PCB供应商制程审核要点

PCB供给商制程审核要点内层1〔已经填写〕？2/预清洁化学药水是否有证据证明其有依据理化室文件规定的频率进展分析？345、槽液测试是否每班测试一次以确保预清洁品质良好？6、无尘室的预清洁线入口到无尘室是否有良好的压力？710K(万级)最高要求管控，并且有管控实效通知系统？8、无尘室的压膜与曝光区是否用的是黄灯并且全部的外部窗户使用的是UV膜？9、是否有证据可以证明干膜或是湿膜储存在温度与湿度管控的环境内？并且，到期管控有先进先知名目？10、11、12、13、14、15、16、17、

在压膜前是否有粘尘滚轮清洁机器？针对干膜压膜，是否检查了压膜滚轮的温度并使用红外线表进展确认？是否有文件规定的干膜检验标准指导书以判定承受或判退？全部的制程工具与材料是否有相应的定义并管控在制定区域？包括老化敏感材料有效期过期？是否有文件规定干膜剥膜/重工程序有定义最大的重工次数？对干膜压膜，是否有对压膜滚轮温度进展检验并对红外线表进展确认？是否对工作菲林的最版本进展管控？是否有证据说明管控了曝光的最大次数并对工作菲林曝光次数进展监控？18、 在确定曝光次数后，是否使用粘尘滚轮对底片进展清洁？审核粘尘滚轮的状况？19、在底片设计阶段，是否确认了前后对准度的工具/制程最大公差？是否被定义为关键SPC参数？20、在这些制程是否对上下对准度进展确认？21、可允许的最大曝光次数是否有文件规定并有相应的系统对其跟踪？22、是否能证明菲林的曝光次数有进展监控并且底片没有超出文件规定的使用期限？23、曝光和显影之间是否按文件规定最大的静置时间并有依据此要求执行？24、DES线是否有预启动点检表？是否已经进展〔有完整地填写〕？25、是否能证明全部的化学品有进展监控并有管控清单？26、DES线是否有文件规定不良品与返工打算，并且有客观证据说明有依据其要求执行？27、在批量蚀刻前是否先进展首件确认，以保证蚀刻机设备与线径？28、是否至少定期稽核一次蚀刻站并有相应的维护记录作为品质文件？29、蚀刻机运作速度是否有规定并且有文件规定铜重量/厚度？30、过滤系统是否完善？清洁频率与更换频率是多少？31、是否有文件规定最大水洗污染水准，水洗流淌率与对传导性进展确认？32、是否有特地的对DES线清洁，烘干与无沾污进展检验？33、剥膜机是否有过滤系统以去除干膜膜屑？34、是否有作业员单独操作每个重要工程〔把握，电源，地面〕以防止刮伤？35、是否规定作业员的清洁打算？36、现场是否有系统规定主要测试哪条线径？37、是否有文件规定线径测试的频率？AOI1100%AOI检测？23/接地层进展检验并依据抽样打算定期统计？4、是否依据客户资料制定AOI程序，并且由工程建立所需的AOI关键参数设备与程序？5、AOI程序是否有相应的参数，其涉及到最小线径，最小间距，等？6、是否有不良标准板用于确认每台AOI机是否能够在开头每批测试前测出全部的不良？78、假设一批内消灭了各种不良，此信息是否马上反响给DES作业员并审核其作业动作？例如：残铜，线路缺口，短路，断路？9、AOI不良确认是否有独立确实认站并且有收集不良资料并进展有意义的报告？10、11、12、

修补后的板子是否有重过AOI确认找出的不良已经全部修补OK？AOI站的产率是否每日进展跟踪并准时反响给I/L制程建立相应的改善小组？是否对直通率与最终生产率目标进展定义？假设产量低于目标，是否实行相应的改善措施？13、 是否针对最高不良工程有要求使用柏拉图进展分析？是否实行持续有效的改善方法以削减最高不良？“14、15、

返工指导书是否符合IPC标准？是否有明确的说明假设返工时超过3条线路断路，则报废？16、 是否针对已经焊接的线路进展胶带测试，以确保修补板的牢靠性？棕化1、是否能证明棕化药水供给商在3应的措施？2、是否有进展DOE确保最好的棕化厚度以保证在热压测试制程发生分层？3、是否对微蚀率进展监控？其是否有SPC图管控并有正在进展的措施？4、氧化粘合强度测试是否针对全部材料类型的每条线每周进展一次测试？56DI水进展水洗？78、是否能证明黑化厚度有很好的管控？9、氧化板是否颜色统一，外表无刮伤/或操作导致损坏？10、离子污染测试是否依据要求每次换班执行一次？11、氧化线是否返工？假设有返工，是否有文件规定最大返工次数？压合1、叠合线无尘室是否有相应的温度与湿度管控？2、是否规定氧化线-叠合作业的静置时间？3、现场是否有文件以确保每对预叠有依据凡谷成认的要求执行？4、是否认期检查以确保实际降温率不超过5度/分？温度升温与降温速率是多少？5、每批钢板是否认期清洁并打磨？钢板的厚度是否认期检查其厚度？6、是否能证明压合平台是否平坦/平行并至少1-6个月检查一次？7、压合后的板厚是否进展抽樣检验,PNL5个点？8、X-RAY冲床是否管控对准度的设计补偿准确度？9、是否有品质检验程序文件对压合板数脂沾污进展定义？10、11、

全部用于凡谷型号的板材，是否每周对压合产品检测一次TG与△TG？是否有文件规定X-RAY钻孔对准度的承受/判退标准？12、 是否有文件定义对X-RAY钻孔系统进展尺寸测量确认？钻孔1钻孔机是否有破损钻咀与不良钻咀尺寸鉴定力气？2钻孔机是否能够清楚地定义钻孔参数，包括堆叠厚度？3是否在开头生产前，对钻孔程序进展检验？4是否能证明钻轴偏移管控良好？5、堆叠高度，每钻咀的最大钻次，进刀速度是否对板材类型，板厚，曾数，与孔尺寸进展管控？6X-RAY对钻咀对准度进展检验？频率是多少？7、是否对钻咀破损有调查改善打算并削减了不良次数？是否有客观证据证明已经有管控此项？8是否有文件规定钻孔重工/修补程序并有相关品质点检表？9PCB漏钻孔位于钻孔机台面上已经钻过的位置？10、 再次研磨的钻咀是否在使用前进展检验与确认？11、 是否有文件规定并对最大研磨次数进展管控？12、 在使用之前是否对铝板进展检验，以确保无凹陷与刮伤？13、 每轴底部的板子是否检验其孔尺寸，孔位，孔对准度与孔数量等？14、 对钻孔准确度，孔径，孔数量，孔位与铜箔外表确认，是否有相应的检验程序？15、 钻孔机孔位对准度力气数据是否对每台机器/每轴进展跟踪？16、 钻孔机偏移度是否追踪到每台机器/每轴？17、 在钻孔后是否通过良品测试机器或X-RAY检验其对准度？18、 钻孔制程是否使用SPC？19、 全部的PASS/REJECT板是否贴有相应的标签以避开混料或遗失？20、 是否有SPC管控并有最近更关键参数管控？21、 全部超出管控的工程是否有相应的改善对策？化学沉铜1去毛刺线是否有启动前点检表？是否已经运行〔完整填写〕？2去毛刺机器是否有风刀，流淌性&超声波？3、在去冲孔孔内毛刺后，是否检验孔？假设有，是否有持续改善的资料？4去毛刺后，板面与孔是否完全枯燥？5去毛刺线是否有开机点检表？目前是否运行？6生产线上的温度，抽水机，槽液条件等是否管控在制程标准内？7是否能证明化学药水分析有定期完成？8化学沉铜线是否有开机点检表？目前是否运行〔完整填写〕？9是否检查化学沉铜的孔两面的背光？10、 化学沉铜在开头生产前是否有进展是试镀？11、 化学沉铜线生产是否有规定的品质确认程序的判定承受/判退标准。〔提升，时间，温度，等〕以确保线上的生产品质？“12、 化学沉铜是否对电镀空洞有乐观的持续改善小组？13、14、15、16、17、18、19、20、

去胶渣与化学沉铜制程是否使用SPC？天车电镀电流与程序是否有规定的文件？增加水是否测试PH与有机物？电镀槽污染是否认期进展监控？是否对其搅拌？搅拌确认频率是多少？过滤器管控是否恰当？清洁频率，更频率是多少？每个电镀槽最大处理频率为每6个月一次，是否建立碳处理打算？制程电镀管控是否有进展切片确认？21、 电镀线生产是否有规定的品质确认程序的判定承受/判退标准。〔提升，时间，温度，等〕以确保线上的生产品质？“22、 是否每月进展一次电镀槽药液添加？23、24、外层

相应品质检验是否有文件规定允许重工？假设产品重工，是否有重工文件规定，并且有重工品再次检验时相应的承受标准？1〔填写完整〕？2/前处理化学药水分析，并规定其分析频率？34、无尘室的温度，湿度，尘埃粒子是否管控良好，其符合10K最高要求，并且，超过规格时有相应通知？审核客观证据。56、无尘室的压膜与曝光区是否用的是黄灯并且全部的外部窗户使用的是UV膜？7、是否能够证明全部的干膜/或湿膜均管控在相应的温度/湿度范围之内？并且，有先进先出过期日期管控名目？“8、是否在进展干膜压膜时，对PCB温度/压合滚轮进展红外线确认？9、干膜压膜是否有规定的检验标准以判定PASS/Fail？〔例如：气泡，张力〕10、11、12、13、14、15、16、

压膜或涂布制程在去膜前的不良板是否在去膜前〔例如：剥膜〕完全曝光？在确定曝光次数后是否使用粘尘滚轮对底片进展清洁？审核清洁滚轮状况？在批量之前，是否对外层显影或AOI进展首件确认？此制程是否校准上下对准度？是否测试并管控层间上下对准度？可允许的最大曝光次数是否有文件规定并有系统对曝光次数进展跟踪？当底片到达最大曝光次数后是否隔离并处理掉？曝光与显影之间的静置时间是否有文件规定并有依据其要求执行？17、 显影线是否有启动前有点检表？目前是否已经执行〔完整的填写〕？18、19、20、21、22、

是否在批量显影前做首件以确认显影设备与线径？是否有文件规定最大最终水洗污染水准，水流率与传导性测试？显影线后是否对板面检查清洁度，枯燥度，与无污染度？现场是否有系统对板面线径进展测量？全部的修补板是否有规定并可以追踪？23、 是否有文件规定干膜压膜到镀铜之间的最大静置时间？AOI1、100%AOI？假设没有，抽样频率是多少？2、当影像转移区首件重复觉察不良时是否有通知系统？3、AOI不良确认是否有独立确实认站，收集不良数量并进展有意义的报告？4、是否有文件规定允许修补的最大次数，包括但不限于OPEN焊接，处理短路或残铜等？5、是否设置不良數量限定？6、修补的板子是否重过AOI以确认全部的不良是否已经找到并修补？7、修补的板子是否可以确定其跟踪性？8AOI站生产率是否每天进展跟踪并反响给建立的品质改善小组？是否对直通率与最终达成率进展定义？9、假设生产率低于目标是否实行改善措施？10、 在每次换班前是否用AOI机器检验镀金板？11、针对已经确定的最高不良工程是否有柏拉图进展分析？是否使用有效的改善对策以削减不良？12、返工指导书是否规定焊接条件与焊接次数？凡谷产品是否依据IPC-7721定义？13、是否对焊接处进展胶带测试或阻抗测试以确保修补后的信任性？焊接次数是否有管控？电镀1、电镀制程启动是否有点检表？是否已经执行〔完整的填写〕？2、电镀电流与程序是否符合设计要求？电镀时的ASF范围是多少？谁确定ASF？如何确认？3、电镀站是否有酸解电镀铜系统？4、在电镀前是否作为启动程序执行试镀？5、化学药水是否使用DI水？6、是否建立阳极，电镀条鱼电缆的维护打算？是否已经运行？7、是否认期对过滤袋进展清洁与检验以确保无堵塞于破损？8、是否建立碳处理打算并确定其频率最大为每个电镀槽每6个月进展一次？9、是否通过切片检验PTH与小导通孔孔壁状况，并有相应的改善对策跟踪？10、铜厚是否有规定的标准？11、制程电镀管控是否有热应力切片试验？12、是否能证明全部的潮湿材料的过期日期有很好的管控？13、是否能证明孔德信任性测试由定期执行以符合syna标准要求？14、是否有文件规定可以重工的程序与相应的品质检验要求？15、假设产品返工，是否有相应的重工文件并且重工品有承受相应的再次检验与测试？16、-蚀刻-剥膜的客观证据？17、是否有喷嘴设计图/转运打算并且其用于改善设备布局？18、过滤系统是否完善？其清洁频率与更频率是多少？19、在批量蚀刻前是否进展首件与确认蚀刻机设备与线径？20、是否有文件规定最大水洗污染水准？21、每片板之间是否有分隔胶片以避开刮伤？22、是否有系统要求对线径的测量进展定义？23、SMTPADSPC进展管控？24、SES线下来后，是否检验清洁度，烘干度与无污染？镀金1、 前处理线是否有启动点检表？是否已经运行〔完整的填写〕？2、 是否能证明前处理化学药水有被理化室依据文件要求的频率进展分析？3、 是否有文件规定电镀电流或要求符合不同的电镀金厚？4、 在每班转班前是否检查喷嘴？5、 是否能证明PCB外表清洁状况有进展监控与管控？是否有水不良测试？6、 在开头量产前是否运作首件以确保制程参数，保证其符合镍和金厚等其他品质参数？7、 是否有品质合格品程序文件规定镀金板的承受与判退标准。〔化学药水，时间，温度等超出规格〕，以确保电镀线品质标准？“8、9、10、11、12、

是否有文件规定镍金厚度？是否有文件规定允许的重工程序和相应的品质检验？是否用胶带测试确保镀金的附着力？是否适用X-RAY测量镍/金厚度，假设没有，用什么进展测试？碳处理之间的时间是多长？13、 是否对板子进展多个孔测试以确保镀金板很好的沉积？阻焊1〔完整的填写〕？234〔例如，孔〕？在前处理线进口的无尘室到无尘室是否有很好的空气压力？5、在前处理线进口的无尘室到无尘室是否有很好的空气压力？6〔填写完整〕？78910、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、

是否能证明全部的防焊油墨储存在温湿度管控的环境内？另外，是否有先进先出及过期管控名目？防焊涂布机是否依据文件规定进展清洁与维护？是否使用防焊网版印刷，并对网版适用寿命进展管控？是否每次在使用之前检查网版张力？是否有文件规定重工程序及其相应的品质检验？是否依据文件规定打算进展烤箱热循环测试？是否有客观证据其有执行？是否在曝光机开启前有点检表？是否已经运行〔填写完整〕？在底片开头使用前是否有相应确实认并检查其有无损坏，例如，使用AOI检验？S/M是否有规定的相应检验标准以判定PASS/FAIL标准？是否有文件规定涂布或曝光S/M剥膜/重工程序定义其最大重工次数？S/M底片对准度补偿要求问题？是否有文件规定允许重工程序并有相应的品质检验？底片是否储存在相应的地方以避开损坏，从而保证其准确度？是否有文件规定曝光和显影之间最大的静置时间并有依据此要求执行？24、 显影线是否有启动点检表？是否已经运行〔完整的填写〕？25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、

显影线后的板子是否检验其清洁度，枯燥度与无污染？S/M剥膜/返工是否有文件规定程序并有相应的品质管控和跟踪？防焊厚度效果是否进展监控？如何监控？S/M固化是否有依据文件要求进展监控？是否有客观证据？固化后是否有最终检验以确认是否在要求的规格内？〔例如：附着力，厚度，等〕PCBS/M？烘干/最终固化烤箱是否认作为维护的一局部定期清洁/校准？预备后是否检验碳墨的粘性以确保符合文件规定的要求？全部的碳墨是否储存在管控的温度/湿度环境内？并且有到期日起先进先出管控名目？碳墨的有效日期是否有標示在容器外？网印清洁是否在通风清洁的环境内完成？全部的网版是否有贴标签或在网版放入架子与安装在印刷机上可以识别？37、 网版清洁后是否有文件要求进展检验？锣边/冲床12PIN？3/冲床对每个轴的最下面的板子检测其首件尺寸？4、是否依据PIN与研磨状况管控相应的堆叠高度？5、/6、PCB机械尺寸规格是否依据文件要求在检验站进展管控？7、是否有证据证明V-CUT深度和板尺寸有被很好的管控？8、现场是否有文件规定凡谷的V-CUT槽要求？在设计和批量检验时，是否进展确认？910、 在开头量产前是否检验冲床？沉镍金12〔完整的填写〕？34、生产时，是否对管控器，水泵,槽液水准，温度，胶东，与水洗等每2小时进展一次确认？5、是否依据化学药水供给商TDS对化学药水进展管控？6/金槽更槽频率？是否有相关证据？7、是否进展收监检验以确认制程上第一个蓝或挂架参数以确保符合镍金厚度或其它品质要求？8910、11、12、13、14、15、16、17、

镍槽是否有自动把握器并且有把握器校准记录？挂架/篮子镀层是否良好？是否有文件规定重电镀的打算？是否有文件规定的合格品程序作为镀金线的承受/判退标准。〔化学药水，时间，温度等〕是否确保电镀线的产品品质？化镍金是否可以返工？假设可以，是如何返工？针对每批电镀附着力，是否使用IPC胶带测试？是否有文件规定依据客人规定的化镍金厚度进展管控？目前是否有XRF校准记录于接近XRF标准的方法用于确认准确度？XR测试镍金厚度？18、 镍金电镀沉积率的统计方法是否为microinches/分，并每班对沉积率进展确认以与化学药水供给商建议的全都？19、20、21、22、

焊锡性测试是否依据J-STD-0032IPC60122级水准要求确认孔状况？焊锡性测试最小测试频率是否为每批一次？镍金腐蚀/剥离是否相互影响？是否PAD发黑有预警？SPCCPK值管控？23、 整个电镀线是否有停线程序，包括镀金槽的关键步骤〔温度/湿度管控〕？测试1、全部的板子在测试后是否有简洁的区分方式以避开PASS/FAILED的板子相互混料？2、温度/湿度是否管控在最优的测试条件下？3、在使用之前，治具是否通过了进料检验？4、治具是否与料号/版本全都？5、OPEN/SHORT测试机器是否接地？6、每次换机器前，机器是否有自我检验功能？7、现场是否有程序明确规定EI证据的装配？是否有客观证据？89、是否有单独的除错区域避开PASS/FAILED板子混料？10、11、12、13、14、

确认后是否对板子再次进展测试？修补后的板子是否再次进展电测？是否对PCB的料号，状况，可跟踪性进展确认？全部的PASS/REJECTED板是否有相应的标签并单独放置以避开混料？是否有文件规定电测工作区的相关参数，包括碳墨阻抗？15、 是否有程序规定OPEN/SHORT修补并且作业员有受到培训并得到成认？16、17、18、19、20、21、22、23、

针对线路修补，是否有要求线径低于5mil的不允许修补？IPC规格对焊接修补进展胶带测试？是否依据凡谷标准定义最大修补次数，并有证据证明有依据此执行？PCBS/M材料？是否依据IPC规格对防焊进展修补？是否有文件规定某些不良不良修补？Synaptics不允许修补碳墨线？是否对烤箱进展校准？PASS的板子是否有相应的电测标记？24、 是否对电测设备性能定期进展评估？最终检验12、检验站是否有放大镜或立式显微镜〔最小10倍〕？34、最终Qc40倍或更多倍的放大镜以确认不良？5、最终QC人员是否能了解相关的工艺标准？678、是否有规定系统跟踪状况，例如：检验编号以避开检验人员漏检？假设检验人员检验力气不好，是否有进展再次培训或转换工作？910、

是否对判退数据作柏拉图分析？11、 修补是否使用与PCB原印刷一样的S/M材料？12、13、14、

全部制程和最终检验返工品和修补品是否有最终品质检验人员检验？FAI报告？防焊修补是否依据IPC-TM-650，2.4.28.1方法用胶带测试其附着力？理化室1、是否有规定IPC