led厂的实习报告范文

led厂的实习报告优秀范文通过生产实习，了解本专业的生产过程，稳固所学专业LED封装产业的进呈现状；生疏LED封装和数码管制作的整个流程；把握LED封装流程中的各种方法及其存在问题；尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。202311820231120日江门市长利光电技术、吉华周密光电四.实习内容1.LED封装产业进展产业现状上调研LED光电产业是一个兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点业和市场需求，成为一道亮丽的产业进展风景。LED产业链总体分为上、中、下游，分别是 LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起得无可比较的重要作用。另外是LED封装大国，据估量全世界80%数虽的LED器件封装集中在。下面我将来：LED的封装产品

LED封装产业的现状与LED封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类，三LED封装产能已渐渐成为世界LED封装器件的制造中心，其中包括台资、港资、美资等企业在的制造基地。据估算，的封装产能占全世界封装产能的 60%,并且随着LED产业的聚拢度在的增加。此比例还在上升。 大陆 LED业，LED封装产能将会快速扩张。LED封装生产及测试设备LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自LED主要测IS标准仪、光电综合测试仪、TG测试测试仪、积分球留备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺进展的根底。LED芯片LED封装器件的性能在50%^度上取决于芯片，50%^决于封装工艺和关心材料。 目前大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大 LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均产能在 1至2个亿。寸还需要进口，主要来自美国、台湾企业。有良好的性价比，能满足绝大局部 LED应用企业的需求。巨大需求。随着资本市场对上游芯片企业的介入，估量将来三年我国LED芯片企业将有较大的进展，将有力地促进业总体水平的提高。LED封装关心材料

LED封装产LED封装关心材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。大陆生产供给。 高性能的环氧树脂和硅胶以进口居的膨胀系数等。随着全球一体化的进程，LED封装企业已能应用到世界上最和最好的封装关心材料。LED封装设计直插式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减、光学配比。失效率等方面可进一步上台阶。贴片式 LED的设计尤其是顶部发光的SMD&不断进展之中，封装支架尺寸、封装构造设术潜力。功率型LED的设计则是一片天地。功率型大尺寸芯片制造还处于进展阶段，使得功率型LED的构造、光学、材料、参数设计也处于进展之中，不断有型的设计消灭。目前的LED封装设计水平还与国外行业巨头有肯定的差距，这也与LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有打算的规模性的研发设计投入。LED封装工艺LED封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等 。我国LED封装企业这几年快速进展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，不过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。LED封装器件的性能小芯片的亮度已与国外最高亮度产品接近；在光衰方面我国LED封装工艺经过多年的进展和积存， 已有较好的根底，在光衰的掌握上已与国外一些产品匹敌；失效率与芯片质虽、封装关心材料、生产工艺、设计水平和治理水平相关，封装企业的LED失效率整体水平有待提高，不过也有少虽优秀封装企业的失效率已到达世界水平。 LED的光效90%取决于芯片的发光效率。LED封装企业对封装环节的光2.直插式LED封装工艺根本流程固晶在固晶前我们首先要确定我们加工的这批产品是 L型〔垂直型〕还是V型〔水平型〕封装，由于假设我们选择L型封装那么我们就要对应选择能够导电的银胶，相反我们选择V型封装就要选择绝缘胶。除此之外我们要依据客户的要求，这一批产品是聚光还是散光，不同要求我们就要选取不同的支架。当确定芯片、胶水和支架时，那么我们就可以开始固晶了。以下以聚光、垂直型封是烘烤。肯定会LED光效率。和支架，还有就是利用银胶导电性。胶虽最好掌握在芯片高度的2/31/2,如〔1/2〕,PN常发光，还有银片间的结合层阻值还会增大。另外银胶H少或者缺最抱负的假设我们把芯片的位置放偏了，一方面在下一步自动焊线机中有可能找不到芯片的电机进展焊接，最终会造成死灯。另外就算焊接好了，那么聚光杯无法最大化的采集光线，光效率大减折扣。消灭不5。〔焊线就找不到位置〕、晶粒外表破损1/4、晶粒翻转和芯片外表粘胶。其三，烘烤温度准时间的掌握。温度过低我们就无法使银胶固化，芯片与支架粘附不好，芯片可能会脱离。另外温度过高，产生应力大，体积电阻也相应发生变化。进一步影响焊线工艺。焊线完成固晶这一步工序之后接下来我们就要进展焊线工作焊线的目的是在压力、 热虽和超声波能虽的共同作用下，使金线在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。技术要求金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接结实参数，否则下一道工艺灌胶会把金线拉断，造成死灯现象。因此这是LED焊线工序参考是否合格的一个参数。焊点的要求。第一焊点是金球与芯片电极的键合，假设没有选择好正确的参数，那么我们就会造成偏焊，虚焊。偏焊和LED的发光及其寿命。其次焊点要增大外表积结实的把它焊在支架的另一边上。个参数。焊LED正常发光及寿命。工艺参数的要求进展统点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、丝尾长度等等。焊接时间影响它的结实性，焊接压力和功率过大会损坏芯片，高度不当会造成短路，烧球电流过小满足不了焊点要求。要做好焊线这一步留意事项不得用于直接接触支架上的芯片以及键合区域。静电对芯片造成损害。材料在搬运过程中须留神轻放，避开静电的产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及粘附杂物。问题争论：为什么要金线焊接，铜线可不行以？丝球焊广泛承受金引线，金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电铝丝由于存在形球格外困难等问题，只能承受楔键合，主要应用在功率器件、微波器件和光电器件。但是果说明铜是金的最正确代替品。铜丝球焊具有很多优势：1/31/10。导率也高于金。机械性能：铜引线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合。现“紫斑”和“白斑”问题，并且因金和铝两种元素的集中速率不同，导致界面处形成柯肯德尔孔洞及裂纹。降低了焊点力学性能和电学性能，对于铜引线键合到铝金属化焊盘，争论较少，不过有些人认为较好。因此，铜丝球焊焊点的牢靠性药高于金丝球焊焊点是因此铜丝球焊技术面临着一些难点：铜简洁被氧化，键合工艺不稳定；时需要施加更大的超声能虽和键合压力，因此简洁对硅芯片造成损伤甚至是破坏。点荧光粉LED,主要步骤是点胶和烘烤。依据查资料，目前全部荧光粉有两种，其中一个是“蓝色芯片+YAG，另一种是“紫色或紫外+RG欧光粉”，不过现在市场上用的主要是前者荧光粉，后者还不成熟存在