第2章 温度测量

第2章温度测量2.1温标与测温方法2.2膨胀式与压力式温度计2.3热电偶温度计2.4热电阻温度计2.5接触式测温误差及对策2.6非接触式测温2.7新型温度传感器2023/7/3012.1温标与测温方法一、基本概念温度宏观上，表征物体冷热程度的物理量；温标衡量温度高低、表示温度数值的一套规则。微观上，表征物体内部分子无规则运动的剧烈程度。建立现代温标必具备的条件：固定的温度点（基准点）测温仪器温标方程（内插公式）热平衡两个冷热程度不同的物体相接触后会产生热交换，热交换结束后两物体处于热平衡状态，此时它们的温度相同2023/7/302温标经验温标热力学温标理想气体温标国际实用温标由特定的测温质和测温量确定的温标。华氏温标摄氏温标由热力学第二定律确定的温标。特点：与选用的测温介质的性质无关，克服了经验温标随测温介质而变的缺陷由玻意耳—马略特定律确定的温标。摄氏温度和华氏温度的关系：2023/7/303

这是一种协议温标，用来统一各国之间的温度计量。具备的条件：①尽可能的接近热力学（开氏）温度；②复现精度高，各国均能以很高的精度复现同样的温标；③用于复现温标的标准温度计使用方便、性能稳定。发展：第一个国际温标是1927年国际计量大会决定采用的，“1927国际温标”,后来又不断改进修订，相继有1948国际温标、1968国际实用温标和1990国际实用温标。国际实用温标2023/7/304目前推行的是1990年国际实用温标ITS-90：

热力学温度用符号T90表示，单位为开尔文，符号为K。摄氏温度的符号为t90，单位是摄氏度，符号为℃。温标的传递2023/7/305利用物体的某一物理性质（物理性质随温度变化的特性）将其作成温度敏感元件，通过温度敏感元件与被测对象的热交换，测量相关的物理量，即可间接的获取被测对象的温度值。温度测量原理2023/7/306二、测温方法的分类1.接触式测量

测温元件直接与被测对象相接触，依靠传热和对流进行热交换，当传热量为零时，二者温度相等。

优点：

测温精度相对较高；直观可靠；测温仪表价格相对较低缺点：

感温元件影响被测温度场的分布；接触不良会带来测温误差；具有腐蚀性或温度太高的被测介质对感温元件性能和

寿命会产生不利影响。

热电偶、热电阻、热膨胀式、集成温度传感器2023/7/3072.非接触式测量感温元件不与被测对象直接接触，而是通过接受被测物体的热辐射能实现热交换优点：

不改变被测物体的温度分布；具有较高的测温上限；

热惯性小，便于测量运动物体的温度及快速变化的温度。电涡流式、辐射式2023/7/308接触式与非接触式测温特点比较方式

接触式

非接触式

测量条件

感温元件要与被测对象良好接触；感温元件的加入几乎不改变对象的温度；被测温度不超过感温元件能承受的上限温度;被测对象不对感温元件产生腐蚀

需准确知道被测对象表面发射率；被测对象的辐射能充分照射到检测元件上

测量范围

特别适合1200℃以下、热容大、无腐蚀性对象的连续在线测温，对高于l300℃以上的温度测量较困难原理上测量范围可以从超低温到极高温，但1000℃以下，测量误差大，能测运动物体和热容小的物体温度

精度

工业用表通常为1.0、0.5、0.2及0.1级，实验室用表可达0.01级通常为1.0、1.5、2.5级

响应速度慢，通常为几十秒到几分钟快，通常为2～3秒钟

其它特点

整个测温系统结构简单、体积小、可靠、维护方便、价格低廉，仪表读数直接反映被测物体实际温度；可方便地组成多路集中测量与控制系统

整个测温系统结构复杂、体积大、调整麻烦、价格昂贵；仪表读数通常只反映被测物体表现温度(需进一步转换)；不易组成测温、控温一体化的温度控制装置2023/7/309三、测温仪器的分类按物理性质分：物质的热膨胀与温度的关系—液体膨胀温度计（玻璃水银）、固体膨胀温度计（双金属）、气体膨胀温度计（压力表式）利用热电效应—热电偶（两种不同金属导体在两个端点上互相接触，当其两个接点温度不同时，回路中会产生热电势）利用金属或半导体阻值与温度的关系—热电阻（铂、铜等）利用物体的辐射能与温度的关系—辐射温度计（辐射能与温度存在一定的关系，如光电高温计）2023/7/3010按温度计感温部分是否与被测物体相接触分：接触式温度计非接触式温度计

按照温度测量范围，可分为超低温、低温、中高温和超高温温度测量。超低温一般是指0～10K，低温指10～800K，中温指800～1900K，高温指1900～2800K的温度，2800K以上被认为是超高温。注意2023/7/30112.2膨胀式与压力式温度计一、膨胀式温度计利用物质热胀冷缩现象，通过测量物质膨胀或收缩量来反映被测温度的温度计液体膨胀式温度计

利用液体的热胀冷缩现象典型应用：玻璃管温度计玻璃管温度计是由液体储囊，毛细管，刻度标尺和膨胀室四部分组成。1-液体储囊

2-毛细管

3-刻度标尺

4-膨胀室2023/7/3012某液体在温度为t1时的体积为Vt1，在温度为t2时的体积为Vt2，由于温度变化引起的体积变化可以用下式表示：—液体在温度t1到t2下的平均体膨胀系数V0—液体在0C时的体积液体在玻璃管内的视膨胀系数：常见液体的体膨胀系数和相对玻璃的视膨胀系数见表2-22023/7/3013温度计的灵敏度：—温度计上对应刻度每1C，液体在毛细管中的长度—液体在0～100C间的视膨胀系数—液体储囊的容积—毛细管的横截面积2023/7/3014按照基本结构形式不同，玻璃液体温度计可分为：棒式、内标式、外标式根据所填充的工作液体不同，可分为水银温度计和有机液体温度计两类。玻璃管液体温度计的特点：优点：测量准确、读数直观、结构简单、价格低廉，使用方便缺点：易碎、不能远传信号和自动记录等玻璃管液体温度计的分类：水银温度计不粘玻璃，不易氧化，容易获得较高精度，在相当大的范围内（－38～356℃）保持液态，在200℃以下，其膨胀系数几乎和温度呈线性关系，所以可作为精密的标准温度计。2023/7/3015电接点温度计：1-细长螺钉；2-椭圆形螺母；

3-细导线；4-磁钢帽；5-扁平铁块；6、7-外引线如何实现接点的变化，即温度额定值的设置？优点：结构简单、使用方便，既可指示温度，也可控制温度缺点：易碎，且破碎后水银会污染环境。应用：恒温水槽、油槽及空调系统2023/7/3016固体膨胀式温度计：应用固体线膨胀原理测温典型应用：双金属片温度计。原理：利用线膨胀系数差别较大的两种金属材料制成双层片状元件，在温度变化时因弯曲变形而使其另一端有明显位移，借此带动指针在温度刻度盘上移动。应用2023/7/3017二、压力式温度计根据封闭系统的液体或气体受热后压力变化的原理1-温包；2-毛细导管；3-压力计根据工作物质的不同，可分为气体、液体、蒸汽式压力温度计。气体式，一般充氮气，测温上限可达500℃，线性刻度，但是温包体积大，热惯性大。液体式，一般充二甲苯、甲醇等，温包小些，测温范围分别为－40℃～200℃和－40℃～170℃，蒸汽式，一般充丙酮、乙醚等，利用低沸点蒸发液体的饱和压力随被测温度而变的原理，用于50℃～200℃。刻度呈非线性关系，温度计刻度是不均匀的。2023/7/30182.3热电偶温度计特点：应用广泛；灵敏度好；精度高；易保证单值函数关系；稳定性、复现性好；响应时间较快、材料易得到；互换性好，价格较低；测温范围宽（-296℃～2800℃）。2023/7/3019一.测温原理热电效应thermoelectricityeffect（或塞贝克效应）：将两种不同的导体或半导体A和B连成闭合回路，当两个接点处的温度（T和T0）不同时，回路中将产生热电动势的现象。两种不同导体（或半导体）组成的闭合回路称为热电偶。导体A或B称为热电极。两个接点中，置于温度为T的被测对象中的称为测量端（工作端或热端），温度为参考温度T0的接点称为参比端或参考端，也叫自由端或冷端。BAT0T2023/7/3020闭合回路的热电动势由两种电动势组成：温差电动势（同一导体）和接触电动势（两种不同导体）在热电偶回路中接一毫伏表，测量发现，热电势与热电极的材料和两端的温差有关：热电势=接触电势+温差电势BAT0T2023/7/3021接触电动势(珀尔帖电动势)：指两种不同的导体相接触时，因各自的自由电子密度不同而产生电子扩散，当达到动态平衡后所形成的电势。接触电势的大小与温度和热电极的电子密度差（导体的材料）成正比：温度越高，接触电势越大；电子密度差越大，接触电势也越大。注意2023/7/3022温差电动势（汤姆逊电动势）：同一导体两端因温度不同而产生的电势。温差电动势的大小，取决于热电极两端的温差：温差越大，温差电动势越大；注意2023/7/3023热电偶回路中总的热电势为：两个接触电动势两个温差电动势讨论1.A、B为同一种材料，（NA＝NB，A=B），则EAB（T,T0)=02.T=T0，则EAB（T,T0)=02023/7/3024讨论1.热电动势是温度的函数之差，不是温差的函数；若T0=const，则热电动势与T一一对应。2.热电动势大小只与导体材质和接点温度相关，而与形状、接触面积无关。2023/7/30254.在热电偶回路中，接触电势比温差电势大得多，因此总热电势的极性总是取决于接触电势的极性。3.热电偶中电子密度高的导体称正电极，电子密度低的导体称为负电极；热电动势的符号EAB(T,T0)规定了正、负电极顺序和高温、低温端顺序，若电极和或温度顺序互换，热电动势的极性就反相。例：2023/7/3026二.热电偶的基本定律1、

均质导体定律同种均质导体（或半导体）组成的闭合回路，不论导体的截面、长度以及温度分布如何，都不能产生热电势。说明：（1）一种均质材料不能构成热电偶，必须由两种不同材料的均质导体构成；（2）若热电极材料不均匀，由于温度梯度的存在，将产生附加热电动势应用：

检查热电极材料的均匀性（两极用同一种材料）

检验热电极材料成分是否相同2023/7/30272、中间导体定律在热电偶回路中接入中间均质导体后，只要中间导体两端的温度相同，对热电偶回路的总热电势值没有影响。应用：

采用仪表测量热电偶的热电动势

用热电偶开路测量金属壁温、液态金属温度热电偶回路中还可以加入第四、五种导体，只要加入导体的两接点温度相等，回路的总热电势就与原回路的热电势相同。注意2023/7/30283、标准电极定律如果A、B对标准电极C材料的热电动势已知，则A、B构成热电偶时的热电动势是它们分别对C构成热电偶时产生的热电动势的代数和。说明：只要通过实验获得各电极与标准电极的热电动势，则其中任意两个电极构成的热电偶的热电动势都可通过计算获得一般选择高纯铂丝作为标准电极=+TA

BT0TA

CT0TCBT02023/7/3029例1、已知在热端100C，冷端0C时，铜铂相配热电动势为0.75mv，考铜与铂相配的热电动势为-4.0mv，问铜-考铜热电偶在此温度下的热电动势？解：设铜为A，考铜为B，铂为C由已知EAC(100，0)=0.75mv，EBC(100，0)=-4mv则，EAB(100，0)=EAC(100，0)+ECB(100，0)=4.75mv2023/7/30304、连接导体定律热电偶回路中，如果热电极A、B分别与导体A’、B’相接，接点温度分别为T、Tn、T0，则回路总电动势等于热电偶热电动势和连接导体热电动势的代数和。应用：

热电偶补偿导线2023/7/30315、中间温度定律两种均质材料A、B构成热电偶，接点温度分别为T、T0，若有一个中间温度Tn，则回路总电动势不受中间温度的影响。等价形式应用：

使用《热电偶分度表》2023/7/3032三、热电偶的种类和结构热电偶材料应满足以下要求：2．热灵敏度高，热电势大，测温范围宽，热电势随温度的变化率要大，热电势与温度尽可能成线性对应关系1．材质要均匀，能耐高温，机械性能好，能加工成丝，化学、物理性能稳定，不易氧化、变形及腐蚀3．导体的电阻温度系数要小，电阻率小4．材料复制性和互换性好，便于批量生产，制造简单，价值低廉2023/7/3033按照工业标准化要求：标准化热电偶S型、R型、B型、K型、N型、E型、J型、T型非标准化热电偶贵金属（铂铑系列、铱铑系列，铂-金）贵-廉金属混合式（金铁合金、双铂钼）难熔金属（钨铼合金、钨钼）非金属贵金属廉金属统一的分度表，并统一规定热电极材料、热电性质和允许偏差表2-3热电势-温度特性曲线2023/7/3034热电偶的结构1、普通装配式热电偶结构接线盒保护套管绝缘管热电偶安装固定件引线口工程上使用的热电偶大多是由热电极、绝缘子、保护套管和接线盒等几部分组成。热电偶与显示仪表、记录仪表或计算机等配套使用。典型结构有普通装配式结构和柔性安装的铠装结构。2023/7/30352、铠装热电偶将热电偶丝、绝缘材料和金属保护套管三者经拉伸加工而成的一种坚实的组合体。结构形式多样：碰底型、不碰底型、露头型、帽型。特点：铠装热电偶具有动态响应快、机械强度高、抗震性好、柔软可弯曲等优点，可安装在狭窄或结构较复杂的装置上。热电极绝缘材料金属套管热电极绝缘材料铠装型热电偶断面结构铠装型热电偶可长达上百米2023/7/3036常用冷端处理方法：1、补偿导线法

2、参比端恒温法3、计算修正法4、冷端补偿器法5、软件修正法三、热电偶的冷端处理2023/7/30371、补偿导线法基本原理：连接导体定律补偿导线的热电特性在100℃（或200℃）以下范围内应与所取代的热电偶丝的热电特性基本一致，且电阻率低，价格必须比主热电偶丝便宜。2023/7/3038补偿导线的连接线路：T0TnT3BAB’A’2补偿导线E0随着热电偶的标准化，补偿导线也形成了标准系列。国际电工委员会也制定了国际标准，适合于标准化热电偶使用。补偿导线分延长型和补偿型两种：延长型(X)：导线的化学成分及热电势标称值与被补偿的热电偶相同。补偿型(C)：导线的化学成分与被补偿热电偶不同；热电势值在100℃（或200℃）以下与与被补偿的热电偶相同。表2-4，2-5.2023/7/30391、各种延长线只能与相应型号的热电偶配用，而且必须在规定的温度范围内使用。2、注意极性，不能接反，否则会造成更大的误差。3、延长线与热电偶连接的两个接点温度必须相同。注意A’B’屏蔽层保护层2023/7/30402、参比端恒温法将参比端置于恒温的容器中。1-冰水混合物；2-保温瓶；3-油类或水银；4-蒸馏水；5-试管；6-盖；7-铜导线；8-热电势测量仪表一般在实验室中或精密测量中使用。2023/7/30413、计算修正法E

(T,0)=E

(T,T0)+E

(T0

,0)若参比端温度恒为环境温度T0，测出E

(T,T0)，并根据中间温度定则，求： ②查表①实测③④查表得实际t2023/7/3042例：用K型热电偶测温，显示仪表读数为500℃，且仪表以分度表为依据，但此时冷端温度为50℃，问实际被测温度为多少？解：由分度表查得：E(500,0)=20.664mv设被测温度为T，则E(T,50)=20.664mv

E(T,0)=E(T,50)+E(50,0)=20.664+2.023=22.667mv查表插值计算T=547.43℃54722.64954822.691T22.667注意在分度表的相邻数据之间可采用线性内插算法求中间值。2023/7/3043利用不平衡电桥产生电势补偿热电偶由于参比端温度变化而引起的热电势变化。4、冷端补偿器（补偿电桥法）当T0↑↗

↘

→

1-热电偶；2-补偿导线；3-铜导线；4-指示仪表；5-冷端补偿器R1=R2=R3=1R4=1(平衡点)实际的补偿电桥一般是按T0＝20℃设计。2023/7/3044冷端补偿器要求：不同分度号的热电偶配用不同的冷端补偿器冷端补偿器中的铜电阻必须与冷端同温补偿范围有限（一定精度内，一般为0～50

℃

）极性不能接反热电偶的热电特性是非线性，补偿器的输出电压与温度的关系也是非线性，且两个特性曲线不一致，因此，只能是近似补偿2023/7/30455、软件修正法对于计算机系统，不必全靠硬件进行热电偶冷端处理。例如冷端温度恒定但不为0℃的情况，只需使用计算修正法。对于经常波动的情况，可利用热敏电阻或其他传感器把信号输入计算机，按照运算公式设计一些程序，便能自动修正。2023/7/3046四、与热电偶配接的常用仪表动圈式仪表电位差计数字电压表及数显仪表

以电位差计测量为例2023/7/3048五、热电偶测温的基本误差分度误差仪表误差冷端处理误差接线误差漏电误差2023/7/30492.4热电阻温度计缺点：需要电源激励，有自热现象，影响测量精度。特点：优点：灵敏度高，信号可远传，无需参比温度，性能稳定，测量精度高（尤其在中、低温范围内其精度高于热电偶温度计），测温范围较宽（-200～850°C）。2023/7/3050一、测温原理根据金属导体或金属氧化物半导体的电阻值随温度变化的特性。因此，只要测出感温热电阻的阻值变化，就可以测量出被测温度。目前，主要有金属热电阻和半导体热敏电阻两类2023/7/3051绝大多数金属具有正的电阻温度系数，即温度越高，电阻越大，电阻随温度的变化可用多项式表示：大多数半导体材料具有负的电阻温度系数，其电阻值与热力学温度的关系为其中RT，RT0分别为温度为T、T0时的电阻值，B为取决于半导体材料和结构的常数其中，Rt和R0分别为t

C和0C的电阻值，A、B、C均为常数，由热电阻的材料决定温度每改变1度，电阻值的相对变化2023/7/3052

材料选择要求：

①电阻与温度变化成单值连续关系，最好是线性②电阻温度系数要尽可能大，以得到高灵敏度③电阻率要大，减小热电阻的体积，减小热惯性④在测温范围内物理化学性质稳定⑤复现性好，复制性强，价格低＊目前使用较多的热电阻材料为铜、铂。电阻的温度系数：2023/7/3053二、标准热电阻1、铂热电阻特点：铂热电阻的精度高，体积小，测温范围宽，稳定性好，再现性好，但是价格较贵。电阻与温度的关系为：测温范围：-200～850℃，分度号为Pt10和Pt100。2023/7/30542023/7/30铂热电阻、铜热电阻比较见表2-6，分度表见附录552、铜热电阻特点：铜热电阻线性较好，价格低，但电阻率低，因而体积较大，热响应慢。电阻与温度的关系为：使用范围：-40～140℃，分度号为Cu50和Cu100。3、标准热电阻的结构？与热电偶结构形式有何异同普通型、铠装型普通型装配式热电阻外型相同内部不同：感温元件不同；接线盒内部的接线座不同（热电偶2个，热电阻为了消除引线电阻影响有3个或4个）。2023/7/3056铠装热电阻

将铂热电阻感温元件、引线、绝缘粉组装在不锈钢管内再经模具拉伸构成坚实整体。优点：坚实、抗震、线径小、使用安装方便。2023/7/3057汽车用水温传感器及水温表铜热电阻小型铂热电阻普通型铂热电阻2023/7/30584、热电阻引线方式引线方式有二线制、三线制和四线制三种。rr这种引线方式简单、费用低，但是引线电阻以及引线电阻的变化会带来附加误差。两线制适于引线不长、测温精度要求较低的场合。二线制EnRtR3R2R1aRJbdcG2023/7/3059三线制EnRtR3R2R1aRJbdcGrrr图中Rt的三根连接导线，直径和长度均相同，阻值都为r。（1）电桥平衡测电阻电桥平衡

R1(R3+r)=R2(Rt+r)若设计R1=R2，则Rt=R3

，则温度变化时调整R3使电桥平衡，可变电阻R3即可刻度Rt，同时不受连线电阻影响2023/7/3060EnRtR3R2R1aRJbdcGrrr（2）电桥不平衡测电阻除Rt外，其余电阻均不可变假设设计工况（如0C时）电桥平衡，温度变化时Rt变化，电桥不再平衡，根据检流计中的电流值及其它元件参数，可计算Rt。此时，测量精度与电路中的所有元件相关，且这些元件均要保持稳定，导线电阻也不能完全补偿。2023/7/3061四线制电位差计+—IrrrrURt恒流源热电阻两端各连两根导线，其中两根导线连接恒流源，另两根连接测量仪表（如电位差计）。电位差计是高阻抗，故连线电阻r对电位差U不产生影响。可用于高精度检测。2023/7/3062用金属氧化物或半导体材料作为电阻体的测温敏感元件。三、热敏电阻温度计温度系数：有正、负和临界温度系数三种。其温度特性曲线如图。温度检测用热敏电阻主要是负温度系数热敏电阻。其余两种多用于温度开关器件。2023/7/3063由定义，NTC热敏电阻的温度系数α为可见：热敏电阻的温度系数α是随温度T变化的，T

越小，B值越大，灵敏度越高。NTC热敏电阻阻值与温度关系近似表示为：2023/7/3064

MF12型NTC热敏电阻聚脂塑料封装热敏电阻玻璃封装NTC热敏电阻贴片式NTC热敏电阻2023/7/3065热敏电阻

热敏电阻体温表热敏电阻用于电热水器的温度控制2023/7/3066四、热电阻的测温误差分析分度误差通电发热误差线路电阻不同或变化引入的测量误差附加热电动势2023/7/3067热电偶与热电阻比较输出信号电源响应速度测温上限热电偶在0-100℃之间，输出为mV级电压，不易测量不需外加电源感温部分尺寸小，响应速度快同等材料，测温上限高热电阻输出为电阻增量，几十欧姆，容易测量需要外接电源感温部分尺寸较大，响应速度慢受绝缘支架材质影响，测温上限低于热电偶2.5接触式测温误差及对策接触式测温误差动态温差静态温差（传热误差）一、接触测温过程中的传热问题锅炉尾部烟道烟温测量传热过程示意图

图2-302023/7/3069二、导热误差及其对策导热误差：被测对象通过传感器以导热方式向周围介质散热引起的测温误差例图2-31若仅考虑如下导热：被测介质向传感器内插部分的对流换热、沿传感器向外导热、传感器外露部分向空间的散热导热误差：改进传感器的结构、尺寸、材料及安装方式等减小误差2023/7/3070三、辐射换热误差及其消除方法辐射传热误差：传感器向周围冷物体表面辐射传热引起的测温误差。实践证明，辐射传热误差有时甚至比导热误差还要大。例图2-33若仅考虑如下导热：传感器以辐射方式向周围物体传热辐射传热误差：降低热电偶的黑度系数、增大对流换热系数、传感器远离冷物体或加装遮热罩2023/7/3071四、表面温度测量的传热误差影响传热误差的因素：热电极的直径、测量端附近气流速度、被测物体面积、被测物体材料的导热系数，以及热电偶在被测物体表面的安装敷设方式

图2-342023/7/30722.6非接触式测温测温原理

基于物体的热辐射能量随温度的变化而变化的特性来检测其温度的。也称辐射测温。常用非接触测量仪表：光学温度计辐射温度计2023/7/30732023/7/3073①只须把温度计对准被测物体，不必与被测物体相接触；②不干扰被测介质温度场，可实现遥测和运动物体的测温；③不会受被测对象的腐蚀和毒化；④测量元件不必与被测对象同温，测量上限不受限制；⑤不必和被测对象达到热平衡，反映速度快，适于快速测量；⑥灵敏度高、精确度好，用于接触式测温仪表无能为力的地方。非接触测温的特点：2023/7/30741、热辐射的基本概念热辐射：物体处于绝对零度以上任何温度时，其内部带电粒子的热运动会发出不同波长的电磁波。辐射能(Q)：以辐射形式发射传播或接收的能量辐射通量()：辐射能随时间的变化率。一、辐射测温物理基础2023/7/3075热辐射实际就是一种电磁波。低温高温T波长/μm紫蓝青绿黄橙红2023/7/3076辐射出射度(M)：辐射源表面单位面积dA发射出的辐射通量。单色辐射出射度：绝对黑体：在任何温度下，对投射到其上的任何波长的热辐射均能全部吸收的物体。单色辐射黑度（光谱发射率）：在温度T时，物体的单色辐色出射度M(，T)与同温度、同波长的绝对黑体的单色辐色出射度Mb(，T)之比。2023/7/3077全辐射黑度(全发射率)：灰体：光谱发射率不随波长的改变而变化的物体。实际物体：光谱发射率随波长的改变而变化的物体2023/7/30782、热辐射的基本定律普朗克定律（单色辐射强度定律）—绝对黑体的单色辐射出射度与波长及温度的关系：C1=3.7148×10-16Wm2，普朗克第一常数C2=1.4388×10-12mk，普朗克第二常数若T<3000K，辐射波长在0.4～0.75m，普朗克公式可简化为维恩公式：2023/7/3079斯蒂芬-玻尔兹曼定律（全辐射定律）—绝对黑体的辐射出射度与表面温度的关系维恩位移定律—物体峰值辐射波长与温度的关系物体峰值辐射波长与温度的关系曲线峰值波长2023/7/30803、辐射测温仪表被测对象光学系统检测元件转换电路信号处理参考光源辐射测温仪表主要组成框图基本组成：光学系统、检测元件、转换电路和信号处理2023/7/3081辐射测温仪表的分类：按单色辐射原理制成（理论基础—普朗克定律）光学高温计、光电高温计、比色高温计、红外测温仪按全辐射原理制成（理论基础—斯蒂芬-玻尔兹曼定律）辐射高温计、部分辐射温度计常见仪表种类及性能表2-72023/7/3082二、典型非接触测温仪表1.光学温度计测温原理：将物体的光谱辐射亮度和标准光源的光谱辐射亮度进行比较，确定待测物体的温度。通常采用0.66土0.01μm的单一波长。注意用光学高温计测得的被测物体的温度不是该物体的实际温度，而是这个物体此时相当于绝对黑体的温度，即所谓的亮度温度。2023/7/3083亮度温度若在波长为λ、温度为T时，某物体的单色辐射亮度L与同波长下温度为TL的绝对黑体的亮度L0相等，则称TL为该物体在波长为λ时的亮度温度。在常用温度和波长范围内，通常用维恩公式来近似表示光谱辐射亮度。可计算物体的真实温度为：2023/7/3084光学高温计：灯丝隐灭式（隐丝式）恒定亮度式特点：结构较简单，使用方便，广泛用于高温熔体、高温窑炉的温度测量。测量范围：800～3200C，精度通常为1.0级和l.5级，可满足一般工业测量的精度要求。2023/7/3085灯丝隐灭式光学高温计原理：由人眼对热辐射体和高温计灯泡在单一波长附近的光谱范围的辐射亮度进行判断，调节灯泡的亮度使其在背景中隐灭或消失而实现温度测量的。WGGZ型光学高温计的示意图如下图所示：1-物镜，2-吸收玻璃，3-灯泡，4-红色滤光片，5-目镜，6-指示仪表光学系统电测系统2023/7/3086测量灯丝电流的方法：电流表法、电压表法、补偿法、电桥法。电流表式测量电路电压表式测量电路补偿式测量电路2023/7/3087不平衡电桥测量电路平衡电桥测量电路2023/7/30882、辐射温度计测量原理：通过测量物体的全辐射出射度来计算被测物体的温度。黑体：实际物体：辐射温度计也是按绝对黑体进行温度分度的，因此仪表上的温度指示值不是该物体的真实温度，称该温度为此被测物体的辐射温度。注意2023/7/3089特点：无参考源，响应速度快于光电高温计，输出为电信号，适于远传和自动控制，测温范围：400℃～2000℃。与光学高温计相比较，辐射高温计的测量误差要大一些。2023/7/3090辐射敏感元件有光电型、热敏型（如热端堆、热电阻、双金属片等）。光学系统的作用是聚集被测物体的辐射能。其形式有透射型、反射型和混合型。测量仪表按显示方式可分为自动平衡式、动圈式和数字式三类。辅助装置主要包括水冷却和烟尘防护装置。辐射温度计由辐射敏感元件、光学系统、显示仪表及辅助装置等几大部分组成。2023/7/30911—物镜；2—外壳；3—补偿光栏；4—座架；5—热电堆；6—接线柱；7—穿线套；8—盖；9—目镜；10—校正片；11—小齿轮。1011WFT-202型全辐射高温计的构造示意图2023/7/3092MagneticResonanceImaging磁共振成像发生事件作者或公司磁共振发展史1946发现磁共振现象BlochPurcell1971发现肿瘤的T1、T2时间长Damadian1973做出两个充水试管MR图像Lauterbur1974活鼠的MR图像Lauterbur等1976人体胸部的MR图像Damadian1977初期的全身MR图像

Mallard1980磁共振装置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振设备中国安科

2003诺贝尔奖金LauterburMansfierd时间MR成像基本原理实现人体磁共振成像的条件:人体内氢原子核是人体内最多的物质。最易受外加磁场的影响而发生磁共振现象(没有核辐射)有一个稳定的静磁场（磁体）梯度场和射频场：前者用于空间编码和选层，后者施加特定频率的射频脉冲，使之形成磁共振现象信号接收装置：各种线圈计算机系统：完成信号采集、传输、图像重建、后处理等

人体内的H核子可看作是自旋状态下的小星球。自然状态下，H核进动杂乱无章，磁性相互抵消zMyx进入静磁场后，H核磁矩发生规律性排列（正负方向），正负方向的磁矢量相互抵消后，少数正向排列（低能态）的H核合成总磁化矢量M，即为MR信号基础ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脉冲前的磁化矢量MzB:施加90度RF脉冲后的磁化矢量Mxy.并以Larmor频率横向施进C:90度脉冲对磁化矢量的作用。即M以螺旋运动的形式倾倒到横向平面ABC在这一过程中，产生能量

三、弛豫（Relaxation）回复“自由”的过程

1.

纵向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢复，“量变”高能态1H→低能态1H自旋—晶格弛豫、热弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能态1H高能态1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫时间：

MZ恢复到M0的2/3所需的时间

T1愈小、M0恢复愈快T2弛豫时间：MXY丧失2/3所需的时间；T2愈大、同相位时间长MXY持续时间愈长MXY与ST1加权成像、T2加权成像

所谓的加权就是“突出”的意思

T1加权成像（T1WI）----突出组织T1弛豫（纵向弛豫）差别

T2加权成像（T2WI）----突出组织T2弛豫（横向弛豫）差别。

磁共振诊断基于此两种标准图像磁共振常规h检查必扫这两种标准图像.T1的长度在数百至数千毫秒（ms）范围T2值的长度在数十至数千毫秒（ms）范围

在同一个驰豫过程中,T2比T1短得多

如何观看MR图像：首先我们要分清图像上的各种标示。分清扫描序列、扫描部位、扫描层面。正常或异常的所在部位---即在同一层面观察、分析T1、T2加权像上信号改变。绝大部分病变T1WI是低信号、T2WI是高信号改变。只要熟悉扫描部位正常组织结构的信号表现，通常病变与正常组织不会混淆。一般的规律是T1WI看解剖,T2WI看病变。磁共振成像技术－－图像空间分辨力，对比分辨力一、如何确定MRI的来源（一）层面的选择1.MXY产生（1H共振）条件

RF=ω=γB02.梯度磁场Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同频率的RF

特定层面1H激励、共振

3.层厚的影响因素

RF的带宽↓

GZ的强度↑层厚↓〈二〉体素信号的确定1、频率编码2、相位编码

M0↑--GZ、RF→相应层面MXY----------GY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋进速度不同同频率一定时间后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋进频率不同位置不同（相位不同）〈三〉空间定位及傅立叶转换

GZ----某一层面产生MXYGX----MXY旋进频率不同

GY----MXY旋进相位不同（不影响MXY大小）

↓某一层面不同的体素，有不同频率、相位

MRS（FID）第三节、磁共振检查技术检查技术产生图像的序列名产生图像的脉冲序列技术名TRA、COR、SAGT1WT2WSETR、TE…….梯度回波FFE快速自旋回波FSE压脂压水MRA短TR短TE－－T1W长TR长TE－－T2W增强MR最常用的技术是：多层、多回波的SE（spinecho，自旋回波）技术磁共振扫描时间参数：TR、TE磁共振扫描还有许多其他参数：层厚、层距、层数、矩阵等序列常规序列自旋回波（SE）,快速自旋回波（FSE）梯度回波（FE）反转恢复（IR），脂肪抑制（STIR）、水抑制（FLAIR）高级序列水成像（MRCP,MRU,MRM）血管造影（MRA,TOF2D/3D）三维成像（SPGR）弥散成像（DWI）关节运动分析是一种成像技术而非扫描序列自旋回波（SE）必扫序列图像清晰显示解剖结构目前只用于T1加权像快速自旋回波（FSE）必扫序列成像速度快多用于T2加权像梯度回波（GE）成像速度快对出血敏感T2加权像水抑制反转恢复（IR）水抑制（FLAIR）抑制自由水梗塞灶显示清晰判断病灶成份脂肪抑制反转恢复（IR）脂肪抑制（STIR）抑制脂肪信号判断病灶成分其它组织显示更清晰血管造影（MRA）无需造影剂TOF法PC法MIP投影动静脉分开显示水成像（MRCP，MRU，MRM）含水管道系统成像胆道MRCP泌尿路MRU椎管MRM主要用于诊断梗阻扩张超高空间分辨率扫描任意方位重建窄间距重建技术大大提高对小器官、小病灶的诊断能力三维梯度回波（SPGR） 早期诊断脑梗塞

弥散成像MRI的设备一、信号的产生、探测接受1.磁体（Magnet）:静磁场B0（Tesla,T）→组织净磁矩M0

永磁型（permanentmagnet）常导型（resistivemagnet）超导型（superconductingmagnet）磁体屏蔽（magnetshielding）2.梯度线圈（gradientcoil）:

形成X、Y、Z轴的磁场梯度功率、切换率3.射频系统（radio-frequencesystem，RF）

MR信号接收二、信号的处理和图象显示数模转换、计算机，等等；MRI技术的优势1、软组织分辨力强（判断组织特性）2、多方位成像3、流空效应（显示血管）4、无骨骼伪影5、无电离辐射，无碘过敏6、不断有新的成像技术MRI技术的禁忌证和限度1.禁忌证

体内弹片、金属异物各种金属置入：固定假牙、起搏器、血管夹、人造关节、支架等危重病人的生命监护系统、维持系统不能合作病人，早期妊娠，高热及散热障碍2.其他钙化显示相对较差空间分辨较差（体部，较同等CT）费用昂贵多数MR机检查时间较长1.病人必须去除一切金属物品，最好更衣，以免金属物被吸入磁体而影响磁场均匀度，甚或伤及病人。2.扫描过程中病人身体（皮肤）不要直接触碰磁体内壁及各种导线，防止病人灼伤。3.纹身（纹眉）、化妆品、染发等应事先去掉，因其可能会引起灼伤。4.病人应带耳塞，以防听力损伤。扫描注意事项颅脑MRI适应症颅内良恶性占位病变脑血管性疾病梗死、出血、动脉瘤、动静脉畸形（AVM）等颅脑外伤性疾病脑挫裂伤、外伤性颅内血肿等感染性疾病脑脓肿、化脓性脑膜炎、病毒性脑炎、结核等脱髓鞘性或变性类疾病多发性硬化（MS）等先天性畸形胼胝体发育不良、小脑扁桃体下疝畸形等脊柱和脊髓MRI适应证1.肿瘤性病变椎管类肿瘤（髓内、髓外硬膜内、硬膜外），椎骨肿瘤（转移性、原发性）2.炎症性疾病脊椎结核、骨髓炎、椎间盘感染、硬膜外脓肿、蛛网膜炎、脊髓炎等3.外伤骨折、脱位、椎间盘突出、椎管内血肿、脊髓损伤等4.脊柱退行性变和椎管狭窄症椎间盘变性、膨隆、突出、游离，各种原因椎管狭窄，术后改变，5.脊髓血管畸形和血管瘤6.脊髓脱髓鞘疾病（如MS），脊髓萎缩7.先天性畸形胸部MRI适应证呼吸系统对纵隔及肺门区病变显示良好，对肺部结构显示不如CT。胸廓入口病变及其上下比邻关系纵隔肿瘤和囊肿及其与大血管的关系其他较CT无明显优越性心脏及大血管大血管病变各类动脉瘤、腔静脉血栓等心脏及心包肿瘤，心包其他病变其他（如先心、各种心肌病等）较超声心动图无优势，应用不广腹部MRI适应证主要用于部分实质性器官的肿瘤性病变肝肿瘤性病变，提供鉴别信息胰腺肿瘤，有利小胰癌、胰岛细胞癌显示宫颈、宫体良恶性肿瘤及分期等，先天畸形肿瘤的定位（脏器上下缘附近）、分期胆道、尿路梗阻和肿瘤，MRCP，MRU直肠肿瘤骨与关节MRI适应证X线及CT的后续检查手段－－钙质显示差和空间分辨力部分情况可作首选：1.累及骨髓改变的骨病（早期骨缺血性坏死，早期骨髓炎、骨髓肿瘤或侵犯骨髓的肿瘤）2.结构复杂关节的损伤（膝、髋关节）3.形状复杂部位的检查（脊柱、骨盆等）软件登录界面软件扫描界面图像浏览界面胶片打印界面报告界面报告界面2合理应用抗菌药物预防手术部位感染概述外科手术部位感染的2/3发生在切口医疗费用的增加病人满意度下降导致感染、止血和疼痛一直是外科的三大挑战，止血和疼痛目前已较好解决感染仍是外科医生面临的重大问题，处理不当，将产生严重后果外科手术部位感染占院内感染的14%～16%，仅次于呼吸道感染和泌尿道感染，居院内感染第3位严重手术部位的感染——病人的灾难，医生的梦魇

预防手术部位感染（surgicalsiteinfection,SSI)

手术部位感染的40%–60%可以预防围手术期使用抗菌药物的目的外科医生的困惑★围手术期应用抗生素是预防什么感染？★哪些情况需要抗生素预防？★怎样选择抗生素？★什么时候开始用药？★抗生素要用多长时间？定义：指发生在切口或手术深部器官或腔隙的感染分类：切口浅部感染切口深部感染器官／腔隙感染一、SSI定义和分类二、SSI诊断标准——切口浅部感染

指术后30天内发生、仅累及皮肤及皮下组织的感染，并至少具备下述情况之一者：

1．切口浅层有脓性分泌物

2．切口浅层分泌物培养出细菌

3．具有下列症状体征之一：红热，肿胀，疼痛或压痛，因而医师将切口开放者（如培养阴性则不算感染）

4．由外科医师诊断为切口浅部SSI

注意：缝线脓点及戳孔周围感染不列为手术部位感染二、SSI诊断标准——切口深部感染

指术后30天内（如有人工植入物则为术后1年内）发生、累及切口深部筋膜及肌层的感染，并至少具备下述情况之一者：

1.切口深部流出脓液

2.切口深部自行裂开或由医师主动打开，且具备下列症状体征之一：①体温＞38℃；②局部疼痛或压痛

3.临床或经手术或病理组织学或影像学诊断，发现切口深部有脓肿

4.外科医师诊断为切口深部感染

注意：感染同时累及切口浅部及深部者，应列为深部感染

二、SSI诊断标准—器官／腔隙感染

指术后30天内（如有人工植入物★则术后1年内）、发生在手术曾涉及部位的器官或腔隙的感染，通过手术打开或其他手术处理，并至少具备以下情况之一者：

1.放置于器官/腔隙的引流管有脓性引流物

2.器官/腔隙的液体或组织培养有致病菌

3.经手术或病理组织学或影像学诊断器官/腔隙有脓肿

4.外科医师诊断为器官/腔隙感染

★人工植入物：指人工心脏瓣膜、人工血管、人工关节等二、SSI诊断标准—器官／腔隙感染

不同种类手术部位的器官/腔隙感染有：

腹部：腹腔内感染（腹膜炎，腹腔脓肿）生殖道：子宫内膜炎、盆腔炎、盆腔脓肿血管：静脉或动脉感染三、SSI的发生率美国1986年～1996年593344例手术中，发生SSI15523次，占2.62%英国1997年～2001年152所医院报告在74734例手术中，发生SSI3151例，占4.22%中国？SSI占院内感染的14～16%，仅次于呼吸道感染和泌尿道感染三、SSI的发生率SSI与部位：非腹部手术为2%～5%腹部手术可高达20%SSI与病人：入住ICU的机会增加60%再次入院的机会是未感染者的5倍SSI与切口类型：清洁伤口 1%～2%清洁有植入物 ＜5%可染伤口＜10%手术类别手术数SSI数感染率(%)小肠手术6466610.2大肠手术7116919.7子宫切除术71271722.4肝、胆管、胰手术1201512.5胆囊切除术8222.4不同种类手术的SSI发生率：三、SSI的发生率手术类别SSI数SSI类别（%）切口浅部切口深部器官/腔隙小肠手术6652.335.412.3大肠手术69158.426.315.3子宫切除术17278.813.57.6骨折开放复位12379.712.28.1不同种类手术的SSI类别：三、SSI的发生率延迟愈合疝内脏膨出脓肿，瘘形成。需要进一步处理这里感染将导致:延迟愈合疝内脏膨出脓肿、瘘形成需进一步处理四、SSI的后果四、SSI的后果在一些重大手术，器官/腔隙感染可占到1/3。SSI病人死亡的77%与感染有关，其中90%是器官/腔隙严重感染

——InfectControlandHospEpidemiol,1999,20(40:247-280SSI的死亡率是未感染者的2倍五、导致SSI的危险因素（1）病人因素：高龄、营养不良、糖尿病、肥胖、吸烟、其他部位有感染灶、已有细菌定植、免疫低下、低氧血症五、导致SSI的危险因素（2）术前因素：术前住院时间过长用剃刀剃毛、剃毛过早手术野卫生状况差（术前未很好沐浴）对有指征者未用抗生素预防五、导致SSI的危险因素（3）手术因素：手术时间长、术中发生明显污染置入人工材料、组织创伤大止血不彻底、局部积血积液存在死腔和/或失活组织留置引流术中低血压、大量输血刷手不彻底、消毒液使用不当器械敷料灭菌不彻底等手术特定时间是指在大量同种手术中处于第75百分位的手术持续时间其因手术种类不同而存在差异超过T越多，SSI机会越大五、导致SSI的危险因素（4）SSI危险指数（美国国家医院感染监测系统制定）：病人术前已有≥3种危险因素污染或污秽的手术切口手术持续时间超过该类手术的特定时间（T）

（或一般手术＞2h)六、预防SSI干预方法根据指南使用预防性抗菌药物正确脱毛方法缩短术前住院时间维持手术患者的正常体温血糖控制氧疗抗菌素的预防/治疗预防

在污染细菌接触宿主手术部位前给药治疗

在污染细菌接触宿主手术部位后给药

防患于未然六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用162预防和治疗性抗菌素使用目的：清洁手术：防止可能的外源污染可染手术：减少粘膜定植细菌的数量污染手术：清除已经污染宿主的细菌六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用163需植入假体，心脏手术、神外手术、血管外科手术等六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用预防性抗菌素使用指征：可染伤口(Clean-contaminatedwound)污染伤口（Contaminatedwound）清洁伤口（Cleanwound）但存在感染风险六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用预防性抗菌素显示有效的手术有：妇产科手术胃肠道手术(包括阑尾炎)口咽部手术腹部和肢体血管手术心脏手术骨科假体植入术开颅手术某些“清洁”手术六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用

理想的给药时间？目前还没有明确的证据表明最佳的给药时机研究显示：切皮前45～75min给药，SSI发生率最低，且不建议在切皮前30min内给药影响给药时间的因素:所选药物的代谢动力学特性手术中污染发生的可能时间病人的循环动力学状态止血带的使用剖宫产细菌在手术伤口接种后的生长动力学

手术过程

012345671hr2hrs6hrs1day3-5days细菌数logCFU/ml六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用169术后给药，细菌在手术伤口接种的生长动力学无改变

手术过程抗生素血肿血浆六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用Antibioticsinclot

手术过程

血浆中抗生素予以抗生素血块中抗生素血浆术前给药，可以有效抑制细菌在手术伤口的生长六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用171ClassenDC,etal..NEnglJMed1992;326:281切开前时间切开后时间予以抗生素切开六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用不同给药时间，手术伤口的感染率不同NEJM1992;326:281-6投药时间感染数（%）相对危险度(95%CI)早期（切皮前2-24h）36914(3.8%)6.7(2.9-14.7)4.3手术前（切皮前45-75min)170810(0.9%)1.0围手术期（切皮后3h内）2824(1.4%)2.4(0.9-7.9) 2.1手术后（切皮3h以上）48816(3.3%)5.8(2.6-12.3)

5.8全部284744(1.5%)似然比病人数六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用结论：抗生素在切皮前45-75min或麻醉诱导开始时给药，预防SSI效果好173六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用切口切开后，局部抗生素分布将受阻必须在切口切开前给药！！！抗菌素应在切皮前45～75min给药六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？有效安全杀菌剂半衰期长相对窄谱廉价六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用抗生素的选择原则：各类手术最易引起SSI的病原菌及预防用药选择六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用

手术最可能的病原菌预防用药选择胆道手术革兰阴性杆菌，厌氧菌头孢呋辛或头孢哌酮或

(如脆弱类杆菌）头孢曲松阑尾手术革兰阴性杆菌，厌氧菌头孢呋辛或头孢噻肟；

(如脆弱类杆菌）＋甲硝唑结、直肠手术革兰阴性杆菌，厌氧菌头孢呋辛或头孢曲松或

(如脆弱类杆菌）头孢噻肟；＋甲硝唑泌尿外科手术革兰阴性杆菌头孢呋辛；环丙沙星妇产科手术革兰阴性杆菌，肠球菌头孢呋辛或头孢曲松或

B族链球菌，厌氧菌头孢噻肟；+甲硝唑莫西沙星（可单药应用）注:各种手术切口感染都可能由葡萄球菌引起六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用单次给药还是多次给药？没有证据显示多次给药比单次给药好伤口关闭后给药没有益处多数指南建议24小时内停药没有必要维持抗菌素治疗直到撤除尿管和引流管手术时间延长或术中出血量较大时可重复给药细菌污染定植感染一次性用药用药24h用药4872h数小时从十数小时到数十小时六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用用药时机不同，用药期限也应不同短时间预防性应用抗生素的优点：六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用减少毒副作用不易产生耐药菌株不易引起微生态紊乱减轻病人负担可以选用单价较高但效果较好的抗生素减少护理工作量药品消耗增加抗菌素相关并发症增加耐药抗菌素种类增加易引起脆弱芽孢杆菌肠炎MRSA（耐甲氧西林金黄色葡萄球菌）定植六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用延长抗菌素使用的缺点：六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？正确的给药方法：六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用应静脉给药，2030min滴完肌注、口服存在吸收上的个体差异，不能保证血液和组织的药物浓度，不宜采用常用的-内酰胺类抗生素半衰期为12h，若手术超过３４h，应给第２个剂量，必要时还可用第３次可能有损伤肠管的手术，术前用抗菌药物准备肠道局部抗生素冲洗创腔或伤口无确切预防效果，不予提倡不应将日常全身性应用的抗生素应用于伤口局部（诱发高耐药）必要时可用新霉素、杆菌肽等抗生素缓释系统（PMMA—青大霉素骨水泥或胶原海绵)局部应用可能有一定益处六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用不提倡局部预防应用抗生素：时机不当时间太长选药不当，缺乏针对性六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用预防用药易犯的错误：在开刀前45-75min之内投药按最新临床指南选药术后24小时内停药择期手术后一般无须继续使用抗生素大量对比研究证明，手术后继续用药数次或数天并不能降低手术后感染率若病人有明显感染高危因素或使用人工植入物，可再用1次或数次小结预防SSI干预方法

——正确的脱毛方法用脱毛剂、术前即刻备皮可有效减少SSI的发生手术部位脱毛方法与切口感染率的关系：备皮方法 剃毛备皮 5.6%

脱毛0.6%备皮时间 术前24小时前 ＞20%

术前24小时内 7.1%

术前即刻 3.1%方法/时间 术前即刻剪毛 1.8%

前1晚剪/剃毛 4.0%THANKYOUMagneticResonanceImagingPART01磁共振成像发生事件作者或公司磁共振发展史1946发现磁共振现象BlochPurcell1971发现肿瘤的T1、T2时间长Damadian1973做出两个充水试管MR图像Lauterbur1974