工程MI制作规范

1015页MI1.0目的标准MI2.0范围适用于工程部MI的制作，对客户资料进展工程处理、检查〔包括NOPE单。3.0职责工程制作人员依据本标准对客户资料进展工程制作、检查、MI制作(本标准与客户的总原则，对客户文件的改动影响到其电气性能、物理使用性能时，应使客户清楚知悉，并有客户书面确认，或依据客户的要求进展相应的改动。工程处理要求及标准客户资料客户资料的类型客户资料包括CADPROTELFORDOS&WINDOW系列，PADS2023，POWERPCBORCAD〔ORCAD。光绘文件：GERBER(RS274-D&RS274-X)BarcoEXCELLON位图。客户资料的检查PCB不全都应按相关程序进展问题反响层数：1—12层。板厚：0.4-4.0mm。板厚公差工艺力气：板厚范围正常工艺力气极限工艺力气板厚≤1.0mm±0.1mm±0.10mm1.0mm＜板厚＜2.0mm±0.15mm±0.10mm板厚=2.0mm±0.20mm±0.15mm2.0mm＜板厚＜3.0mm±0.25mm±0.20mm3.0mm≤板厚＜4.0mm±0.30mm±0.25mm板厚≥4.0mm需评审需评审设计;对样板改批量板及内/2OZ的板则必需依据正常板厚公差工艺力气。样板：双面板订货面积＜2㎡;多层板订货面积＜11m=39.4″)。标记公司标记一个完整的公司标记〔双面板〕如以下图：包括:FP标记为公司的商标；“DS”表示双面板,多层板以“ML”表示；“8888”为生产周期标记，客户无特别要求按WWYY表示，先周后年；“94V－0”为板材的防火阻燃等级；“”为UL标记其它标记防静电标记，如以下图：此类标记一般中兴、华为客户均需添加。标记的添加依据《PCB制作通知单》中“公司标记”项的要求进展添加，客户标记依据客户供给的图样、字母进展添加。客户无特别要求，标记加在元件面字符的空白处且阻焊区，但不能加在元件字符框内，标志应清楚可辨，字体高度大于或等于1.15mm对于客户要求加在线路层上的标记最小线宽：8mil(18um),10mil(35um),12mil(70um)。消灭以下状况可不加标记APCB制作通知单》中“公司标记”一栏中注明不加标记。B、字符层无空余位置时。钻孔资料一般标准：IC0.7-0.8mm分别元件〔电阻、电容等：0.8-1.0mm排插：1.0-1.1mm钻孔的合并1.2mm1.20mm0.05mm并〔对于孔径公差要求在＋／－3mil。孔径的补偿PTH+0.15mm3.10mm0.2mm)NPTH+0.05mm3.10mm0.1mm)对于孤立位置的PTH〔孔或连接该孔的线群在板面上四周2cm无导体电镀分散性问题考虑钻孔孔径在原有孔径补偿的根底上再加大0.05mm。对于免焊器件PTH〔2mi3.20mm时图形均匀区钻孔孔径补偿5mil；当孔径≥3.20mm6milMI置注明“免焊器件孔NPTH2mil2mil过孔、元件孔、NPTH一般均匀的分布在字符标识周边；过孔则孔径较小，无字符标识，分布较为凌乱，无规章性。对于无字符层的文件，如无法推断过孔与元件孔，应与客户进展图纸确认。注：如线路焊环宽度及孔径板厚比无法满足公司的制程力气，可对过孔孔径进展适当的调整；元件孔的孔径在未经客户许可的状况下原则上不得更改。NPTH孔应在各层线路中均无任何电气连接〔单面板除外〔局部与客户协议指出焊盘小于或等于成品孔孔径的孔视为NPTH。二次钻孔对于以下状况的钻孔应设计为二次钻孔：孔径＞4.50mmNPTH4.50mm孔壁距导体间距≤10milNPTH钻孔尺寸≥1.5mm×3.0mm的非沉铜槽；板厚≥2.5mmNPTH0.7mm；板厚≤1.0mm的喷锡工艺板，邮票孔连接单元板，邮票孔需二次钻孔。孔径公差〔孔位公差〕类型D〔mm〕公差(mm)D≤0.8±0.08PTH0.8＜D＜1.6±0.10D＞1.6±0.15D≤0.8±0.05NPTH0.8＜D＜1.6±0.08D＞1.6+0.10/0重孔与钻孔间距过小的处理重孔：如孔径一样则删去多于的孔；如孔径不同则删除小孔保存大孔。〔槽的孔壁间距需≥12mil,对于小于此间距的钻孔应建议客户改为槽孔，如无法满足要求则在MI连孔：相邻两孔孔径中心间距如小于其半径之和，应建议客户改为槽孔；1MI以上为公司的标准孔径公差范围说明,对于超出范围或有特别要求的钻孔应单独列出并在MI特别状况的处理对于由PROTELFORWINDOW系列产生的钻孔文件，应留意其单面焊盘有无钻孔，有且造成短路的则应删掉，假设对孔做删除需与客户沟通确认。对于中心距小于8mil的一样孔径的孔，应删掉直至一个，孔径不一样的则应删掉小孔(需联系周边的孔径来推断;剩下的孔应留意和焊盘对中)。信号层线路补偿及最小导体间距〔适用于内层正片层及外层〕补偿前:基铜厚度成品最小线宽/间距(mil)成品线宽L〔mil〕补偿值〔mil〕18um5/5L≤100.8－1.435um5/5L≤101.5－2.470um7/9L≤152－3补偿后(最小值)基铜厚度基铜厚度线到线间距(mil)线到焊盘、焊盘到焊孔到线间距〔mil〕盘间距(mil)18um43.5835um43.5870um668说明：A、对于孤立线可依据线宽间距的状况在正常补偿的根底上再增加0.5－1mil。B、对于全板镀金〔水金〕工艺板的外层线路一律不补偿，最小间距要求见本条补偿70蚀刻字符或图形蚀刻字线宽标准：18um8mil;35um基铜10mil；70um基铜12mil以上蚀刻字线宽标准为最小值。对于底层有正字或图形的状况，需与客户确认是否需要镜象。焊环的宽度〔焊盘直径－钻孔孔径〕2过孔的焊环宽度≥4mil;元件孔的焊环宽度≥5mil；单面板焊环宽度≥10mil。负焊盘的处理：负焊盘指PTH钻孔孔径≥0.6mm负焊盘直径＝钻孔孔径－0.1mm钻孔孔径＜0.6mm负焊盘直径＝钻孔孔径NPTHSMTSMT6milSMT4.4.10.5mil1.0mil金手指板的处理A10mil。B7mm导体应保证距边框距离≥3mm，对于金手指区域的内层也需作此处理。C0.5mm3mm假金手指分散电流，保证假金手指出外形框≥3mm。D网格基铜厚最小网格间距(mil)最小网格线宽(mil)18um6635um6670um87网格应满足上述要求，网格间距＜4mil应进展填实，如无法满足：AB其它AB、对于内层如导体分布严峻不均匀，应建议客户在基材区域允许加阻流块；对于外层存在此类状况应建议客户允许加关心电流块于附边、单元拼板间隙、板内铣槽区域。C、对于信号层上的断线头，假设非屏蔽线，线头离焊盘距离≤20mil的，应征询客户的意见。D、线路连线终点应连在焊盘中，以防止修改焊盘时因缩小焊盘造成的开路。客户文件与以上状况不符的，可在敬重客户的原设计前提下，作尽量少的改动，但应遵循,在未得到客户同意的前提下：不能改线宽，移动元件，外表贴片的焊盘和钻孔位置。允许对线条走向作尽量少的移动。允许对焊盘直径做相应的调整。电、地层对于负片效果的电、地层依据生产工艺要求，电、地层应遵循：A20mil(428mil〔≥6。BThermal〔散热盘〕11mil;外径≥钻孔孔径＋31mil;开口宽度≥10mil。对于电、地层中的同一区域中的THERMAL焊盘之间要保证连通，铜皮宽度≥8mil。C6mil,不允许THERMALD20mil,最小15mil〔注：对于板内铣槽也需按此处理〕留意以下状况：隔离盘太大或太密〔尤其BGA封装元件〕，易造成开路。隔离盘和花焊盘太密集或花焊盘和花焊盘太密集，也易造成开路。花焊盘和边框太近，也易造成开路。D〕客户设计的非金属化孔或槽孔、方槽〔外形〕在电、地层未设计隔离带或隔离盘。E〕〔注：对于电、地层共用的状况属于正常〕F)同一孔位上设计了热焊盘与隔离焊盘〔大多在重孔位置上〕G〕对于隔离带密集拐角、窄的连通区域，极易由于隔离盘、花盘阻隔而造成开路。对于正片效果的电、地层：审查标准参照信号层的审查标准,如客户无特别要求应对孤立非电性能焊盘做删除处理;钻孔到导体距离≥10mil。阻焊NPTH〔包括SMT、BGA〕的阻焊开窗要求NPTH6mil；焊盘距线路间距＜6milNPTH小＋3mil4.6.2SMT8mil4.6.3SMT1.5mil；全板镀金工艺的板单边开窗≥3mil。阻焊开窗距导体间距阻焊焊盘距导体间距≥3mil,当阻焊开窗大小与距导体的间距无法同时满足时，应首先保证距导体的间距，阻焊开窗可适当缩小;焊盘距线路间距＜6mil,阻焊焊盘距导体间距≥2.5mil;全板镀金板阻焊焊盘距导体间距≥3mil。绿油桥SMT焊盘之间的绿油桥≥5mil,如焊盘的间距≥8mil,则必需保证绿油桥宽度，可缩1.5mil(假设客户对净空度有要求则按要求处理)。对于绿油桥<5mil则建议客户做开整窗处理,假设客户要求绿油桥最小做到4mil,则需要进展评审。过孔的阻焊开窗具体按客户要求进展制作，如客户无特别要求则参照4.6.1、4.6.2进展制作。光学定位点的阻焊开窗光学点上应有阻焊窗，且大于4倍定位点直径，客户假设设计好则按客户设计制作即可，但需留意是否会有阻焊上线的状况。如客户未设计，需与客户进展确认。阻焊塞孔阻焊塞孔分为BGA位过孔塞孔和过孔塞孔ABGA位过孔塞孔：需删除BGA2mm过孔阻焊焊盘，依据此范围内过孔孔位及钻孔孔径制作BGA塞孔程序。B＝钻孔孔径＋0.1mmC、过孔塞孔：整板范围内的过孔阻焊焊盘，依据原过孔孔位及钻孔孔径BGA塞孔刀径＝钻孔孔径＋0.1mmD0.50mmEBGAE*******.BGA过孔塞孔：E*******.VIA挡油点菲林依据工艺要求，对交货面积大于5m2〔60PNL〕的板〔含双面板与多层板及NOPE单，交货面积大于2²外线网格板、基铜厚2OZ板需制作挡油点菲林。在点图根底上调整制作挡油菲林〔正片，焊盘大小比钻孔直径大8mi。绿油字8mil35mil。字符字符高度及线宽字符高度≥35mil；线宽≥5mil；对于35mil≤字符高度≤45mil的字符,字符线5mil。字符的重叠不允许有字符重叠，如为客户设计问题所造成，视为可承受。字符距焊盘间距A4mil6milB、如有字上大块喷锡的铜面，则应询问客户,尽量移动字符而不切削字符。对于客户要求字符做在锡面上时,喷锡工艺MI流程为“热风整平－字符”。CIC的SMT边框外的字符做删除处理，不需与客户确认，但对于局部边框内器件的字符标识局部处于边框外的状况应移至边框内。底层字符显示效果为反字，如有正字，需作镜像处理。对于更改量超出20处时，可反响销售部要求客户更改并重传文件。钻孔输出格式钻孔和外形程序的输出格式一律使用EXCELLON2格式、Trailing2/4、英制且坐标原点必需全都。钻孔排刀挨次AT01，钻刀的排序依据孔径是由小到大。B、二次钻孔排在最终一把一次钻钻刀的后面，依据孔径从大到小的挨次。C、槽孔必需单独排列一把钻刀，并在MI钻孔指示的对应位置注明“槽孔D钻孔外定位坐标常数说明：xmin 拼板后xymin 拼板后yxmax 拼板后xymax 拼板后yxlong 拼板后x最大长度=xmax-xminylong 拼板后y最大长度=ymax-ymin910xmax910xmax+0.5xmax+0.5ylong/2+0.5ymin+0序号X〔inch〕Y(inch)1xmin–0.3ymin-0.32xmin–0.3ymax+0.33xlong/2-0.5ymax+0.34xmax+0ymax+0.35xmax+0.3ymax+0.36xmax+0.3ymin-0.37xlong/2-0.5ymin-0.3B、多层板序号X(inch)Y(inch)1xmin–0.5ymin+0.32xmin–0.5ymin+1.53xmin–0.5ymax-0.44xlong/2-1.0ymax+0.65xlong/2-0.5ymax+0.56xlong/2+0.5ymax+0.57xmax+0.2ymax+0.58xmax+0.5ymax+011xlong/2+0.5ymin-0.512xlong/2-0.5ymin-0.513xlong/2-1.0ymin-0.6外形外形边框A、外形边框以孔图、机械加工层的边框为准，对于PR0TEL系列软件如无机械加工层可以制止布线层作为边框。BC、外形边框线应制作在点图及阻焊层上，其它层的边框线均应做删除处理，外形10mil。外形根本加工力气孔到边±0.10mm；边到边±0.10mm；内角半径≥0.4mm。注：如客户对内角半径有小于0.4mm的要求，可建议客户实行在拐角处钻孔〔0.8m。孔壁到外形边距离必需≥0.4mm；线路图形离边≥0.25mm。金手指倒角A20°－75°公差±5°。B1.60mm450.55mm，0.5mm桥连客户无特别要求，依据宽度1.60mm进展制作，对于≥3″的外形边，应每隔3″设计一个桥连。邮票孔1.0mm1.2mm，14票孔进展制作。V—CUTAV-CUT301.6mm的板V-CUT0.4±0.13mm,板厚＞1.6mmV-CUT0.5±0.13mmB、在阻焊层应添加—CUTV—CUT线保存外形边框内两端5mm10miCV-CUT4mm4mmV-CUT后外形。V－CUT线到V-CUT线中心距离必需大于2mm。V-CUT线所在边最大16.1″，V-CUT必需贯穿整个交货板。V-CUT角度：20°、30°、45°、60°,最小公差：±5°，筋厚公差：≥±0.10mm,(筋厚指V-CUT度≥±0.10mm，能做V-CUT0.8mm～3.0mm。DV—CUTV—CUTEVCUT线距导体距离：0.30mm(200.40mm(30°)、0.50mm〔45〕、0.65mm(60°)。特别外形的处理板边沉铜、包金、沉铜内槽板：流程上设计为承受钻孔—外形／铣孔；邮票孔须二钻；第一次成形的沉铜槽应按焊环单边6mil外形制作中留意要点应尽量使用内定位孔，且尽量使用非金属化的内定位孔,如无内定位孔，询问客户是否可加NPTH定位孔或同意承受PTH定位孔。内定位孔孔径≥1.6mm，数量≥3个位置靠近边角，不在一条直线；6.3mm金属化的孔数量较少时用drill_circleMI蓝胶制作要求6mil。蓝胶图形到锡面的间隙≥12mil。如间隙缺乏，应询问客户是否允许篮胶盖到元件孔或SMTNPTH。蓝胶盖孔的孔径≤2.0mm，对超过2.0mm蓝胶网印菲林。层压层压参数包括覆铜板、半固化片、铜箔，具体材料型号以仓库库存为准。以下为仓库常备的覆铜板规格列表名称规格(mm/OZ/OZ)名称规格(mm/OZ/OZ)覆铜板0.10/1/1覆铜板1.5/1/1覆铜板0.13/1/1覆铜板1.6/H/H覆铜板0.21/1/1覆铜板1.6/1/1覆铜板0.25/1/1覆铜板1.6/2/2覆铜板0.36/1/1覆铜板2.0/1/1覆铜板0.51/1/1覆铜板2.0/2/2覆铜板0.71/1/1覆铜板2.4/1/1覆铜板1.0/1/1覆铜板2.5/1/1覆铜板1.2/1/1覆铜板3.0/1/1覆铜板1.5/H/H覆铜板3.2/1/1型号厂商宏仁型号厂商宏仁1080211676280.066mm0.075mm0.105mm0.105mm0.175mm0.185mm铜箔型号：18um、35um、70um叠层设计A、客户无特别要求，在进展叠层设计时应优先选用芯板较厚的板材，另对于半固化片的选择应结合本钱考虑211＞108＞762。B、构造对称：指板中心两侧的芯板厚度、半固化片〔层间介质厚度、大铜皮层呈现镜面对称。假设客户指定的叠层构造不对称，应要求客户放宽板翘曲度要求。C1080。D防止滑板，每两层间的半固化片数目必需≤3E1/2层间及n-1/n76282116〔如客户要求不行更改的除外。F、理论计算值在〔中心值+1/-3mil〕之内，金手指板层压理论值应把握在〔成品板厚中心值-2/-6mil〕G芯板厚〔不含铜厚〕+内层铜厚+介质层厚度+外层铜箔厚度。留意：A〕内层铜厚只计算大铜皮层〔大铜皮层定义为铜面积占板面面积的50%的图形层。B〕标识厚度保存小数点后两位有效数字的表示不含铜箔厚，保存小数点后一位有效数字的表示含铜箔厚，叠加电、地层〔负片效果〕应首先清楚正、负片，正片中的孤立焊盘可做删除处理，正负片叠加效果中一般负片中的隔离区域〔线、焊盘〕≥正片中的铜皮区域〔线、焊盘〕+20mil.ET文件文件格式：GERBERRS274ORRS274-XET文件要使用客户供给的文件，或经其转换的但未经过任何修改，如在工程制作过程中文件的电性能发生变化，ET开料尺寸及拼板开料尺寸对于双面板:：开料尺寸=版面尺寸〔拼板后〕+1.0“对于多层板:：开料尺寸=版面尺寸〔拼板后〕+1.6“拼板工程设计人员制作应保证客户要求每单元的完整性，对于拼板前的效果应做确认〔此处拼板仅指依据生产需要拼板而非客户要求拼板。在选择拼板时，应考虑以下几点：交货数量单拼板面尺寸〔需考虑板的厚度对喷锡和测试的影响〕生产各工序尺寸要求D〕板材利用率(本钱因素)E〕制板效率20PCS则应考虑拼板至最小开料尺寸，拼板间距取0.1“。对于NOPE50PCS16”*20”；对于双面板如PANEL数＞20，则必需保证一边尺寸＞12″。高层数板〔≥8层、密线板〔线宽间距≤5/6mil〕等对位精度要求较高的16″×16″；为减小翘曲，板厚≤1.2mm的喷锡板拼板不宜超过16″×16″。K〕对拼板数≥4且无内定位的板，需在PANEL成4的整数倍局部，间隔宽度为200mil，一次钻程序中在“＋”区域参与4的整数倍+Nφ2.0mm〔N指有N〕光绘菲林文件流胶边承受圆点制作，直径2.0mm，相邻直线距离最近两点的位置关系为X正方向、Y1.0mm，详见以以下图所示：多层板的内层流胶边上除了用来定位的114标志：〔埋盲孔板依据具体状况而定底层阻焊，底层字符均需做镜像。单面板线路应处理成负片效果(水金板除外)。菲林文件的命名对于文件名的命名为类型文件名扩展名线路所属层序号字符阻焊ETO〔顶层字符，B〔底层字符〕TS(顶层阻焊)，BS〔底层字符〕点图D钻孔层蓝胶菲林LJ碳油菲林ECS／SSTY挡油点菲林DH与客户设计相关的工艺参数最终铜厚：HOZ铜箔〔基铜〕最终内层铜厚约12um33µm。1OZ〔基铜〕最终内层铜厚约25um46µm；1OZ〔基铜〕2OZMI2OZ〔30um〕2OZ〔基铜〕56um,76µm喷锡厚度：1--25µm，假设客户要求在这一范围之外应与客户沟通放宽标准。9µmMIMIMI建产品部件MI输入工程内容提交审核通过MI建产品部件MI输入工程内容提交审核通过流程说明增MI增MI指对已产生的释放单创立一份MI。其方式有两种：一种为MI／从模板创立；一种为已有的MIMI的制作；后者一般用于工程更改MI建产品部件产品部件是指组成产品的局部。以一个多层板为例要完成一个最终产品，可以将此产最终装配产品。增MI工程是指制作一份MI资料所需的各项内容，增的MI工程由产品的层数及客户的要求所打算。MI工程分为：CAD／CAM货包装、物料清单、开料指示、镀层要求、MI历史版本、钻孔指示、阻抗把握指示、配本指对于每个产品以下工程为必需增加的工程：工程名称加工流程MI配本指示特别留意事项开料指示钻孔指示工艺参数增加删除部件输入工程内容

具体说明依据产品工艺要求及类型供给生产加工流程指示主要是对产品MI对最终产品的装配供给压合指示说明图依据实际需要对制作产品的一些特别留意事项进展具体的补充说明。对产品生产所需板材的开料进展指示说明。对生产钻孔资料的使用及钻孔的检验进展指示说明对制作产品的加工流程工艺参数进展指示说明依据产品的类型增加／删除生产所需的子部件输入增加MI工程内的各参数项的内容，主要包括工艺参数的说明、备注等。提交审核通过对于制作完成的MI应提交工程QA进展审核，如无问题则审核完毕通过相应的MI生产线。输入工程内容及填写标准加工流程内容：开料、内层板镀、板材蚀刻、烘板、内光成像、内膜检查、内层蚀刻、钻靶位孔、内蚀检查、内层黑化、层压、钻孔、铣孔／铣槽、孔化、板镀、外光成像、外膜检查、图镀铅锡、图镀镍金、外层蚀刻、外蚀检查、阻焊塞孔、印阻焊、化学沉金、镀金手指、热风整平、字符、阻抗测试、二次钻孔、外形／铣孔、V-CUT／金手指倒角、电测试、印蓝胶／碳油、终检、外层板镀、外层黑化。填写标准：依据产品类型及工艺要求，排定生产工序流程的先后挨次。以下为几种典型产品类型的加工流程：A蚀检查－印阻焊－阻焊成像－阻焊检查－字符－热风整平－外形／铣孔－电测试－终检B、多层喷锡板内层子部件开料－烘板－内光成像－内膜检查－内层蚀刻－钻靶位孔－内蚀检查－内层黑化－层压最终装配产品无开料，其余均与双面喷锡板流程一样。C、全板镀金板喷锡模板的“图镀铅锡”改为“图镀镍金”其余均与喷锡板流程一样。D、镀金手指板“镀金手指”在“字符”后热风整平之前。4.9.74.9.6的C。MI内容：原产品编号、原版本号、原生产版本、产品编号、版本号、生产版本、更改日期、备注。填写标准：原产品编号、原版本号、原生产版本均填写更改前原生产产品的相应内容；产品编号、版本号、生产版本均填写产品的相应内容；更改日期填写MI更改的日期；备注栏备注更改的相关内容。配本指示内容：板厚要求、公差、尺寸要求、定制配本、介质层厚度、半固化片与覆铜板经纬方向是否全都。填写标准：板厚要求参考4.10.；公差参考4.1.；尺寸要求〔非必填项4.10.1；半固化片与覆铜板经纬方向是否全都为复选项,选中为要求全都。特别留意事项内容:对生产中需特别留意的事项进展说明。填写标准：说明事项中的内容应使用本标准内提及的术语，说明应简明清楚。开料指示拼板内容：拼板尺寸、每拼板中的交货单元数。覆铜板或部件内容：类型、厚度、含铜选项、覆铜板铜厚、设计铜厚。填写标准：拼板尺寸为生产拼板的开料尺寸，数据保存小数点后1位；每拼板中的交货单元数定义如下项目项目系统定义单元交货单元图形说明A一般拼板交货(桥连AA特别拼板交货〔整块或者铣开交货〕单元=1*〔A+B+C〕ABC特别拼板交货〔不同单元成套拼板〕=2*〔A+B〕ABAB特别拼板交货〔不同单元=1*〔2A+2B+C+D〕单元不成套拼板〕ABCABD类型主要为FR4；厚度、含铜选项、覆铜板铜厚、设计铜厚的填写参考4.10.1。钻孔指示PTH选项、公差〔＋、公差〔－12ND、单元孔数、拼板孔数、备注、总孔数填写标准：序号为系统自动生成；成品孔径为生产的最终产品的孔径；PTH复选项，默认为PTH属性；公差〔＋、公差〔－〕参考4.3.6进展填写；钻嘴为生产用的钻刀直径大小，钻刀常规为0.05mm1ST／2ND的孔数；本注栏对于特别的钻孔进展标注，如槽孔、连孔、等；总孔数为每生产拼板全部刀序的孔数总和。留意事项:二次钻孔应排在一次钻孔之后，按刀径大小进展排序。工艺参数加工流程内层板镀加工流程内层板镀参数名称镀前参数默认值35um填写标准开料板材的铜箔厚度板材蚀刻烘板内层蚀