箱梁高性能砼施工方案【实用文档】doc

四川宜宾临港中心组团基础设施建设项目石岗路工程箱梁混凝土施工方案PAGE2PAGE11PAGE11箱梁高性能砼施工方案【实用文档】doc文档可直接使用可编辑，欢迎下载

1、编制依据：箱梁高性能砼施工方案【实用文档】doc文档可直接使用可编辑，欢迎下载1。1《四川宜宾临港中心组团基础设施建设工程桥梁施工图》1。2《公路桥涵施工技术规范》JTGTF—20211。3《公路工程技术标准》JTGB01-20031.3《市政道路工程施工质量验收规程》DB13(J)55—2005工程概况该工程中桥跨越规划河道,桥宽30米，中心桩号K0+661.86。该桥孔跨布置形式为2-13m，上部结构为后张法预应力混凝土简支空心板，下部结构桥台为桩帽式桥台，基础为钻孔桩基础，设计为摩擦桩。公路等级：城市主干道设计车速：60km/h路面类型：沥青混凝土路面桥涵荷载等级:城—A级荷载;人群3.5Kpa地震设防烈度：桥位区宜宾市的抗震设防烈度为7度，设计基本地震加速度值0。10g;设计特征周期为0.40s。环境类别：Ⅱ类结构重要性系数:1。03、主要混凝土标号简支空心板：C50预应力混凝土；桥面铺装:沥青混凝土铺装层+防水层+C40混凝土调平层；垫层：C40混凝土；桥台桩基：C30混凝土；桥台台帽、背墙、耳墙、挡块：C30混凝土;施工工艺流程现浇预应力砼箱梁施工工艺框图及说明5.施工方法及控制措施5。1商品混凝土箱梁混凝土采用C50混凝土，其性能:fc=33。5MPa，Ec=3.55×104混凝土水胶比在0.38—0.25范围内，最小胶凝材料用量320kg/m3；为保证厂家提供的砼既符合设计要求,又满足规范的要求，以及对预防混凝土碱集料反应的规定、混凝土外加剂应用技术规范的要求，项目部每月对商砼公司原材料进行抽检，并进行第三方配合比验证，商砼公司根据验证后第三方实验室出具的配合比进行生产，验证配合比如下:原材料性能水泥生产厂：四川双马宜宾水泥制造注册商标：拉法基品种及强度等级：普通硅酸盐水泥42.5R实测强度：—--Mpa细骨料产地：金沙江表观密度：2670kg/m3品种:河砂细度模数：1.1含泥量0。9%堆积密度：1340kg/m3空隙率：50%粗骨料产地：金沙江表观密度：2770kg/m3品种：卵碎石最大粒径：20。0mm堆积密度：1570kg/m3空隙率：43％外加剂产品名称：HF聚羧酸高效减水剂规格型号：PCA—HN-Y-Ⅱ生产厂：贵州六盘水恒帆建筑材料掺量:1.9％掺合料产品名称：粉煤灰规格型号：Ⅱ级生产厂：四川省宜宾元亨实业有限掺量：7。0%公司施工要求坍落度：190～210mm拌合及捣固方法：机拌机振适用温度:10~35℃输送方式：泵送配合比水胶比：0。35砂率：35％fcu，0≥fcu，k+1.645б材料名称水水泥细骨料粗骨料外加剂掺合料每m3用量，kg184489614114110。036.8重量比0。381。001。262.330.0190.081)混凝土长距离运输采用混凝土搅拌车运输；运输过程中、现场等待时必须一直持续搅拌状态，不得停拌。在运输和浇筑过程中严禁二次加水。2）特别强调：经与贵友混凝土协商，达成一致意见，就石岗路箱梁混凝土供货问题，贵友混凝土公司对C50高性能混凝土的原材进行“专料、专放、专用、专供"；项目部、监理单位对此进行检查落实。为加强对商品混凝土的质量控制，对每次浇筑混凝土时，测定混凝土的入模温度，控制混凝土的入模含气量在要求范围内；首车进场的混凝土进行配合比核对，确定与设计及工程部位相符.检查每车混凝土的运输小票，计算该车混凝土从出厂（商砼站）到工程现场开始浇筑的时间，确保该段时间不超过混凝土初凝时间，否则对该车混凝土作退场处理（记录退场车型、车牌号）。对每车混凝土进行坍落度测试，试测值要求在坍落度规定范围之内,否则该车混凝土作退场处理。根据混凝土浇筑数量确定试块的留置组数：普通混凝土按100m3留设一组标养试块并设置，同标号混凝土同条件养护试块一组.5.2混凝土施工在砼浇筑前,项目部综合科派专人负责天气情况的信息收集，并及时通报给各部门；浇筑过程中应注意防雨，提前准备充足的塑料布遮雨,如遇雨对混凝土作业面进行及时遮盖.1、混凝土的输送混凝土长距离运输采用混凝土搅拌车运输；运输途中、现场等待时必须一直持续搅拌状态，不得停拌。在运输和浇筑过程中严禁二次加水.混凝土浇筑采用（汽车泵）泵送，每跨桥设一台汽车泵作业，并备用一台汽车泵，保证在有效的时间内连续浇筑完成桥体的混凝土施工。2、浇筑顺序混凝土浇筑按照“由南到北、由中间到两边,先底板后腹板，再腹板后顶板"的顺序分层进行,每层混凝土浇筑厚度为30cm左右，一层浇筑时间控制在2h之内（按30m3/h考虑），层层浇筑。3、振捣混凝土振捣采用插入式高频振捣器进行振捣，垂直点振，不得平拉。浇注混凝土的时候,防止对模板及预埋件的过大扰动，混凝土分层浇注，分层厚度不得大于30cm，每层振捣须均匀适度,以混凝土不再沉陷，不再冒出气泡，表面呈现平坦、泛浆为振捣良好的标志，严禁“漏振”及“过振"现象出现。振捣过程中，应随时观测钢筋、预埋件、模板的情况，防止变形、移位的发生；振捣时注意保护波纹管.4、对泌水的处理由于箱梁为大方量混凝土，浇筑过程中会产生一定量的泌水。必须及时消除该部分泌水；安排现场作业人员在浇筑及找平时将泌水收集清理，倒运出施工作业面。5、加强过程控制浇筑前，项目部安排专人对箱梁模板、预埋件进行最后检查；浇筑过程中，各施工队必须派专人对模板、拉杆、箱梁进行监控,如有问题及时上报并处理；为保证底板混凝土不出现漏振或蜂窝麻面等混凝土质量问题，浇筑过程中应保证梁底板的混凝土密实，浇筑完底板后仔细检查底板的密实情况。发现问题及时处理，并分区分段仔细检查，责任落实到人。6、裂缝控制及混凝土养护完成浇筑后,30min之内必须安排专人进行抹光,以消除表面干缩裂缝;之后立即用塑料薄膜进行覆盖，并使塑料薄膜紧贴混凝土表面，初凝后掀开塑料薄膜,用抹子抹平表面，并继续覆盖。终凝后即进行不间断洒水养护。早期养护采用覆盖的方法。通过在桥梁混凝土表面覆盖塑料布、毡布来减少混凝土内水分散失、保持混凝土表面温度。派专人负责覆膜工作,并检查塑料布的完整性，保证塑料布内有适量的凝结水和较高的温度.混凝土施工完毕后,应注意养生；在达到一定强度达到15kpa时（预计2—3天）后可以拆除模板。拆除模板选择在温度较高时进行。混凝土浇筑后,12h内即应覆盖和洒水，养护时间不得小于14天。7、混凝土试块的留置混凝土试块制作必须严格按照规范要求，每片梁混凝土制作一组，并对试块进行编号，进行标准养护;同条件养护试件每10片梁制作一组（可根据具体需要适当增加），并留置现场进行养护。6.安全质量保证措施1、混凝土施工前,项目部做出详细的施工准备及工作安排，报请施工指挥部、监理审阅。2、混凝土浇筑时，经常观察模板、拉杆、堵缝等情况。发现模板位移，立即停止浇筑，并在混凝土初凝前修整完好.3、尽可能选在较低温度的天气（增加夜间操作班组）浇筑混凝土,以减缓混凝土的水化热高峰出现。混凝土浇筑应连续进行，间歇时间不得超过3h。及时合理进行养护。利用塑料膜覆盖，以减少混凝土水分散失,并保持表面温度不与内部温度有较大差值.洒水养护，保持毡布始终处于湿润状态。（不底于混凝土内部温度25℃),避免混凝土表面温度降低太多而与内产身大于25℃的温差。由试验管理人员专门负责养护的管理工作，发现问题及时向项目技术负责人汇报。施工现场对商品混凝土要逐车进行检查,测定混凝土的坍落度和温度，检查混凝土量是否相符。严禁混凝土搅拌车在施工现场等待时停拌及向混凝土内临时加水.加强混凝土试块制作及养护的管理,混凝土每片制作一组，试块拆模后及时编号并送入标养室进行养护；同条件养护试件每10片梁制作一组，并留置现场进行养护。4、加强用电安全管理，由专人负责现场的机械设备及用电管理,确保现场的各种设备正常运装；做好备用发电机的准备工作,在施工过程中如有停电现象，可立即启动发电，为振捣等设备提供电力。5、施工前应对所有的施工电气设备、供电线路进行全面的检查，增设防雨措施，对生产资料能入棚的入棚，不能入棚的要有遮盖设施.6、施工组织和场地布置要体现文明施工,形成文明整洁的施工环境，营造和谐的施工环境；并做到及时清理现场。下面为附送毕业论文致谢词范文！不需要的可以编辑删除！谢谢！毕业论文致谢词我的毕业论文是在韦xx老师的精心指导和大力支持下完成的，他渊博的知识开阔的视野给了我深深的启迪，论文凝聚着他的血汗,他以严谨的治学态度和敬业精神深深的感染了我对我的工作学习产生了深渊的影响，在此我向他表示衷心的谢意这三年来感谢广西工业职业技术学院汽车工程系的老师对我专业思维及专业技能的培养，他们在学业上的心细指导为我工作和继续学习打下了良好的基础，在这里我要像诸位老师深深的鞠上一躬!特别是我的班主任吴廷川老师，虽然他不是我的专业老师,但是在这三年来，在思想以及生活上给予我鼓舞与关怀让我走出了很多失落的时候，“明师之恩，诚为过于天地，重于父母”，对吴老师的感激之情我无法用语言来表达，在此向吴老师致以最崇高的敬意和最真诚的谢意！感谢这三年来我的朋友以及汽修0932班的四十多位同学对我的学习，生活和工作的支持和关心。三年来我们真心相待,和睦共处，不是兄弟胜是兄弟！正是一路上有你们我的求学生涯才不会感到孤独，马上就要各奔前程了，希望（,请保留此标记。）你们有好的前途，失败不要灰心,你的背后还有汽修0932班这个大家庭!最后我要感谢我的父母，你们生我养我，纵有三世也无法回报你们,要离开你们出去工作了，我在心里默默的祝福你们平安健康，我不会让你们失望的，会好好工作回报社会的.致谢词2在本次论文设计过程中，感谢我的学校，给了我学习的机会,在学习中，老师从选题指导、论文框架到细节修改，都给予了细致的指导，提出了很多宝贵的意见与建议，老师以其严谨求实的治学态度、高度的敬业精神、兢兢业业、孜孜以求的工作作风和大胆创新的进取精神对我产生重要影响。他渊博的知识、开阔的视野和敏锐的思维给了我深深的启迪。这篇论文是在老师的精心指导和大力支持下才完成的感谢所有授我以业的老师,没有这些年知识的积淀，我没有这么大的动力和信心完成这篇论文.感恩之余,诚恳地请各位老师对我的论文多加批评指正，使我及时完善论文的不足之处.谨以此致谢最后，我要向百忙之中抽时间对本文进行审阅的各位老师表示衷心的感谢。开学自我介绍范文:首先，我想说“荣幸”，因为茫茫人海由不相识到相识实在是人生一大幸事，更希望能在三年的学习生活中能够与大家成为好同学，好朋友.其次我要说“幸运”，因为在短暂的私下接触我感觉我们班的同学都很优秀，值得我学习的地方很多，我相信我们班一定将是团结、向上、努力请保留此标记。）的班集体.最后我要说“加油"衷心地祝愿我们班的同学也包括我在内通过三年的努力学习最后都能够考入我们自己理想中的大学，为老师争光、为家长争光，更是为了我们自己未来美好生活和个人价值，加油。哦,对了，我的名字叫“＊*＊”，希望大家能记住我，因为被别人记住是一件幸福的事！！）查看更多与本文《高中生开学自我介绍》相关的文章.论高性能砼施工技术及质量控制措施关键词：高性能砼质量控制砼施工施工技术摘要：普通砼虽然有高强度等特点,但是寿命短，为了正常使用维修费用高，已经不能满足要求。为了使砼结构满足安全性，实用性和耐久性等要求，提出了高性能砼的设计施工。高性能砼与普通砼相比，其抗拉、抗弯、抗裂及耐磨、耐冲击、耐疲劳、任性等性能都有显著提高，满足了安全性、实用性和耐久性的要求.从而要有严格的质量要求。本文从高性能砼试配、拌制要求、施工方法、质量保证措施等方面，介绍了高强砼的施工技术及质量控制措施.高性能砼是一种新型高技术砼,具有高强度，高弹性模量,变形小，耐久性、抗渗性好等优点，在高层建筑中的应用越来越广泛，本工程的部分剪力墙及框架柱砼强度等级为C60,属于高性能砼，如何做好高性能砼的配制与施工是确保工程质量的重点。结合国内实际情况和工艺特点，在坚持采用本地原材料和目前生产工艺的原则下，试验C60高性能砼，并采用合理的施工方法精心组织施工确保高性能砼达到要求。一、高性能砼试配1、原材料的基本要求1。1水泥水泥是砼的主要胶凝材料，水泥的抗压强度，抗折强度，安定性和凝结时间必须检验合格。隧道高性能砼优先使用硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥.硅酸盐水泥的主要特性为早期强度及后期强度均高，水化热较高，耐磨性、抗冻性均较高；但耐热性、耐水性和抗腐蚀能力较差。普通硅酸盐水泥是掺有少量活性材料的硅酸盐水泥，特性和适用范围,与硅酸盐水泥基本相同，但早期强度和水化热低于硅酸盐水泥。1。2骨料高性能砼的工作性、强度和耐久性对骨料更加敏感。骨料是砼重要组成部分，在水泥砼混合物中的体积和重量均占据了水泥砼的70％以上,占有绝大多数，其几何特性、物理性能、化学成分等对砼早期的工作性能，硬化后的力学性能和耐久性能都存在不可忽视的影响.其影响因素有颗粒级配、含泥量、碱活性和有害物质含量等.1）合格的颗粒级配可以降低砼的空隙率，提高密实度,提高砼强度；2）含泥量过大，不应超过5%.超标1%就会使砼强度降低3MPa~5MPa,同样会降低含气量,影响砼耐久性；3）碱活性超标,会造成砼中来自水泥、粉煤灰、减水剂中可溶性碱与骨料中某些组分之间发生碱集料反应，使砼膨胀开裂。经碱集料反应试验后，由砂配制的试件无裂缝,酥裂，胶体外溢等现象，在规定试验龄期的膨胀率应小于0.01%；4）有害物质含量，会降低砼强度，硫酸盐和硫化物产生体积膨胀，引起应力，砼开裂，从而耐久性降低。细骨料不宜使用山砂，不得使用海砂,应采用河砂;粗骨料必须使用多级配碎石,若使用卵石，必须是多个破碎面的卵碎石，且必须是多级配的.另外,经研究表明适量石粉能改善砼拌合物和易性，减少砼胶凝材料用量，适量的粉尘还能起到填充料的作用，对于提高砼强度有利，同时还能改善砼抗渗性能.但过高的石粉含量会引起砼收缩增大。≤铁路砼与砌体工程施工及验收规范≥（TB10210—97)中规定：配置C30砼时，石粉(小于0。08mm颗粒）含量不能大于10％.但实际工程当中人工砂石生产系统制造的远高于此标准，经有关方面研究石粉含量介于16％～21％之间时，砼性能较优。1。3水拌制砼用的水，应采用纯净的水，不得采用含有影响水泥正常凝结和硬化的油类、糖类等有害杂质的水。1。4外加剂高性能砼主要就是掺加外加剂来改善砼工作性和耐久性。应使用高性能优良的外加剂。首先，粉煤灰会对砼的工作性能有显著改善。1）粉煤灰是由大小不等的球状颗粒的玻璃体组成，表面光滑致密，在砼拌合物中能起到滚珠润滑作用；2）新拌砼中水泥颗粒易聚集成团，粉煤灰的掺入会有效分散水泥颗粒，使砼拌合更加均匀；3)替代水泥减少水泥用量，减少水的用量，从而降低水灰比，减少泌水和离析；4）具有良好的保水性，有利于泵送施工。良好的工作性可大大改善砼外观质量,也保证了内在质量。其次，粉煤灰提高高性能砼耐久性.1）火山灰效应,粉煤灰取代部分水泥，不仅能降低砼有效含碱量，还能产生物理化学作用抑制碱—骨料反应。粉煤灰中含有的酸性氧化物和水泥水化产生Ca（OH）2反应，使骨料周围的碱金属离子及氢氧根离子减少。从而削弱碱—骨料反应；2)提高砼的抗渗性，粉煤灰颗粒分布水泥之间，增加砼密实性,减少水泥用量,降低了水化热,从而即减少了砼本身的收缩和开裂，又提高了砼的抗侵蚀能力;3）掺加粉煤灰可以提高砼本身抗氯离子渗透性，砼密实性明显改善，电通量指标明显下降,防水砼要求粉煤灰惨量小于20%.然而,粉煤灰砼应用与隧道衬砌存在凝结时间慢和早期强度低的问题。另外，减水剂也是必不可少的。减水剂可以在保持一定强度的情况下，减少用水量。普通减水剂可以减少用水量5%~20%，增加砼密实性，提高砼强度和耐久性:使泌水率减少,有利于减少砼离析，改善砼工作性;砼的引气量和强度是影响砼抗冻性的主要因素,砼强度越高，抗冻性越好；水灰比越小抗冻性越好。经试验结果表明，聚羧酸减水剂在分子结构、减水率、泌水率、引气量、塌落度保留值、凝结时间差、收缩率方面较优。该减水剂的减水率大于20%.2、试配的技术要求高性能砼必须经试验室试配并经现场试验确认后，方可正式使用，超出的数值应根据砼强度标准差确定。2.1在满足强度要求、耐久要求和工作性能的前提下，通过对集料、配合比的优化和优选，尽量减少水泥用量和用水量，配制出水化热低、收缩小、无裂缝，并能有良好的施工性能和耐久性优异高强、高性能砼，以减少砼的自收缩引起的体积变形，降低绝对温升，延缓水化热峰值,提高砼的抗裂性、密实性和耐久性等;2。2配制强度必须大于设计要求的强度标准值，通常大一个等级，坍落度损失率不大于10%，120min后展开度不小于450mm.2.3水胶比控制在0。25～0.42之间，水泥用量不宜大于450kg/m3,砂率宜控制在34%～44%之间。2。4合理掺入优质I级粉煤灰,延缓了砼凝结时间，降低水化热,解决砼粘聚性高、泵送阻力大的难题;2.5通过采用高性能减水剂，改善砼的和易性，使骨料悬浮于水泥浆体中，砼拌合物具有高流动性,而又不出现离析泌水现象，以保证砼在出机3h内坍落度损失率＜10％；2。6粗骨料采用碎石，级配连续，细集料选用石英含量较高的圆形颗粒状优质天然中粗河砂。3、实验室试验为了保证砼的抗渗性和抗裂性能达到设计要求，需要对砼进行体积稳定性试验，氯离子渗透试验，碳化实验和碱活性实验等进一步检验砼性能，再根据试验结果,合理确定施工配合比,在原材料有变化及季节变化时，需要及时调整配合比.二、高性能砼拌制要求针对本工程砼强度等级高，抗渗性要求高等特点，必须强化砼原材料的检验标准，加强砼搅拌过程的技术措施等要求。1、原材料质量：严格控制原材料质量，对原材料供应源必须进行调查和预先进行抽样检测,原材料进场后要严格按规定要求进行抽样检查。2、原材料称量：严格按配合比重量计量，控制计量偏差，水泥和掺合料±1％，水和外加剂±1%，粗、细骨料±2%。3、搅拌站设备：应有精确的原材料自动称量系统和计算机自动控制系统，并能对原材料品质均匀性、配合比参数的变化等,通过人机对话进行监控、数据采集与分析；4、搅拌时间：根据砼的强度等级以及其他性能要求，结合搅拌设备的要求确定合适的搅拌时间。三、高性能砼施工方法1、振动棒是使用:高性能砼因自身流动性较高，易于流动和密实，因此不需强力振捣，可选用低频振捣器。2、墙体砼浇注和振捣：砼下料点要分散布置，浇注砼要连续进行，间隔时间不应超过2h。3、框架柱砼浇注和振捣：若框架柱高度大于3m，浇注砼必须用串桶或溜槽,每层振捣时振捣棒要插入下层砼且深度不小于50mm，振捣要均匀。4、梁、顶板砼浇注和振捣：为了提高顶板砼表面观感，在顶板浇注时，采用3m长铝合金杠刮平；在顶板砼进行最后一遍压光时，应用毛刷将砼表面沿同一方向刷出顺纹，初凝时再进行二次压面。5、楼梯砼浇注和振捣：砼浇注楼梯时应自下而上,先振捣平台板及楼梯板砼，达到踏步位置时，再与踏步砼一起浇注,接着连续向上推进，并一边推进一边用木抹子将表面抹平.6、高强砼浇注时间的控制：由于高强砼的初凝时间较普通砼来得要快，因此要尽量控制好砼的初凝时间，高强砼的初凝时间不小于6个小时，其终凝时间应不大于10个小时。7、高强砼对施工机械的要求在高强砼的施工过程中，对砼的施工机械又有更严格的要求，如砼泵车、砼运输车辆等等,应保持最佳状态，保证高强砼施工的连续性，以减少砼施工中的冷缝的发生。8、高性能砼养护为保证砼具有优良的密实性和强度，要求对已浇注完的砼部位尽早保水养护，通过在砼上面架设带孔的塑料管，然后接通自来水连续浇水，通过隔气保温养护，降低砼水化热高峰时的温差，正常施工情况下砼拆模后,可涂刷养护剂，总养护时间不小于14天，可避免砼内部失水。四、高性能砼质量保证措施1、高性能砼在试配与施工前，各方应共同制定文件，规定质量控制措施,并明确专人监督实施情况;2、合理布置泵管和安放泵车，泵送前用同砼配比的去石子砂浆润管，正确启动泵车，检查泵管连接、支撑是否牢固等；3、施工时采用泵送砼，为保证砼连续浇注，要求在技术和生产组织上保证砼供应、输送和浇注的各环节效率协调一致，保证泵送工作连续进行。4、收集施工过程中砼的性能数据，以帮助调整、改进设计配比和监督砼拌合生产过程。5、针对商品砼站运距较远且地处交通复杂地带，为了解决C60级砼坍落度损失的问题（特别是高温季节尤为突出），保证砼正常施工，采取部分泵送剂在现场二次掺加的方案,现场二次掺用的泵送剂必须配成溶液使用，二次掺用量根据试验确定.6、砼出站运送至现场卸料完毕的时间、试块的制取、养护和试验严格按国家标准的规定执行。五、结束语本工程高性能砼的生产过程，原材料和外加剂起着重要作用,直接决定砼的高性能，生产过程和后期养护质量检测都是影响高性能砼的因素,但是，高性能砼才刚刚兴起，许多方面还不够成熟，特别是外加剂还需要进一步研究。我们要根据高性能砼施工的规定,充分运用科学、合理的方法在施工上高标准、严要求,遵循不断进步、不断创新的理念，从高性能砼试配、拌制要求、施工方法、质量保证措施等方面进行严加控制,保证高性能砼达到“质量均匀、体积稳定、耐久、满足设计强度”的目标。参考文献［1］姚燕著。高性能砼的体积变化及裂缝控制。中国建筑工业出版社，2021年2月.［2］刘娟红，宋少民。编著绿色高性能砼技术与工程应用。中国电力出版社，2021年1月。［3］缪昌文著。高性能砼外加剂，化学工业出版社。2021年09月。微处理器体系结构

随着高性能计算的需求，计算机体系结构发生了很大变化。作为计算机核心部件的微处理器，其性能和复杂性（晶体管数、时钟频率和峰值）也按照摩尔定律增长。微处理器性能的改善在很大程度上归功于体系结构的发展和VLSI工艺的改进。体系结构的发展主要体现在三个方面，即超流水、多指令发射和多指令操作。

超流水技术主要开发时间并行性。流水线技术是RISC处理器区别于CISC处理器的重要特征。采用超流水技术，尽管可以减少关键路径中每级流水的时间，但同时也引入了更多的寄存器，进而增加了面积开销以及时钟歪斜问题。另一方面，深度流水在指令相关和指令跳转时会大大降低流水线的性能。

多指令发射和多指令操作均是开发空间并行性。多指令发射面临的首要问题是如何保持应用程序语义的正确性，MIMD、超标量和数据流技术是多指令发射的典型结构。MIMD是并行计算的重要研究领域。超标量采用时序指令流发射技术，兼容性好，硬件开销大，功耗开销大，是目前多数商用高端处理器采用的主流技术。数据流采用token环技术，理论上可以开发出高度指令并行性。然而，其商用开发不成功，原因是运行时间开销大，尤其是token环匹配需要很高的时间代价。

多指令操作是当前体系结构的重要研究方向。多指令操作包括数据并行性开发和操作并行性开发。尽管在CISC处理器中均采用过这两种技术，但CISC给体系结构开发带来三个负面影响：一是CISC指令不适合流水处理，二是指令差异很大造成译码困难，三是编译器很难开发出有效的指令操作。与CISC处理器相反，多指令操作非常适合RISC处理器，其中SIMD和VLIW就是数据并行性和操作并行性的典型结构。

向量处理器和SIMD处理器都是利用多个操作数来实现数据并行性。但二者有很大不同。向量处理器对线性向量元素顺序操作，SIMD则对向量元素进行并发操作。对前者，每条指令只能作用于一个功能部件，执行时间较长；而后者在执行指令时可以作用于多个功能部件。向量处理器采用交叉存储器实现向量的访存操作，同时可对短向量进行有效操作，即对稀疏向量进行压缩以获得高性能。SIMD适合多媒体中的分组数据流，通过特定算法将长的数据流截成定长短向量序列，从而可以和向量处理器那样实现对定长短向量序列的高效处理。

VLIW是实现操作并行性开发的重要途径。CISC处理器采用垂直编码技术，而VLIW则采用水平编码技术，指令中的每个操作域可以并发执行。同CISC处理器相比，VLIW具有的优点是：指令操作域定长，译码简单；适合流水处理，减少CPI；编译器需要开发程序潜在的指令级操作并行性。传统VLIW的不足是指令带宽较高，二进制目标代码不兼容。VLIW和SIMD结构都能接受单一指令流，每条指令可以包含多个操作。但前者允许每条指令包含多个不同类型的操作，同时可以开发细粒度并行性。VLIW指令字较长，而SIMD具有很强的数据压缩能力。事实上，VLIW和SIMD技术相结合可以获得更高的性能加速比，且非常适合多媒体数据处理。

从微处理器体系结构和编译器界面划分的角度上讲，指令级体系结构可以分为顺序结构、相关结构和独立结构三类。在顺序结构中，程序不包含任何指令并行信息，完全通过硬件进行调度，即硬件负责操作间的相关分析、独立操作分析和操作调度，编译器只负责程序代码的重组，程序中不附加任何信息。超标量是该类结构的典型代表。在相关结构中，程序显式指定操作的相关信息，即编译器负责操作间的相关分析，而硬件负责独立操作分析和调度，如数据流处理器。独立结构完全由程序提供各个独立操作间的信息，即编译器负责操作间相关性分析、独立操作间分析和指令调度，VLIW是其主要代表。

超标量处理器架构

现代超标量处理器体系结构均基于IBM360/91采用的Tomasulo和CDC6600采用的Scoreboard动态调度技术，MIPSR10000和DEC21264微处理器均基于该体系结构。典型超标量处理器通常采用如下逻辑结构实现动态调度：寄存器重命名逻辑、窗口唤醒逻辑、窗口选择逻辑和数据旁路逻辑。Intel的Pentium处理器、Motorola的PowerPC604和SPARC64则采用基于预约站的超标量体系结构。

两种体系结构的主要区别是：在典型超标量结构中，无论是推测还是非推测寄存器值都放在物理寄存器堆中；在预约站超标量结构中，推测数据放在重排序缓冲器中，非推测数据和已经执行完成提交的数据则放在寄存器文件中。在典型结构中，操作数不广播到窗口，而只将操作数标志TAG进行广播，操作数则送到物理寄存器文件。在预约站结构中，指令执行结果广播到预约站，指令发射时从预约站去取操作数。

超标量处理器性能与IPC（InstructionsPerCycle）和时钟频率的乘积成正比。时钟速率同系统结构的关键路径时延有关，而IPC和如下因素有关：程序中潜在的指令级并行性、体系结构字长宽度、指令窗口大小和并行性开发策略。超标量处理器一般通过增加发射逻辑提高IPC，这将导致更宽的发射窗口和更复杂的发射策略。

众所周知，超标量处理器是通用微处理器的主流体系结构，几乎所有商用通用微处理器都采用超标量体系结构。而在DSP方面，LSI逻辑公司的ZSP200、ZSP400、ZSP500和ZSP600均采用超标量体系结构。ZSP200采用并行MAC和ALU运算部件，2发射超标量结构；ZSP400采用双MAC单元、4发射超标量处理器体系结构；ZSP500为4发射体系结构、采用增强型双MAC和双ALU运算单元；ZSP600采用4MAC和双ALU运算部件，每个时钟周期发射6条指令。图1为ZSP400结构框图。

图1ZSP400内核超标量体系结构框图

ADI公司的TigerSHARC系列采用静态超标量体系结构。该系列采用了许多传统超标量处理器的特征，如load/store结构、分之预测和互锁寄存器堆等技术。每个时钟周期发射4条指令。而静态超标量的含义是指指令级并行性识别是在运行之前，即编写程序时确定的（事实上以VLIW结构为基础）。同时，TigerSHARC系统处理器采用SIMD技术，用户可以对数据进行广播和合并。所有寄存器均是互锁的，支持简单的编程模型，该模型不依赖于不同型号间的时延变化。分支目标缓冲器BTB为128位，可以有效减小循环操作和其它非顺序代码的执行时间。图2为TigerSHARC系列中的ADSP-TS201S结构框图。

图2ADSP-TS201S静态超标量体系结构框图

超长指令字VLIW体系结构

自从耶鲁大学的J.AFisher于1979年首次提出VLIW体系结构以来，先后由耶鲁大学开发出基于跟踪调度(TraceScheduling)技术的MultiFlow处理器和Cydrome公司BobRau等人开发的基于巨块调度（SuperblockScheduling）的Cydra-5处理器。但直到九十年代中期，基于VLIW结构的处理器基本上停留在实验室原型机阶段。因为VLIW本身固有的几个关键问题一直没有彻底解决，导致了其后的商用处理器体系结构从RISC转向了超标量和超流水，而不是VLIW。尽管如此，由于VLIW结构的许多优点仍然使许多研究机构竞相对该技术进行坚持不懈地研究，并在体系结构和编译器方面实现了突破，其中最重要的是解决了目标代码兼容问题并支持推断推测机制（尽管大部分处理器仅支持部分推断推测机制）。这之后出现了Philip的Trimedia、Equator的MAP1000A媒体处理器、Chromatic的Mact、TI的TMS320C6XX、Transmeta的Crusoe以及INTEL和HP联盟提出的IA-64体系结构（EPIC）。事实上VLIW作为下一代高性能处理器体系结构的首选技术已成共识，该体系结构和优化编译器形成的SIMD指令流将更加适合多媒体数据处理。

TI的TMS320C6系列是典型的超长指令字VLI

W体系结构，该系列每个指令周期可以执行8条32位指令，C62为定点处理器，C67为浮点处理器。C62和C67系列的CPU内核是相同的，包含32个通用寄存器、8个执行部件。C64包含64个通用寄存器和8个执行部件。8个执行部件包含2个乘法器和6个ALU。支持8/16/32数据类型，所有指令均为条件执行，减小了分支指令开销。图3为C62和C67系统框图。

图3基于VLIW体系结构的TMS320C6系统框图

中国科学院声学研究所在“973国家重大基础研究发展规划”资助下研制成功国内第一款基于多发射VLIW和SIMD技术的具有可重组结构的高性能微处理器芯片－华威处理器（SuperV）。该处理器为四发射VLIW处理器，当执行向量处理功能时，每个周期可执行35个操作。在执行32位乘累加操作时可获得2.9GOPS的数据处理速度；执行16位乘累加操作时可获得5.1GOPS的数据处理速度；执行8位乘累加操作时可获得9.3GOPS的数据处理速度。该处理器是目前国内数据处理能力最强的微处理器，可以广泛应用于信息家电、网络通信、声音图像以及雷达声纳等信号处理领域。

可重构处理器架构

从二十世纪七十年代开始的第一代CISC处理器开始至今，微处理器体系结构已经经过了三代。然而，即使是第三代的RISC技术仍然停留在固定模式的体系架构设计。随着ASIC和SOC技术的发展，微处理器设计进入到第四代，即后RISC和可重构处理器时代。其重要特征是系统架构不再采用固定模式，而是将DSP的灵活性与硬线连接的专用性相结合，使得微处理器可以针对不同的应用需求建立自己独特的体系结构，达到性能最优、功耗更低的目的。

华威处理器（SuperV）体系结构不仅基于RISC、VLIW和SIMD技术，而且采用了可重构技术，使得用户在不增加硬件开销的情况下通过对系统功能部件的重构完成对不同应用的处理，不仅提高了系统性能，而且大大降低了系统的功耗。例如，在华威处理器中设计了若干32位可重构乘法器，每个可重构乘法器可以完成32位乘法、若干个16位乘法或者8位乘法。因此，华威处理器可以采用一条指令完成16个8位数据的乘（累）加操作；一条指令可以完成8个16位数据的乘（累）加操作；一条指令可以完成4个32位数据的乘加操作；一条指令可以完成4个32位数据的累加操作；一条指令可以完成16个索引、16个地址计算和16次数据加载操作；两条指令完成16个8位数据累加操作；两条指令可以完成8个16位数据累加操作；两条指令可以完成对256项、8位元素的数据表进行的16路并行查找。

Tensilica的可配置技术是可重构处理器的重要代表。例如，VectraLX定点向量DSP引擎就是通过配置选项在XtensaLX可配置处理器的基础上建立起来的。即VectraLX定点DSP引擎是XtensaLX微处理器内核的一种配置。该定点DSP引擎是一个3发射SIMD处理器，具有四个乘法器/累加器（四MAC），它可以处理128位的向量。128位向量可以分成8个16位或者4个32位的元素。整个VectraLXDSP引擎是用TIE（Tensilica'sInstructionExtension）语言开发的，通过修改可以适合不同的应用领域。VectraLXDSP引擎增加了16个向量寄存器（每个寄存器160位宽）、四个128位的向量队列寄存器、第二个load/store单元和210多条现有XtensaLX处理器指令集体系结构中的通用DSP指令。VectraLXDSP引擎如图4所示。

图4VectraLXDSP体系结构框图

结语

作为信息产业的核心技术，微处理器体系结构正在发生很大的变化，而这种变化无不体现出市场需求的强大动力。现代微处理器，无论是通用微处理器还是数字信号处理器在体系结构方面正在趋于融合。通用处理器通过增加媒体处理指令来提高数据处理器能力；而数字信号处理器也借鉴了通用处理器的体系结构，使得数字信号处理器的数据处理器能力更加强大、管理更加灵活。同时，随着嵌入式应用的需求，对功耗的要求也越来越苛刻，使得可重构处理器在未来将会起到重要的作用。由于不同的应用需求可以通过重构技术获得所需要的微处理器系统架构，这将大大提高产品的竞争力，同时也降低了整个系统的功耗和成本。多处理器的体系结构随着单个处理器的性能越来越逼近其物理极限,现在的处理器设计方向可以大致有两类，一是采用单片上集成多个核中或者采用一个核中多个物理线程的方法来达到并行的目的，从而提高性能；另一个方向是嵌入式应用，这有两种思路即将通用处理器扩展、改装成能适合各种嵌入式应用（９０％的份额是ＤＳＰ），或者将ＤＳＰ扩展、改装以吸收部分通用微处理器的特点。事实上，在2000年，嵌入式芯片的销售量已经是通用ＰＣ微处理能的两倍多。但是从编译的角度来看ＤＳＰ由于其不规则、复杂的结构以及指令集结构，导致无法很好的利用编译器。当然，现在ＤＳＰ的一个研究方向就是吸收通用微处理器的特点，以方便编译器的使用。２.１相关的体系结构介绍多发射处理器（multi-issueprocessor）多发射处理器（multi-issueprocessor）包括超标量(Superscalar)和超长指令字（Very-LongInstructionWord，ＶＬＩＷ）处理器,其思想是允许在一个时钟周期内发射多条指令以减少处理器的平均ＣＰＩ,更好地利用处理器的功能部件。提高多发射处理器资源利用率的关键问题是：如何在程序中找到足够的指令级并行性。超标量处理器在每个时钟周期发射由硬件动态确定的指令，而ＶＬＩＷ处理器则在每个时钟周期发射出编译器确定的固定数目的操作。超标量处理器是依赖硬件来发现ILP，而VLIW处理器则依赖编译器来发现ＩＬＰ。不管是超标量还是ＶＬＴＷ处理器都只能挖掘同一个线程的ILP来提高处理器资源利用率。当多发射处理器不能发现足够的指令来添满发射槽时，水平浪费（HorizontalWaste）就发生了。此外当资源冲突造成多发射处理器在接下来的时钟周期中不能发射指令，则造成了垂直浪费（VerticalWaste）。如图1所示为多发射处理器中可能造成的垂直浪费和水平浪费情况。图１中空白块表示该指令发射槽（IssueSlot）浪费了；不同的填充色表示不同线程。现代超标量处理器包括：DEC/Compaq21162,PowerPC,MIPSR10000,SunUltraSparc.HPPA-8000。现代VLIW处理器包括：IntelIA-64(Itanium),transmetaCrusoe。多线程处理器（multi-threadprocessor）为了减少长延迟对处理器效率的影响，例如减少cache不命中和执行时间长的指令对处理器效率的影响，在单个处理器内部实现多个硬件线程。当某个线程处理cache不命中时，其他线程可以以继续执行有效工作，从而隐藏访存延迟，提高综合性能。多线程处理器的优点在于由于能够快速切换线程上下文，因此多线程处理器能在每个时钟周期发射一个独立线程的指令。能够利用线程级并行提高处理器资源的利用率。其主要缺点是由于每个时钟周期只能允许一个线程活跃，所以没能发现横向的资源效率。多线程处理器通常为每个线程维护独立的ＰＣ和寄存器，可以分为细粒度多线程，即每个时钟周期都可以进行线程切换，以及粗粒度多线程，即可以等到有长延迟操作时再做线程切换。各段均取周期法：

流水线各段执行时间最长的那段为整个流水线的瓶颈，一般地，将其执行时间称为流水线的周期。

若在计算n个任务地执行时间时，将各个子功能段的实际执行时间限制为周期时间，则称为各段均取周期法。

该方法中，计算公式为:

T总=(n+k-1)×周期

其中，k为总段数，n为任务总数。

各叠加段取最大值法：

该方法中，计算公式为:

T总=t1+max{t1,t2}+max{t1,t2,t3}+…+max{t1,t2,…,tk-1}

+max{t1,t2,…tk}×[n-(k-1)]+max{t2,t3,…,tk}

+max{t3,t4,…,tk}+…+max{tk-1,tk}+tk

其中，k为总段数，n为任务总数。

最省时法：

该方法中，计算公式为:

T总=t1+t2+…+tk+max{t1,t2,t3,...,tk}×(n-1)

其中，k为总段数，n为任务总数。

采取哪种方法？

当各段执行时间不一样时，上述3种方法才存在区别。若各段执行时间一样，三者无区别。第2，3种方式依各段时间取值不一样而可能存在区别。问题一、现采用四级流水线结构分别完成一条指令的取指、指令译码和取数、运算以及送回运算结果四个基本操作，每步操作时间依次为60ns，100ns，50ns和70ns。该流水线的操作周期应为_A_ns。若有一小段程序需要用20条基本指令完成（这些指令完全适合于流水线上执行），则得到第一条指令结果需_B_ns，完成该段程序需_C_ns。

供选择的答案：

A：①50②70③100④280

B：①100②200③280④400

C：①1400②2000③2300④2600

答案：A.3B.4C.3

问题二、若流水线把一条指令分为取指、分析和执行三个部分，且三部分的时间分别是t取指=2ns，t分析=2ns，t执行=1ns，则100条指令全部执行完毕需____ns。

A、163B、183C、192D、203

答案D

以上两题计算方法存在着冲突：

问题一、第一条指令结果所需时间=100*4=400

则相应的完成该段程序所需时间=100*4+100*19=2300

问题二、第一条指令结果所需时间=2+2+1=5

则相应的完成该段程序所需时间=2+2+1+99*2=203

水线指令、重叠控制、先行控制、同步时间、操作周期

现在采用4级线流水线结构分别完成一条指令的取指、指令译码和取数、运算以及送回运算结果4个基本操作，每步操作时间依次为60ns、100ns、50ns和70ns。若有一小段程序需要用20条基本指令完成（这些指令完全适合流水线上执行），则得到第一条指令结果需要（1）ns

,

完成该段程序需（2）ns。解析及答案：流水线指令分重叠控制和先行控制,其中重叠控制需要有个每步操作周期的限制,就是同步时间,必须等到某个操作周期结束,才能进行下一步操作,一般这样的题目都是隐含默认为重叠控制.

所以需要先确定同步时间,就是操作周期,这题的操作周期是100NS,因为要选最长的一个为操作周期.

确定了同步时间就容易了.

第一步60NS,不到一个周期,必须等到一个周期即100NS过完,才能进行下一步,所以第一条指令完成需要100+100+100+100=400NS.

同时,第一条指令的取指周期结束,即100NS结束以后,开始指令译码周期,也在同时,第二条指令的取指周期开始工作这样就是流水线执行指令第2个周期结束后,第一条指令的译码阶段完成,开始取数运算阶段,第二条指令的取指完成,开始指令译码,第三条指令的取指开始。

第2个问题,有个公式可以计算,这个公式是在使用重叠控制方式,有操作周期的情况下可以直接套用.

指令的段数*操作周期+（总的指令数-1）*操作周期.

就是

4*100+(20-1)*100=2300NS

解释就是,第一条指令没法发挥出流水线线的优势,因为它只能是在4个周期后才能完成,所以要单独列出来,这以后,每个周期都能完成一条指令的运行,还有19条指令,需要19*100的时间每个周期都能完成一条指令的运行,这个理解起来稍微有一点抽象,不要横向理解,要纵向理解,可以从最后一步来理解,这个周期,有条指令的最后一步完成了,那个周期,又有条指令的最后一步完成了,从第一条指令结束以后,后面的每个周期,都有条指令的最后一步被完成.

充分理解后,公式就变成

(指令的段数-1)*操作周期+总的指令数*操作周期

高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。

图1

在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图

1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1

HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（HighDensityInterconnection，简称为HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—UpMultiplayerprintedboard，简称为BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战。同时也改变着CCL产品研发的思维。它引领着当今CCL技术发展的趋向，作为当今CCL技术创新的主要“源动力”，推动着CCL技术的快速发展。1.2

HDI多层板的定义及目前所能实现的最尖端指标对HDI多层板的“入门”了解，当然是应首先知道它是由哪些技术指标所描述、表征的。而这一方面，世界PCB业界内并无定论（即没有统一的规定）。引用国内有关专家的在此方面的论述（见《印制电路工艺技术》一书，第9章，李学明编写），他是这样定义HDI多层板的（即它基本需满足以下四个技术条件）：（1）导通孔的孔径：≤100μm；连接盘径（孔环径）：≤250μm；

（2）导通孔的孔密度：≥60个孔/平方英寸（93万个孔/m2）；

（3）导线宽/间距（L/S）：≤100μm/100μm；

（4）布线密度：≥117英寸/平方英寸（46cm/cm2）。2006年，HDI多层板在工业化大生产所能实现的尖端指标是：导线宽/间距（L/S）达到40μm/40μm；导通孔的孔径/连接盘直径实现75μm/200μm；在现已大生产的HDI多层板中，已经出现每平方米面积内可存在微细导通孔数量大于150万个（导通孔的孔密度≥150万孔/m2）的产品。1.3

HDI多层板的技术发展特点在对HDI多层板的定义及技术指标目前所能达到的现状有所了解后，我们应进一步研究它在技术发展上，与一般传统PCB有何不同之处。搞清这点，也为我们下一步研究它在技术发展中对其基板材料性能有哪些需求，找到了分析、判断的依据与切入点。HDI多层板的技术发展，有着创新性、工艺法多样化、实用性强、与材料技术进步关系密切等特点。（1）创新性HDI多层板技术有着创新性的特点。一个产业领域的技术飞跃，只有在该领域的技术开发思想非常活跃的情况下才得以出现。而信息电子产品的薄、轻、小型化、高功能化、高速化的快速发展，“激活”了新一代PCB——HDI多层板（BUM）创新思想。它打破了原传统多层板在开发思维、产品形式、工艺方法、设备及材料运用等各种束缚，创造了崭新的设计思想、产品组成结构。（2）多样化

HDI多层板工艺法具有多样化的特点。它一方面继承、发展了原有PCB的一些技术，另一方面又借鉴了其他领域的先进技术，特别是借鉴了半导体集成电路许多技术。HDI多层板工艺法至今仍有十几种工艺法在并存。尽管有的“老”HDI多层板工艺法在目前已不是主流工艺路线，但也不会在今后几年内就会消失，在未来一定时期仍能保留它的市场空间。由于HDI多层板的应用领域面广，任何的一、两种工艺法生产的HDI多层板都不可能覆盖所有的市场，甚至都不可能覆盖某个应用领域的市场。应用领域面广的客观事实，造就了各工艺法对一一应于各种应用领域、各自已形成产业链的下游厂家产品，各自发展所对应的整机产品的市场。另一方面，HDI多层板的新工艺法，至今仍在不断推陈出新，推动着HDI多层板及其基板材料的不断进步。因此，HDI多层板工艺法多样化特点，所带来的“整机产品——印制电路板——基板材料”生产链的关系，是以一种（或几种）工艺法为“连线”，把三者捆绑在一起，成为相对稳定的供应、合作链。又不断有其它PCB厂家创造出新的HDI多层板工艺法，去力图打破这一平衡，建立新的供应、合作链。（3）强的实用性HDI多层板技术有着很强的实用性。这种新型PCB技术之所以能够很快地“立住脚、普及快”，其中一个重要原因就是它具有很好的生产性。在“特性要求—生产性—成本性”方面，三者达到了很好的统一。（4）对材料依赖性强HDI多层板与基板材料在技术上的发展，总是相辅相成、共同并进的。无论是各种HDI多层板工艺法的问世，还是它的品质、水平的提升，无不与它所用的基板材料在技术上的支持密切相关。甚至有时，它的基板材料技术进步起到了十分关键的推动重要作用。

1.4HDI多层板技术发展特点对高性能覆铜板技术发展的影响HDI多层板技术发展的特点，对它所用的高性能覆铜板技术发展，带来很大的影响。自HDI多层板问世以来，高性能覆铜板基本上是围绕着HDI多层板技术发展特点的更大发挥而在进步、在发展。它对高性能覆铜板技术发展的影响，主要表现在以下几方面：（1）基板材料产品形式的多样化十几年前，最早问世的HDI多层板就是以打破了多层板用基板材料传统产品形式为鲜明特点的。从此，HDI多层板用基板材料，就不再是传统的“树脂+玻纤布”产品形式的“一统天下”。产品形式的多种多样，赋予了基板材料技术创造的更大空间。像液态树脂充当绝缘层技术、绝缘薄膜形成技术、其它增强纤维（非玻璃纤维）复合技术、填充料应用技术、涂树脂铜箔技术、半固化片上附铜凸块技术、覆铜板薄型化技术等等都不断的涌现而出，并得到不断的发展。从基板材料生产、研发者角度出发，更关注的是：基板材料今后有哪些产品形式更适应HDI多层板技术发展？讨论此问题，应该首先抓住HDI多层板技术发展中的最核心东西——微孔加工技术发展规律。微孔加工技术在众多项PCB技术所构成的HDI多层板技术中，是发展演变最活跃、最能带动整体技术向前推进的一项技术。各种工艺法的HDI多层板开发在选择所用各种基板材料时，都大有“顺微孔者昌，逆微孔者亡”劲头。例如，HDI多层板创立初期，传统的环氧-玻纤布基的基板材料，是典型的“逆微孔者”（不适宜CO2激光微孔加工性）而被多年拒之HDI多层板用基板材料的“门外”。只是它以后改造成“顺”其HDI多层板的微孔加工时，它才在HDI多层板用基板材料“圈中”得到应用和发展。也正因为有“顺微孔者昌，逆微孔者亡”的“门槛”，覆铜板及其原材料（包括铜箔、玻纤布、本体树脂）在“力图解脱拒之门外的困境”之中，而获得了相当多的技术进步。未来多年内，在HDI多层板电路形成工艺中若采用减成法始终占为主流的情况下，薄型环氧—玻纤布基覆铜板及其半固化片，将是HDI多层板用基板材料的主要产品形式。近几年它在HDI多层板中得到越来越广泛的应用，在2000年时，它只占整个HDI多层板用基板材料市场总量的4%，而到2005年已迅速发展到占40.4%(见图2)。

图2

各种工艺法基板材料在整个HDI多层板市场所占比例的变化薄型环氧—玻纤布基覆铜板及