集成电路行业分析

集成电路行业分析合国力的重要标志。行业概述：195860年的进展历程中，全球IC目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。装测试属于芯片行业的体力活。广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备〔北方华创〕、加工时〔如强力材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂〕，以及〔如：宁波江丰电子材料股份〔非上市公司〕特地MOMO源即高纯金属有机源，是制备器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料〕。〔1〕集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游，主要依据电子产了芯片产品的功能、性能和本钱。〔2〕晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。IC产品。〔S〔，外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上逐层制造而成。晶圆测试〔CP测试〕是指在测试机台上承受探针卡〔ProbeCard〕并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进展测试的过程。〔3〕集成电路封装测试：经过CP测试的晶圆再经过减薄、切割后，可以进展封装、成品测试从而形成芯片成品。芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片保护的作用，保证芯片工作的稳定性和牢靠性。成品测试后，即形成可对外销售的芯片产品。2023年中国集成电路产业各产业链构造推测目前，中国已经成为全球最大的集成电路市场，但中国集成电路及3425.52270.71.2%。而同期中国的6078两倍。两倍。另据贝恩询问公司〔Bain&Co〕的数据显示，中国半导体产值仅占全球的6％～7％。集成电路产业是我国产业链条上的最大缺口，现在根本还在起步阶段。虽然芯片设计已经有海思，展讯，芯片制造有中芯国际，芯片封装有长电科20%的速度进展，但是总的行业投资额并没有超过兴旺国家，而且技术差距还很大，因此这一行业的竞争还将长期化。现在主要产品，除了少量的应用处理器、通信处理器、NORFlash0%！这就是产业现状。地追赶。市场规模：依据中国半导体行业协会统计，20234335.520.1%。其中，设计业连续保持高速增长，销售额为1644.324.1%;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2023年9〔手机芯片、存储性的颠覆。技术水平：2023持我国集成电路产业快速崛起，2023202320236路重大专项快速突破。200200262023年5月23日，科技部等召开了集成电路专项成果公布会。成果包括9302.32023所形成的学问产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化，进展模式也从“引进消化吸取再创”转变为“自主研发为主加国际合作”的模式。1420237-5业自主进展，形成特色优势。14纳米装备是一个了不起的成就，大大缩小了我82023IC内需市场自给率尚不及20%来看，规划期间，除晶圆代工与封装测试产IC中国集成电路产业现状分析中国集成电路产业现状分析一、存储器将是突破口存储器对于一个国家或地区的IC产业成长壮大可发挥重要的推动作用。资DRAMIC1986年被拉下了宝座。美国于1989会”，大力进展IC设计技术，供给高附加值、创性强的集成电路产品。最终IC50%的市场份额。国。在中国大力进展IC产业之际，抓住存储器这个关键性的产品作为突破口是。在十几年的进展中，中国显示面板领域投入了约3000全球液晶面板产业的重要力气之一。假设说此前我国存储器产业的市场份额根本为“0”的话(全球存储产业高度集中，前五大存储器公司三星、SK海力士、美光、东芝、西数(闪迪)总营收952023起来，目前已经渐渐形成三股力气。首先是紫光/长江存储系。投资基金股份共同出资成立长江存储科技有限责任公司。依据国家存储器基地工程规划，长江存储的主要产品为3DNAND，估量到202330万片的生产规模，到2030100123DNANDDRAM在最重要的两大进展方向，就是3DNAND标是在十年内跻身成为全球前五大存储器制造商。日前，紫光国芯(紫光集团旗下上市公司之一)公布重大资产重组进展公告，过资本市场募资，加速后续内存器研发量产的。500亿元，合肥打算打造月产能12.5万片的12英寸晶圆厂晶圆生产线，前中DRAM，后期逐步导入。目前建的126202320239业的进展并不简洁，但是中国半导体业用存储器作为推动IC产业的突破口，将是一个重要的尝试。有关方面需要足够的急躁与坚持。CPU：需要变换切入点〔注：由于现在国产CPU这局部简单〕ICCPUCPU电科技、中科曙光、浪潮集团、华三集团、研祥智能、东华软件、中石油渤海钻探等。二、集成电路各子环节分析CPU，产业生态极其重要。因此，有必要梳理我国IC链的进展状况。依据中国半导体行业协公的统计，2023售额4335.51644.31126.9亿元;封测业1564.3亿元。根本呈现三分天下的态势。所以有必要对三者进展分析。1、IC2023IPTV289.316.9%。设计公司数量也显著增多。1999年到2023年间，中国集成电路设计的复合年均增长率(CAGR44.91%IC202368120231362中，中国设计企业数量到达11家，分别是深圳海思、紫光展锐、大唐微电子、300125Fabless10紫光展锐的设计水平已达16/14纳米。据悉，全球1/4的手机都承受了展讯的芯片，展讯在2023年的芯片出货量已到达6亿套，销售额为120亿元。14X86芯片，分别面对中高端市场和中低端市场。海思成功推出了与高通“骁龙”芯片性能相当的“麒麟”芯片。麒麟910首次集成了自研的Balong710基带，成为一款真正意义上的手机SoC;从麒麟920Mate能手机的进展。3900国集成电路产业比例为41.9%。依据目前的中国集成电路设计业的进展态势，到达这个目标应当不难。但我国IC设计业仍旧存在整体技术水平不高、核心产品创不力、产品总IC2、IC制造的产能正在大步扩张，2023年中国集成电路制造业的销售额到达1126.925.1%。上。尤其是先进成熟工业产能严峻缺乏。8C而中国大陆集成电路制造的总体产能虽占全球的14.6%，但在28nm以下的产能仅占全球的1.4%。从财报上看，国内规模最大的中芯国际2023年销售总额2930.3283.57%~9%。3、封装测试：向高端迈进脚步加快中国芯片封装环节的大大事——长电科技于20235并购；20233.7(AMD)旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂。AMD苏州和AMD槟城主要从事高端集成电路封测业务，主要产品包括CPU(中心处理器)、GPU(图形处理器)、APU(加速处理器)以及GamingConsoleChip20234200购美国FCI。FCI是美国一家供给先进晶圆封装代工的企业，其晶圆级封装技术与天水华天具有很强的技术互补性。ICIC2023~20238%。正是由于技术与资金门槛较低，我国的封测从业企业多，企业分布较广，产业构造也比较简单，不仅拥有长电科技、通富微电、天水华天科技模均较弱的小型企业，缺乏稳定的销售收入，但企业数量却最多。0.13402814进展与之匹配的先进封装技术，以满足消费电子产品小型化、多功能、高密度、20237.8美元收购星科金朋，猎取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，假设能够顺当整合星科金鹏，导入客户，将有望比肩全球封测龙头“日月光+矽品”。引擎的掌握单元、掌握电路、霍尔传感器、加速度传感器等为主。收购AMD州、槟城两厂股权后，两厂先进的倒装芯片封测技术和通富微电原有技术互补，将提升先进封装销售收入占比。FCI20业为海外客户代工，中国的设计业却需要使用海外的资源制造。中国集成电路产业将来展望以《国家集成电路产业进展推动纲要》等一系列政策的落地实施以及国家集成电路产业投资基金开头运作为标志，2023产品低端单一等问题，成为全球半导体市场的重量级玩家。〔1〕产业规模持续扩大，产业各环节亮点纷呈。202316nmFablessDRAM企业在局部细分产品领域已经做到了世界领先。2023〔集成电路设计业〕、中芯集成电路制造业〕和长电科技〔集成电路封测业〕为龙头的国家队，全产业在资本市场的助力下，步入进展快车道。呈现历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的荣景。估量将来几年，国内IC20%。到2023年，IC设计业规模估量将超过2023亿元。源于华为集成电路设计IC300〔约呈现历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的荣景。合47.6〕开发移动芯片技术。10％以上，全球排名挤入前三。12生产线的达产、投产与扩产，2023提速的带动下，产业也将呈现稳定增长趋势。主要的芯片制造上市公司46〔一〕芯片设计10数字信号处理产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP2023100DSP2023DSP3040％以上。2007080NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。1、综艺股份〔600770〕：202384900学院计算机争论所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有4920239CPU芯一号”；202312盟”正式成立；202312200464CPU22、大唐电信〔600198〕：TD-SCDMA85％的大唐微电子也正成为公3800万元，其开发的SIMUIM202320233G年中国集成电路设计业的一个亮点3〔600100〕：公司控股51％的清华同方微电子依托清华大学IC微电子一起入选为其次代居身份证芯片的设计厂商。4、上海科技〔600608〕：海明证软件技术、无锡国家集成电路设计基地等。其中，苏州2023832RISC2023226DSP305研发和销售。产品承受Fabless和芯片封装、测试均托付大型专业集成电路托付加工商进展。、紫光国芯：公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品。〔二〕芯片制造1、张江高科〔600895〕：2023822WLT1.1111/4500股A5％。202335WLT3.50股A45000450C34285715100004504.80.9050％以上的份额,是目2023球第五大芯片代工厂商。2、上海贝岭〔600171〕：20231211业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参NEC11NEC2023到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。202310有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的其次代身份证芯片已1/33〔600460〕：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS型用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有1210020.5-0.6CMOS20的营集成电路企业，2023续三年居集成电路设计企业首位。4〔60058〕：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，202353.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，工程建设期较短。202311与北京工大智源科技进展共同组建北京长电智源光电子,该公8200451055％。望成为一代节能环保型通用电器照明的光源。5、方大集团〔000055〕：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大问世，2023323“20232023863235000明是兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最市场报告估算，到2023年，全球高亮度发光二极管市场将到达44亿美元。 目前我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2023年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2023年分别增长28.5％和22.4％。6、华微电子〔600360〕：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后效劳方面具有雄厚的实力。华微100/6202329001500力电子器件产品。7、首钢股份〔000959〕：作为国内最早涉足高技术产业的钢铁企业，80.25的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。〔三〕芯片封装测试、华天科技：公司为专业的集成电路封装测试代工企业，主要经营模式为依据客户要求及行业技术标准和标准，为客户供给专业的集成电路封装测试效劳。、通富微电：公司主营业务为集成电路封装测试，致力成为“中国第一、世界一流”的集成电路封测企业。3、宏盛科技〔600817〕：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营测试等。4、苏州固锝：专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领