PCB板基本知识,布置原则,布线技能,设计规则

.PCB板基础知识一、 PCB板的元素工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signallayer）内部电源/接地层（internalplanelayer）谢谢阅读机械层（mechanicallayer）防护层（masklayer）丝印层（silkscreenlayer）其他工作层（otherlayer）

主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。EDA软件可以提供16层的机械层。精品文档放心下载包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不精品文档放心下载应该焊接的地方。在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外感谢阅读观轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，精品文档放心下载便于电路的安装和维修。禁止布线层KeepOutLayer钻孔导引层 drillguidelayer钻孔图层 drilldrawinglayer复合层 multi-layer.元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，谢谢阅读所占空间位置，各管脚之间的间距等。元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的谢谢阅读元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形精品文档放心下载式。（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，throughholetechnology）谢谢阅读表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology）谢谢阅读另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装谢谢阅读DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2)元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸感谢阅读.例如AXIAL-0.3 DIP14

RAD0.1

RB7.6-15 等。（3）常见元器件封装电阻类普通电阻AXIAL-,其中表示元件引脚间的距离；谢谢阅读可变电阻类元件封装的编号为VR,其中表示元件的类别。精品文档放心下载电容类非极性电容编号RAD,其中表示元件引脚间的距离。谢谢阅读极性电容 编号RBxx-yy，xx表示元件引脚间的距离，yy表示元件的直径。精品文档放心下载二极管类编号DIODE-,其中表示元件引脚间的距离。谢谢阅读晶体管类器件封装的形式多种多样。集成电路类SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装.CSP 芯片级封装铜膜导线是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是PCB设计中最重要的部分。对谢谢阅读于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标，这两精品文档放心下载个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。感谢阅读印制电路板走线的原则：◆走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。谢谢阅读◆走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走135°的斜线或弧形，避免90°的拐角。感谢阅读◆走线宽度和走线间距：在PCB设计中，网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一感谢阅读致，这样有利于阻抗匹配。走线宽度 通常信号线宽为：0.2～0.3mm，(10mil)谢谢阅读电源线一般为1.2～2.5mm 在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地感谢阅读线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线感谢阅读焊盘、线、过孔的间距要求PADandVIA ：≥0.3mm（12mil）感谢阅读PADandPAD：≥0.3mm（12mil）精品文档放心下载PADandTRACK ：≥0.3mm（12mil）谢谢阅读TRACKandTRACK ：≥0.3mm（12mil）精品文档放心下载密度较高时：.PADandVIA ：≥0.254mm（10mil）谢谢阅读PADandPAD：≥0.254mm（10mil）感谢阅读PADandTRACK：≥ 0.254mm（10mil）谢谢阅读TRACKandTRACK ：≥ 0.254mm（10mil）谢谢阅读焊盘和过孔引脚的钻孔直径=引脚直径+（10~30mil）引脚的焊盘直径=钻孔直径+18mil.PCB布局原则1、根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给感谢阅读这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。精品文档放心下载根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。精品文档放心下载综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装感谢阅读.一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。感谢阅读4、布局操作的基本原则遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．精品文档放心下载布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．谢谢阅读布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．谢谢阅读相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。谢谢阅读如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。谢谢阅读发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。谢谢阅读元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。精品文档放心下载需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时,应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。感谢阅读焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻精品文档放心下载.排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm谢谢阅读（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。谢谢阅读BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。感谢阅读IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。精品文档放心下载元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔。谢谢阅读用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。精品文档放心下载串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。精品文档放心下载匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。谢谢阅读布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。谢谢阅读布线布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设谢谢阅读计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要感谢阅读求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其感谢阅读次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调精品文档放心下载整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响精品文档放心下载.电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电谢谢阅读器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐谢谢阅读划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，感谢阅读否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条感谢阅读件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线精品文档放心下载＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源感谢阅读线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地感谢阅读网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）②．预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避精品文档放心下载免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行精品文档放心下载容易产生寄生耦合。③．振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、谢谢阅读特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；感谢阅读④．尽可能采用45º的折线布线，不可使用90º折线，以减小高频信号的辐射；（要感谢阅读求高的线还要用双弧线）⑤．任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽谢谢阅读量少；⑥．关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。⑦．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方感谢阅读式引出。⑧．关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用.⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无感谢阅读误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方感谢阅读都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。感谢阅读AlitumDesigner的PCB板布线规则感谢阅读对于PCB的设计，AD提供了详尽的10种不同的设计规则，这些设计规则则感谢阅读包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。精品文档放心下载根据这些规则，ProtelDXP进行自动布局和自动布线。很大程度上，布线是否成功和谢谢阅读布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。感谢阅读对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用谢谢阅读系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。本章将对ProtelDXP的布线规则进行讲解。精品文档放心下载6.1设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下，从ProtelDXP的主感谢阅读菜单中执行菜单命令Desing/Rules……，系统将弹出如图6-1所示的PCBRulesand谢谢阅读ConstraintsEditor(PCB设计规则和约束)对话框。谢谢阅读.6-1PCB设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10类。左边列出的是Desing感谢阅读Rules(设计规则)，其中包括Electrical（电气类型）、Routing（布线类型）、SMT精品文档放心下载（表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。感谢阅读该对话框左下角有按钮Priorities，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则谢谢阅读设置优先权的大小。对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。可以在谢谢阅读左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如6-2所示的菜单。精品文档放心下载在该设计规则菜单中，NewRule是新建规则；DeleteRule是删除规则；Export感谢阅读Rules是将规则导出，将以.rul为后缀名导出到文件中；ImportRules是从文件中导谢谢阅读入规则；Report……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。图6—2设计规精品文档放心下载.则菜单下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。6.2电气设计规则Electrical（电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短谢谢阅读路允许等4个小方面设置。1．Clearance（安全距离）选项区域设置谢谢阅读安全距离设置的是PCB电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和感谢阅读导线之间、导线和导线之间的最小的距离。下面以新建一个安全规则为例，简单介绍安全距离的设置方法。感谢阅读1）在Clearance上右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择NewRule……选项，如图6-3所示。谢谢阅读图6-3新建规则系统将自动当前设计规则为准，生成名为Clearance_1的新设计规则，其设置对精品文档放心下载话框如图6-4所示。.图6-4新建Clearance_1设计规则（2）在WheretheFirstobjectmatches选项区域中选定一种电气类型。在这感谢阅读里选定Net单选项，同时在下拉菜单中选择在设定的任一网络名。在右边FullQuery感谢阅读中出现InNet（）字样，其中括号里也会出现对应的网络名。精品文档放心下载（3）同样的在wheretheSecondobjectmatches选项区域中也选定Net单谢谢阅读选项，从下拉菜单中选择另外一个网络名。（4）在Constraints选项区域中的MinimumClearance文本框里输入8mil。感谢阅读这里Mil为英制单位，1mil=10-3inch,linch=2.54cm。文中其他位置的mil也代精品文档放心下载表同样的长度单位。（5）单击Close按钮，将退出设置，系统自动保存更改。感谢阅读设计完成效果如图6-5所示。.图6-5设置最小距离2．ShortCircuit（短路）选项区域设置感谢阅读短路设置就是否允许电路中有导线交叉短路。设置方法同上，系统默认不允许短路，感谢阅读即取消AllowShortCircuit复选项的选定，如图6-6所示。谢谢阅读图6-6短路是否允许设置.3．Un-RoutedNet（未布线网络）选项区域设置感谢阅读可以指定网络、检查网络布线是否成功，如果不成功，将保持用飞线连接。精品文档放心下载4．Un-connectedPin（未连接管脚）选项区域设置精品文档放心下载对指定的网络检查是否所有元件管脚都连线了。6.3布线设计规则Routing（布线设计）规则主要有如下几种。1．Width（导线宽度）选项区域设置导线的宽度有三个值可以供设置，分别为Maxwidth（最大宽度）、Preferred谢谢阅读Width（最佳宽度）、Minwidth（最小宽度）三个值，如图6-7所示。系统对导线谢谢阅读宽度的默认值为10mil，单击每个项直接输入数值进行更改。这里采用系统默认值谢谢阅读10mil设置导线宽度。图6-7设置导线宽度2.RoutingTopology（布线拓扑）选项区域设置谢谢阅读拓扑规则定义是采用的布线的拓扑逻辑约束。ProtelDXP中常用的布线约束为统谢谢阅读计最短逻辑规则，用户可以根据具体设计选择不同的布线拓扑规则。ProtelDXP提供精品文档放心下载了以下几种布线拓扑规则。Shortest(最短)规则设置最短规则设置如图6-8所示，从Topology下拉菜单中选择Shortest选项，该选感谢阅读.项的定义是在布线时连接所有节点的连线最短规则。图6-8最短拓扑逻辑Horizontal（水平）规则设置水平规则设置如图6-9所示，从Topoogy下拉菜单中选择Horizontal选基。它感谢阅读采用连接节点的水平连线最短规则。图6-9水平拓扑规则Vertical（垂直）规则设置垂直规则设置如图6-10所示，从Tolpoogy下拉菜单中选择Vertical选项。它采谢谢阅读和是连接所有节点，在垂直方向连线最短规则。.图6-10垂直拓扑规则DaisySimple（简单雏菊）规则设置简单雏菊规则设置如图6-11所示，从Tolpoogy下拉菜单中选择Daisysimple精品文档放心下载选项。它采用的是使用链式连通法则，从一点到另一点连通所有的节点，并使连线最短。精品文档放心下载图6-11简单雏菊规则Daisy-MidDriven（雏菊中点）规则设置谢谢阅读雏菊中点规则设置如图6-12所示，从Tolpoogy下拉菜单中选择Daisy_MidDiven谢谢阅读选项。该规则选择一个Source（源点），以它为中心向左右连通所有的节点，并使连谢谢阅读线最短。.图6-12雏菊中点规则DaisyBalanced（雏菊平衡）规则设置雏菊平衡规则设置如图6-13所示，从Tolpoogy下拉菜单中选择DaisyBalanced感谢阅读选项。它也选择一个源点，将所有的中间节点数目平均分成组，所有的组都连接在源点谢谢阅读上，并使连线最短。图6-13雏菊平衡规则StarBurst（星形）规则设置星形规则设置如图6-14所示，从Tolpoogy下拉菜单中选择StarBurst选项。该谢谢阅读规则也是采用选择一个源点，以星形方式去连接别的节点，并使连线最短。精品文档放心下载图6-14StarBurst（星形）规则3.RoutingRriority（布线优先级别）选项区域设置感谢阅读该规则用于设置布线的优先次序，设置的范围从0~100，数值越大，优先级越高，感谢阅读如图6-15所示。.图6-15布线优先级设置4.RoutingLayers（布线图）选殴区域设置感谢阅读该规则设置布线板导的导线走线方法。包括顶层和底层布线层，共有32个布线层感谢阅读可以设置，如图6-16所示。图6-16布线层设置由于设计的是双层板，故Mid-Layer1到Mid-Layer30都不存在的，该选项为谢谢阅读灰色不能使用，只能使用TopLayer和BottomLayer两层。每层对应的右边为该层的谢谢阅读布线走法。ProteDXP提供了11种布线走法，如图6-17所示。精品文档放心下载图6-1711种布线法.各种布线方法为：NotUsed该层不进行布线；Horizontal该层按水平方向布谢谢阅读;Vertical该层为垂直方向布线；Any该层可以任意方向布线；Clock该层为按一点钟方向布线；Clock该层为按两点钟方向布线；Clock该层为按四点钟方向布线；感谢阅读Clock该层为按五点钟方向布线；45Up该层为向上45°方向布线、45Down该层感谢阅读为向下45°方法布线；FanOut该层以扇形方式布线。谢谢阅读对于系统默认的双面板情况， 一面布线采用 Horizontal方式另一面采用精品文档放心下载Vertical方式。5．RoutingCorners（拐角）选项区域设置谢谢阅读布线的拐角可以有45°拐角、90°拐角和圆形拐角三种，如图6－18所示。精品文档放心下载图6－18拐角设置Style上拉菜单栏中可以选择拐角的类型。如图6－16中Setback文本框用于设定拐角的长度。To文本框用于设置拐角的大小。对于90°拐角如图6－19所示，圆形拐角设置如图6－20所示。感谢阅读图6－1990°拐角设置.图6－20圆形拐角设置．RoutingViaStyle（导孔）选项区域设置感谢阅读该规则设置用于设置布线中导孔的尺寸，其界面如图6－21所示。精品文档放心下载图6－21导孔设置可以调协的参数有导孔的直径viaDiameter和导孔中的通孔直径ViaHoleSize，精品文档放心下载包括Maximum（最大值）、Minimum（最小值）和Preferred（最佳值）。设置谢谢阅读时需注意导孔直径和通孔直径的差值不宜过小，否则将不宜于制板加工。合适的差值在感谢阅读10mil以上。6.4阻焊层设计规则Mask（阻焊层设计）规则用于设置焊盘到阻焊层的距离，有如下几种规则。精品文档放心下载1．SolderMaskExpansion（阻焊层延伸量）选项区域设置精品文档放心下载该规则用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距离。在电路板的制作时，阻焊层要谢谢阅读预留一部分空间给焊盘。这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠，如图6—22所精品文档放心下载示系统默认值为4mil,Expansion设置预为设置延伸量的大小。精品文档放心下载.图6—22阻焊层延伸量设置2．PasteMaskExpansion（表面粘着元件延伸量）选项区域感谢阅读设置该规则设置表面粘着元件的焊盘和焊锡层孔之间的距离，如图6—23所示，图感谢阅读中的Expansion设置项为设置延伸量的大小。精品文档放心下载图6—23表面粘着元件延伸量设置6.5内层设计规则Plane（内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。精品文档放心下载．PowerPlaneConnectStyle（电源层连接方式）选项区域设置谢谢阅读电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图6—24所谢谢阅读示。.6—24电源层连接方式设置图中共有5项设置项，分别是：谢谢阅读ConnerStyle下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有谢谢阅读个选项可以选择：ReliefConnect（发散状连接）、Directconnect（直接连接）和NoConnect（不连接）。工程制板中多采用发散状连接风格。精品文档放心下载CondctorWidth文本框：用于设置导通的导线宽度。精品文档放心下载Conductors复选项：用于选择连通的导线的数目，可以有2条或者4条感谢阅读导线供选择。Air-Gap文本框：用于设置空隙的间隔的宽度。Expansion文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。谢谢阅读2.PowerPlaneClearance（电源层安全距离）选项区域设置感谢阅读该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距感谢阅读离，设置界面如图6—25所示，系统默认值20mil。感谢阅读.图6—25电源层安全距离设置3．PolygonConnectstyle（敷铜连接方式）选项区域设置谢谢阅读该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式，设置界面如图6—26所示。感谢阅读图6—26敷铜连接方式设置该设置对话框中ConnectStyle、Conductors和Conductorwidth的设置与谢谢阅读PowerPlaneConnectStyle选项设置意义相同，在此不同志赘述。感谢阅读最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有 90angle(90°)和45Angle谢谢阅读（45°）角两种方式可选。6.6测试点设计规则Testpiont（测试点设计）规则用于设计测试点的形状、用法等，有如下几项设置。感谢阅读1．TestpointStyle（测试点风格）选项区域设置感谢阅读该规则中可以指定测试点的大小和格点大小等，设置界面如图6—27所示。谢谢阅读.6—27测试点风格设置该设置对话框有如下选项：谢谢阅读Size文本框为测试点的大小，HoleSize文本框为测试点的导孔的大小，可精品文档放心下载以指定Min（最小值）、Max（最大值）和Preferred（最优值）。谢谢阅读GridSize文本框：用于设置测试点的网格大小。系统默认为1mil大小。精品文档放心下载Allowtestpointundercomponent复选项：用于选择是否允许将测试点放谢谢阅读置在元件下面。复选项Top、Bottom等选择可以将测试点放置在哪些层面上。感谢阅读右边多项复选项设置所允许的测试点的放置层和放置次序。系统默认为所有规则都谢谢阅读选中。．TestpointUsage（测试点用法）选项区域设置谢谢阅读测试点用法设置的界面如图6—28所示。6—28测试点用法设置该设置对话框有如下选项：精品文档放心下载.Allowmultipletestpointsonsamenet复选项：用于设置是否可以在同一网络精品文档放心下载上允许多个测试点存在。Testpoint选项区域中的单选项选择对测试点的处理，可以是 Required(必须处感谢阅读理)、Invalid（无效的测试点）和Don'tcare（可忽略的测试点）。感谢阅读6.7电路板制板规则Manufacturing（电路板制板）规则用于对电路板制板的设置，有如下几类设置：谢谢阅读1.MinimumannularRing（最小焊盘环宽）选项区域设置精品文档放心下载电路板制作时的最小焊盘宽度，即焊盘外直径和导孔直径之间的有效期值，系统默精品文档放心下载认值为10mil。2．AcuteAngle（导线夹角设置）选项区域设置感谢阅读对于两条铜膜导线的交角，不小于90°。3．Holesize（导孔直径设置）选项区域设置谢谢阅读该规则用于设置导孔的内直径大小。可以指定导孔的内直径的最大值和最小值。精品文档放心下载MeasurementMethod下拉列表中有两种选项：Absolute以绝对尺寸来设计，感谢阅读Percent以相对的比例来设计。采用绝对尺寸的导孔直径设置对话框如图6—29所感谢阅读示（以mil为单位）。图6—29导孔直径设置对话框.4．LayersPais（使用板层对）选项区域设置感谢阅读在设计多层板时，如果使用了盲导孔，就要在这里对板层对进行设置。对话框中的精品文档放心下载复选取项用于选择是否允许使用板层对（layerspairs）设置。感谢阅读本章中，对ProtelDXP提供的10种布线规则进行了介绍，在设计规则中介绍了谢谢阅读每条规则的功能和设置方法。这些规则的设置属于电路设计中的较高级的技巧，它设计感谢阅读到很多算法的知识。掌握这些规则的设置，就能设计出高质量的PCB电路。谢谢阅读双面板布线技巧一双面板布线技巧在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽感谢阅读管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却谢谢阅读促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。在本文中，我们将讨论自动布线功能感谢阅读的正确使用和错误使用，有无地平面时电流回路的设计策略，以及对双面板元件布局的谢谢阅读建议。自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项设计PCB时，往往很想使用自动布线。通常，纯数字的电路板(尤其信号电平比较感谢阅读低，电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是，在设计模拟、混合信号或感谢阅读高速电路板时，如果采用布线软件的自动布线工具，可能会出现一些问题，甚至很可能谢谢阅读带来严重的电路性能问题。例如，图1中显示了一个采用自动布线设计的双面板的顶层。此双面板的底层如谢谢阅读图2所示，这些布线层的电路原理图如图3a和图3b所示。设计此混合信号电路板时，精品文档放心下载.经仔细考虑，将器件手工放在板上，以便将数字和模拟器件分开放置。感谢阅读采用这种布线方案时，有几个方面需要注意，但最麻烦的是接地。如果在顶层布地精品文档放心下载线，则顶层的器件都通过走线接地。器件还在底层接地，顶层和底层的地线通过电路板感谢阅读最右侧的过孔连接。当检查这种布线策略时，首先发现的弊端是存在多个地环路。另外，感谢阅读还会发现底层的地线返回路径被水平信号线隔断了。这种接地方案的可取之处是，模拟感谢阅读器件(12位A/D转换器MCP3202和2.5V参考电压源MCP4125)放在电路板的最右侧，精品文档放心下载这种布局确保了这些模拟芯片下面不会有数字地信号经过。精品文档放心下载图3a和图3b所示电路的手工布线如图4、图5所示。在手工布线时，为确保正精品文档放心下载确实现电路，需要遵循一些通用的设计准则：尽量采用地平面作为电流回路；将模拟地谢谢阅读平面和数字地平面分开；如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流回路的干扰，应感谢阅读使信号走线与地平面垂直；模拟电路尽量靠近电路板边缘放置，数字电路尽量靠近电源谢谢阅读连接端放置，这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。精品文档放心下载这两种双面板都在底层布有地平面，这种做法是为了方便工程师解决问题，使其可精品文档放心下载快速明了电路板的布线。厂商的演示板和评估板通常采用这种布线策略。但是，更为普精品文档放心下载遍的做法是将地平面布在电路板顶层，以降低电磁干扰。.图1采用自动布线为图3所示电路原理图设计的电路板的顶层感谢阅读图2采用自动布线为图3所示电路原理图设计的电路板的底层感谢阅读.图3a图1、图2、图4和图5中布线的电路原理图谢谢阅读.3b图1、图2、图4和图5中布线的模拟部分电路原理图有无地平面时的电流回路设计谢谢阅读对于电流回路，需要注意如下基本事项：如果使用走线，应将其尽量加粗。PCB上的接地连接如要考虑走线时，设计应将走线尽量加粗。这是一个好的经验精品文档放心下载法则，但要知道，接地线的最小宽度是从此点到末端的有效宽度，此处“末端”指距离谢谢阅读电源连接端最远的点。应避免地环路。如果不能采用地平面，应采用星形连接策略(见图6)。谢谢阅读通过这种方法，地电流独立返回电源连接端。图6中，注意到并非所有器件都有感谢阅读自己的回路，U1和U2是共用回路的。如遵循以下第4条和第5条准则，是可以这样精品文档放心下载做的。数字电流不应流经模拟器件。数字器件开关时，回路中的数字电流相当大，但只是瞬时的，这种现象是由地线的精品文档放心下载有效感抗和阻抗引起的。对于地平面或接地走线的感抗部分，计算公式为V=Ldi/dt，感谢阅读其中V是产生的电压，L是地平面或接地走线的感抗，di是数字器件的电流变化，dt精品文档放心下载是持续时间。对地线阻抗部分的影响，其计算公式为V=RI,其中，V是产生的电压，精品文档放心下载.R是地平面或接地走线的阻抗，I是由数字器件引起的电流变化。经过模拟器件的地平精品文档放心下载面或接地走线上的这些电压变化，将改变信号链中信号和地之间的关系(即信号的对地感谢阅读电压)。高速电流不应流经低速器件。与上述类似，高速电路的地返回信号也会造成地平面的电压发生变化。此干扰的计感谢阅读算公式和上述相同，对于地平面或接地走线的感抗，V=Ldi/dt；对于地平面或接地感谢阅读走线的阻抗，V=RI。与数字电流一样，高速电路的地平面或接地走线经过模拟器件精品文档放心下载时，地线上的电压变化会改变信号链中信号和地之间的关系。谢谢阅读图4采用手工走线为图3所示电路原理图设计的电路板的顶层感谢阅读.图5采用手工走线为图3所示电路原理图设计的电路板的底层精品文档放心下载图6如果不能采用地平面，可以采用“星形”布线策略来处理电流回路精品文档放心下载.图7分隔开的地平面有时比连续的地平面有效，图b)接地布线策略比图a)的接谢谢阅读地策略理想不管使用何种技术，接地回路必须设计为最小阻抗和容抗。谢谢阅读如使用地平面，分隔开地平面可能改善或降低电路性能，因此要谨慎使用。分开模拟和数字地平面的有效方法如图7所示。感谢阅读图7中，精密模拟电路更靠近接插件，但是与数字网络和电源电路的开关电流隔离开精品文档放心下载了。这是分隔开接地回路的非常有效的方法，我们在前面讨论的图4和图5的布线也感谢阅读采用了这种技术。二、工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发精品文档放心下载展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一谢谢阅读直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类感谢阅读似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设计就不再是最感谢阅读优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干精品文档放心下载扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。精品文档放心下载.模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时，模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容，都需要靠近其电源引脚连感谢阅读接一个电容，此电容值通常为0.1uF。系统供电电源侧需要另一类电容，通常此电容值精品文档放心下载大约为10uF。这些电容的位置如图1所示。电容取值范围为推荐值的1/10至10倍之间。但引谢谢阅读脚须较短，且要尽量靠近器件(对于0.1uF电容)或供电电源(对于10uF电容)。精品文档放心下载在电路板上加旁路或去耦电容，以及这些电容在板上的位置，对于数字和模拟设计精品文档放心下载来说都属于常识。但有趣的是，其原因却有所不同。在模拟布线设计中，旁路电容通常感谢阅读用于旁路电源上的高频信号，如果不加旁路电容，这些高频信号可能通过电源引脚进入精品文档放心下载敏感的模拟芯片。一般来说，这些高频信号的频率超出模拟器件抑制高频信号的能力。谢谢阅读如果在模拟电路中不使用旁路电容的话，就可能在信号路径上引入噪声，更严重的情况精品文档放心下载甚至会引起振动。图1在模拟和数字PCB设计中，旁路或去耦电容(1uF)应尽量靠近器件放置。供谢谢阅读.电电源去耦电容(10uF)应放置在电路板的电源线入口处。所有情况下，这些电容的引脚感谢阅读都应较短图2在此电路板上，使用不同的路线来布电源线和地线，由于这种不恰当的配合，感谢阅读电路板的电子元器件和线路受电磁干扰的可能性比较大图3在此单面板中，到电路板上器件的电源线和地线彼此靠近。此电路板中电源感谢阅读线和地线的配合比图2中恰当。电路板中电子元器件和线路受电磁干扰(EMI)的可能性谢谢阅读降低了679/12.8倍或约54倍对于控制器和处理器这样的数字器件，同样需要去耦电容，但原因不同。这些电容精品文档放心下载的一个功能是用作“微型”电荷库。在数字电路中，执行门状态的切换通常需要很大谢谢阅读.的电流。由于开关时芯片上产生开关瞬态电流并流经电路板，有额外的“备用”电荷是谢谢阅读有利的。如果执行开关动作时没有足够的电荷，会造成电源电压发生很大变化。电压变谢谢阅读化太大，会导致数字信号电平进入不确定状态，并很可能引起数字器件中的状态机错误精品文档放心下载运行。流经电路板走线的开关电流将引起电压发生变化，电路板走线存在寄生电感，可谢谢阅读采用如下公式计算电压的变化：V=LdI/dt其中，V=电压的变化；L=电路板走线感抗；dI=流经走线的电流变化；dt=感谢阅读电流变化的时间。因此，基于多种原因，在供电电源处或有源器件的电源引脚处施加旁路(或去耦)电容是谢谢阅读较好的做法。电源线和地线要布在一起电源线和地线的位置良好配合，可以降低电磁干扰的可能性。如果电源线和地线配谢谢阅读合不当，会设计出系统环路，并很可能会产生噪声。电源线和地线配合不当的PCB设感谢阅读计示例如图2所示。此电路板上，设计出的环路面积为697cm2。采用图3所示的方法，电路板上或感谢阅读电路板外的辐射噪声在环路中感应电压的可能性可大为降低。谢谢阅读模拟和数字领域布线策略的不同之处地平面是个难题电路板布线的基本知识既适用于模拟电路，也适用于数字电路。一个基本的经验准谢谢阅读则是使用不间断的地平面，这一常识降低了数字电路中的dI/dt(电流随时间的变化)效精品文档放心下载应，这一效应会改变地的电势并会使噪声进入模拟电路。数字和模拟电路的布线技巧基感谢阅读本相同，但有一点除外。对于模拟电路，还有另外一点需要注意，就是要将数字信号线谢谢阅读.和地平面中的回路尽量远离模拟电路。这一点可以通过如下做法来实现：将模拟地平面谢谢阅读单独连接到系统地连接端，或者将模拟电路放置在电路板的最远端，也就是线路的末端。谢谢阅读这样做是为了保持信号路径所受到的外部干扰最小。对于数字电路就不需要这样做，数精品文档放心下载字电路可容忍地平面上的大量噪声，而不会出现问题。图4(a)将数字开关动作和模拟电路隔离，将电路的数字和模拟部分分开。(b)要谢谢阅读尽可能将高频和低频分开，高频元件要靠近电路板的接插件谢谢阅读图5在PCB上布两条靠近的走线，很容易形成寄生电容。由于这种电容的存在，精品文档放心下载在一条走线上的快速电压变化，可在另一条走线上产生电流信号感谢阅读.6如果不注意走线的放置，PCB中的走线可能产生线路感抗和互感。这种寄生电感对于包含数字开关电路的电路运行是非常有害的谢谢阅读元件的位置如上所述，在每个PCB设计中，电路的噪声部分和“安静”部分(非噪声部分)要谢谢阅读分隔开。一般来说，数字电路“富含”噪声，而且对噪声不敏感(因为数字电路有较大的电压噪声容限)；相反，模拟电路的电压噪声容限就小得多。两者之中，模拟电路对感谢阅读开关噪声最为敏感。在混合信号系统的布线中，这两种电路要分隔开，如图4所示。感谢阅读PCB设计产生的寄生元件PCB设计中很容易形成可能产生问题的两种基本寄生元件：寄生电容和寄生电感。精品文档放心下载设计电路板时，放置两条彼此靠近的走线就会产生寄生电容。可以这样做：在不同的两谢谢阅读层，将一条走线放置在另一条走线的上方；或者在同一层，将一条走线放置在另一条走谢谢阅读线的旁边，如图5所示。在这两种走线配置中，一条走线上电压随时间的变化(dV/dt)感谢阅读可能在另一条走线上产生电流。如果另一条走线是高阻抗的，电场产生的电流将转化为精品文档放心下载电压。快速电压瞬变最常发生在模拟信号设计的数字侧。如果发生快速电压瞬变的走线靠精品文档放心下载.近高阻抗模拟走线，这种误差将严重影响模拟电路的精度。在这种环境中，模拟电路有谢谢阅读两个不利的方面：其噪声容限比数字电路低得多；高阻抗走线比较常见。感谢阅读采用下述两种技术之一可以减少这种现象。最常用的技术是根据电容的方程，改变精品文档放心下载走线之间的尺寸。要改变的最有效尺寸是两条走线之间的距离。应该注意，变量d在感谢阅读电容方程的分母中，d增加，容抗会降低。可改变的另一个变量是两条走线的长度。在谢谢阅读这种情况下，长度L降低，两条走线之间的容抗也会降低。感谢阅读另一种技术是在这两条走线之间布地线。地线是低阻抗的，而且添加这样的另外一谢谢阅读条走线将削弱产生干扰的电场，如图5所示。电路板中寄生电感产生的原理与寄生电容形成的原理类似。也是布两条走线，在不谢谢阅读同的两层，将一条走线放置在另一条走线的上方；或者在同一层，将一条走线放置在另谢谢阅读一条的旁边，如图6所示。在这两种走线配置中，一条走线上电流随时间的变化(dI/dt)，感谢阅读由于这条走线的感抗，会在同一条走线上产生电压；并由于互感的存在，会在另一条走精品文档放心下载线上产生成比例的电流。如果在第一条走线上的电压变化足够大，干扰可能会降低数字谢谢阅读电路的电压容限而产生误差。并不只是在数字电路中才会发生这种现象，但这种现象在精品文档放心下载数字电路中比较常见，因为数字电路中存在较大的瞬时开关电流。精品文档放心下载为消除电磁干扰源的潜在噪声，最好将“安静”的模拟线路和噪声I/O端口分开。谢谢阅读要设法实现低阻抗的电源和地网络，应尽量减小数字电路导线的感抗，尽量降低模拟电精品文档放心下载路的电容耦合。结语数字和模拟范围确定后，谨慎地布线对获得成功的PCB至关重要。布线策略通常谢谢阅读作为经验准则向大家介绍，因为很难在实验室环境中测试出产品的最终成功与否。因此，精品文档放心下载尽管数字和模拟电路的布线策略存在相似之处，还是要认识到并认真对待其布线策略的精品文档放心下载.差别。三、寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：谢谢阅读PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄精品文档放心下载生电容；寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际谢谢阅读PCB时，所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型—寄生电容进行量化，并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响的示例。感谢阅读1在PCB上布两条靠近的走线，很容易产生寄生电容。由于