工艺员晋级考试基本知识

工艺员晋级考试基本知识题目一、选择题（40分）1） 《顾客档案管理表》由—B_负责管理。A、工艺组长 B、文件管理员 C、工艺员 D、工艺技术员2） 作业指导书一般以CD_为依据结合现有的生产条件编制。A、旧版本作业指导书 B、客户纸质文档C、《工艺条件确认表》 D、客户原始资料3） 首件生产数量由__确定，以—■—为依据进行操作。A、作业指导书 B、质检员 C、客户原始文件 D、工艺员4） 工艺员对首件需核对的内容包括ABC。A、工艺问题 B、技术参数 C、特殊要求 D、生产成本5） 首件由生产、质检、工艺等三方人员核对后，由_BCD__签署意见，对生产提出指引。A、生产技术人员 B、产品工程师 C、质量工程师 D、生产经理6） 首件核对后，首件检验记录表原件由__A_保管。A、检验员 B、生产人员 C、工艺人员 D、计划人员7） 在检验作业指导书中，一般包括一ABCD_ 。A、封面 B、流程图 C、BOM表 D、图纸8） ）编写作业指导书时，工艺员应从B处取得产品编号。A、工艺组长 B、文件管理员C、计划人员（任务单） D、市场部（排产单）9） 根据目前相关规定，以下关于作业指导书中页码的描述正确的是_D—。A、贴片文件中首件确认清单不计算页码 B、插件文件中首件确认清单不计算页码C、检验文件中首件确认清单不计算页码 D、文件总页码不包含封面10） 电子版作业指导书应在一B_提交文件管理员管理。A、文件拟制后，审核前 B、文件审批后C、该产品首件生产后，批产前 D、改产品生产结束后11）为便于作业指导书的编制及生产加工，客户应— 。A、 提供PCB文件、Gerber文件、加工技术要求B、 提供BOM清单、坐标文件、加工技术要求C、 提供BOM清单、Gerber文件、生产样板D、 提供PCB文件、BOM清单、生产样板12） 以下关于工艺预审描述正确的是——。A、作业指导书编制后，组织工艺预审，使生产操作人员得知产品的工艺方法、使质量问题可预见，以便做好预防措施，避免过程失控事件的发生，为产品生产提供可生产性

依据。B、 工艺预审时，通常需组织产品工艺工程师、质量工程师、SMT工程师、THT工程师、客户参与。C、 工艺预审时，需对生产工艺流程、工艺技术方法、质量控制方法、材料情况、客户加工技术要求等诸多方面进行一一确认。D、 对已生产过的产品再次生产时，没必须进行工艺预审。13） 下列一ABC__情况需要拍摄产品图片。A、PCB B、PCBA C、材料质量缺陷 D、特殊工序过程14） 工艺文件属公司财产，用完后及时归位。任何部门任何人不得丢失、损毁、涂画、篡改工艺文件，违反者每次罚款_CA、20元 B、30元 C、50元 D、100元15） 下列钢网大小可在我公司的UP2000上使用（C）。A、23cm B、23mm C、23inch D、23mil16） 下列钢网大小可在我公司的UP2000上使用（C）。A、29cm B、29mm C、29inch D、29mil17） 下列钢网大小可在我公司的UP2000上使用（CD）。A、23cmBA、23cmB、29cmC、23inchD、29inch18）用在UP2000印刷机上23英寸钢网四角需配有直径为（C）的螺孔。A、5cm B、0.25inchC、0.5inch D、4cm19） 锡膏印刷机的种类:（AB）A、手印钢板台B、半自动锡膏印刷机C、全自动锡膏印刷机20） 常用的MARK点的形状有哪些:（ACD）A、圆形 B、椭圆形C、“十”字形D、正方形21） 适合我公司自动贴机的PCB的长度最大尺寸为（C）A、510mm B、350mm C、400mm D、450mm22） 适合我公司自动贴机的PCB的长度最小尺寸为（C）A、30mm B、40mm C、50mm D、60mm23） 适合我公司自动贴机的PCB的宽度最大尺寸为（B）A、250mm B、300mm C、350mm D、360mm24） 适合我公司自动贴机的PCB的宽度最小尺寸为（C）A、30mm B、40mm C、50mm D、60mm25） 适合我公司自动贴机的PCB的厚度最大尺寸为（B）A、2.0mmB、 A、2.0mmB、 3.0mmC、 3.5mmD、 4.0mm26)27)28)29)30)31)32)33)34)35)36)37)38)39)40)适合我公司自动贴机的PCB的厚度最小尺寸为(B)A、0.3mmB、0.4mmC、0.5mmD、0.6mm要求到PCB板边(B)距离处没有器件。A、2mmB、3mmC、4mmD、5mm我公司YAMAHA机最小加工器件为英制(B)，JUK机最小加工器件为英制(A)。A、0201 B、0402 C、0603 D、0805SMT设备PCB定位方式：(ABC)A、机械式孔定位 B、板边定位 C、真空吸力定位 D、夹板定位贴片机可贴装哪些零件：(ABCD)A、片式电阻 B、片式电容 C、DIP式ICD、片式三级管SMT产品加工所需的物料、辅料包括哪些：(CD)A、PCB B、电子零件 C、锡膏 D、红胶常见的SMT零件脚形状有(BCD)A、“R”脚 B、“L”脚 C、“I”脚 D、球状脚SMT零件进料包装方式有：(ABDE)A、散装 B、管装C、匣式 D、带式E、盘状SMT零件供料方式有：(CD)A、振动式供料器 B、静止式供料器 C、盘状供料器 D、卷带式供料器与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有(ACE)的特点。A、轻 B、长 C、薄D、短 E、小生产首件的目的是_ABCD_。A、 验证工艺流程、设备适应能力、过程控制能力B、 验证使用元器件及辅料是否符合生产该产品的条件C、 判断首件的质量情况是否符合要求，同时暴露产品隐藏的质量问题D、 为产品生产提供生产可行性信息标识为100的贴片电阻，其阻值应该是(B)。A、100QB、10QC、 1QD、1KQ某电容的实际容量是0.1UF,换成数字标识是(C)。A、102B、103C、104D、105某三极管的额定功率是1W,使用时当该三极管的功率达到1.1W时(C)。A、立即损坏 B、不会损坏 C、长期使用会损坏 D长期使用不会损坏用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角(A)时，才可能不是虚焊。

A、<90°BA、<90°B、>90°C、<45°D、>45二、填充题（30分）1） 文件的编号命名由工艺组长或涉密人员负责执行。2） 补全下列文件命名规则中各部分的含义J6XXXXXXXI ►单元代号 ＞项目代号 k客户代号 ►年份代号军品代号3） 工艺文件的编写应做到统一、完整、标准。4） 编写工艺文件时，字体格式为宋体、数字使用半角、标点符号使用中文、字体大小为小四。5）SMT的生产流程基本为上板、锡膏印刷、元器件贴装、热风回流焊 、下板。6）文件接收以工艺组长、涉密人员 为对外接口，接收客户提供的资料。7） 作业指导书的领用和归还，原则每天只准许1次。生产结束后，卫天内归还领用的文件。8） 依据现行工艺规范，对已批准的文件更改需填写更改通知单，并写清楚更改原因与更改内容。9） 对作业指导书作废需征得领导同意后，在指导书封面加盖作废，并由文件管理员进行登记记录，统一保管。10） 锡膏应保存在温度0〜匹°C的冰箱里。11） 锡浆型号为Sn63/Pb37的溶点是—183 °C。12） 波峰焊的工作流程为上板、上助焊剂、预热、波峰焊接、_冷却一、下板等组成。13） 焊锡膏回温后，经搅拌才能印刷使用。14） 回收锡浆不能与新锡浆混合—使用。15） “无铅焊料”是指焊料合金中不含有铅成分。16） 波峰焊的温度曲线是依据所生产产品相应的元器件参数设定的。17） 热风回流温度曲线是依据国家标准及元器件参数设定的。18） 红胶的点胶工艺和锡膏工艺可混合使用，但须先锡膏，后红胶。19） 领料清单材料的名称、规格、型号等字符与作业指导书—_一致。20）材料烘烤处理主要是： 元器件「 、PCB。21） 未经过除湿处理的IC、PCB，回流焊接时会锡珠。22） 锡膏搅拌目的是把沉淀在底部的锡球—与浮在上层的一—助焊剂搅拌均匀，保证印刷、贴装、焊接质量。23） 在元器件成型过程中，避免元器件本体、密封等破损__。24） 成型标准要求：元器件的弯曲起点到终端密封（或熔焊点）处，对圆形引脚来说，其最小距离L为引脚直径D的一2倍（但不得小于0.75mm）,弯曲半径R大于等于1_D。25） 波峰焊接过程需对助焊剂量及浓度、预热时间及温度、焊接温度及时间严格控制，把PCB输送轨道倾斜角度控制在—4~7o通孔透锡量目标控制值卫%_（双面板）。26） 清洗的目的只要是清除热风回流焊、波峰焊和手工焊后的助焊剂残渣及组装工艺过程中造成的污染物__。27） PCBA的清洗的机理利用物理作用，化学作用去除被洗物表面的污染物、杂质的过程。28） 超声波清洗是靠空穴作用、加速度来促进物理化学反应，渗透力强，效率高，但不适用于军工一产品。29） 电路板测试在接通电源之前，首先测试电路板组件电源输入、输出端的』阻—情况，避免短路烧坏电路板组件、电源。30）产品老化通常涉及到高温、强电等不安全因素，因此， 对场地供电设施一的选择尤为重要。三、判断题（15分）1） 印制板过波峰焊机需冷却到常温。（V）2） 波峰焊接时间为10s左右。（X）3） 产品正在过波峰焊机设备时，如锡炉中的焊料不足，可根据需要随意增加。（X）4） 波峰焊接时，如助焊剂浓度过低或量过少都会造成虚焊。（V）5） 我公司波峰焊机，涂布助焊剂的方法是发泡式（X）6） 采用净水清洗工艺时，应选用水溶性助焊剂或含水溶性助焊剂的锡丝。（V）7） 采用松香型焊锡丝焊接的民品，清洗时应选用洗板水或酒精溶剂。（V）8） 采用净水清洗工艺时，洗涤可用自来水，漂洗时用净水或纯水。（X）9） 电路板用水溶性助焊剂或含水溶性助焊剂锡丝焊接时，应及时清洗干净并烘干。（X））编写工艺文件时，应向文件管理员索取文件编号。（V））工艺文件的编写应要做到清晰、正确、完整、统一。（V）在编写工位作业指导书时，只保留该工位作业内容所涉及的局部图纸，其余部分应删除终检应使用全图。（V））若原材料、元器件需特殊检验和处理时，应编写作业指导书。（V））工艺文件内容需要更改时，可在文件上随意涂改。（X）15） 编写工艺文件时，字体应优先选用12号字体。（X）16） 工艺文件编写完后，需经审核、批准后并连同电子版文档移交到文件管理员登记、存档（寸）17） 工艺文件不得私自更改，必须由工艺员统一进行更改。（V）18） 工艺文件批准后更改需填写“更改通知单”并用黑色签字笔在更改处划改，盖上“更改”章，签署更改者姓名和日期。（V）19） 电路板装配时，1W的电阻需与板面保持最小距离为1.5mm。（V）20） 锡膏热风回流曲线可分为：预热区、恒温区、回流区和冷却区四个温区。（V）21） 锡膏热风回流焊接过程中，预热时间过短易产生锡珠。（V）22） 炉后产生锡珠的原因是因为锡膏含水份多、钢网清洗不干净或锡膏松香过多受热后流离焊盘等产生。（X）23） 生产前应对所有材料进行预处理。（X）24） PCB上的金手指需先贴名保护胶纸再烘烤，可使保护胶纸更牢固。（X）25） 烘烤过的PCB必须在24小时内加工完成，否则须重新进行烘烤。（X）26） “元件竖碑”这种现象出现的主要原因是：PCB板面温度过低。（X））PCB的弓曲和扭曲应不大于1.0%。（V））要求形成焊接点的条件——要在高于焊料熔点的温度40°C的条件下，坚持对被焊点加热，2〜5秒之内形成可靠的连接点。（V））红胶固定时热风回流过程分为：预热区、固化区、冷却区。（V）安装方向是由元器件的极性、形状、使用要求等决定，插装时不能出现错误，一旦出错可能是颠覆性的，应杜绝“极性反”的错误。（V）四、问答题（15分（如有更准确的、必然性的答案，加5分。1）手工焊接MOS电路（包含NMOS、PMOS、CMOS、VMOS）时的焊接顺序及时间要求是什么？标准答案：答：手工焊接MOS电路时，先焊接电源高端（VDD），后焊接电源低端（VSS），再焊接输入，输出端。焊接CMOS管时，按源（S）——栅（G）——漏（D）依次进行焊接，一次焊接时间不大于3S。2编制作业指导书的基本思路是什么？答