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文档简介
第三章第一节场效应管第一页,共五十六页,编辑于2023年,星期四第三章场效应管第三章前言第一节
MOS场效应管第二节结型场效应管第三节场效应管应用第二页,共五十六页,编辑于2023年,星期四第三章场效应管前言
场效应管(FET)是另一种具有正向受控作用的半导体器件,分MOS场效应管(MOSFET)与结型场效应管(JFET)两种类型。MOSFET与JFET工作原理类似,它们都是利用电场效应控制电流,不同之外仅在于导电沟道形成的原理不同。由于场效应管只有多子参与导电,故常称为单极型器件,相应地,将晶体三极管称为双极型器件。学习本章时,要时刻将声效应管与晶体三极管相对照,这样不仅可以加深对FET工作原理、模型及分析方法的理解,而且还可以找出它们的异同点,便于掌握。第三页,共五十六页,编辑于2023年,星期四教学要求:了解MOS场效应管与结型场效应管的工作原理,重点了解场效应管中预夹断的基本概念。熟悉场效应管的数学模型、直流简化电路模型、曲线模型及小信号电路模型,掌握各种模型的特点及应用场合。熟悉放大模式下各种场效应管的外部工作条件。掌握场效应管放大电路分析方法:估算法及小信号等效电路法。能熟练利用估算法分析电路的直流工作点。熟悉场效应管与三极管之间的异同点。本章3.3节根据教学需要,可作为扩展内容。第四页,共五十六页,编辑于2023年,星期四场效应管:是另一种具有正向受控作用的半导体器件。类型绝缘栅型:MOS场效应管金属——氧化物——半导体P沟道N沟道耗尽型增强型结型N沟道P沟道N沟道P沟道3.1MOS场效应管第五页,共五十六页,编辑于2023年,星期四一、增强型MOS(EMOS)场效应管电路符号GDUS源极漏极栅极衬底第六页,共五十六页,编辑于2023年,星期四N沟道EMOS场效应管结构示意图NDPNPGS耗尽层1、工作原理(1)、导电沟道形成原理:当VDS=VGS=0时结构示意图第七页,共五十六页,编辑于2023年,星期四当
VDS=0,在栅极G与源极S之间外加电压VGS
时:NDPNPGSVGS随着VGS
的增大电场增强第八页,共五十六页,编辑于2023年,星期四NDPNPGSVGS随着VGS
继续增大,电场继续增强NDPNPGSVGS第九页,共五十六页,编辑于2023年,星期四P型半导体,转型为N型半导体,称为反型层。此时如外加VDS电压,将有电流自漏区流向源区。根据结构图看出,反型层的宽窄,可由VGS
的大小来调整。我们将反型层,称为导电沟道,由于反型层是N型半导体,则称为N沟道。NDPNPGSVGS所对应的VGS电压,称为开启电压,用VGS(th)
表示。形成导电沟道时:第十页,共五十六页,编辑于2023年,星期四(2)、VDS对沟道导电能力的控制:当VGS
为一定值,VDS>0时,在VDS的作用下,形成漏极电流ID。NDPNPGSVGSVDS漏极与源极之间,存在着电位差第十一页,共五十六页,编辑于2023年,星期四BANDPNPGSVGSVDS显然,VD>VA>VG>VB
VGD的大小将沿着沟道而变化,越靠近漏区VGD越小,沟道越窄;越靠近源区VGD越大,沟道越宽。第十二页,共五十六页,编辑于2023年,星期四当VDS
继续增大,则VGD
相应的减小。直到VGD=VGS(th)
或表示为:或时,靠近漏端的反型层消失。即靠近漏区的沟道被夹断,夹断点A称为预夹断点。ANDPNPGSVGSVDS第十三页,共五十六页,编辑于2023年,星期四
VDS
继续增大,预夹断点前移,导电沟道变短。ANDPNPGSVGSVDS综合上面的分析,可以画出VGS>VGS(th)
,并且为一定值时,漏极电流ID,随VDS变化的特性。第十四页,共五十六页,编辑于2023年,星期四(a)、设VDS=0V开始IDVDS0VDS=VGS-VGS(th)当VDS
很小,沟道电阻几乎与VDS
无关,ID随VDS线性增大。(b)、VDS
继续增大,靠近漏区的沟道变窄,沟道电阻增大。ID随VDS增大趋于缓慢。(c)、当时靠近漏区的沟道被夹断,即在A点处。AVDS
继续增大时,第十五页,共五十六页,编辑于2023年,星期四IDVDS0VDS=VGS(th)A形成漏极指向夹断点的电场,ID几乎不随VDS而变化的恒值。(d)、沟道长度调制效应:预夹断后,继续增大VDS,预夹断点会向源区方向移动,导致沟道长度减小,相应的沟道电阻减小,结果,是ID略有增大。这种效应称为沟道长度调制效应。第十六页,共五十六页,编辑于2023年,星期四小结:(1)、ENOS场效应管,主要依靠一种载流子多子,参与导电————自由电子。因此,称MOS管为单极型管;而晶体三极管是由多子和少子两种在流子参与导电,可称为双极型管。(2)、通过分析工作原理,可知两个高掺杂的N区与衬底之间的PN结,必须外加反向偏置电压。(3)、电路符号中的衬底箭头方向,是PN结外加正向偏置时的正向电流方向。第十七页,共五十六页,编辑于2023年,星期四2、伏安特性:输入特性
IG=0输出特性VGS为常数。EMOS管的输出特性曲线ID/mA3.5VVDS/V4.5V4VVGS=5.5V5V0VDS=VGS-VGS(th)
5V10V3V20V15V第十八页,共五十六页,编辑于2023年,星期四输出特性曲线画分为四个工作区:(1)、非饱和区即
ID
的大小同时受VGS
与VDS
的控制。它们的依存关系为:式中:μn
为自由电子迁移率;Cox
为单位面积的栅极电容量;
l
为沟道长度;W为沟道的宽度。第十九页,共五十六页,编辑于2023年,星期四当VDS
的值很小时,VDS的二次项可忽略。第二十页,共五十六页,编辑于2023年,星期四ID/mA3.5VVDS/V4.5V4VVGS=5.5V5V0VDS=VGS-VGS(th)
5V10V3V20V15V
VDS
很小时,ID
与VDS
之间呈线性关系。输出特性曲线近似为一组直线:第二十一页,共五十六页,编辑于2023年,星期四5.5VVDS/mVID/mA3.5V5V4.5V4V0此时,MOS管可看成,阻值受VGS控制的线性电阻器,其阻值用Ron
表示。表明越小,Ron
越大。第二十二页,共五十六页,编辑于2023年,星期四(2)、饱和区:即若忽略沟道长度调制效应,则可令:代入得漏极电流表达式:第二十三页,共五十六页,编辑于2023年,星期四在饱和区内,ID
受VGS
的控制,而几乎不受VDS
控制。DID(VGS)SGVGSID
第二十四页,共五十六页,编辑于2023年,星期四ID
受VGS
的控制关系可用转移特性曲线来描述ID/mA3.5V4.5V4VVGS=5.5V5V0VDS=VGS-VGS(th)
5V10V3V20V15VVDS/VVGS/V33.544.555.5ID/mA0第二十五页,共五十六页,编辑于2023年,星期四若计入沟道长度调制效应,则可利用厄尔利电压VA
加以修正令称为沟道长度调制系数则λ与沟道长度l
有关,l
越小,相应λ就越大。通常第二十六页,共五十六页,编辑于2023年,星期四小结:
(a)、不论工作在非饱和区或饱和区,只要VGS
和VDS
为定值时,ID
均与沟道的宽长比(W/l)成正比。(b)、当温度升高时,迁移率μn
减小,而引起ID
下降;同时,衬底中少子自由电子浓度增大,而引起VGS(th)减小,从而使ID
增大,当ID
不太小时,前者影响一般大于后者,结果,ID
具有随温度升高,而下降的负温度特性。(3)、截止区和亚阈区:截止区即
VGS<VGS(th)
时,
ID=0
。实际上,VGS≤VGS(th)
时,ID
不会发生突变到零值,只是其值很小,在μA数量级,一般可忽略不计。第二十七页,共五十六页,编辑于2023年,星期四亚阈区:ID
很小,管子进入VGS(th)
附近区域内,确定范围内。可以称为弱反型层区。在这个工作区内,ID
与VGS
之间服从指数规律变化。100mVVGSVGS(th)100mV0ID第二十八页,共五十六页,编辑于2023年,星期四(4)、击穿区:(a)、VDS
增大到足以使漏区与衬底之间的PN结引发雪崩击穿时ID
迅速增大,管子进入击穿区。(b)、还会发生类似晶体管中的穿通击穿。(c)、栅源电压VGS
过大,而引发绝缘层的击穿。第二十九页,共五十六页,编辑于2023年,星期四3、衬底效应:
ANDPNPGSVGSVDSUVUS对EMOS管来说,为了让管子能正常工作,必须保证衬底与源区、漏区之间的PN结反向偏置,衬底必须接在电路的最低电位上。当源极与衬底不能相连接时,就会存在一个负值电压VUS。第三十页,共五十六页,编辑于2023年,星期四当负值衬底电压VUS
衬底中的空间电荷区向底部扩展空间电荷区的负离子数增多由于VGS不变导电沟道中自由电子减少沟道电阻增大ANDPNPGSVGSVDSUVUSID
减小第三十一页,共五十六页,编辑于2023年,星期四VGS(V)ID(mA)VUS=0-4V-2V5.5V0VGS(V)ID(mA)VUS=0VUS=-4VVUS=-2V0第三十二页,共五十六页,编辑于2023年,星期四4、P沟道EMOS场效应管
电路符号GD
US源极漏极栅极衬底PDNPNGSVGSVDS第三十三页,共五十六页,编辑于2023年,星期四(1)、非饱和区:(2)、饱和区:(3)、截止区:(4)、衬底电压即为正值。第三十四页,共五十六页,编辑于2023年,星期四二、耗尽型MOS场效应管(DMOS)
结构示意图
NDPNPGSUND漏极U衬底G栅极S源极电路符号N沟道DMOS场效应管第三十五页,共五十六页,编辑于2023年,星期四PDNPNGSPUD漏极U衬底G栅极S源极电路符号P沟道DMOS场效应管第三十六页,共五十六页,编辑于2023年,星期四
2、伏安特性:
以N沟道DMOS管为例ID/mA-1.5V-0.5V-1VVGS=0.5V0V0VDS=VGS-VGS(th)
510-1.8V2015VDS/VVGS=1VID/mA-2-1VGS/V00.51第三十七页,共五十六页,编辑于2023年,星期四第三十八页,共五十六页,编辑于2023年,星期四四、小信号电路模型1、MOS管(EMOS、DMOS)的衬底与源极相连,并且工作在饱和区条件下。设在直流量上叠加很小的交流量,则有设取
vGS、vDS
为自变量,iG、iD
分别为vGS、vDS的非线性函数输入回路输出回路用幂级数在Q点上对交流量展开,得第三十九页,共五十六页,编辑于2023年,星期四高次项设交流量很小,高次项可忽略。并且令则有式中
gm
为跨导gds
为输出电导令rds
为输出电阻第四十页,共五十六页,编辑于2023年,星期四根据此方程,可以画出小信号等效电路模型1/gdsgmvgsvgsSDGvds
rdsgmvgsvgsSDGvds第四十一页,共五十六页,编辑于2023年,星期四计算gm
、gds
因为
第四十二页,共五十六页,编辑于2023年,星期四所以代入上式第四十三页,共五十六页,编辑于2023年,星期四通常第四十四页,共五十六页,编辑于2023年,星期四所以上式可简化为:2、若考虑MOS管(EMOS、DMOS)的衬底与源极不相连时,还存在着vUS
的影响,即则回路方程第四十五页,共五十六页,编辑于2023年,星期四令称为衬底跨导,表示vus
对id
的控制能力工程上,其值可近似的表示为式中,η为常数,一般为0.1~0.2。第四十六页,共五十六页,编辑于2023年,星期四根据电路方程画等效电路:
rdsgmvgsvgsSDGvdsgmuvus第四十七页,共五十六页,编辑于2023年,星期四在考虑高频应用时,还必须计入MOS管极间电容的影响。等效电路为:
rdsgmvgsvgsSDGvdsgmuvusCduCdsCusCguCgsCgdUCgs
为栅源之间的电容;Cgd
为栅漏之间的电容;Cdu
和Csu
分别为漏区与称底和源区与衬底之间PN结的势垒电容;Cgu
为栅极与衬底之间的电容。第四十八页,共
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