闻泰科技深度解析全球ODM龙头企业

闻泰科技深度解析-全球ODM龙头企业一、ODM业务一骑绝尘，收购安世增添另一强劲动力（一）十年磨一剑，ODM龙头地位稳固手机

ODM龙头企业，精准卡位功率半导体业务。公司包括通讯和半导体两大业务板块，通讯板块业务主要系通讯终

端产品的研发和制造业务，公司

ODM业务龙头地位稳固；半导体板块业务主要系半导体和新型电子元器件的研发和

制造业务，在分立器件、逻辑器件、MOSFET等细分领域处于业内领先位置。公司自

2006

年创立起从事手机方案设

计，2007

年成为中国出货量最大的手机

IDH公司，2008

年从

IDH转型为

ODM（原始设计制造商），2012

年成为全球

最大的手机

ODM公司，2016

年成功借壳中茵股份上市，目前是国内唯一一家

ODM上市公司，2018

年收购安世半导体，

打通产业链上下游，形成通讯和半导体双翼齐飞的发展格局，2020

年已成为全球主流手机品牌的主力

ODM供应商，

半导体业务也进入快速发展阶段。致力于打造一体化制造平台，业务已在全球范围布局。公司目前已经形成集芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试

到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局，研发中心和制造封测

厂遍布全球。公司通讯业务和半导体业务优势互补、客户共享、资源互通，能够提升公司整体核心竞争力。公司加法与减法并用，打造

ODM龙头企业。公司自

2016

年借壳上市以来，持续践行“紧紧围绕通讯及相关产业做大

做强”的发展战略，逐步剥离业务。2018

年

5

月

9

日公司与云南省城投签署协议，公司将与房地产业务相关

的全部资产及相关子公司的股权出售给云南省城投及/或其指定的控股子公司，2019

年房地产业务占比已低于

0.3%。

2019

年公司成功并购荷兰半导体巨头安世集团，形成通讯和半导体双翼齐飞的发展格局。ODM领域强者恒强。根据

CounterpointResearch数据，2019

年智能手机市场规模同比萎缩

2%，但

ODM订单猛增

18%，

ODM和

IDH的出货量同比增长

4%，这主要得益于三星、LG电子、小米、OPPO和

Realme等品牌商将越来越多的中低

端手机订单交付给外包制造商。由于

ODM行业集中度高，行业市场空间增长的情况下，龙头企业料将充分受益。闻

泰科技是全球手机出货量最大的

ODM龙头公司，是全行业唯一拥有自建模具厂和完善的智能化生产线的企业，市场

趋势预判能力和客户需求敏感度较强，供应链管理能力和交付速度优势突出。主流手机品牌均与

ODM厂商合作。ODM厂商长期耕耘中低端机型，在成本控制方面颇有优势，充分体现了

ODM厂商

在中低端机型的竞争力。各品牌厂商集中资源布局高端机型，将中低端机型交由

ODM厂商制造。目前全球

Top10

手

机厂商除苹果和

vivo外均开始与

ODM厂商合作。持续导入主流手机品牌客户，稳坐

ODM龙头宝座。2018

年，三星为在海外市场与小米等中国品牌竞争，在关闭中国

境内最后一家手机生产厂的同时，选择与闻泰合作进行代工生产，合作规模快速增长，显示了

ODM模式在智能手机

大规模量产上的优势。2020

年，公司已成为全球十大手机品牌的主力

ODM供应商，优质的客户资源巩固公司的龙头

地位。（二）优质管理层经营，持续加大安世半导体股权控制1、公司管理团队经验丰富公司实际控制人张学政先生深耕电子通信领域多年。根据公司公告，为继续收购安世股份进行配套融资后，张学政

及其一致行动人闻天下共控制公司

15.33%股份，张学政仍为公司实际控制人。张学政先生出生于

1975

年，清华大

学硕士研究生学历，自

1997

年起在意法半导体、、永盛通讯、等公司先后担任工程师、总经理助

理、总经理、董事长等要职。2015

年，闻天下持有中茵股份的股权比例由

0%增至

24.16%，为中茵股份第一大股东，

闻泰科技实现借壳上市。2019

年

6

月，闻泰集团斥资

268

亿收购荷兰安世半导体（Nexperia）的交易获批，闻泰科

技董事长张学政正式就任安世半导体董事长。2、战略绑定下游重点客户公司通过股权的方式深度绑定下游重点客户，有望取得较好的战略及业务协同。至

2020

年

3

月

31

日，公司第一大

股东为拉萨经济技术开发区闻天下投资有限公司，持股占总股本的

13.70%，前五大股东持股占比

47.12%，前十大股东持股占比

62.07%，其第二大股东为，格力作为功率半导体的重要下游客户，与安世半导体有较好的业务

协同，格力的战略投资对闻泰的长远发展有积极影响。股权激励彰显公司长期业绩信心。2020

年

5

月

6

日公司发布股权激励草案，拟向激励对象授予股票

2562.92

万股，

占公司总股本的

2.28%，其中包含

1569.16

万份股票期权和

993.76

万股限制性股票，股票期权的行权价格为每份

112.04

元，限制性股票的授予价格为每股

56.02

元。股权激励计划旨在稳定核心团队，彰显出公司的长期发展信心。3、逐步收购安世股权，延伸功率半导体领域收购安世打通产业链上游和中游，实现协同作用。安世集团处于闻泰

ODM业务产业链上游，为世界一流的半导体标

准器件供应商，专注于逻辑、分立器件和

MOSFET市场，拥有

60

余年半导体专业经验，其客户包括博世、华为、苹

果、三星、华硕、、惠普等知名公司。公司与安世处于产业链上下游，在客户、技术和产品等多方面具有协同

效应，双方在整合过程中能够实现资源互换，加速安世在中国业务的开展和落地。收购历程：1）2018

年

4

月，的全资孙公司合肥中闻金泰、云南省城市建投、上海矽胤组成的联合体成为

安世半导体部分投资份额的受让方，以

114.35

亿元人民币收购安世

33.66%的股权；2）2018

年

12

月，公司发布重

组草案，拟通过发行股份及支付现金的方式实现对目标公司安世集团的间接控制，交易对价

201.42

亿元，公司拟以

现金方式支付

88.86

亿元，以发行股份的方式支付

112.56

亿元，实施后累计持有安世集团

74.46%的股权；3）2020

年

3

月，公司发布重组预案，交易对价

63.34

亿元，公司拟以现金方式支付

1.5

亿元，以发行股份的方式支付

61.84

亿元，交易完成后，公司将间接持有安世集团

98.23%的权益比例。公司通过收购安世想功率半导体领域延伸。公司有望通过并购整合、产业落地、需求引导等方式进行技术吸收，在

已有技术的基础上不断创新，最终目标是实现核心半导体技术的自主可控，获得全球竞争优势。（三）公司业绩拐点已至，盈利能力显著提升受益于通讯业务高速增长和安世半导体并表，公司业绩显著增长。公司

2017-2019

年分别实现营业收入

169.16/173.35/415.78

亿元，其中

2019

年同比增长

139.85%；归母净利润分别达到

3.29/0.61/12.54

亿元，2019

年同比增长

1954.37%。2019

年营收和利润高增长一是由于本期完成安世并表；二是客户结构优化，业务大幅增长。优化产业结构，毛利率有望提升。公司

ODM业务毛利率和净利率低于其他类型消费电子公司。2019

年移动终端业务

毛利率为

9.36%，半导体业务毛利率高达

27.67%，综合毛利率达到历史新高

10.32%。通过本次并购，公司把握重大

产业投资机遇，未来有望在

5G、IoT、汽车电子和半导体领域全面发力，持续提升利润水平。携手大客户加大研发投入，率先布局

5G领域。2017-2019

年，公司研发投入分别为

7.88/10.49/20.87

亿元，研发

支出占比分别为

4.66%/6.05%/5.02%。公司研发支出连年增加，为快速响应市场、保持持续创新能力，公司在全球

范围内扩充研发团队，2019

年研发人员数量占公司总人数的

19.83%。2019

年公司成功开拓北美市场，成为行业少

有能满足北美运营商标准的

ODM企业。此外，2019

年公司携手建立

5G联合研发中心，率先布局

5G领域。（四）ODM业务和功率半导体业务受益产业发展趋势，双核驱动公司业绩增长1、ODM业务公司竞争优势公司是全球

ODM龙头企业，一骑绝尘。2019

年，全球前三大

ODM企业闻泰、华勤、龙旗的智能机出货量分别为

1.10/0.85/0.73

亿部，闻泰在出货量、客户结构、自采比例均优于竞争对手，行业龙头地位无可匹敌。公司凭借强大

的研发能力，行业领先的方案解决能力，完善的供应链体系，已导入各大安卓系主流智能手机品牌，三星、华为、

OPPO、LG等知名品牌一直是公司

ODM业务优质合作伙伴。2、功率半导体业务公司竞争优势汽车电子化提升+国产替代空间广阔，功率半导体业务迎来发展良机。2019

年公司成功实现安世半导体并表，持有

安世半导体

74.46%股权，2020

年公司有望进一步提升持股比例。2019

年全球功率半导体市场空间约为

382

亿美元，

中国功率半导体市场规模约为

940.8

亿元，安世半导体是全球领先的功率器件供应商，产品广泛应用于汽车、工业等

领域。随着汽车电子化程度提高带动的对功率器件的需求增长，并购后与闻泰科技有望实现业务协同，同时作为内

资企业有望显著受益于国产替代机遇，预计安世业绩将保持较快增长。二、品牌手机中低端机型加速下沉，ODM行业开启新巨量市场（一）品牌手机厂商

ODM需求持续增长，5G换机浪潮加速中低端机型下沉1、ODM设计与制造并驾齐驱，符合市场发展方向

OEM（原始设备制造商）也称为定点生产，即代工，基本含义为品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌

握的关键核心技术负责设计和开发新产品，控制销售渠道。OEM按照原单位委托合同进行产品开发和制造，用

原单位商标，由原单位销售或经营的合同经营生产方式。可根据手机厂商对手机的设计以及指定的原材料进行

生产组装，技术难度低，但是规模大、产能高，所以能获得丰厚的利润。

JDM（联合设计制造管理模式）属于

ODM业务中比较特殊的一环，更多的面向应用，融合产业链，与客户建

立面向未来应用的联合定制开发与合作模式，并与客户共同将这种创新研发的产品推广到更多行业客户。从场

景满足到趋势引领，实现从短期产品成功到长期商业模式成功，是中国服务器厂商浪潮提出来的，他们同很多

大型互联网公司会联合开发定制一些产品，这也是他们能成功抓住互联网市场的一种模式。

ODM（原始设计制造商）指某制造商设计出某产品后，在某些情况下可能会被另外一些企业看中，要求配上后

者的品牌名称来进行生产，或者稍微修改一下设计来生产。其中，承接设计制造业务的制造商被称为

ODM厂

商，其生产出来的产品就是

ODM产品。ODM可以为客户提供产品研发、设计制造到后期维护的全部服务，客

户只需向

ODM服务商提出产品功能，性能甚至只需要提出产品构思，ODM服务商就可以将产品设计变为现实。ODM模式集合了

IDH和

OEM两种模式，同时进行手机产品的开发设计和生产制造。相对于

OEM，ODM具有

强大技术壁垒。相对于

JDM，ODM可增大委托方效率，降低委托方成本。ODM业务模式=设计（IDH）+供应链+制造（OEM）。设计主要选对芯片以及操作系统，清楚产品定义去匹配所用

零部件，一般周期在

6

个月左右，占成本

3%左右。供应链主要就是采购部分，供应链包括自身建立供应链以及与上

游厂商合作所形成的供应链。供应链成本占总成本

85%左右，管控好供应链、提高议价能力是抗风险以及获取高利

润较为重要的一环。最后就是

OEM，制造分为自身加工厂以及与厂商合作协同加工厂，占成本比例

12%左右。2、品牌厂商为优化成本结构，高端机自研自产，中低端机交由ODM厂商代加工

受制于成本压力，品牌厂商集中资源开发高端机型，中低端机型交付

ODM厂商。品牌手机厂商传统市场格局：旗

舰机和高端机型，手机厂商自行研发生产，占比

10%；中端机型，手机厂商自行设计，代由

OEM厂商生产，占比

70%；中低端机型，交付给

ODM厂商设计生产，占比

20%。自

2019

年起，由于成本压力，品牌手机厂商改变策略：

品牌厂商集中资源开拓高端市场，中低端机型下放给

ODM厂商制造。手机品牌厂商提高

ODM比例，ODM行业上行趋势明确。根据

Omdia数据，2019

年三星关闭中国的自建工厂，放

弃本国供应链，代由

ODM厂商生产，预计委外设计比例从

2019

年的

9%增加到

2020

年的

22%;预计

OPPOODM出

货量从占比

44%提升到

51%。ODM由于具有一定的研发能力且有上下游供应链，出货规模大、交货周期短，很大程度给手机厂商带来了效率和丰厚利润。随着

ODM模式进一步成熟，越来越多的手机厂商会选择

ODM模式，未来委

外设计比例将会进一步扩大。3、5G换机浪潮加速品牌商中低端机型下沉，ODM机型呈现量价齐升趋势复盘

4G换机周期，5G换机周期料将开启智能手机市场上行通道。信通院数据表明

2014-2016

年间全球

4G机型出

货量占比从

70%提升至

90%+水平，后续基本平稳向上，同时，我们观察到国内智能机月出货量同比明显回升，两

年间月平均增速维持

10%+水平。2017

年后，4G换机潮开始衰退，2017H2

以来国内智能机出货量持续呈现下滑趋势，

2018Q2

后月出货量跌幅逐步收窄，手机总体市场需求处于波动态势。复盘

4G周期我们可以得知，随

5G网络渗透，

移动终端市场有望于

2020H1

后进入新一轮换机周期。根据

IDC和

Canalys数据预测，2019

年全球智能手机出货量

下降触底达

13.7

亿台，同比下降

2.2%，2020

年回升至

13.9

亿部，并且未来三年上行趋势明确。5G背景下

ODM机型呈现量价齐升趋势。5G背景下

ODM机型价的提升：由于芯片、主板等硬件升级，5G机型整体生

产成本显著高于

4G机型，交付

ODM厂商的

5G机型价值量也高于

4G机型。量的提升主要体现在两个方面：一方面

5

5G换机浪潮下，智能手机整体出货提升，ODM机型也随之“水涨船高”；另一方面

5G手机单机价值量显著高于

4G手机，品牌厂商由于成本压力，中低端

5G手机加速下沉，ODM机型比例进一步提升。根据

IDC和

IHS数据，2016-2019

年智能手机

ODM出货量稳定在

4.2

亿部左右，占智能手机总出货量约

30%，2020

年

5G换机周期下

ODM出货量达

5.87

亿台，同比增长

48.92%。（二）强者恒强，闻泰龙头地位稳固1、ODM行业集中度加速提升，强者恒强，公司一骑绝尘ODM集中度逐年提高，行业寡头大局已定。根据

IHS数据，2016-2019

年全球手机

ODM出货量占全球总出货量在

30%

左右，行业市场明朗。从前三大厂商闻泰、华勤、龙旗合计份额占比情况来看，从

2016

年

36%增长到

2019

年

62%，

行业集中度逐年提升，寡头格局形成。行业寡头大局已定，头部效应愈加明显。根据

Omdia数据，ODM行业整体呈现龙头集中趋势，2015

年主要的

ODM企业有闻泰、华勤、龙旗、中诺、天珑、辉烨等十家，各企业收入体量尚未拉开明显差距；而到了

2019

年，闻泰、

华勤、龙旗稳坐第一梯队，二线

ODM企业逐步掉队。闻泰

ODM龙头地位稳固，新一轮

ODM浪潮中有望持续受益。2019

年闻泰、华勤、龙旗的

ODM手机出货量分别为

1.13

亿台、0.89

亿台、0.7

亿台，2019

年市场占有率分别为

27.6%、21.7%、17.1%，龙头地位稳固。行业集中

度提升下，三寡头垄断格局优势显著，头部厂商有望充分受益，强者恒强。随着

5G带来换机大浪潮，预测

2020

年

闻泰、华勤、龙旗

ODM手机出货量长期增长势头愈加强劲。2、深耕

ODM业务，不断完善供应链体系，高自供比例彰显竞争优势公司深耕供应链多年，高自供高议价能力“独领风骚”。2019

年公司业务主要为

ODM手机、IDH手机、平板和物

联网产品。公司研发设计、科技创新、产业资源整合、生产制造能力经多年积累已成为关键优势。公司通过供应链

企业的需求依赖与合作粘性以及与境内外知名品牌商紧密合作与沟通，能够精准预判上游供应链技术发展趋势以及

下游客户产品需求与价格变动。公司通过强大的产业链整合能力，获得较低的采购价格、较快的交付速度以及较高

的质量水平。公司收购安世半导体，连接产业链上下游。2019

年公司收购安世半导体，连接上下游产业链，形成从芯片设计、晶

圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制造于一体的产业平台。公司相比华勤、龙旗而言因为连接供

应链上下游，有效规避上游原材料涨价风险，从而稳定利润空间。由于手机厂商对

ODM厂商放开上游原材料的自供

比例，公司自主采购的物料在供应链体系具有一定的议价能力，进一步增加利润空间。3、公司全球化布局掌握核心优质客户群体公司五大制造基地，保证稳定大规模出货量。目前公司具有嘉兴、无锡、印度、印尼以及昆明五大制造基地，保障

公司具备全球范围接单、当地交货的能力。此外公司具备全球物料调度、生产排产的运作能力，可直接出口到欧美

市场。与公司相比，竞争对手生产基地数量以及产能都较少。因此公司具有对客户的快速响应能力，实现较短的交

货周期，进而获得市场认可。公司掌握优质

ODM业务客户。ODM手机全球合作商主要有华为、三星、小米、OPPO、联想等均为公司核心客户。

公司已成为全球十大手机品牌主力

ODM供应商，构建客户壁垒，巩固龙头地位。2019

年公司与三星、OPPO达成

战略合作，在保证品牌商

ODM供货数量的同时，公司在手机中的自供比例也有所提升。而华勤和龙旗主要出货给

小米和华为

ODM机型，但华为和小米

ODM机型自供比例较低，华勤和龙旗盈利能力受限。三、全球半导体标准器件龙头，联手闻泰踏上新征程（一）功率半导体市场快速发展，国产替代空间巨大1、功率半导体市场快速增长，下游领域需求旺盛功率半导体主要分为功率器件和功率

IC，2019

年功率器件占功率半导体市场的

45.7%。功率半导体器件是用于对电

流、电压、频率、相位、相数等进行变换和控制，以实现整流（AC/DC）、逆变（DC/AC）、斩波（DC/DC）、开关、

放大等各种功能的半导体电子器件。功率半导体主要分为功率器件和功率

IC，其中功率器件主要包括二极管、晶体

管、晶闸管三大类别，晶体管市场份额最大；功率

IC是由功率半导体与驱动电路、电源管理芯片等集成而来的模块，

主要应用在小电流和低电压的环境。2019

年功率器件和功率

IC分别占功率半导体市场的

45.7%和

54.3%。2019

年全球功率半导体市场规模约为

382

亿美元，汽车领域是最大的应用市场。随着汽车电子化和数字化持续推进，

全球功率半导体市场中汽车领域占比提升至

35.4%，工业、消费电子领域分别占比

26.8%和

13.2%。电气化程度加深

等因素推动市场需求增加，供需格局改变带动价格增长，2015-2018

年全球功率半导体市场增长迅速，市场规模由

259

亿美元提升至

363

亿美元，CAGR为

11.91%。2019

年受经贸摩擦加剧、全球经济下行压力增加等因素影响，行业

增长速度明显放缓，全年市场规模约为

382

亿美元，同比增长

5.23%。功率半导体市场竞争格局相对稳定，头部品牌均为国外厂商。分产品看，功率

IC近年来占比有所提升，2019

年占

比

54.3%；功率器件占比

45.7%，其中

MOSFET受

IGBT替代影响，增长有所放缓，IGBT市场占比持续提升至

12.4%。

功率半导体市场竞争格局相对稳定，头部品牌均为国外厂商，2017

年全球前五大功率半导体厂商占据

42.6%的市场

份额，英飞凌凭借

18.5%的市占率成为全球最大的功率半导体供应商，安森美市占率

9.2%，位列第二。中国功率半导体市场迅速增长，约占全球市场规模的

35%。下游行业持续发展带动中高端产品需求持续上升，近年

来中国功率半导体市场规模迅速增长，2019

年中国功率半导体市场规模约为

940.8

亿元，约占全球市场规模的

35%，

是全球最大的功率半导体市场。从应用领域来看，2019

年消费电子领域占比约为

18.57%，汽车领域需求最大，占比

达到

27.41%，但相较于全球市场仍有较大的提升空间。国内厂商业务规模相对较小，产品组合有待丰富。由于技术水平受限、高端设计人才缺乏等原因，国内整体功率器

件水平弱于国际知名企业。目前国内厂商主要提供二极管、MOSFET等中低端功率器件，且产品组合相对较少，2018

年国内规模最大的功率器件企业功率器件销售额仅

21.7

亿元。与、英飞凌、安森美及等

世界领先的功率半导体厂商相比，国内厂商在整体业务规模、产品线丰富程度等方面尚存在较大差距。中高端产品主要依赖进口，国产替代存在巨大空间。国内功率半导体企业以低端产品为主，中高端

MOSFET及

IGBT器件中

90%依赖于进口。2018

年中国

MOSFET市场中英飞凌占据

28.4%的市场份额，安森美市占率

16.9%，国内最大

的

MOSFET厂商市占率仅

8.7%；IGBT市场中前五大厂商均为国外品牌。随着行业技术发展，国内厂商在电力

领域的中高端

MOSFET以及轨道交通领域的

IGBT器件方面已取得明显进步，但由于生产规模较小，良品率有待提升，

国内厂商在对成本及性能要求更为严格的领域仍有较大不足，国产替代存在巨大空间。2、安世三大业务全球领先，中国是最大销售市场2019

年安世集团各细分产品整体市场规模为

101.1

亿美元，中国市场约占

38%。安世集团主要产品包括双极性晶体

管和二极管及

ESD保护器件、逻辑器件和

MOSFET器件，安世产品市场中美洲约占

11%，欧洲约占

17%，中国约占

38%，

日本约占

11%，中国是最主要的销售市场。2019

年由于贸易壁垒增加及经贸摩擦加剧，全球半导体产业随着经济下

行而整体下滑，安世集团各细分产品整体市场规模为

101.1

亿美元，同比下降

5.4%。中国地区需求占比显著，未来有望持续提升。2019

年双极性晶体管和二极管、ESD保护器件、逻辑器件、MOSFET器

件在中国市场销售额分别为

7.9、2.4、4.7、23.3

亿美元，约占各细分市场的

35%、37%、52%和

37%，中国在各细分

领域中均是最主要的市场。随着中国汽车电子渗透率逐步提升，5G建设推动物联网、等领域发展，汽车电

子、移动和可穿戴设备等市场需求将迎来爆发，中国市场重要性有望持续提升。安世集团是全球最大的半导体标准器件生产商，三大业务均位于全球领先地位。安世是全球最大的半导体标准器件

生产商，产品在全球具有较强的竞争力，近年来市占率稳步提升，其中双极性晶体管和二极管全球市场份额由

2014

年的19.1%增长至2019年的24.6%，ESD保护器件全球市场份额由20.4%增长至31.7%，逻辑器件全球市场份额由20.5%

提升至

25.6%，MOSFET器件全球市场份额从

5.5%增长至

7.0%，综合来看全产品类型的全球有效市场份额从

12.4%增

长至

14.2%。2019

年安世集团小信号二极管、小信号晶体管及

ESD保护器件产品的全球市占率位列第一，逻辑器件

产品和车用功率

MOSFET器件的全球市占率排名第二，小信号

MOSFET器件的全球市占率排名第三。（二）&新材料扩容行业空间，国产替代大势所趋1、汽车电气化浪潮迭起,

安世集团有望持续受益汽车销量增加叠加单车功率半导体用量提升，汽车功率半导体市场有望迎来高增长。汽车电气化与数字化程

度加深驱动汽车半导体尤其是功率半导体用量大幅提升，2010-2018

年全球汽车半导体市场

CAGR为

7.6%，汽车功率

半导体市场

CAGR为

9.3%，全球汽车功率半导体市场增速高于汽车半导体。新能源汽车销量增加叠加单车半导体用

量提升，全球汽车半导体行业有望持续扩容，IHS预计

2017-2024

年全球汽车半导体市场年均复合增速为

6.89%，作

为新能源汽车主力的纯电动车有望带动汽车功率半导体市场实现更高增长，全球汽车功率半导体市场空间巨大。先发优势明显，安世有望凭借着“完善的产品组合+优异的产品性能”持续受益汽车电气化浪潮。安世集团在汽车电

子领域拥有领先的市场地位，分立器件及

ESD保护器件全球市占率第一，逻辑器件产品全球市占率第二，MOSFET器

件产品范围涵盖

30-100

伏各种高可靠性沟道

MOSFET工艺，中、低压

MOSFET产品组合领先，车用功率

MOSFET器件

全球市占率第二。安世集团目前拥有博世、、大陆、德尔福、电装等汽车领域知名客户，产品性能与产品组

合已通过认证测试，未来有望充分受益于新能源汽车带来的发展机遇。2、第三代半导体材料性能凸显，安世已积极布局汽车领域成为

SiC功率市场快速发展的首要驱动力，2020

年市场占比将超过

50%。以

SiC与

GaN为代表的第三代宽

禁带半导体功率器件具有高击穿电压、高功率密度、耐高温、高频工作等优势，适用于大功率、高频率与恶劣的工

作环境。2018

年的主逆变器采用

SiC，随后采埃孚、博世等多家零部件制造商以及、雷诺等汽车生产

商都宣布在其部分产品中采用

SiC技术。汽车领域成为

SiC功率市场快速发展的首要驱动力，Yole预计

2025

年

SiC器件市场规模将超过

30

亿美元，汽车领域占比将超过

50%。全球

GaN功率器件

2020

年市场规模将超过

3

亿美元，电源设备领域是最大的应用市场。GaN能够减少电源体积、提

升效率，目前电源设备领域是

GaN功率器件的最大应用市场，2018

年市场占比

55%。随着

Oppo、Vivo、Realme和魅

族等多家手机

OEM采用基于

GaN的盒内原配快速充电器，三星、华为和小米选择在其配件充电器中采用

GaN。消费

型快充应用推动

GaN功率器件市场快速增长，2019

年增长率将达到

167%左右，根据

Yole预计，2020

年全球

GaN功

率器件整体市场规模将超过

3

亿美元，2025

年将超过

7

亿美元。安世集团目前已推出

GaN功率器件产品，未来有望继续布局

SiC领域。近年来英飞凌、安森美、等功率

器件龙头陆续切入

GaN领域，2019

年

11

月安世集团发布首款

GaNFET，2020

年

6

月推出新一代

650VGaN技术，针

对汽车、5G和数据中心等应用。安世高效率氮化镓功率器件目前已达到行业领先性能，在功率器件重要指标

RDS(on)

上已不逊色于老牌厂商

Transphorm，新产品导通电阻

RDS(on)最大仅为

41mΩ（参数越低越好）。目前安世相关技

术已经可以量产并能够灵活扩产，未来有望继续布局

SiC领域，为客户提供更多高性能产品。3、国产替代大势所趋，安世有望持续受益半导体分立器件供需失衡驱动国产化进程持续推进。我国半导体分立器件的高端应用市场长期被国际大厂占据，

2018

年新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，高昂的产品价

格无法满足国内迅速爆发的市场需求，国产替代势在必行。2018

年微电子在中国车用

IGBT市场快速崛起，

市占率超过两成；MOSFET厂商和营收大增，并且逐渐导入

IGBT市场。功率半导体作为需求驱动

型的产业，未来景气持续向上，国产替代进程仍将继续推进中美贸易摩擦持续，政策推动下国产替代是大势所趋。中美贸易摩擦持续，我国半导体产业链面临着巨大的国产化

压力。受益于国产替代的政策推动，、等功率半导体厂商持续加大研发力度并积极扩产，市占率

开始提升。随着国内企业逐步突破高端产品的技术瓶颈，我国功率半导体对外依赖将会进一步减弱，进口替代效应

将显著增强，功率半导体领域面临较大的国产替代机遇。安世集团产品竞争力强，有望显著受益于国产替代机遇。半导体标准器件广泛应用于汽车、手机、可穿戴智能设备、

服务器等高端领域，因而下游客户对于供应商的量产能力、工艺稳定性等要求较高，供应商认证部分需历经

2-3

年

或更长时间。与国内企业相比，安世集团拥有

60

多年的半导体行业专业经验，成本控制能力强，超低不良率成为业

界标杆，平均不良率达到每十亿器件低于

5

个，产品已获得博世、苹果等高端厂家认可。闻泰收购后安世成为内资

企业，目前正在中国积极布局新技术和新产线以应对市场需求，未来有望显著受益于国产替代机遇。安世将在多领域享受国产替代红利，中国地区收入占比将持续提升。我国功率半导体在汽车领域占比相较于全球偏

低，随着我国新能源汽车渗透率逐步提升，安世凭借其在汽车电子领域的领先地位，有望享受国内汽车电气化带来

的市场红利；同时安世可借助闻泰作为全球消费电子

ODM龙头的资源，继续拓展国内消费电子市场；此外，安世作

为内资企业可以在工业与动力、通信等多领域受益于国产替代机遇。2019

年安世大中华区地区收入为

43.40

亿元，

营收占比

42.10%，未来中国地区收入占比有望持续提升。（三）全球半导体标准器件龙头，业绩保持稳定增长安世集团覆盖半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节。安世集团前身为的标准产品事业部，拥有

60

多年的半导体行业专业经验，2017

年

2

月中资收购后开始独立运营。安世集团覆盖半导体产品的设计、制造、封装

测试的全流程，目前在英国和德国分别拥有一座前端晶圆加工工厂，在中国广东、马来西亚、菲律宾分别拥有一座

后端封测工厂，并在荷兰拥有一座工业设备研发中心

ITEC，销售网络覆盖全球主要地区。安世集团主要通过

IDM模式生产产品，仅逻辑器件由

ASMC等供应商提供前端晶圆加工。安世集团的产品线主要分为

双极性晶体管和二极管及

ESD保护器件、逻辑器件和

MOSFET器件。其中双极性晶体管和二极管及

ESD保护器件产品

线、MOSFET器件产品线均由安世集团通过

IDM模式生产；逻辑器件由安世集团负责产品设计及质量控制，ASMC等供

应商提供前端晶圆加工，马来西亚封测工厂及其他后端封测外协厂商等完成后端封测。2017

年

2

月中资收购后，安世集团业绩实现快速增长。2017

年

2

月中资收购后，安世由的一个业务单元分拆

成为单独实体，在研发、产能等方面获得更大支持，管理层及核心员工股权激励充分，叠加下游应用需求持续旺盛，

公司业绩快速增长。2019

年宏观政治经济不确定性增加，各细分产品整体市场规模同比下降

5.4%，安世集团营收同

比下降

1.18%至

103.07

亿元，归母净利润同比下降

6.16%至

12.57

亿元，业绩表现优于行业平均水平。毛利率和净

利率水平相对稳定，2019

年分别为

35.05%和

12.20%。汽车电子是安世集团战略性布局领域，2019

年占比

44%。安世集团下游合作伙伴覆盖汽车、工业与动力、移动及可

穿戴设备、消费及计算机等领域。其中汽车电子是安世集团战略性布局领域，目前拥有博世、、大陆、德尔

福、电装等客户，2019

年汽车电子营收占比

44%；移动及可穿戴设备领域客户包括苹果、谷歌、、华为、三星、

小米等，2019

年营收占比

21%；工业与动力领域客户包括艾默生、、台达、施耐德等，营收占比

20%。安世还

拥有、大疆、戴森、LG等消费领域客户以及华硕、、惠普等计算机领域客户。MOSFET器件业务持续正增长，大中华区收入占比最高。分产品看，2019

年受下游客户需求影响，安世集团双极性晶

体管和二极管、逻辑器件和

ESD保护器件、MOSFET器件分别实现营收

38.20、30.22、30.31

亿元，同比

-4.95%/-8.81%/+16.56%，收入占比分别为

37.06%/29.32%/29.41%。分地区看，大中华地区收入占比最高，2019

年

收入为

43.40

亿元，同比-2.19%，营收占比为

42.10%。半导体标准器件历经多年发展，工艺芯片制程已基本稳定，因而客户的核心需求在于能持续稳健取得大量的供应，

这对供应商的量产能力、工艺稳定性、工艺成本控制都提出要求。

安世是全球少数几家能够实现大规模量产的功率半导体公司之一，每年可交付

900

多亿件产品。安世拥有

15000

种产品组合，可满足

2

万多名客户分立器件、逻辑器件及

MOSFET器件的采购需求，每年可交付

900

多亿件产品，

是全球少数几家能够实现大规模量产的功率半导体公司之一。2019

年安世集团产能利用率有所提升，主要是由

于原用于封测逻辑器件及

ESD保护器件的产能转为封测双极性晶体管和二极管及

MOSFET器件的产能。

安世集团以超低不良率成为业界标杆，平均不良率达到每十亿器件低于

5

个。安世集团拥有

60

多年的半导体行

业专业经验，超低不良率已成为业界标杆，在行业绝大多数企业使用

CPM（ComplaintsPerMillion）作为问

题件数占销量比例的统计标准时，安世集团已使用

CPB（ComplaintsPerBillion）作为标准，且近年来不良

率持续降低，2019

年每十亿件分立器件、逻辑器件和

MOSFET器件中的问题件数降低至

2.73、1.55、12.44

件。

安世集团一年可新推出

800

余种节能高效产品，2019

年开始切入

GaN领域。安世集团

2019

年研发投入为

6.02

亿元，占营收的

5.84%，其重点在于进一步扩大产品组合、提高生产效率及产品质量。安世集团一年可新推出

800

余种节能高效产品，2019

年

11

月发布首款

GaNFET进入

GaN领域，能够为客户提供更多高性能产品。位于

荷兰的工业设备研发中心

ITEC通过提供装配平台、测试平台、检测平台、智能制造等方面的持续迭代，实现封

测工艺的不断提升和设备的迭代更新，提升安世集团的生产效率和产品良率。安世集团专注于标准器件生产，具有较强的抗风险能力。相对于竞争对手，安世集团在分立器件、逻辑及

ESD保护

器件、MOSFET器件领域具有全面的产品组合，拥有全球领先的半导体生产工艺及可靠性，能够持续稳定大批量交付，

与客户建立稳定的长期合作关系。2017

年

2