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文档简介

上海富芮坤微电子有限公司

2015年11月超低功耗蓝牙无线SOC芯片01July2023企业介绍201July2023成立时间:2014年1月8日注册资金:人民币660万元发展定位:专注于低功耗WirelessSoC芯片研发与销售企业经营情况301July2023年份总资产(万元)净资产(万元)销售收入(万元)净利润(万元)2014年4511840-762015年6月928960.1-88团队介绍401July2023黎传礼:39岁,清华大学电子工程系微电子专业学士,中国科学院上海微系统与信息技术研究所硕士,任公司CEO,同时任中国科学院上海微系统与信息技术研究所外聘研究员。精于总线通信、无线通信的SOC单芯片定义、研发、市场推广。盛超华:35岁,复旦大学计算机科学专业学士,复旦大学计算机体系结构专业硕士,任公司CTO。精通芯片软件架构设计及无线通讯协议栈。迮德东:毕业于复旦大学微电子与固体电子专业,精通CMOS射频电路,是国内第一批从事CMOS射频芯片设计的人员,有成功的项目管理经验,对蓝牙,WIFI的Transceiver设计有深刻的研究以及成功的经验。公司业务概述公司团队主要来自于清华、北大、复旦,核心团队平均行业经验超过10年,具有完备的创业及外企工作经历,覆盖了SoC芯片、射频、模拟、音频、蓝牙协议栈、蓝牙应用软件、蓝牙应用产品研发;公司有三个产品线:蓝牙连接、蓝牙音频、低功耗蓝牙,公司业务的行业参考如下。BLE-HomeKitBLE-SportBLE-WearableBLE-iBeaconBLE-HealthKitBLE-wirelesscharging项目概述601July2023行业介绍

随着手持数码设备的增多,由于蓝牙无线连接的普遍性,所以备受关注;蓝牙4.0版本支持省电+长距离传输,使得蓝牙产品应用起来更加广泛。 “蓝牙技术”是一种开放的技术规范,它可实现短距离的无线语音和数据通信。这一技术是由爱立信移动通信公司1994年开始首先发起并且联合诺基亚(Nokia)、英特尔(Intel)、IBM、东芝(Toshiba)等七家公司一起成立了蓝牙国际联盟(SpecialInterestGroup,SIG),负责蓝牙技术标准的制定、产品测试,并协调各国蓝牙的具体使用。SIG着眼于蓝牙在全球的发展与应用,并且将蓝牙技术标准完全公开。目前,蓝牙SIG组织已经有超过3000多家会员,并且几乎覆盖了全球各行各业,蓝牙技术也广泛应用于手机、平板电脑、PC、无线耳机、无线音箱以及键盘、鼠标等各种电子设备中。总体概述

本公司自主研发的“超低功耗蓝牙SOC芯片”是一颗和低功耗蓝牙(BLE)协议完全兼容的无线传输单芯片(SOC),主要应用智能家庭,物联网,穿戴式设备及各种低功耗短距离无线传输领域。它采用先进的40nmRFCMOS低功耗工艺,具有低功耗,低成本,集成度高,开发灵活,适应性强等特点。知识产权

目前公司已经有四项集成电路布图设计证书进度

正处在研发阶段,2015年底fullmask项目概述富芮坤在数模混合无线芯片领域处于国内领先地位,具有从射频、模拟、音频、协议栈、应用软件、应用产品开发的完整团队,拥有0.18mm、0.152mm、90nm、55nm、40nm等工艺的量产经历,团队研发的无线芯片产品市场销量近千万颗。公司未来三年的营收与利润预估为1.5亿/2650万(2015.9~2016.8)、2.2亿/3600万(2016.9~2017.8)、3.5亿/5800万(2017.9~2018.8)。市场容量蓝牙音箱市场规模320KK/年(月均近30KK)蓝牙耳机市场规模650KK/年(月均近54KK)蓝牙智能SoC是IOT产业的基础支撑技术蓝牙BLESoC是智能物联网芯片的重要表现形式之一,本项目“超低功耗蓝牙无线SOC芯片”是基于BT4.2/BLE标准协议规范,设计出国内第一款低功耗、短距离、低成本、高可靠性的无线通信SOC芯片。其性能达到了国际一流水准,某些性能指标甚至超过了TI的BLE单芯片CC2350系列、Freescale的BLE单芯片MC1321x系列、ST的BLE单芯片SN250系列等市场主流SOC芯片;由于本项目的芯片成本相对较低,可大规模用于目前国内的物联网各领域传感器组网建设,主要可应用于工业自动化控制和监视,智能家电,消费类电子,老人小孩看护,家庭防盗等诸多领域。项目建设内容801July2023创新点901July2023采用全新的先进RF架构,有效消除无源混频器易受工艺、温度、电压的影响导致性能的不稳定,降低了产品的成本和功耗,提高了产品的相关性能。本项目射频前端电路采用本公司独特设计的低中频结构的射频接收机,可有效消除零中频结构中存在的I/Q两路失配、直流偏移(DCoffset)和1/f噪声等问题,拥有高集成度、体积小、成本低、功耗低和系统集成容易等优点。芯片集成度高,包括射频RF,处理器,外设,通信编解码模块,通信基带,内存,eflash,以及应用层协议栈,可以根据不同市场产品的需求集成在同一颗芯片上,功耗低,技术含量高;。采用了一种新型的共源共栅、源级电感负反馈结构低噪声放大器,该放大器具有噪声系数小、输入增益可控、功耗低、输入阻抗良好匹配等优点,非常适合2.4GHz无线通信射频接收电路。采用GFSK调制解调技术,实现了数字电路简单化,受相差和量化误差的影响较为小,能获得较好的性能。采用40nmULPRFCMOS工艺,降低功耗和成本,提高性能和竞争力。优势分析1001July2023技术性能CSR10xx系列CC2530富芮坤FR8100工艺CMOSCMOS协议标准BT4.2BT4.2工作电压2V-3.6V1.2V-2.5V待机电流1μA0.4μA工作电流(发送)————19mA8mA工作电流(接收)14mA10mA接收机灵敏度-97dBm-97dBm发送功率4.5dBm(可编程)3dBm(可编程)

处理器高性能805116位8051内存128KBFlash+8KBRAMFlash+8KB96KBFlash+8KBRAM封装QFN40QFN28芯片类型SOCSOC工作温度-40℃-85℃-40℃-85℃芯片单价1-2美元《0.6美元

市场应用情况1101July2023市场定位本公司一直致力于集成电路芯片、电子产品及其软件的研发、设计和销售,采用设计+销售型的经营模式。本项目是国内第一颗基于BT4.2、BLE协议规范用于蓝牙无线网络的射频SOC芯片,能够打破欧美大公司的技术壁垒,为我国的物联网建设打下夯实的基础。市场容量:2015-2016年全球蓝牙芯片的出货量在27亿至30亿颗公司已研发及正在研发项目概览—2015.08公司组织架构经营委员会授权下的CEO负责制。公司核心竞争力1—国内最完整的蓝牙技术团队精通蓝牙技术、轻量级SoC集成,Audio,射频模拟和数字算法四项技术,

是国内最完整的蓝牙技术团队之一;核心团队成员背景各有专长,配置全面;能快速响应市场变化,提供客户服务;公司核心竞争力2—技术附加的产品竞争力芯片架构领先,比肩国际主流大厂。IC集成度高,PCBABOM相较竞争对手有较大优势。产品线丰富,覆盖高、中、低端的全系列布局。基于技术优势,针对大客户灵活定制,设置特定参数,配合客户深度开发。FR3018—2665*2692竞品—2608*4958比如:FR3018vs竞品芯片成本分析如左图所示,FR3018的成本是竞品的56%左右。蓝牙芯片相关投资案例及市场容量:案例蓝牙SoC芯片市场:2014年10月15号,高通斥资25亿美金收购CSR2014年06月07号,Microchip3亿美金收购创杰2014年Dialog营收超过10亿美金2014年Nordic营收超过2亿美金博通、联发科在手机蓝牙芯片市场具有支配地位竞品国内蓝牙公司:锐迪科、炬力、小博通、中星微、建荣等,聚焦在低端蓝牙应用,在蓝牙核心技术---音频、射频、蓝牙协议栈上与主流方案还有一定差距基于市场与技术两个方面的认知、积累,国内在2~3年内必然会出现年营收达1亿美金的蓝牙SoC公司公司业绩目标近2年销售利润预计2015销售计划单位:万美元单位:万人民币毛利P/N单价(USD)销量K销售金额销售金额销售利润0.2FR10230.22004.0024.484.900.4FR30180.55100255.001560.60624.240.25FR80100.4

0.000.000.00

259.001585.08629.14

2016销售计划0.2FR10230.23006.0036.727.340.4FR30180.51000005000.0030600.0012240.000.25FR80100.4368501474.009020.882255.22

6480.0039657.6014502.56

现有产品与市场主流竞争对手产品对比公司FREQ(富芮坤)CSRCorp.RDA(锐迪科)ISSC(创捷)Aroha(洛达)产品型号FR3018CSR863XRDA5851SIS2021SAB1513封装5x5QFN408X8QFN685.5X5.5BGA686.5x6.5TFBGA815x6.5QFN566x6QFN48支持协议版本BT4.1+EDRBT4.0+EDRBT2.1+EDRBT4.0+EDRBT3.0+EDRsbc解码支持YesYesYesYesYes我们已经掌握能触及的客户~1kkpcs/month<1kkpcs/month<1kkpcs/month2~3kkpcs/month特点面积小,功耗低,音频算法处理效果好业界老大,市场品牌口碑好(其蓝牙业务分拆分别被三星和博通收购)带F

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