QSINS010FPC来料检查标准(A3)

1.0 标题FPC来料检查标准2.0 范围本标准共同适用于使用在启迪科技模组制品上所使用的FPC进展部品成认/选购定单下达及来料检查时，其适用期限为本标准变更为止。特别状况下无需本标准的变更，通过相关部门的协议，以特别标准适用变更的内容为准。这时必需以ECN进展变更点治理。对规定工程以外发生变更的工程，以厂家及相关部门的认证及协议进展改定处理。相关规格设计开发部门发行的设计标准；成认部门最终成认的部品图面；部品厂家的纳入式样书或成认书；来料检查治理规定；4.0 定义粘合层:多层机板粘帖时将每各层粘贴而接合的层。焊接强度:机板与机板分开时所需要的作用，在面积上的垂直力的大小。铜箔:是指用于导体的铜(Cu),有电解铜(ED)与压延铜(RA)。裂缝:金属或非金属电镀或涂层分开的现象。Cu/Ni镀金露出:Au镀金或/Ni镀金脱落或没有镀上金而Cu/Ni镀金露出的现象。DENT:不损伤铜箔厚度的状况下少许被压住的状态。刻蚀:FPC/FPCB板上中留下必要的排线局部，除去不必要的铜箔面。FPC:〔FLEXIBLEPRINTEDCIRCUITS的缩写〕,在绝缘层聚酰亚胺上用导体(Cu)形成回路,且可以接合电子部品的布线板或单层机板。FPCB:FLEXIBLEPCB的缩写,在绝缘层聚酰亚胺上用导体(Cu)形成回路,且可以接合电子部品的布线板或两面以上的多层机板。孔:用于部品的端子或导体层相互间的接触,或为了支撑其它物体而钻的孔。孔堵塞:布线及打孔作业后,因残渣引起HOLE堵塞的现象。孔未加工:该有HOLE的地方没有的现象。孔未贯穿:ROUTE,NCDRILL作业后,HOLE完全堵塞的现象。LAND(PAD):部品的接合的导体上使用的PATTERN的一局部。断路:与PATTERN的设计图纸不一样,而一局部断落的现象。过电流:因短路或设计上误差造成电流值比规格书限流大的现象。PAD(LAND):部品的接合上合用的露出的导体的一局部。PATTERN:被涂覆或焊接所盖住的回路。针孔:在PAD内部没有形成镀金的圆形局部(因异物或结霜发生)。刮痕:因锐利的物体而S/R,镀金部位生成伤痕的现象。短路:与PATTERN的设计图纸不一样, 独立的PATTERN与另一局部连接的现象。漏焊:阻焊剂涂布时PATTERN或PAD之间阻焊剂没有渗入的现象。凹槽:在PAD/PATTERN部位上，缺损的部位与突起相反地形成的现象。SMT:〔SURFACEMOUNTINGTECHNOLOGY〕外表贴装工艺。SMTPAD:为外表实装用部品搭载而作成的PAD。4.26.焊接未涂布:阻焊剂应涂布的部位没有涂布的现象。.惠州启迪科技文件名 FPC来料检查标准

文件编号：Q/XS-INS010版号：A 修改号：3页码:2/10 ：焊接分散:阻焊剂分散而比其它部位更高的现象。焊接渗入:在PAD/LAND上焊接粘上或被滴的现象。刮痕:因锐利的物体在阻焊剂/镀金部位形成伤痕的现象.端子部:是用于外露的PAD/PATTERN的总称,端子部的形态有一般型,插入型,突出型,WINDOW型，反面折起型等.镀金不良:镀金的外表粗糙,有异物,烧斑痕,变色,镀金脱落或缺乏而露出下层镀金现象。镀金脱落:胶带测试时镀金脱落的现象。突出型:端子部的形态中PAD/PATTERN突出的现象。突起:PAD/PATTERN部位突出的现象。反面折起:FPC180度折叠的形态,是手焊作业时所使用的形态。氧化:镀金金属外表与空气中的氧或氧化性物反响的现象。斑痕:液体或异物之类粘上或渗透进去而产生的痕迹。异物:部品外表粘上除规定的物质之外的其它物质。刻痕:因其它物体的冲击,制品外表完全陷进去,可以看到内部金属或接触面的现象或凹进去的现象。弯曲:FPCB4个角着地的状况下中间部位突起的现象。CTQ(CRITICALTOQUALITY):打算品质的最为重要的局部.CP(CRITICALPARAMETER):是对品质有影响的工程，表示在成认图纸上.检查规格检查工程

尺寸 试品数外观 检查水准特性 试品数

5G-II5

不良允许个数AQL不良允许个数

00.650信任性 依据相关工程别试品数. ※不允许有不良.检查适用量产入库品时,对以上检查工程中的尺寸及外观实施检查及评价,判定入库品的合格与不合格；特别是因品质不稳定而需要特性及信任性检查时,由部门长推断后,才能在检查时可以适用.检查方法LOT且对成认图纸上CTQ(CP)尺寸实施确认评价.更为具体的业务规定依据来料检查治理规定规定.要求规格尺寸规格:尺寸(Dimension)及公差(Tolerance)尺寸及公差以设计开发部发行且最终成认的图纸为基准. 用可以测定设计时的有效数字以下的测定器测定部品的尺寸.使用(投影仪,游标卡尺等),且应进展验/校正治理.规部品的成认及量产部品的入库时的检查工程如下：

惠州启迪科技FPC来料检查标准

文件编号：Q/XS-INS010版号：A 修改号：3页码:3/10 ：区分规部品的成认变更部品的成认量产部品的检查(CTQ工程的测定)※备注：

检查工程 注释图纸上的全部尺寸,特性 *1(参考尺寸除外) *2测定变更工程(尺寸,特性) *3-尺寸:成认图纸上指定的工程(用“CTQ”或”CP”章表示)注：对FPC内部的线宽尺寸也要测量。*4-特性：镀金厚度，金属焊锡强度.锡集中性:以最终的组装图纸为基准检查组装部品.:虽然是公差范围以内,但尺寸位于公差界限(MAX值×90%),量产时可能产生不良时,可以考虑是否成认.但有厂家的改善对策书等适当的措施时,可以赐予成认.:没有实际部品的变更,只是图纸的表示方法变更,公差完善等,可以依据ECN成认变更部品.:厂家检查成绩书内包括，对CTQ工程的检查结果时,可以省略尺寸检查.对于特性及牢靠性工程进展部品成认时，成认部门进展评价后判定，并接收厂家部品牢靠性报告书(FPC检查排列工程基准)进展成认。关于量产中的部品，来料检查部门只限于重要部品以周期性的实施评价。外观规格工程 阻焊剂浸入,渗透

检查基准原则上不应有PAD渗透.(0.5mm以下)

检查方法投影仪/肉眼检查判定 阻焊剂刮痕,露出,脱落

2个以上的回路(导体)为不良Ф1.0mm以上的阻焊剂脱落为不良

肉眼检查判定※镀金后,2个以下的外观伤痕时，以镀金有无来确认。3M胶带剥离测试膜的刮痕.刻痕PAD部斑痕,污染,变色PAD之间的异物

Ф3.0mm以下,且没有铜箔断线,则为良品但由于锐利的物体,铜箔有可能造成损伤时,则为不良PANEL与PAD(LCD不应有看得见的班痕,污染,变色插入部PADФ0.2mm以下异物为铜箔(Cu)时1112的规格异物为非导电性时,Ф2.0mm以下不应有其它导电性异物

肉眼检查判定肉眼检查判定,,且对电气特性无影响时,与有关部门协议后,依限度判定文件名工程6.PAD剥离7.PAD压痕

惠州启迪科技FPC来料检查标准检查基准PAD插入部为PAD0.1mm(其它局部无视)窗口局部,由当公司焊接时,无视(但,不应有缺损及裂缝)

文件编号：Q/XS-INS010版号：A 修改号：3页码:4/10 码：检查方法肉眼检查判定肉眼检查判定PROJECTOR/肉眼检查判定8.PAD/PATTERN裂痕

PAD(PATTERN)幅为A,则裂缝(凹槽)幅(a)与针孔幅(a`)为a≤A/3a`≤A/3

a MAX.AAa”PAD/PATTERN 允许个数:①3/PAD针孔 ②3PAD以下/制品

MAX.A铜残留 设PAD(PATTERN)间距为B,则残留幅(b)与突起幅(b`)为b≤B/3b`≤B/3

PROJECTOR/肉眼检查判定B b”b突起

允许个数:①3/PAD②3PAD/制品

MAX.B

MAX.B镀金剥离

双面TAPE不允许有PADAu-检查位置：FPC金手指及元件焊盘位铜露出/针孔/刮痕/刻痕顾客使用 Φ≥0.2不良

透亮胶带剥离试验※必要时用显微镜检查〔重点治理POINT：客户使用端〕投影仪/肉眼检查判定※必要时,用限度样本治理镀金不良

Au镀金该公司使用SnPb 顾客使用镀金该公司使用

Φ≥0.2(LCDPNLΦ≥0.2焊接时无视

【不良现象】镀金外表上有擦不掉的污染,班痕镀金外表变色镀金外表上有看得见的白色异物镀金外表有曲折镀金外表粗糙因过电流而烧的现象不允许有氧化(镀金变成黑色的现象)

投影仪/肉眼检查判定※必要时,依限度样本治理.文件名工程

惠州启迪科技FPC来料检查标准检查基准

文件编号：Q/XS-INS010版号：A 修改号：3页码:5/10 ：检查方法[对PATTERN有影响的方向] [对PATTERN没有影响的方向]1.不应有A<0.05mm(此外无视) 3.不应有C<LAND(Ф)×0.1通孔裂开

LAND HOLEPATTERN CA2.不应有B<0.025mm(此外无视)B※包括内/外层外壳裂开通孔

通孔向制品外壳超出后不能维持原状态时，则不良气泡

2个以上的PATTERN和接触面间的气泡为不良外层不允许有气泡

PATTER AIRBUBBLENMAX.10mm溢胶

压膜后四周流出来的粘合剂＞0.3mm为不良窗口部位,由公司焊接时, 则无视

1.OK

2.OKRESIN0.3mm未滿

3.NG粘贴剂内的气泡文字和符号

不允许Ф>1.0mm粘贴剂内的气泡为满足关联规格的粘贴力范围内时，允许.全部文字(数字)和符号都能读得到。产品标识：厂家别产品标记在制品上标识。

肉眼检查判定用剥离检查判定肉眼检查判定

惠州启迪科技FPC来料检查标准

文件编号：Q/XS-INS010版号：A 修改号：3页码:6/10 ：工程金手指与掩盖盘与线路连接处

检查基准〔5PCS/LOT〕

显微镜检查判定

检查方法7.3特性及牢靠性规格工程

检查基准

检查方法镀金厚度

必需满足部品别成认图面上的镀金厚度规格.

镀金厚度镀金紧贴性不允许有胶测试时胶膜上粘上或脱落.满足锡扩大长度规格锡扩大性

度

焊接实施后测定锡扩大的长度[镀金]0.5mm以上, [Sn镀金]0.6mm以上引线翘起 不允许有引线局部翘起〔锡溅渗入〕

实施焊接后要确认焊锡部的引线底下，是否锡渗进去耐曲折性

针对翻盖手机用FPC：设置状态下145±10度10万次曲折后，不允许有断路或微细的裂缝试验频率：50~60HZ试验环境：23±5℃*参照客户要求之式样FPC90度匀速剥离，

设置组装状态下利用耐曲折性测试机评价拉力 拉力测试结果小于600g/CM。不允许 利用拉力计评价耐焊性测试

用SLD936D电焊铁对焊接局部金手指按指定温度准时间进展拖焊，重复五次进展确认，消灭金〔电焊铁实测温度为360±10℃,3-5S〕

使用目视及放大镜进展评价文件名插拔测试

惠州启迪科技FPC来料检查标准50消灭则不良260±5℃10S,未分层为

文件编号：Q/XS-INS010版号：A 修改号：3页码:7/10 码：200倍以上显示微镜进展评价使用目视进展评价耐高温测试OK.可焊性测试

用锡炉浸泡测试,条件为245±5℃,时间3-5S,重295%为良品.

使用目视或放大镜进展评价取拿时的留意事项不许粘上异物.避开与其它物体的不必要的接触.部品掉落时,应将导体露出的局部擦干净后使用.避开直射光线及污染多的场所.避开腐蚀性汽体或有机溶剂的四周.保管条件部品的外观及特性不能损伤，在容器内封好,并包装.保管基准粘贴剂是半硬化状态的物体,放置在常温下时,发生粘贴剂的硬化,且聚酰亚胺在特性上有很高的吸取性,