a820笔记本电脑技术材料intel处理器封装全识别

“FC-PGA”的英文全称为“Flipchippingridarray”，中文名称之为“倒装晶片针有370针。如图1所示的左、右图示分别代表此种封装的处理器正、。、III处理器正、图。、3、OOI“OOI”的英文全称为“OlgaonInterposer”，中文名为“内插”，它是“OLGA”标准中的一种封装技术（“OLGA”是一种器件栅格连接标准）。OOI封装也是采用倒装晶片技术设计在这种封装方式中处理器是内插在基板正面的底层可以更好地确保信号的完整性，置（也是处理器上的那块铝片)，它可以在附加风扇的基础上更有效地帮助散热。“OOI”423Pentium44OOI封装的Pentium4处理器正、图。4、PGA“PGA”的英文全称为“PinGridArray”，中文名为“针状栅格阵列”，这种封装的处理器也错。PGA630InXeon（至强）5所示的左、右是一款至强处理器正、图。5、PPGA“PPGA”的英文全称为“sticPinGridArray”，中文名为“塑胶针状栅格阵列”，很明显的早期Celeron处理器正、图。L2S.E.C.C.242条金手指的InPentiumII处理器和330条金手指的PentiumIIXeon、PentiumIIIXeon7S.E.C.C.PentiumII处理器正、反7、S.E.C.C.2PentiumIIPentiumIII8S.E.C.C.2封装方式的“S.E.P.”是“SingleEdgeProcessor”的缩写，中文名为“单边处理器”。“S.E.P.”封装类似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”SlotS.E.C.C、S.E.C.C.2封装的全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“S.E.P.”封装应用于早期的242根金手指的InCeleron处理器。如图9上、下方所示的是采用S.E.P.封装方式的处理器正、图。上面介绍了In台式机处理器的封装方式，因为笔记本电脑在散热等其它技术通用性1、Micro-FCPGA“micro-FCPGA”的英文全称为“microFlipChipsticGridArray”，多数情况下简写为个朝下安装、由环氧材料封装的。这种封装处理器使用2.03mm长，直径为0.32mmmicro-PGA封装之间的区别在于，micro-FCPGA没有内插式基板，但在处理器底部安装了电容用于（注意是底部）。如图10所示的左、右边分别为一款笔记本处理器的正、图示。2、Micro-FCBGAArray”中文名为“微型倒装晶片球状栅格阵列”。封装的表面板上包含一个面朝下、由环氧材料封装的。但这种封装方式不是采用插针，而是采用小球与主板上处理器插座接触。这种采4790.78mmMicro-PGAmicro-FCPGA封装的右边是一款采用Micro-FCBGA封装的处理器正、图。3、Micro-BGA2“Micro-BGA2”的全称为“MicroBallGridArray2”（“2”代表改进型的版本号），中文名款采用这种封装方式的笔记本处理器的正、图示。4、Micro-PGA2 sticGridArray2”（“2”代表改进型的版本号），中文名为“微型塑胶球状栅格阵列2”，可简称为“µPGA2”。这种封装的处理器包含一个带小球的内插式BGA封装基板。插针的长度为1.25mm，直径为0.30mm。它也有几种方式主要用于PentiumIII笔记本处理器上如图13左右边所示的是一款采用micro-PGA2封装的笔记本处理器正、图。5、MMC-2改进型的版本号）PentiumIII中