SMT车间作业流程及生产工艺

SMT车间作业流程及生产工艺作业流程图作业要点及说明准备：1、项目进度计划表；2、CP、Checklist、BOM与工艺；钢网、3、工模夹具、测试仪器、设备；4、物料，试制日期及出货排程；5、培训工人，讲解生产注意事项；出货由拉长与IPQC、物料员确认是否为新产品或者车间内首次生产的产品；假如是旧产品且无更换，则直接排计划上线生产；3、由主管召开生产准备会，参加人员包含技术员、拉长、IPQC；4、由主管负责安排人员的准备工作，注意事项，传达客户有关信息，制作《项目进度计划表》；5、各有关员在接到生产信息后，分别准备；CP、Checklist、BOM与工艺、钢网、物料；SMT程序、设备；生产日期及出货排程；产品检验标准；培训工人，讲解生产注意事项；6、各有关人员开会确认准备情况，如没有问题则由主管决定开始上线生产，有关人员务必在线跟进生产，如有问题IPQC应及时写《生产反馈单》给主管；结束No NNGYesPASS7、主管跟进试制过程，及时解决反馈生产中的问题点，并记录问题；8、假如问题较严重影响生产进度，则要停线，并召集技术员、拉长、IPQC开会，分析特殊，提出改善措施，必要进还要通知工程部人员参加，直到问题解决后才可恢复生产；9、生产完成后送IPQC抽检，IPQC务必按照客户的BOM、工艺说明、图纸进行抽检。10、召开生产总结会，全面收集与汇总生产中的各项问题，从设计、工艺、物料、可加工性方面展开分析。11、拉长记录会议纪要，填写生产报告，报告中的数据与问题务必正确，主管审核才可存档；中国最大的资料库下载SMT生产工艺CheckList产品型

号验证内容：SMT编码其它S基拉SMT号-1-2-3技术员 项目PCB光板。 成品样板：——元件位置图。-IPQC有无说明PCB的GerberFile或者SMTl编程文件。l~~tlɔ N" 55~客户BOM。八二，*tyt -6-公司清单/∕^∏rh斗卉rt、 7'/~工位图⅛÷.r∕÷ɔ（仅中试产品）。右一生什：苗PII=I ~8~特殊元々旦.卡=Iq∕4rτ件安装说明。卿要求^―锡膏/红D4-t,UH⅜t^胶/短” 助焊剂,/锡丝。1DCT?一旦 ^j~r∏在左巨⅛? PCB估1CPCBJ是否为喷锡板。…,2 O IC官脚料盘喷物是否均匀。_T"⅝Z***"⅜TΛL∑l/、，、J. 、1__JI八 ɔAPCB是否为真空包装生二Z4UPCB焊盘是否符合‘IPC标准。ɪʌ/ɔn日一7^"N6一一L 5UPCB是否有Mark点。6∣5RTlRl⅛/勺旦7⅜声F⅛t/TrLlTP61钢网厚度/锡膏厚度/开口大小。.目•小、.IZtA;/斗旦IL∕* 士∏Bp台匕料估LC最小的元件是什么，机器能否贴。 5.+也占:/中一日AL∕* 士∏丐P台匕2G否大的兀件是什么,机器能。。3Λ最高的兀件是什么,机器能否贴。,目•/、、IZtAl'S^lt?G日夕，1、土∏RPaK4U最小的间距是多少,~机器能否贴。日不后上七IH住立漳U二/4七立3U是否有方向难辩认兀件,，培训工人。_曰不右Z7L寸国且十日二/4江÷τ卜6r是否有外观易混兀件,~在站位上分隔开。日本后口价L上巨占匕二/中 寸46Tl7是否有难上锡的兀件，，对钢网特殊开孔。「Fq Jccn上口r∏^而y^∣ ~6C兀件是否与PCB相匹配。~y1Γ∖焊盘窄，造成虑焊、少焊。匚,。1011BOM单上,位号与印制板上图号、位号不一样。111来料是否有氧化现象，是否给生产带来困难。nCD日不上,油f∕?TJ+十芯印胶1C隔板使用托盘定位）。生J21印胶或者点胶。ɪɔ/ɔiɔJ⅛~⅜τ∕nzFA⅛E≡;∕"H"χ⅛ SM1PCB是否方便定位与生产。生EI机局速机1M包装是否满足飞达要日/▲ :,/777J、,f∖ɪj./［, 、上舵机1TPC目是否方便定位与#产。2^∆求。叶包装是否满足飞达要^球「A-4⅛产—＞AʤZtZt一/儿 33^A是否有带定位销的元,件。Ft41否定位要求否符合要求?元件的定位孔是。OzH'mf∕÷Γ √7:H卜口中间定位1C£需何安1间定位、女排儿2C有无手贴元件。。H』一/人-U3j1手贴）元近，如］何解三否距其它元件太E决。m/+PTTr分与的阳F⅛LC客户是否攵曲线要求。直供可参考的温度2ɔ板的制作要求。反EM"日不"阳存后⅛⅛后小时士她二3是否对温度有特殊要求的兀件。B，大,UHrt-U （Vt 日木*TTZ~^~回流比时，3单板是否变形。发定位^~~是否能1［板架放置。。＞、Hl-^- O ^^否有外观心易混匕/元件,^^训、定位。日木士HrHL「/小 2JE 』~3A位否有手检口元件，培训、定渣。∏PRʃ/ɔ γri-γ⅛⅜⅛⅛4U是否有细间高元件。/L|」距IC等要求较ɔU定防止元件被碰坏，培训、61题，培训、、电位。的品质问焊1C方无培手指等要求特殊的地/击中TI=IFl ⅛⅛一人.E+ 2C使用工具是否符合要求。一3jA工具是否按要求工艺参数进行使用。LjgndirTTRjHzzt-Ttb 台匕不^勺T4U能匕符J-/1τ^^∙/JtstDT∕fc∙⅛rβ*/4、4JJill，/ I-√*—*I1I-J合工艺要求参数。日.ι-n~f,任卜I4%"HYlʃ目(p≤J卜白、 ɔC是否要做工装夹具（后焊）。日木I=Fr中/、士言Zn:什土03j^1C是否可用分板机进行分板。Ft木十＜身弓一TL后夕AA^⅜L+⅞/4二^8-1C是否考虑了足够的补焊操作空间。rl（r⅛ /-⅛_B- 1=ΓΓ∕⅛RFI⅛⅛∏19CC收板定位是否可使用板架。20防止元，位、拿彳H被碰坏,~培训、~定板与装箱。、过程关键工序操纵：要紧工序投入数产出数^格1数率 要紧不良点 丝印 DLr[LrLr_t 贴片机操作 t、.O 校位 L[ LΓ~t 补焊QC 2_1 LL 分板 _L