手工焊接技术演示文稿

手工焊接技术演示文稿当前第1页\共有47页\编于星期四\0点手工焊接技术当前第2页\共有47页\编于星期四\0点手工焊接技术

焊接前准备手工焊接的工艺流程和方法常用工件的焊接焊接检验拆焊技术当前第3页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接前准备1.1选用合适的烙铁头

烙铁头的形状要适应被焊工件表面的要求和产品的装配密度。

焊接人员可以根据焊接的需要，选用不同形状的烙铁头。凿形和尖锥形烙铁头：角度大时，热量比较集中，温度下降较慢，适合于一般焊点角度小时，温度下降快，适用于焊接对温度比较敏感的元器件圆锥形烙铁头适用于焊接密度高的焊点、小孔和小而怕热的元器件（目前我们公司的白光焊台FX-950就使用该烙铁头，如图）当前第4页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接前准备1.2烙铁使用注意事项使用新烙铁应先给烙铁头镀上一层锡对于已使用过的电烙铁，应进行表面清洁、及上锡，使用铁头表面平整、光亮及上锡良好。烙铁在不用时，就在烙铁头上镀一层锡，以免损伤烙铁头。烙铁的温度应定期校验电烙铁要定期进行维护与检修电烙铁工作时应保证良好的接地

当前第5页\共有47页\编于星期四\0点手工焊接的工艺流程式和方法手工焊接的姿式手工焊接的一般方法手工焊接的工艺流程式手工焊接的要领当前第6页\共有47页\编于星期四\0点>>手工焊接的姿式1、坐姿：

一般烙铁离鼻子的距离应至少不小于30CM，通常以40CM为宜

原因：操劳作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入正确与错误坐姿当前第7页\共有47页\编于星期四\0点>>手工焊接的姿式2、烙铁的握法

握笔法：适用于小功率的电烙铁，焊接散热量小的焊件，

如分立元器件、SMT印制电路板等式

正握法：适用于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作

反握法：适于大功率烙铁的操作，但不易于疲劳

烙铁架：放置于操作者右前方40CM左右，放置稳妥。

要远离塑料件等物品，以免发生意外

当前第8页\共有47页\编于星期四\0点>>手工焊接的姿式3、焊锡丝的拿法

焊锡丝有两种拿法

在手工焊接中，一般是右手拿烙铁，左手拿焊锡丝，要求两手相互协调工作。

当前第9页\共有47页\编于星期四\0点>>手工焊接的工艺流程电烙铁准备清洁处理加焊剂加热加焊料冷却清洗检查焊点1、流程及主要工序当前第10页\共有47页\编于星期四\0点>>手工焊接的工艺流程2、手工焊接的一般方法a、准备施焊b、加热焊件c、熔化焊料d、移开焊锡e、移开烙铁（斜向上45。方向移开）

上述过程式，对一般焊点而言大约二三秒钟，对于热容量较小的焊点，例如印制电路板的小焊盘。有时用三步法概括，即将b、c合为一步，d、e合为一步。图片当前第11页\共有47页\编于星期四\0点>>手工焊接的工艺流程3、手工焊接的要领1）

设计好焊点

印制电路板的焊点：圆椎形

导线之间的焊接：将导线交织在一起，焊成长条形2）焊接时间

印制电路板的焊接时间一般以2~3秒为宜3）焊接温度350~370。C4）焊剂的用量要合适5）保持烙铁头的清洁6）焊接时不可施力7）焊点凝固过程中不要触动焊点

当前第12页\共有47页\编于星期四\0点>>手工焊接的工艺流程3、手工焊接的要领8）

烙铁撤离的讲究

合理种用烙铁头还可控制焊料量和带走多余的焊料

烙铁/烙铁头撤离方向焊点状况

烙铁头以斜上方45。方向撤离焊点圆滑、饱满

烙铁垂直向上撤离焊点拉尖水平方向撤离烙铁头可带走大量焊料垂直向下撤离烙铁头可带走大量焊料烙铁头沿焊面垂直向上撤离烙铁头可带走大量焊料9）焊接后处理

清除残留的焊料和助焊剂，焊料易使电路短路，助焊剂有腐蚀性

同时检察院查电路是否有漏焊、虚焊、假焊或焊接不良的焊点。当前第13页\共有47页\编于星期四\0点>>常用工件的焊接1、常用工件的焊接1）印制电路板焊接注意事项

去除氧化层

选择合适的烙铁头

焊接时烙铁头随时擦拭，保持烙铁头清洁

焊接时间不超过3秒

不要碰到其他元器件

焊完后仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象

需镀锡处，先将烙铁尖接触待镀锡处约1S，然后再放焊料，

焊锡熔化后立即回撤烙铁

耐热性差的元器件应使用工具辅助散热

当前第14页\共有47页\编于星期四\0点>>常用工件的焊接1、常用工件的焊接2）温度设定：350~370。C3）两端SMC元器件的焊接

首先在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融状态，快速用镊子夹着元器件放到焊盘上，依次焊好两个焊端。若焊得高低不平，可用镊子扶正，重新焊接。对于两个或两个以上焊点，应交替焊接。当前第15页\共有47页\编于星期四\0点>>常用工件的焊接1、常用工件的焊接4）QFP封装的集成电路的焊接a、定位3个引脚b、其它引脚涂助焊剂，逐个焊牢（或沿着QFP芯片的引脚把烙铁快速向后拖)c、连锡处可涂少许助焊剂，用烙铁头轻轻沿引脚向外刮以清除连锡当前第16页\共有47页\编于星期四\0点>>常用工件的焊接1、常用工件的焊接4）铸塑元件的焊接（开关、继电器、延迟线、接插件等）a、元件预处理：元件脚镀锡b、平贴装入电路板，不可歪斜c、焊接时间短，一次成型d、焊料适中，拖焊方式要正确e、烙铁头在任何方向不要对接线片施加压力d、检查。塑壳未冷前不要摇动，也不要做牢固性试验5）检查焊点，修除多余引线，修补焊点缺陷。并清洁印制电路板当前第17页\共有47页\编于星期四\0点>>常用工件的焊接2、导线、引线、接线端头的焊接

常用的连接导线主要有三类：单股导线、多股导线、屏蔽线1）焊前处理a、剥绝缘层b、镀锡2）焊接方法a、导线与印制电路板的焊接：与元器件与印制电路板的焊接一样b、导线与焊片的焊接：根据焊片的大小、形状、连接方式，一般

有三种基板焊法

绕焊：线头在端子上缠绕一圈拉紧后焊接

钩焊：线头弯成钩形，钩在端子上夹紧后焊接

搭焊：方法简便，但可靠性差，只用于临时焊接

绕焊钩焊搭焊当前第18页\共有47页\编于星期四\0点>>常用工件的焊接2、导线、引线、接线端头的焊接2）焊接方法c、导线与导线的焊接方法：d、杯形焊件焊接方法

剥掉一定长度的绝缘皮根据需要采用绕接方式加热导线，然后施焊，一般采用绕焊趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处剥线、镀锡：导线的剥头长度比孔的深度长约1mm杯孔内加助焊剂将锡熔化浸满内孔导线垂直插入孔底，移开烙铁并保持到完全凝固，套上套管。杯形焊件焊接方法当前第19页\共有47页\编于星期四\0点>>常用工件的焊接2、导线、引线、接线端头的焊接2）焊接注意事项

焊接时导线与端子不可相互移动，焊料凝固时，导线不应因受回弹力的作用而在焊接部位产生残余应力导线、引线在端子上缠绕最少为0.5~1圈。对于直径小于0.3mm的导线最多可缠3圈每个接线端子一般不应有三个以上焊点焊点焊料与导线有绝缘层间隙最小间隙：绝缘层不可被焊料埋没、包围、融化、烧焦、烫缩小

最大间隙：应为导线直径的两倍或1.6mm（取较大值）不能造成相邻导电体的短路e.焊料不应掩盖导线轮廓，对槽形接线端焊料可以充满焊槽

当前第20页\共有47页\编于星期四\0点>>常用工件的焊接2、导线、引线、接线端头的焊接2）焊接注意事项

不应有超过三根的导线插入焊杯，多股芯线保持整齐，不应折断，并全部插入焊杯底部，焊缝沿接触表面形成，焊料应润湿焊杯整个内侧，并至少满杯口的75%与接线端子连接部位的导线截面积一般不应超过接线端子接线的截面积。每个接线端子上一般不应超过三根导线当前第21页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验1、焊点质量要求电气性能良好具有一定的机械强度焊点上的焊料要合适焊点表面应光亮且均匀焊点不应有毛刺、空隙焊点表面必须清洁当前第22页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验2、合格焊点的判定焊点表面光滑、明亮，无针孔或非结晶状态焊料润湿所有焊接表面，有良好的焊锡轮廓线，润湿角小于30度焊料充分覆盖连接部位，略露出导线或引线外形轮廓，焊料不足或过量是不允许的焊点和连接部位不应有划痕、尖角、针孔、砂眼、锡渣和其它异物焊料或焊料与连接件之间不应存在裂缝，断裂或分离焊点或焊件表面不应过热焦化发黑，电板不应分层起泡，导线与焊盘不应分离起翘绝缘体不应出现热损伤，裂痕、烧焦、分解等现象焊料不应呈滴状、尖峰状，相邻导电之间不应发生桥接不应存在冷焊或过热连接当前第23页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验3、焊点的返工对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次对以下类型号的焊点缺陷，可以对焊点重熔，必要时可添加焊剂和焊料：

焊料不足或过量

冷焊点

焊点裂纹或焊点位移

焊料润湿不良

焊点表面有麻点、孔或空洞

连接处线材金属暴露

焊点接尖、桥接当前第24页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验零件组装标准--芯片状零件之对准度(组件X方向)

理想状况(TARGETCONDITION)

1.片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。

103WW1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未於其零件寬度的50%允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)103≦

1/2w拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。>1/2w103当前第25页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验理想狀況(TARGETCONDITION)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央未發生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。W

W103零件组装标准--芯片状零件之对准度(组件Y方向)

1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/5W103拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。<1/5W103<5mil(0.13mm)当前第26页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验

零件组装标准--圆筒形零件之对准度

理想状况(TARGETCONDITION)1.组件的〝接触点〞在焊垫中心。注:为明了起见，焊点上的锡已省去。

1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径25%以下≦1/4D)2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份小于或等于组件金属电镀宽度的50%(≦1/2T)。

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/2T≦1/4D≦1/4D拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份超过组件端直径的25%(>1/4D)。2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份大于组件金属电镀宽的50%(＞1/2T)。＞1/2T＞1/4D＞1/4D当前第27页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验零件組裝標準--QFP零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的央，而未發生偏滑。

WW理想狀況(TARGETCONDITION)1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/3W1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)>1/3W当前第28页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验零件組裝標準--QFP零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑

WW理想狀況(TARGETCONDITION)1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)已超過焊墊外端外緣当前第29页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。理想狀況(TARGETCONDITION)W≧2W零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(≧W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)W≧W1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於腳寬(<W)。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)W<W当前第30页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验1.各接腳都能座落在焊墊的中央,未發生偏滑。理想狀況(TARGETCONDITION)

W零件組裝標準--J型腳零件對準度1.各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/2W1.各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50%(>1/2W)。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)当前第31页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验零件組裝標準--浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。T≦2TQFP浮高允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍J型腳零件浮高允收狀況≦2TT1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)≦0.5mm(20mil)晶片狀零件浮高允收狀況当前第32页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況(TARGETCONDITION)焊點性標準--QFP腳面焊點最小量1.引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面銲錫帶。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)当前第33页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验焊點性標準--QFP腳面焊點最大量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況(TARGETCONDITION)1.引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標準少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊。2.引線腳的輪廓模糊不清。註1：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫

金屬外露、坑...等﹞不超過

總焊接面積的5%。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)当前第34页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點

hT

理想狀況(TARGETCONDITION)1.腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h≧1/2T)。

h≧1/2T

T

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(零件腳厚度1/2T，h<1/2T)。h<1/2TT

拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)当前第35页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验焊點性標準--QFP腳跟焊點最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點。

理想狀況(TARGETCONDITION)1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收。註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%

沾錫角超過90度

拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)当前第36页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验焊點性標準--J型接腳零件之焊點最小量1.凹面焊錫帶存在於引線的四側2.焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好理想狀況(TARGETCONDITION)

T1.焊錫帶存在於引線的三側2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以上(h≧1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)h≧1/2T1.焊錫帶存在於引線的三側以下2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(h<1/2T)。註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等)

不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)h<1/2T当前第37页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验焊點性標準--J型接腳零件之焊點最大量1.凹面焊錫帶存在於引線的四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好理想狀況(TARGETCONDITION)1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.焊錫帶接觸到組件本體。2.引線頂部的輪廓不清楚。3.錫突出焊墊邊。註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)当前第38页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度<=1mm)1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的2/3H以上2.錫皆良好地附著於所有可焊接面3.焊錫帶完全涵蓋著組件端极電鍍面理想狀況(TARGETCONDITION)H1.焊錫帶延伸到組件端的50%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50%以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/2H1.焊錫帶延伸到組件端的50%以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的50%。注:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)<1/2H当前第39页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度>1mm)1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的1/3H以上2.錫皆良好地附著於所有可焊接面3.焊錫帶完全涵蓋著組件端极電鍍面理想狀況(TARGETCONDITION)H1.焊錫帶延伸到組件端的25%以上2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的1/3以上允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/3H≧1/4H1.焊錫帶延伸到組件端的1/4以下2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的1/3。注:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀(NONCONFORMINGDEFECT)<1/4H当前第40页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验焊點性標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶是凹面並且從焊墊端延伸到組件端的2/3以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端极電鍍面。理想狀況(TARGETCONDITION)H1.焊錫帶稍呈凹面並且從組件端的頂部延伸到焊墊端2.錫未延伸到組件頂部的上方3.錫未延伸出焊墊端4.可看出組件頂部的輪廓允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.錫已超越到組件頂部的上方2.錫延伸出焊墊端。3.看不到組件頂部的輪廓。注1:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)当前第41页\共有47页\编于星期四\0点>>焊接检验焊錫性標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣)1.無任何錫珠、錫渣、錫尖殘留於PCB。

理想狀況(TARGETCONDITION)1.零件面錫珠、錫渣允收狀況直徑D或長度L小於等於5mil。

錫珠D≦5mil允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況直徑D或長度L大於5mil。

錫珠D>5mil拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)当前第42页\共有