全产品维修规范

产品维修规范一、目的为加强对维修产品的管理，保证维修产品的质量，特制订本规范。二、适用范围本规范适用于公司制造部生产车间产品维修。三、职责制造部负责产品维修及数据统计并提出改进意见。工程部协助车间维修分析改进。品质部协助车间对问题产品分析改进。四、工作程序4.1维修作业前的准备4.1.1每天上班准时到达指定的工作位置，将仪器、仪表、烙铁的电源打开，准备好该维修工位所需的一切工具。4.1.2为了维修人员及板卡的安全保障，在打开任何电源之前，先目视确认烙铁、仪器设备等所有的电源插座是否接插良好。4.1.3维修板卡前，准备好维修产品的相关电路原理图、工程PC单等文件。4.1.4每天上班时维修员应对静电环、烙铁的温度进行检测并做好测试记录，如测试不合格应立即上报线长并要求更换，设备应经校验合格且应在使用期限内。4.2不合格品的维修4.2.1进行电路检修前，应先对所修产品的基本工作原理进行了解和分析，对该原理有了解后，方能进行故障排除工作。4.2.2所有维修工作人员在岗位上接触板卡操作时都要戴静电环作业，维修工作台必须有无防静电台垫和接地良好的状态下进行不合格品检修。若有带板离开岗位时，必须佩戴静电手套持板离去。4.2.3跟线维修时发现相同问题一小时内连续出现3次以上，即刻汇报线长和技术员分析不良原因后进行改善，并跟进改善效果。4.2.4维修记录，维修员每修好一片板均要把不良原因及元件更换的位置或型号等详细记录于跟踪单上，报表必须如实填写清楚并于当天下班或在次日上班前交统计员统计汇总后共享。4.3元件的更换4.3.1维修员在领用芯片之类的贵重元器件时要以实际不良品数量为依据，不能多领。4.3.2维修员在更换元件时，必须按BOM清单要求来进行更换，焊接中不允许引起其它不合格缺陷。4.3.3若有元件表面字体或丝印模糊不清的元件，维修员不得采用此类元件作替换使用，IC座不合格一律更换。4.3.4CHIP电容的更换，必须从整盘料中截取一段时在料带背面标明其容量值，确认参数值相应后方可更换，,不准采用散料以免错换。而贴片电阻可以采用散料，但必须看清阻值或测量其阻值是否在要求范围内。4.3.5焊接操作时,在焊接时烙铁温度要求设定在380℃~420℃之间，焊接的时间可依焊点大小而定,以避免氧化或接触不良。4.3.6更换元件后，必须再次检查所更换的元件是否正确，并且注意是否有假焊，连锡或起铜皮等现象。4.3.7维修拆下不合格元件放置不合格物料盒或料盘中，贵重物料芯片上做好相应的不合格标识后交品质分析确认。4.3.8对维修合格品，维修员必须把维修好的PCBA上撕掉测试不合格品标贴移交给测试员重新检测合格后留入下道工序。4.3.9不良品超过8H无法修理时，报工程协助处理，如果工程在2个工作日内无法解决则报研发部支持，最终无法维修则申请报废。4.4修理中出现不能及时修复、难修或报废的PCBA,应保持原有不良标示存放于“维修不合格品区”，详细列明原因，并请工程技术人员一同对待处理品的检修过程和结果确认后，确认后交给品质由品质处理。4.5注意事项4.5.1若有需要离开工作岗位一段时间,临走时务必将所用之仪表及烙铁电源关闭。4.5.2发现生产线作业员有不符合作业规定之操作时，须立即反馈