锡膏使用手册

锡膏使用手册章锡膏的定义 3锡膏的组成 3第三章锡膏的合金种类 3第四章锡膏中助焊剂 3锡膏的分类 4 章锡膏的品质 4 指数与塌落度 4分成分及焊剂组成 46.4焊粉颗粒尺寸、形状、分离 4状 4章锡膏的选择 5 第八章锡膏的存储及使用环境...........................................9膏的定义锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润饰电子元器件外引线段和印刷电表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。膏的组成助焊剂又由活化剂，粘结剂，润湿剂，溶剂，触变剂与其他添加剂等组成。三章锡膏的合金种类金属成份：含银锡膏(Sn62/Pb36/Ag2)，不含银锡膏(Sn63/Pb37)，含铋锡膏(Bi14/Sn43/Pb43)和无铅四章锡膏中助焊剂：松香型焊剂、合成树脂型焊剂以及水溶性焊剂。性度的不同，松香型焊剂可以分为三种类型：R型(松香焊剂)、RMA型(弱活性焊剂)和RA型(活。三种焊剂特点如下：(非活性松香/松香活性低)非活性焊剂，无腐蚀性。(活性松香/松香活性高)3.锡膏中助焊剂成分的作用：活化剂：元器件和电路的机械和电气连接粘接剂：提供贴装元器件所需的粘性润湿剂：增加焊膏和被焊件之间润湿性：增加焊特性触变剂：改善焊膏的触变性其它添加剂：改进焊膏的抗腐蚀性、焊点的光亮度及阻燃性能等。膏的分类(ROSINMILDLYACTIVATED)]锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测。C膏的品质固晶锡膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。粘度是固晶锡膏的主要特性指标，它是影响印固晶锡膏是触变性流体，固晶锡膏的塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变指数高，塌落度小；触锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。6.4.锡粉颗粒尺寸、形状和分布印刷，同膏的选择锡膏的合金成分直接影响到焊接温度、可焊性、焊点等机电性能.一般在锡膏的产品手册中会注明产品规Sn3Ag0.5Cu(217~220℃)Sn4Ag0.5Cu(217~231℃)SnAg℃)Sn5.0Sb(235~243℃)于各方面性能表现较为平衡受到欧、美、日权威机构的推荐，合金配方以Ag(3%~4%)Cu(0.5%~2%)为多，其中245℃左右，并且润湿性不理想，需要采用特殊的焊剂配方.使用者需要根据焊剂配方的改变和特定产品的使用的可靠性。锡膏的流动阻力(单位“Pas”)，它直接影响焊接的效果.粘度低，锡膏流动性好，利的的范围内。度为(25±2.5)℃，为此需对锡膏使用环境的温度2)锡膏在钢网上印刷时的截面直径越大，粘度越大;反之，直径越小，粘度越小.但考虑到锡膏暴露在空气速度成反比.印刷速度越大，粘度越小，反之粘度越大.所以可通过适当调整刮度越大，粘度越大，反之粘度越小.通常采用45°或60°两种型号的刮漏m考蚀性焊锡粉粒度范围焊锡粉粒度范围Sn-3Ag-0.5Cu焊料颗粒Sn-37Pb焊料颗粒焊锡粉粒度范围√√√√√1社距(mm)焊锡粉粒度范围√涂布后随时间的变化小(粘性保持时间长，形状不会崩塌)；涂布后坍塌(渗出)少；2)回流后选择时的注意点膏时，要注重其印刷性、焊桥和焊球以及清洗性等方面，请注意以下内容：。如果粘度过高，则会降低焊锡离板性能，发生焊锡不足；如果粘度过低，则可能会发生渗出或者焊锡坍塌。因此，作为一般的印刷用途，建议粘度为200Pas至300Pas/25°C左右(还要注意触变性)(Malcom粘度计)。性粘度(Pas/25°C)b)焊桥和不良微小焊球分布窄的焊锡粉。选择焊剂内溶剂沸点低的焊锡膏，并选择松香分子量高和焊剂本身含量低的焊锡膏。第八章锡膏保存条件及使用控制件及使用环节进行控制：1)锡膏存放条件控制：控制(存放及使用记录)。2)使用及环境条件控制：)；c锡膏顺同一方向用机器搅拌4~5分钟；然后开盖判断锡膏的粘度(Viscosity)：用刮勺挑起分段断裂落下到容器罐内，则表明粘度合适。如果锡膏不能滑落，则太稠，粘度太高；如果一直落下而没有断裂，d最长不超过厂家建议的放置时间；e印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的焊膏量，一般第一次加200—300克，