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文档简介

4、不良项目的定义(详情请见附件)1、印刷工艺品质要求(P-01)2、元器件贴装工艺品质要求(P-02)3、元器件焊锡工艺要求(P-03)4、元器件外观工艺要求(P-04)容无明显的偏移，不可应无连锡、凹凸不平A、锡浆丝印有连锡现象A、锡浆呈凹凸不平状A、焊盘间有杂物(灰容HA：焊膏印刷偏移度大于焊HW指焊盘的B：焊膏印刷偏移度大于焊A：焊膏位置上下左右偏移H>1/2B：焊膏层破坏、错乱影响A、焊膏印刷相连，回流焊容明显的偏移，不可以影2、印刷胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶、胶过多良好，应无A、.红胶体形不能移出胶体1/3..B、从元件体侧下面渗出的胶的宽度不允许大于元件脏污焊盘>2/3，影响焊接。A：胶量太少，影响器件粘接强度,承受推力<1.5kgA：欠胶A：胶点拉丝粘污焊盘，影B：胶点拉丝容1、元器件贴装需整DD(D)的1/4焊盘工艺偏位A、偏位后的IC的脚与L的部分在焊区(含J型IP02容型型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴有反贴器件安装需按正确的极性标示安装1、元器件贴装需整+(贴片钽质电容极性图示)A、贴装元器件型号错误A、元器件漏贴A、元器件贴反(不允许元件有区别的相对称的有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面)，功能无法实现极管、三极管、钽质电容)D≥1/2D≥1/4A、元器件焊端偏出容外观的胶丝与胶斑痕无影响外观与焊锡的成良好，无异常拉丝A、元器件下方出现严重溢胶，影响外观A，影响后续焊锡，造成空焊、胶2、焊锡贴装元器件的焊端与焊盘均匀饱A、焊点空焊、漏焊。漏焊A、焊点锡太少，成形面小假焊眼B、焊点锡太少，成形面小B、焊点锡量太多、包焊、包焊B、沙眼最大直径不得大于容桥接短路元件焊盘上应无残留A、多引脚器件或相邻元件焊盘连锡、桥接短路。A、焊盘上残留的锡珠、锡连锡锡珠1、贴装元器件应无破A、贴装元器件开裂、穿孔损、剝落、开裂、穿不良，功能失效。孔不良A、贴装元器件本体与端接开裂松脱，影响功能。清洗作业，无残留的助焊剂，影响外观破损LA、元器件破损面积大于本污染(被胶弄脏)容容<IC锡位界定围..vipsmt.容0.1mm泡现象面积超过0.75m㎡A要求公差±0.08mm；盘存开路状态端脱离焊盘6、锡少：焊点上的焊料量低于最少需求量(小于焊盘大小的1/2)。8、锡珠：焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球(按如下要求进行判定)(1)固定部位20.15mm≤Ф＜0.20mm(2)可动部分项项目判定G3

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