PCB专有名词解释

线路板专业名词解释Title印制电路：printedcircuit印制线路：printedwiring印制板：printedboard印制板电路：printedcircuitboard(pcb)印制线路板：printedwiringboard(pwb)印制元件：printedcomponent印制接点：printedcontact印制板装配：printedboardassembly

板：board

第一篇：常用术语

10.单面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)

11.双面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)

12.多层印制线路板：mulitlayerprintedwiringboard

13.刚性印制板：rigidprintedboard

14.刚性单面印制板：rigidsingle-sidedprintedboard

15.刚性双面印制板：rigiddouble-sidedprintedboard

17.刚性多层印制板：rigidmultilayerprintedboard

18.MI:ManufactureInstruction(制作指示)19.ECN:EngineeringChangeNotice(工程更改通知)20.MOR：MarketingOrderReleaseOC:OrderConfirmation(定单)21.IPC---TheInstituteforInterconnectingandpackagingElectronicCircuits

(美国电子电路互连与封装协会)

22.UL:Underwrites’Laboratories(美国保险商实验所)23.

ISO--InternationalStandardsOrganization国际标准化组织24.

OnholdandRelease:暂停和释放25.

SPEC:specification客户规格书26.

WIP:Workinprocess正在生产线上生产的产品27.

Gerberfile:软件包28.

MasterA/W:客户原装菲林29.

Netlist:客户提供的表明开短路的文件30.HMLV:HighMixedLowVolume,多批少量31.TCN：TemporaryChangenotice 临时更改通知32.ENIG:ElectrolessNickel/ImmersionGold(IPC-4552)33.OSP:OrganicSurfaceprotection

34.IT:ImmersionTin

35.IS:ImmersionSilver36.HAL:Hotairleveling第二篇：有关材料1.Copper-cladLaminate:覆铜箔基材2.Prepreg:聚酯胶片3.FR-4(FlameRetardant-4):一种用玻璃布和环氧樹脂制造有阻燃性能的材料4.Soldermask:阻焊剂5.Peelablesoldermask:蓝胶7.Dryfilm:干膜6.CarbonInk:碳油8.RCC:ResinCoatedCopper(不含玻璃布)9.基材：basematerial10.层压板：laminate11.覆金属箔基材：metal-cladbadematerial12、

覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(ccl)13、

单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper-cladlaminate14、

双面覆铜箔层压板：double-sidedcopper-cladlaminate15、

复合层压板：compositelaminate16、

薄层压板：thinlaminate17、

金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate18、

金属基覆铜层压板：metalbasecopper-cladlaminate

第三篇：有关工序PTH1.PTH:(Platedthroughhole)电镀孔A.Viahole:通路孔。作用：

B.IChole:插件孔。作用：

仅作为导通用（不作插件或焊接），如测试点和一般导通孔。用于插件或焊接，也可导通内外层。2.NPTH：作用： 一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。NPTH(Non-platedthroughhole)非电镀孔3.SMT/SMD

SurfaceMountingTechnology:表面贴覆技术

SMTPad:SMT指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP(Quadflatpad)，2-Roll等。这些也是SMTpad4.BGA/CSP:BGA---BallGridArrayCSP---ChipScalepackage

要求：一般BGA区域VIA孔要求塞孔

说明：它们都是一种封装技术。在PCB上都表现为一VIA孔联了一个焊接PAD。BGA/CSPBGAPadLineViaHole5.Fiducialmark:作用：

装配时作为对位的标记说明：它是非焊接用的焊盘，通常为圆形或方形，有金属窗和绿油窗。Fiducialmark6.Dummypattern(thiefpattern)：作用：

使整块板的线路分布更均匀，从而提高图电质量和减少板的曲度和扭度。要求：

通常以不影响线路为标准，一般为又有三种：圆形/方形----命名为“Dummy”网状----命名为“网状Dummy”铜皮------命名为“铜皮”Dummy7.无孔测试Pad：TextPad/BreakingTab此类Pad仅供装配完后作为测试点，不装配零件。不包括SMTPAD,BGAPAD,Fiducialmarkpad.8.BreakingTab：印制板上无电气性能，在制作过程中用于加工具孔、定位孔或Dummy等的部分。与线路板主体部分相连处有折断孔或V-Cut。BreakingTabV-Cut9.Thermal：

作用：它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的可能性减少。(heatshield）热隔离盘（大面积导电图形上，元件周围被蚀刻掉的部分）Thermal/Clearance10.Clearance：无铜空间（通常指铜皮上为孔开的无铜区域）11.S/MBridge：作用：防止焊接时Pad间被焊锡短路。阻焊桥（装配Pad间的阻焊条）S/MbridgeS/MBridgeSoldermaskintheseareasS/Mbridge12.Goldfinger：金手指说明：电镀金耐磨。一般金指的S/MOPENING均为整体开窗。13.Keyslot：键槽作用：使印制板（金手指）只能插入与之配合的连接器中，防止插入其他连接器中的槽口。要求：一般公差要求较紧。14.Beveling：金指斜边Goldfinger/Keyslot/Beveling15.VIP：要求：一般为S面塞孔，C面作为SMTPAD。16.VOP：(ViaInPad)Via孔位于SMTPad上。说明：(ViaOnPad)Via孔先被树脂塞满，其表面（一面或两面）经过打磨、沉铜、板电镀等工序后，要求作为装配Pad。VIP/VOPS面塞孔SMTPadViahole树脂塞孔SMTPadBlind/Buriedhole17.Blind/Buriedhole：盲/埋孔盲孔：从一个表面开始，在内层结束，未贯穿整板的孔。埋孔：不经过两外表面，只在某些内层中贯穿的孔。盲孔埋孔19.LDI

HighDensityInterconnection:高密度互联----特点：直接用激光在干膜上曝光，不必用菲林，能保证完成线宽更细。18.HDI

LaserDirectImage---镭射直接曝光----特点：一般线宽/线间小于3mil/3mil

导通孔小于8mil,microvia一般要求用激光钻孔。20.Heatsink:SidefaceBottomSideTopSidePCBPallet大铜块PrepregPCB+Prepreg+PalletAspectratio21.AspectRatio：纵横比（板厚孔径比）---影响电镀和喷锡说明：一般采用板厚最大值与最小孔径之比。dHDAspectRatio=d/H22.AGP:显卡主显示芯片AGP23.Motherboard:内存插孔PCI插槽CPU插座AGP插槽主(机)板Motherboard24.Memorybank:Memorybank内存条内存芯片组第四篇：检查与测试

欧盟RoHS&WEEE指令对无铅PCB要求无铅PCB必须满足欧盟RoHS（RestrictionoftheuseofcertainHazardousSubstancesinelectricalandelectronicequipment）2002/95/EC指令和《电子信息产品生产污染防治管理办法》的规定，从2006年7月开始禁用六种物质（铅、镉、六价铬、水银、PBB（多溴化联苯）、PBDE（多溴联苯醚）。其中PCB板主要检测项目包括：PCB基材、阻焊、丝印、铜皮等。Ifthisspecificationconflictswithanyotherdocumentsthefollowingorderofprecedenceshallapply:a)

Purchaseorderb)

Printedwiringboarddrawingsanddrillandtrimdocumentationc)

Thisspecificationd)

Documentsreferredtointhisspeciation.

SuppliershalluseapplicablefabricationpanelcouponasdefinedinIPC-2221.Micro-sectionscoupon,andsoldersamplesshallbeprovidedwitheachshipmentforvalidationrequirement.1.

Maximum3repairoperationsareallowedoneachboardandthenumberofrepairedPCB’Scannotexceedthe10percentoftheentirelotpopulation.

2.

Unlessotherwisespecifiedontheengineeringdrawing,platedthroughviaholeswithanominalsizeof0.020inchorlessmaybepartiallyorcompletelypluggedwithsolder.

3.

Asapreventiveprecaution.beforethelayingdownofthesolder,thePCB’Swillhavetobewashedtoremovetheresidualsduetotheproductionprocess,theclearingdegreeofthePCB’SbeforethecoatinghastobethefollowingoneMAX1ug/squarecm..1.

Soldermask(SMOBC)-ApplyLPIsoldermasksperIPC-SM-840typeB.class3.colorgreenandminimumsoldermasksthicknessovertheedgesshallbe0.001”.LPIsoldermaskandsoldershallmeettheUL94v-orequirements.ThereshallbenosoldermasksovertheSMTpads,thereshallbenoexposedtracesonoutsidelayersandsoldermaskopeningshouldbe0.002”sidelargerthanpad.

2.

PCB“Stack-Up”constructionrequirementsaretobedeterminedbythePCBvendorunlessspecified.LeitchwillsupplytheoverallnominalPCBthickness,andallotherassociatedfunctionalrequirements.ACertificateofComplianceisrequiredforallPCB’s,whereLeitchhasspecifiedspecificfunctionalrequirements.(e.g.Impedancespecifications,etc..)谢谢谢谢观看/欢迎下载BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本万利工程1、背景驱动2、盈利策略3、选菜试菜4、价值创造5、完美呈现6、成功面试7、持续改造（一）、一本万利工程的背景驱动

1、什么是一本万利

2、餐饮时代的变迁菜单经验的指导方针运营市场定位的体现经营水平的体现体现餐厅的特色与水准沟通的工具餐厅对顾客的承诺菜单承诺的六大表现1、名字的承诺2、质量的承诺3、价格的承诺4、规格标准的承诺5、外文翻译的准确6、保证供应的承诺

1、顾客满意度餐厅价值、价格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、满足感、有价值感、喜悦感、特别感2-2、初期投资餐厅面积、保证金、设备投资、店铺装潢、器具用品投资、制服选定、菜单制作2-1、开业准备厨具、供应商选定、设计、用品选定、餐厅配置、员工训练、餐厅气氛、促销方式3、经营数据营业额、客流量、成本率、人均消费、顾客回头率、出品速度、人事费用菜单内容决定决定相关相关决定决定决定决定以菜单为导向的硬件投资

1、餐厅的装修风格2、硬件设施服务操作3、餐厅动线4、餐具与家俬5、厨房布局6、厨房设备菜单设计正果1、能诱导顾客购买你想让他买的餐点2、能迅速传达餐厅要表达的东西3、双赢：顾客喜欢、餐厅好卖餐厅时代的变迁食物时代硬体时代软体时代心体时代食物食品饥食饱食品质挑食品味品食品德惧食体验人们正在追寻更多的感受，更多的意义更多的体验，更多的幸福（二）盈利策略1、组建工程团队2、确定核心价值3、确定盈利目标4、确定客单价5、设计盈利策略6、确定核心产品谁来设计菜单？产品=做得出来的物品商品=卖得出去的物品商家=产品具备商品附加值物（什么产品）+事（满足顾客何种需求）从物到事从食物到餐饮从吃什么到为什么吃产品本身决定一本，产品附加值决定万利从生理到心理从物质到精神从概念到五觉体验创造产品的五觉附加值体验何来

一家企业以服务为舞台以商品为道具，让消费者完全投入的时候，体验就出现了PART01物=你的企业卖什么产品+事=能满足顾客何种需求？确定核心价值理念核心价值理念1、卖什么样的菜2、卖什么样的氛围？3、如何接待顾客？卖给谁？卖什么事？卖什么价？企业目标的设定1、理论导向的目标设定2、预算3、制定利润目标费用营业额亏损区利润区临界点变动费用总费用营业额曲线费用线X型损益图利润导向的目标设定确定目标设定营业收入=固定成本+目标利润1-变动成本率-营业税率例：A餐厅每月固定成本40万，变动成本50%，营业税率5.5%，目标利率每月8万，问A餐厅的月营业收入：月营收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108万测算损益平衡点保本线=固定成本1-变动成本率-营业税率例：A餐厅保本线=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90万定价的三重意义2、向竞争对手发出的信息和信号1、是利润最大化和最重要的决定因素3、价格本事是价值的体现定价由此开始1、评估产品、服务的质量2、寻求顾客价值与平衡点3、以价值定义市场确定客单价盈利占比策略

占比策略内部策略销售占比占比策略内部策略10%40%10%20%20%（三）、选菜试菜1、ABC产品分析2、产品的确定（食材、口味、烹调、餐饮）3、成本的确定ABC分析策略毛利率营业额CBACABBACCCAA营业额C毛利A优化、提升增加销售双A双赢ABC顾客商品涨价保留亏本商品删营业额A毛利C顾客超额、成本过高有意义的保留无意义的删除双C双输菜单内容选择的标准因素成本设备厨师技术操作空间菜系风格吻合度品质可控度原料供应顾客喜好菜单协议度（销售目标、颜色、口味、造型、营养等）产品类别确定的四个方面1、按食材确定比例2、按口味确定比例3、按烹饪确定比例4、按餐饮确定比例

（无酒精饮品、含酒精饮品比例）框架依据操作依据目标依据成本依据试口味成本操作第一次试菜的内容精确的成本核算—五个关键词1、净料率（一料一控、一料多档）2、调味料成本（单件产品、批量产品）3、燃料成本4、统一计量单位5、标准食谱成本卡试口味餐具造型色彩第二次试菜的内容四料构成表1、符合思想审定2、符合目标审定3、符合定位审定4、符合框架审定四平构成表(四)、创造价值1、定价策略的确定2、提升双A核心产品的附加值3、增加更多的顾客选择性顾客会记住的价格最低价人均消费热门畅销品商品较多的价格带最高价产品价格和观念价值永远是不一样的，体验经济时代出售的不是产品价格，而是观念定价与确定价格的区别确定价格产品、服务主导思路确定一个易于销售的价格由企业根据成本以及和其他企业的比较确定定价基于顾客的价值私立评估价值、确定等级在顾客和企业的来往过程中确定企业定价三大策略1、薄利多销策略2、相对稳定价格策略3、高价位价格策略提升产品附加值的“十大绝招”三好七增名字好卖相故事服务选择文案时间体验健康推广感觉“附加值”提升产品附加值的“两大前提”一好味道二品质确定好卖相美色器形设摄状增健康少油汤汁盐多有机养生品种增时间原材料生长原材料获得制作耗时美味时间要求增文案—文字叙述九问1、餐点是什么？2、如何烹调制作？3、如何呈现？4、有何故事？5、有否独特的口味？6、有否体现品质等级？7、食材的来源？8、有何独特的体验？9、对人有何好处？一料多烹多吃多味增选择增推广易拉宝台卡小画册传媒宣传销售人员介绍POP（五）、完美呈现1、专业团队的选择与合作2核心价值的呈现平面制片摄影助理摄影师食品造型翻译修图师文案设计师跟印完稿员餐饮行业中照片的功能的三个层次传递信息吸引顾客传播