MI4121052微电子专业课程设计-微电子学院微电子教学中心

PAGEPAGE4《集成电路设计实践》教学大纲课程编号：MI4121052课程名称：集成电路设计实践英文名称：ExperimentsofICDesign学时：3周学分：2课程类型：必修课课程性质：专业课适用专业：微电子学先修课程：数字集成电路，模拟集成电路硬件描述语言，集成电路EDA基础开课学期：Y4开课院系：微电子学院一、课程的教学目标与任务目标：掌握集成电路设计的Top-Down流程，了解并掌握相关的EDA工具。任务：以芯片设计为对象，阐述Top-Down的集成电路设计流程，包括系统结构划分、功能的语言描述、仿真、综合、版图设计参数提取与规格检查、静态时序分析等。通过本课程的训练，使学生对集成电路设计的Top-Down流程有了较完整和深入的认识，能够熟练应用相关的EDA实现工具，培养较好的学习与实践能力。二、本课程与其它课程的联系和分工本课程以《数字集成电路》，《模拟集成电路》，《硬件描述语言》，《集成电路EDA基础》等课程为先修课。三、课程内容及基本要求(一)概论(3学时)具体内容：Top-Down集成电路设计流程、各设计环节的任务与特点、与传统设计流程的区别、对集成电路产品成本和上市时间的影响。1.基本要求（1）了解Top-Down集成电路设计流程。（2）掌握每个设计环节的功能及其任务。2.重点、难点重点：Top-Down集成电路设计流程。难点：Top-Down的设计思想。3.说明：本部分介绍Top-Down的集成电路设计流程，流程中每个步骤的功能与任务等内容。(二）设计规格的制订(3学时)具体内容：设计对象的功能、特点、使用环境，外围接口时序，工艺实现方法。1.基本要求（1）掌握功能的定义和特点取舍。（2）掌握接口的划分和接口时序的制定。2.重点、难点重点：设计对象外部接口的划分及时序的确定。难点：设计对象外部接口时序的确定。3.说明：这部分内容的学习中，既需要了解芯片设计初期以市场需求为导向的功能需求设计，又需要掌握初期对芯片规格的制定，此外还需要了解规格对选择芯片实现工艺的限制。(三）系统设计(3学时)具体内容：系统的模块划分，各个模块需要完成的功能及其接口，模块间的时序要求，设计对IP的需求和各部分的实现策略。1.基本要求（1）掌握模块划分的原则。（2）掌握模块间接口设计和时序设计的方法。（3）掌握根据功能和时序选择模块实现策略的方法。2.重点、难点重点：模块划分的原则,模块间时序。难点：模块间时序的确定。3.说明：了解芯片设计中良好的模块划分原则，掌握模块间接口设计和时序设计的方法，并能够根据不同的模块特点选择合适的实现策略。(四）代码设计与仿真(3学时)具体内容：实现系统各模块的代码的编写风格，调试方法，仿真验证原则与技术，以及优化代码的常用技巧。1.基本要求（1）掌握良好的代码风格，优化代码的常用技巧。（2）熟练掌握代码的仿真、调试、验证方法。2.重点、难点重点：代码的仿真、调试和验证，良好的代码风格。难点：代码的仿真、调试和验证。3.说明：良好的代码风格对代码的调试、维护等后续工作影响巨大，必须严格遵守；不同代码的描述方式对应不同的电路结构，熟练掌握代码描述方式对电路的优化；熟练掌握代码的仿真和调试。(五）综合(3学时)具体内容：综合过程，综合约束对最终电路的影响，综合结果的输出技术，综合的输出报告，综合的调试技巧。1.基本要求（1）了解综合的作用。（2）掌握综合约束脚本的编制以及不同约束对结果的影响。（3）理解综合输出报告，掌握调试技巧。2.重点、难点重点：综合约束的理解及运用。六、推荐教材与参考资料1.Himanshu《ADVANCEDASICCHIPSYNTHESIS》(thesecondedition),KLUWERACADEMICPUBLISHERS,2001。

2.Janick《WritingTEstbenchesFUnctionalVerificationofHDLModels》(thesecondedition),KLUWERACADEMICPUBLISHERS,2002

3.ChristopherSaint,JudySaint《ICLayoutBasicsAPracticalGuide》，McGraw-Hill2001。

4.AlanHastings《TheArtofAnalog