印刷电路板知识介绍

项目代号元件名称图形符号R电阻器C电容器L电感器

VD或D二极管元器件项目代号及图形符号BG（VT）三极管SCR可控硅E电源

Y扬声器项目代号元件名称图形符号续表MIC传声器

M电动机L灯项目代号元件名称图形符号续表印刷电路板知识介绍讨论两个问题:一、什么是印刷电路板？二、怎样制作电路板？一、印刷电路板知识介绍1.印刷电路板印刷电路板也称PCB(PrintedCircuitBoard)板,它是在敷铜板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔而得到的可焊接电子元件的电路板。腐蚀后留下的可焊接元件的铜箔电路绝缘基板其分为：单面板双面板多层板电路板元件面电路板:就是把电子元件焊接成为电路的绝缘板，它一般由绝缘基板、焊盘或和连接导线等组成，元件与元件之间用导线连接电路板图例2、印刷电路板的结构

电路板的层（Layer）：电路板中的层不是虚拟的而是印刷板材料本身实实在在的铜箔层,除了常用的单层电路板之外，由于一些较新的电子产品电子线路的元件密集中，所用的印刷板不仅有上下两面双层走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如计算机主板所用的印板材料多在4层以上。顶层Top中间层Mid绝缘层底层Bottom过孔Via2、印刷电路板的结构焊盘（Pad）焊盘是印刷电路板用来焊接电子元件的连接媒介，它将电子元件与电路按照设计要求接合在一起，从而使电路功能得以实现。焊盘的形式按要求有不同大小和形状的，如圆形、方形、八角形、泪滴形等焊盘。焊盘焊盘阻焊膜（SolderMask）助焊膜（PastMask）各种膜（Mask）示意图敷铜板绝缘基板（0.2mm---5.0mm）铜箔（18---105um）敷铜板,也叫覆铜板,全称应为覆铜箔层压板即覆以铜箔的绝缘层压板常用敷铜板种类及特点1、酚醛纸敷铜板

易潮，不阻燃，便宜，做收音机等。主要用于低频和民用，标准厚度有1.0mm,1.5mm,2.0mm2、环氧纸敷铜板耐潮、耐高温，价偏高，做仪器、仪表等。3、环氧玻璃布敷铜板基板透明，优于前者，价较高，做高档电器。4、聚四氟乙烯敷铜板介质损耗低

价高，用于高频电路返回覆铜板的选用覆铜板的性能指标主要有抗剥强度、耐浸焊性（耐热性）、翘曲度（又叫弯曲度），电气性能（工作频率范围、介质损耗、绝缘电阻和耐压强度）及耐化学熔剂性能。覆铜板的选用主要是根据产品的技术要求、工作环境和工作频率，同时兼顾经济性来决定的。在保证产品质量的前提下，优先考虑经济效益，选用价格低廉的覆铜板，以降低产品成本。印刷电路板图例1印刷电路板图例2印刷电路板图例3二、电路板的制作（手工）基本工序：1、绘制电路接线图2、准备敷铜板3、复印电路4、描线5、腐蚀6、钻孔1、绘制电路图A、手工绘制B、计算机软件绘制原则：元件布局合理、美观、方便，线条不能交叉！2、准备敷铜板根据需要选用敷铜板裁剪敷铜板对敷铜板表面进行清洁处理（去掉污迹和氧化层）3、复印电路用新复写纸将电路接线图复写到敷铜板上，注意方向，如果所绘制的原理图是在元件面绘制的，复写时，一定要将图纸反过来复写！4、描线可用如下几种方法：用油漆描线用指甲油描线后者需准备一个注射器，将指甲油吸入其中，再用注射器针尖描线。5、腐蚀有两种腐蚀液：三绿化铁腐蚀液双氧水+盐酸腐蚀液前者花费的时间较长，但比较好控制，后者花费的时间短，但易腐蚀过头。6、钻孔腐蚀结束后，对电路板钻孔，注意钻孔前，一定要先将定位钉定位，既在钻孔处先钉一个小凹坑，以免钻孔时钻头打滑，将孔钻偏或将钻头折断。制作实例1制作实例2十路电子抢答器原理图制作实例2返回三、元器件的插装形式元器件的插装方法可分为手工插装和自动插装。不论采用哪种插装方法，其插装形式都可分为立式插装、卧式插装、倒立插装、横向插装和嵌入插装。（1）卧式插装卧式插装是将元器件紧贴印制电路板的板面水平放置，元器件与印制电路板之间的距离可视具体要求而定，如图所示。图4.22卧式插装卧式插装的优点是元器件的重心低，比较牢固稳定，受振动时不易脱落，更换时比较方便。由于元器件是水平放置，故节约了垂直空间。（2）立式插装立式插装是将元器件垂直插入印制电路板，如图所示。图4.23立式插装立式插装的优点是插装密度大，占用印制电路板的面积小，插装与拆卸都比较方便。（3）横向插装横向插装如图所示。它是将元器件先垂直插入印制电路板，然后将其朝水平方向弯曲。该插装形式适用于具有一定高度的元器件，以降低高度。图4.24横向插装（4）倒立插装与嵌入插装倒立插装与嵌入插装如图所示。这两种插装形式一般情况下应用不多，是为了特殊的需要而采用的插装形式（如高频电路中减少元器件引脚带来的天线作用）。嵌入插装除为了降低高度外，更主要的是提高元器件的防震能力和加强牢靠度。图4.25倒立插装与嵌入插装（5）晶体管的安装