研发工艺设计规范

1研发工艺设计标准1.范围和简介1.1范围本标准规定了研发设计中的相关工艺参数。本标准适用于研发工艺设计1.2简介本标准从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，外表处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。貌2.机引用荒标准姿性文抱件舌下面执是引艺用到茄的企苏业标引准，饶以行尿业发董布的咏最新围标准门为有屡效版滑本。密序号辨编号偶名称宵1外IP缓C-佣A-弦61妇0D绿电子亡产品叮组装排工艺乌标准搜2牵IP形C-乖A-闹60羡0G惧印制马板的例验收躁条件底3唱IE三C6订01决94眼印刷册板设腊计，身制造羽与组配装术庸语与热定义坝4冶IP窝C-箩SM脾-7醋82取惜Su嗓rf斥ac现e音Mo划un佣t刮De习si皂gn懂a靠nd舍L镇an捎d军Pa扣tt油er积n石St式an律da而rd择慢5我IP升C-灯70扫95陷A束De摩si抽gn厨a骆nd桐A纵ss槽em盗bl列y赵Pr阻oc胶es净s秩Im企pl匆em箩en歉ta预ti你on录f商or洒

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