电子产品的装配工艺课件

应保证电路性能指标的实现应有利于布线，方便于布线应满足结构工艺的要求应有利于设备的装配、调试和维修1．元器件布局的原则

①元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出；②安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管；③安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上；④安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件；⑤元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列；⑥元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙；⑦一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。2.元器件排列的方法及要求：

可分为立式插装、卧式插装、倒立插装、横向插装和嵌入插装。1.卧式插装将元器件紧贴印制电路板的板面水平放置2.立式插装立式插装是将元器件垂直插入印制电路板3.横向插装将元器件先垂直插入印制电路板，然后将其朝水平方向弯曲。4.倒立插装与嵌入插装将元器件倒立或嵌入置于印制电路板上3.2元器件的插装方法5.晶体管的插装一般以立式安装最为普遍引线不能留的太长，以保持晶体管的稳定性但对于大功率自带散热片的塑封晶体管，为提高其使用功率，往往需要再加一块散热板。6.集成电路的安装弄清引出线的排列顺序后，再插入电路板。在插装集成电路时，不能用力过猛，以防止弄断和弄偏引线。7.变压器、电解电容器、磁棒的安装·变压器的安装：装小型变压器时将固定脚插入印制电路板的相应孔位，并进行锡焊。装电源变压器时则要采用螺钉固定。·电解电容器的安装：一般采用弹性夹固定。·磁棒的安装：一般采用塑料支架给以固定。

立式安装图片

卧式安装图片

二极管的安装方式图片

三极管安装方式图片（1）元器件插好后，其引线的外形处理有弯头的，有切断成形等方法，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同；（2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂；对于大电流二极管，有的则将引线体当作散热器，故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度；（3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管区别；（4）大功率三极管一般不宜装在印制板上。因为它发热量大，易使印制板受热变形。3.3元器件安装注意事项

待装元件引线整形插件调整位置剪切引线固定位置焊接检验

手工装配方式的特点是：设备简单，操作方便，使用灵活；但装配效率低，差错率高，不适用现代化大批量生产的需要。3.4印制电路板组装的工艺流程

1.焊接的种类

现代焊接技术主要分为下列三类：

熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技。接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。4.1焊接的基本知识四焊接工艺

2.焊接的工具（1）电烙铁有内热式、外热式、恒温式、吸焊式、感应式等。最常用的是内热式和外热式两种。规格：25W、30W、35W、45W、75W、…、1000W等多种。焊接一般规则：

·

焊接集成电路、晶体管时，应选用20W的内热式电烙铁。

·

焊接粗导线及同轴电缆、机壳底板等时，应选用45W～75W的外热式电烙铁。

·

焊接表面安装元器件时可选用恒温电烙铁。（2）剥线钳（3）尖嘴钳（4）斜口钳（5）镊子

（1）焊料

焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质。电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。3.焊料、焊剂、阻焊剂等材料

焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。常用的助焊剂有：无机焊剂有机助焊剂松香类焊剂（电子产品的焊接中常用）。（2）焊剂(助焊剂)

阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。阻焊剂的种类热固化型阻焊剂紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂）电子辐射固化型阻焊剂（3）阻焊剂

锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：

1．润湿阶段（第一阶段）

2．扩散阶段（第二阶段）

3．焊点的形成阶段（第三阶段）4.锡焊的基本过程

（1）被焊金属应具有良好的可焊性（2）被焊件应保持清洁（3）选择合适的焊料（4）选择合适的焊剂（5）保证合适的焊接温度对印制板上的电子元器件进行焊接时，一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次焊接的时间应不大于3秒钟。

5.锡焊的基本条件

手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。

手工焊接的要点是：保证正确的焊接姿势；熟练掌握焊接的基本操作步骤；掌握手工焊接的基本要领；4.2手工焊接方法

（a）反握法（b）正握法（c）笔握法

电烙铁的握法1．正确的焊接姿势

焊接操作过程分为五个步骤（也称五步法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。（1）准备（2）加热（3）加焊料（4）移开焊料（5）移开烙铁

2．手工焊接操作的基本步骤

第一步第二步第三步第四步第五步五步操作法焊接操作法的图片

手工焊接的操作要领分以下五个方面:

焊前准备电烙铁的操作方法焊料的供给方法掌握合适的焊接时间和温度焊接后的处理3．手工焊接的操作要领

电烙铁接触焊点的方法

对焊点的质量要求：

电气接触良好；机械强度可靠；外形美观；4.焊点的质量分析（1）目视检查

目视检查就是从外观上评价焊点有什么缺陷。（a）是否有漏焊，漏焊是指应该焊接的焊点没有焊上。（b）焊点的光泽好不好。（c）焊点的焊料足不足。（d）焊点周围是否有残留的焊剂（e）焊盘与印制导线是否有桥接。（f）焊盘有没有脱落。（g）焊点有没有裂纹。（h）焊点是不是凹凸不平。（l）焊点是否有拉尖的现象。5．焊点的检查及常见缺陷

（2）手触检查手触检查是指用手触摸被焊元器件时，元器件是否有松动的感觉和焊接不牢的现象。（3）焊接缺陷

桥接；焊料拉尖；虚焊、假焊；堆焊；空洞；浮焊；铜箔翘起；焊盘脱落。

（a）、（b）虚焊（c）拉尖（d）桥接常见焊接缺陷的图片

拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装位置上拆卸下来。

当焊接出现错误、损坏或进行调试维修电子产品时，往往都需要进行拆焊。

4.3拆焊

拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、吸锡电烙铁等。吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。

2．拆焊方法分点拆焊法集中拆焊法断线拆焊法1．拆焊工具和材料：

5.1调试的目的与调试要点五、调试工艺

1．调试的目的

（1）发现设计的缺陷和安装焊接的错误，并改进与纠正，或提出改进建议。（2）通过调整电路参数，确保产品的各项功能和性能指标均达到设计要求指标。

（1）通电前的检查（调试准备）便于发现和纠正比较明显的安装和焊接错误。（2）通电调试包括:通电观察、静态调试和动态调试。（3）整机调试包括：外观检查、结构调试、通电检查、电源调试、整机统调、整机技术指标综合测试及例行试验等。

2．调试的过程5.2调试中常用的仪器仪表1.直流电源2.函数发生器3.万用表4.示波器5.逻辑分析仪（对数字电路）

外观检查；结构调试；通电前检查；通电后检查；电源调试；整机统调；整机技术指标测试；整机技术指标复测；例行试验；

5.3调试一般流程如下：1.常规检测方法（1）通过”看”发现故障所在：（a）保险管、熔断电阻是否烧断。（b）电阻器是否有烧坏变色、电解电容器是否有漏液和爆裂的现象。（c）印制电路板的铜箔有无翘起，焊盘是否开裂而断路。（d）机内线路板上是否有金属类导电物而导致元器件的引线间短路。（e）机内的各种连接导线、排线有没有脱落、断线和过流烧毁的痕迹等。（f）机内的传动零件是否有异位、断裂、磨损严重的现象。如传动机构齿轮的齿牙是否有断裂、损坏，皮带是否太松，皮带轮的沟槽是否磨损等。（g）机内印制板上的元器件引线之间、集成电路各引脚之间是否有短路，焊点是否有松动、脱焊等现象。（h）塑封晶体管有无开裂、散热器安装有无松动。 （l）插头座接触是否良好、开关簧片有无变形。（m）查看电池是否漏液、电池夹的弹簧有无生锈或接触不良的现象。（n）对于显示器件，可观察其播放的图像是否正常，如无图像或图像变形、字符缺笔少划，显像管尾部有蓝光闪乐等。(2)通过”摸”发现故障所在

通过人的手去触摸元器件是否温升过高或无温升等现象，从中发现问题的一种检测方法。但要注意安全，只有在确定电子产品的底板不带电的情况下才能采用此种方法。（a）用手触摸一般集成电路塑封包装时，一般都没有温升或很低的温升。（b）用手触摸大功率晶体管、功放集成电路和电源集成电路时有一定的温度，但手放在上面应以不烫手为正常。（c）用手触摸电源变压器时仍还是冷冰冰的毫无温升或温升不明显，应考虑其负载是否有正常的耗能或存在故障。（d）用手触摸电阻器、电容器时，其表面温度应能使手有所感觉，但不感到不适。(3)通过”听”发现故障所在

就是用耳朵去听电子产品的箱体内是否有异常的声音出现。（a）当听到电子产品的内部有“劈啪、劈啪”声音时，表明机内有打火现象。（b）听到设备有失真现象产生时，表明功放电路或发音设备(喇叭)有故障。（c）听到传动装置有碰撞、冲击、及不规律的摩擦声出现，表明有机械故障。(4)通过”闻”发现故障所在

就是用鼻子去闻电子产品在通电工作时，是否有不正常的气味散发出来，以此来判断故障的部位和性质。2、电阻检测法

利用万用表的电阻挡（欧姆挡），测量所怀疑的元器件的阻值，或元器件的引线脚与共用地端之间的阻值，并与正常值进行比较，从中发现故障所在的检测方法。(1)用电阻检测法检测元器件的好坏·

用电阻检测法可检测电阻器、电容器、电感器、晶体三极管、变压器、传声器、开关件等的好坏。·

用电阻检测法可粗略地判断晶体管β值·

用电阻检测法可以判断故障大概发生在哪一单元电路。·

用电阻检测法可粗略地判断集成电路的好坏。(2)在路（线）电阻的测量

在路电阻的检测是指元器件的引线脚仍在焊点上，没有脱开印制电路板时，用欧姆档检测引线脚之间阻值大小的方法。用该方法可以大致判断元器件是否开路或短路。(3)开路电阻值的测量

是指将电路中元器件引线的一端或两端从电路板上拆焊下来，然后再对元器件进行测量的方法。此方法能比较准确地判断元器件的好坏。3.电压检测法

用万用表的电压档测量电路电压、元器件的工作电压并与正常值进行比较，以判断故障所在的检测方法。最常用的是直流电压检测法。(1)直流电压的测量

通过直电压的测量：

·可判断各单元电路静态工作的情况可确定整机工作电压是否正常

·可判断电路所提供的偏置电压是否正常

·可以判断集成电路本身及其外围电路是否工作正常。

·可判断电池的好坏。

·通过测量电路关键点的直流电压，可大致判断故障所在的围。(2)交流电压的测量交流电压的测量一般是对输入到电子产品中的市电电压的测量，以及经过变压器或开关电源输出的交流电压的测量。4.电流检测法

指用万用表的电