，須將鋼板刮刀周邊工具清潔干淨，印刷不1﹑取印刷完成之PCB放至放大鏡下，對其進行檢查。2﹑檢查印刷狀況（錫膏滲透、印刷錯位、偏移、錫少、短路等）每隔1H，連續抽檢4大片,IC、BGA重点检查。如检查到异常通知工程人员进行调整.3﹑檢查OK之PCB依進板方向流至下一站。印刷檢查作業141﹑取印刷完成之PCB放至放大鏡下，對其進行檢查。印刷檢查作印刷員工作交接確認事項印刷員上班前先確認當前生產之機種。1﹑SOP與當前生產機種一致2﹑鋼板機種﹑版本與當前生產一致3﹑錫膏廠牌﹑洗板水型號与要求是否一致4﹑標示是否