半导体行业4月投资策略及英特尔复盘：AI+开启半导体新周期看好设备国产化提速及服务器产业链-20230417-国信证券-40正式版

证券研究报告|2023年04月17日半导体4月投资策略及英特尔复盘 超配AI+开启半导体新周期，看好设备国产化提速及服务器产业链核心观点3月SW半导体指数上涨6.90%，估值处于近三年30.86%分位。2023年3月费城半导体指数上涨9.21%，跑赢纳斯达克指数2.52pct。3月SW半导体指数上涨6.90%，跑赢电子行业1.05pct，跑赢沪深300指数7.35pct。半导体子行业方面，全部上涨，其中半导体设备、半导体材料、集成电路封测涨幅较大，分别上涨12.17%、10.17%、8.84%；分立器件、模拟芯片设计、数字芯片设计涨幅较小，分别上涨3.20%、5.08%、7.11%。截至2023年3月31日，SW半导体PE(TTM)为42倍，处于近三年30.86%分位，其中集成电路封测29倍最低，半导体设备65倍最高。月全球半导体销售额同比减少20.7%，台股IC设计收入边际好转。2023年2月全球半导体销售额为396.8亿美元，同比减少20.7%，环比减少4.0%，同比增速较上月下降2.2pct，自2022年1月以来已连续14个月下降。3月DRAM和NAND的现货价格持续走低，TrendForce预计2Q23DRAM均价环比跌幅收敛至10%-15%，NAND均价环比跌幅收敛至5%-10%。基于台股2月营收数据，IC设计环比增长，同比跌幅收窄；IC制造环比减少，同比增速收窄。投资策略：AI+开启半导体新周期，看好设备国产化提速及服务器产业链。我们认为本轮半导体周期已进入筑底期，后续有望逐季改善，而以ChatGPT为代表的AI进展迅速，有望成为继PC、手机后，半导体行业的主要推力，前期需求主要来自服务器等基础设施，继续推荐国芯科技、杰华特、澜起科技、长电科技、通富微电等；中长期来看，AI+产品将逐步落地，继续推荐应用端受益企业中芯国际、晶晨股份、圣邦股份、芯原股份、兆易创新、士兰微等。3月31日日本宣布拟对23种半导体设备实施出口管制，在当前国际形势下，国产替代仍是半导体设备和材料的核心逻辑，继续推荐中微公司、英杰电气、北方华创、鼎龙股份等。月专题：英特尔——全球CPU处理器龙头。英特尔是总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的CPU及相关解决方案的全球半导体IDM企业，FY22收入630.54亿美元，净利润80.14亿美元。公司的CPU及相关产品提供端到端的解决方案，据Counterpoint数据，2022年公司CPU在笔记本电脑市场份额近70%，数据中心市场份额为70.8%，排名第一。截至2023年3月31日，公司市值为1351.56亿美元。公司FY4Q22收入140.4亿美元(YoY-31.6%，QoQ-8.4%)，预计FY1Q23收入105-115亿美元(YoY-42.8%至-37.3%，QoQ-25.2%至-18.1%)；预计2023年PC出货量2.70-2.95亿台，长期有望保持在3亿台左右；预计服务器出货量在2023下半年恢复增长。风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。重点公司盈利预测及投资评级公司公司投资收盘价总市值EPSPE代码名称评级（元）（亿元）2023E2024E2023E2024E688262.SH国芯科技买入70.551691.201.855938300661.SZ圣邦股份买入155.205543.444.184537688099.SH晶晨股份买入84.123492.443.323425688141.SH杰华特买入49.902230.631.037948600584.SH长电科技买入32.455771.932.381714688012.SH中微公司买入147.519092.262.8465520981.HK中芯国际买入18.6022290.090.132618资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测（截止日期：23年3月31日，港股EPS为美元，收盘价和市值为港币）

行业研究·行业投资策略电子·半导体超配·维持评级证券分析师：胡剑 证券分析师：胡021-60871321hujian1@ huhui2@S0980521080001 S0980521080002证券分析师：周靖翔 证券分析师：李梓0755-81981181zhoujingxiang@lizipeng@S0980522100001S0980522090001证券分析师：叶子联系人：詹浏洋0755-81982153010-88005307yezi3@zhanliuyang@S0980522100003联系人：李书ishuying@市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告《半导体3月投资策略及美光科技复盘-继续推荐封测龙头及产品、客户拓展顺利的设计企业》——2023-03-06《半导体2月投资策略及海力士复盘-本轮周期已进入筑底阶段，推荐设计及封测龙头》——2023-02-09《半导体1月投资策略及科磊(KLA)复盘-半导体行业进入筑底期，关注有望率先复苏的设计环节》——2023-01-15《功率半导体行业深度-新能源引发行业变革，Fabless与IDM齐头并进》——2022-12-15《半导体行业深度-多维度复盘半导体产业发展，碎片化场景下辅芯片受益》——2022-12-01请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容每日免费获取报告1、每日微信群内分享7+最新重磅报告；2、每日分享当日华尔街日报、金融时报；3、每周分享经济学人4、行研报告均为公开版，权利归原作者所有，起点财经仅分发做内部学习。扫一扫二维码关注公号回复：研究报告加入“起点财经”微信群。。证券研究报告内容目录市场回顾 6重要行业数据 82月全球半导体销售额同比减少20.7%，存储现货价格持续下跌 8台股半导体企业月收入：2月IC设计环比增长，同比跌幅收窄 9预计2022-2026年AI服务器出货量CAGR可达10.8% 10预计2023年SiC功率器件市场规模同比增长41.4% 104Q22前十大晶圆代工厂产值环比减少4.7%，预计1Q23跌幅加深 114Q22原厂企业级SSD营收环比减少27.4%，预计跌势持续至1Q23 124Q22NANDFlash总营收环比减少25%，预计1Q23环比减少8.1% 12预计2Q23DRAM均价环比跌幅收敛至10%-15% 12预计2Q23NANDFlash均价环比跌幅收敛至5%-10% 13投资策略：AI+开启半导体新周期，看好设备国产化提速及服务器产业链 13重点月度数据跟踪 16月专题：英特尔——全球CPU处理器龙头 21确立处理器芯片龙头地位，通过收购开拓多元化发展道路 21收入与利润近年快速增长，PC和数据中心需求影响股价表现 24六大业务协同发展，CCG、DCAI、NEX业务合计占比九成以上 25PC需求下滑致FY4Q22亏损，执行IDM2.0战略以期加速增长 32风险提示 38免责声明 39请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容2证券研究报告图表目录图1：费城半导体指数3月走势 6图2：SW电子3月涨跌幅排名第4 6图3：SW半导体3月上涨6.90% 6图4：SW半导体各子行业3月涨跌幅 6图5：SW半导体近三年估值情况PE（TTM） 7图6：SW半导体及各子行业所处近五年估值水位 8图7：SW半导体及各子行业所处近一年估值水位 8图8：2023年2月半导体销售额同比增速 8图9：2023年2月半导体销售额环比增速 8图10：全球半导体月销售额 9图11：中国半导体月销售额 9图12：存储合约价格 9图13：存储现货价格 9图14：2022-2026年全球AI服务器出货量及CAGR预估（千台） 10图15：2022年各企业AI服务器采购量占比 10图16：2022-2026年全球SiC功率组件市场产值预估（百万美元） 11图17：全球半导体月销售额 16图18：中国半导体月销售额 16图19：全球半导体设备季度销售额 16图20：日本半导体设备月销售额 16图21：存储合约价格 16图22：存储现货价格 16图23：台股IC设计月收入 17图24：台股IC制造月收入 17图25：台股IC封测月收入 17图26：台股DRAM芯片月收入 17图27：台积电月收入 17图28：联电月收入 17图29：联发科月收入 18图30：联咏月收入 18图31：矽力杰月收入 18图32：日月光投控封测月收入 18图33：环球晶圆月收入 18图34：合晶月收入 18图35：笔记本电脑市场CPU出货量份额及预测 21图36：2022年全球数据中心CPU市场份额 21图37：公司发展历史 22请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容 3证券研究报告图38：公司制程工艺发展历史 23图39：公司FY00-FY22营业收入及净利润 24图40：公司FY00-FY22毛利率、净利率及研发费用率 24图41：公司股价变化情况 25图42：公司业务部门与对应相关产品及解决方案 26图43：公司产品组合 26图44：公司FY19-FY22各业务部门收入占比 27图45：公司FY19-FY22CCG业务收入 27图46：公司FY19-FY22CCG业务营业利润及营业利润率 27图47：公司FY20-FY22CCG业务分应用领域收入（亿美元） 28图48：公司FY20-FY22CCG业务分应用领域收入占比 28图49：公司FY19-FY22DCAI业务收入 28图50：公司FY19-FY22DCAI业务营业利润及营业利润率 28图51：公司服务器平台发布时间与全球服务器季度出货量 29图52：公司FY19-FY22NEX业务收入 30图53：公司FY19-FY22NEX业务营业利润及营业利润率 30图54：公司FY19-FY22Mobileye业务收入 30图55：公司FY19-FY22Mobileye业务营业利润及营业利润率 30图56：公司FY19-FY22AXG业务收入 31图57：公司FY19-FY22AXG业务营业利润及营业利润率 31图58：公司AXG业务应用领域及产品 31图59：公司FY19-FY22IFS业务收入 32图60：公司FY19-FY22IFS业务营业利润及营业利润率 32图61：公司FY13-FY22分客户结算地区收入占比 32图62：公司技术发展策略 33图63：公司1Q23业绩指引 33图64：公司1Q23业绩指引（Non-GAAP准则调整） 33图65：公司2020-2026年整体收入增速示意图 34图66：公司CCG业务收入增速预期及产品布局 35图67：公司DCAI业务收入增速预期及产品布局 35图68：公司NEX业务收入增速预期及产品布局 36图69：公司ACG业务收入预期及产品布局 36图70：公司Mobileye业务发展及全栈路线图 37图71：公司IFS业务收入预期及产品布局 37请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容4证券研究报告表1：半导体板块3月涨跌幅榜 7表2：重要台股月收入数据一览表 10表3：4Q22全球前十大晶圆代工厂营收排名 11表4：4Q22全球原厂企业级SSD品牌厂商营收排名 12表5：4Q22全球NANDFlash品牌厂商营收排名 12表6：1Q23-2Q23各类DRAM产品价格涨跌幅预测 13表7：1Q23-2Q23各类NANDFlash产品价格涨跌幅预测 13表8：重点公司一览表 14表9：正在IPO的半导体企业 19表10：2022年全球半导体收入前十公司 21表11：公司2013-2020年期间收购历史 23表12：公司历年服务器平台相关参数及预测 29请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容5证券研究报告市场回顾2023年3月费城半导体指数上涨9.21%，跑赢纳斯达克指数2.52pct，年初以来上涨27.60%，跑赢纳斯达克指数10.82pct。电子行业在申万31个行业中月涨跌幅排名第4，上涨5.85%，跑赢沪深300指数6.31pct。SW半导体指数上涨6.90%，跑赢电子行业1.05pct，跑赢沪深300指数7.35pct；年初以来上涨11.05%，跑输电子行业4.45pct，跑赢沪深300指数6.42pct。从半导体子行业来看，全部上涨，其中半导体设备、半导体材料、集成电路封测涨幅较大，分别上涨12.17%、10.17%、8.84%；分立器件、模拟芯片设计、数字芯片设计涨幅较小，分别上涨3.20%、5.08%、7.11%。图1：费城半导体指数3月走势 图2：SW电子3月涨跌幅排名第4资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理图3：SW半导体3月上涨6.90% 图4：SW半导体各子行业3月涨跌幅资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理个股方面，3月费城半导体指数30只成分股中上涨25只，下跌5只。涨跌幅前五的公司分别为英特尔（+31.05%）、超威半导体（+24.73%）、英伟达（+19.67%）、莱迪思半导体（+12.41%）、GLOBALFOUNDRIES（+10.47%）；涨跌幅后五的公司分别为WOLFSPEED（-12.21%）、COHERENT（-11.71%）、SYNAPTICS（-5.49%）、迈威尔科技（-4.10%）、英特格（-3.78%）。请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容6证券研究报告SW半导体127只个股中上涨105只，下跌22只。涨跌幅前五的公司分别为寒武纪-U（+121.45%）、佰维存储（+102.05%）、金海通（+92.71%）、江波龙（+56.71%）、芯原股份（+53.91%）；涨跌幅后五的公司分别为东微半导（-17.95%）、长光华芯（-11.38%）、大港股份（-10.86%）、峰岹科技（-10.19%）、江丰电子（-10.00%）。表1：半导体板块3月涨跌幅榜费城半导体涨跌幅前五费城半导体涨跌幅后五证券代码证券简称月涨跌幅（%）证券代码证券简称月涨跌幅（%）INTC.O英特尔31.05WOLF.NWOLFSPEED-12.21AMD.O超威半导体24.73COHR.NCOHERENT-11.71NVDA.O英伟达19.67SYNA.OSYNAPTICS-5.49LSCC.O莱迪思半导体12.41MRVL.O迈威尔科技-4.10GFS.OGLOBALFOUNDRI10.47ENTG.O英特格-3.78ESSW半导体涨跌幅前五SW半导体涨跌幅后五证券代码证券简称月涨跌幅（%）申万三级（2021）证券代码证券简称月涨跌幅（%）申万三级（2021）688256.SH寒武纪-U121.45数字芯片设计688261.SH东微半导-17.95分立器件688525.SH佰维存储102.05数字芯片设计688048.SH长光华芯-11.38分立器件603061.SH金海通92.71半导体设备002077.SZ大港股份-10.86集成电路封测301308.SZ江波龙56.71数字芯片设计688279.SH峰岹科技-10.19数字芯片设计688521.SH芯原股份53.91数字芯片设计300666.SZ江丰电子-10.00半导体材料资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理SW半导体估值水平处于近三年30.86%的分位，具备一定安全边际。截至2023年3月31日，SW半导体指数PE（TTM）为42x，处于近三年30.86%的分位，具备一定安全边际。SW半导体子行业中，集成电路封测PE（TTM）最低，为29x；半导体设备估值最高，为65x。所处近五年和近一年的估值水位：数字芯片设计（11.42%，57.00%）、模拟芯片设计（39.90%，99.59%）、集成电路封测（31.41%，100.00%）、分立器件（20.35%，54.32%）、半导体设备（7.25%，36.21%）、半导体材料（12.44%，62.14%）。图5：SW半导体近三年估值情况PE（TTM）资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理（注：机会值、中位数以及危险值分别对应20%、50%、80%三个分位点）请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容7证券研究报告图6：SW半导体及各子行业所处近五年估值水位 图7：SW半导体及各子行业所处近一年估值水位资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理重要行业数据2月全球半导体销售额同比减少20.7%，存储现货价格持续下跌根据SIA的数据，2023年2月全球半导体销售额为396.8亿美元，同比减少20.7%，环比减少4.0%，同比增速较上月下降2.2pct，自2022年1月以来已连续14个月下降。分地区来看，日本、欧洲地区和美洲地区半导体销售额同比增速分别为+1.2%、-0.9%、-14.8%，高于全球平均增速；中国和其他地区同比增速分别为-34.2%、-22.1%，低于全球平均增速。日本、欧洲地区和其他地区环比增速分别为-0.3%、-0.3%、-3.6%，高于全球平均增速；中国和美洲地区环比增速分别为-5.9%、-5.3%，低于全球平均增速。根据日本半导体制造装置协会的数据，2023年2月日本半导体设备销售额为2942亿日元，同比增长0.1%，环比减少1.9%，同比增速较上月实现由负转正。图8：2023年2月半导体销售额同比增速 图9：2023年2月半导体销售额环比增速资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理 资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容8证券研究报告图10：全球半导体月销售额 图11：中国半导体月销售额资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理 资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理DRAM和NAND现货价格下跌。根据DRAMexchange的数据，DRAM（DDR48Gb1Gx82133Mbps）2月合约价格与1月持平，为1.81美元，NAND（NAND64Gb8Gx8MLC）2月合约价格与1月持平，为2.98美元。DRAM3月底现货价格由2月底的1.81美元跌至1.66美元，NAND3月底现货价格由2月底的3.85美元跌至3.84美元。图12：存储合约价格 图13：存储现货价格资料来源：DRAMexchange，国信证券经济研究所整理 资料来源：DRAMexchange，国信证券经济研究所整理台股半导体企业月收入：2月IC设计环比增长，同比跌幅收窄根据台股上市公司发布的月度营收数据，芯片制造环节2月合计收入同比增长0.38%（-6.51pct），环比减少17.05%，其中台积电收入1632亿新台币（YoY11.05%,MoM-18.43%），同比增速收窄5.14pct；芯片设计环节合计收入同比减少28.01%（+16.08pct），环比增长19.13%，其中联发科收入303亿新台币（YoY-24.28%,MoM+35.41%），同比降幅收窄24.27pct；芯片封测环节合计收入同比减少14.96%（+4.19pct），环比减少1.83%，其中日月光封测收入232亿新台币（YoY-10.84%,MoM-4.90%），同比降幅收窄0.56pct。另外，硅晶圆企业环球晶圆2月收入60亿新台币（YoY11.67%,MoM0.87%），同比增速收窄2.01pct。请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容9证券研究报告表2：重要台股月收入数据一览表证券简称2023年1月收入YoY2023年2月收入YoYMoM同比增速变化（亿新台币）（亿新台币）(pct)台股IC制造2,3336.89%1,9350.38%-17.05%-6.512330.TW台积电2,00116.19%1,63211.05%-18.43%-5.142303.TW联电196-4.31%169-18.64%-13.57%-14.336770.TW力积电39-42.88%37-44.25%-6.14%-1.37台股IC设计549-44.09%654-28.01%19.13%16.082454.TW联发科224-48.55%303-24.28%35.41%24.273034.TW联咏72-41.36%76-34.83%5.79%6.532379.TW瑞昱55-46.18%62-31.94%12.85%14.246415.TW硅力-KY10-46.19%11-42.14%6.23%4.05台股IC封测411-19.14%403-14.96%-1.83%4.193711.TW日月光投控封测244-11.41%232-10.84%-4.90%0.566239.TW力成50-30.97%52-19.52%4.31%11.452449.TW京元电子26-17.00%25-4.15%-2.59%12.85台股硅晶圆6488.TWO环球晶圆5913.68%6011.67%0.87%-2.016182.TWO合晶9-11.25%9-9.77%-1.23%1.48资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理预计2022-2026年AI服务器出货量CAGR可达10.8%随着自动驾驶汽车、AIoT与边缘计算等新兴应用题材带领下，众多大型云服务厂商自2018年开始大量投入AI相关的设备建设中。根据TrendForce数据，截至2022年底预计搭载GPGPU（GeneralPurposeGPU）的AI服务器年出货量占整体服务器比例近1%；预计2023年在ChatBot等相关应用促进下，AI服务器出货量同比增幅可达8%；预计2022-2026年AI服务器出货量CAGR可达10.8%。根据TrendForce数据，2022年AI服务器采购占比前四分别为北美云服务厂商Microsoft、Google、Meta、AWS，其采购比例分别为19%、17%、16%、14%，合计约66.2%。随着中国AI建设不断升温，字节、腾讯、百度、阿里等企业采购占比紧随其后，分别为6.2%、2.3%、1.5%、1.5%，合计约11.5%。图14：2022-2026年全球AI服务器出货量及CAGR预估（千台） 图15：2022年各企业AI服务器采购量占比资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理 资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理预计2023年SiC功率器件市场规模同比增长41.4%碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心，适合高压、大电流等应用场景，能够进请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容10证券研究报告一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。根据TrendForce数据，2022年SiC功率器件前两大应用——电动汽车和再生能源领域市场规模分别达到10.9亿、2.1亿美元，占比分别为67.4%、13.1%。随着安森美、英飞凌等与汽车、能源企业合作项目逐渐明朗，TrendForce预计2023年整体SiC功率器件市场规模将达22.8亿美元，同比增长41.4%；预计到2026年，SiC功率器件市场规模将达到53.3亿美元，对应2022-2026年CAGR达34.9%。图16：2022-2026年全球SiC功率组件市场产值预估（百万美元）资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理4Q22前十大晶圆代工厂产值环比减少4.7%，预计1Q23跌幅加深根据TrendForce数据，4Q22前十大晶圆代工厂产值约335.3亿美元，环比减少4.7%，是过往十四个季度以来首季衰退。主要原因为晶圆代工位于半导体产业链上游，部分长期合约难以迅速调整，虽终端客户自2Q22开始陆续启动库存修正，但晶圆代工厂产能利用率自4Q22起修正才较为明显。TrendForce预计由于传统淡季及大环境不确定性影响，1Q23前十大晶圆代工厂产值将会迎来更大的跌幅。表3：4Q22全球前十大晶圆代工厂营收排名排名公司营业收入（百万美元）市场份额4Q223Q22QoQ4Q223Q221台积电(TSMC)1996220163-1.0%58.5%56.1%2三星(Samsung)53915584-3.5%15.8%15.5%3联电(UMC)21652479-12.7%6.3%6.9%4格芯(GlobalFoundries)210120741.3%6.2%5.8%5中芯国际(SMIC)16211907-15.0%4.7%5.3%6华虹集团(HuahongGroup)8821200-26.5%2.6%3.3%7力积电(PSMC)408561-27.3%1.2%1.6%8高塔半导体(Tower)403427-5.6%1.2%1.2%9世界先进(VIS)305438-30.3%0.9%1.2%10东部高科(DBHitek)292334-12.4%0.9%0.9%前十大合计3353035168-4.7%98%98%资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容11证券研究报告4Q22原厂企业级SSD营收环比减少27.4%，预计跌势持续至1Q23根据TrendForce数据，4Q22企业级SSD价格跌幅扩大至25%，导致总营收仅37.9亿美元，环比下跌27.4%。主要原因一方面由于服务器OEM出货放缓，中国市场降库存压力持续，SSD采购订单未见明显修复；另一方面由于2H22供应商笔记本电脑及智能手机订单大幅削减，导致库存陡升，企业级SSD作为供应商唯一出口出现供需明显失衡。TrendForce预计该跌势将持续至1Q23。表4：4Q22全球原厂企业级SSD品牌厂商营收排名公司营业收入（百万美元）市场份额4Q22QoQ4Q223Q22Samsung1780.0-16.0%46.9%40.6%SKGroup720.5-40.6%19.0%23.2%(SKhynix+Solidigm)WDC493.0-26.7%13.0%12.9%Kioxia491.0-12.2%12.9%10.7%Micron308.0-53.1%8.1%12.6%合计3792.5-27.4%100%100%资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理4Q22NANDFlash总营收环比减少25%，预计1Q23环比减少8.1%根据TrendForce数据，4Q22NANDFlash产业营收为102.9亿美元，环比减少25.0%。主要原因一方面由于NAND市场自2H22需求下降、供应链积极去库存，使得4Q22NAND合约价格下跌20%-25%，其中企业级SSD跌幅最大，为23-28%；另一方面客户避免库存高企，备货态度消极，导致4Q22NAND位元出货量环比增长仅5.3%，平均销售单价环比减少22.8%。TrendForce预计，虽然1Q23铠侠、美光等产线持续低负载及西部数据、海力士跟进减产有助于缓解供给过剩，使得NAND均价跌幅收敛至10%-15%，但是由于一季度为传统淡季、客户采购程度有限，因此预计1Q23NANDFlash营收仍将环比减少8.1%。表5：4Q22全球NANDFlash品牌厂商营收排名公司营业收入（百万美元）市场份额4Q22QoQ4Q223Q22Samsung3480-19.1%33.8%31.4%Kioxia1968-30.5%19.1%20.6%SKGroup1755.7-30.9%17.1%18.5%(SKhynix+Solidigm)WDC1657-3.8%16.1%12.6%Micron1103-34.7%10.7%12.3%Others323.6-49.0%3.1%4.6%合计10287.3-25.0%100%100%资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理预计2Q23DRAM均价环比跌幅收敛至10%-15%根据TrendForce数据，随着部分供应商如美光、海力士等启动DRAM减产，2Q23DRAM均价环比跌幅预计相较于1Q23的近20%将会收敛至10%-15%。其中，预计2Q23PCDRAM均价环比跌幅收敛至10%-15%，服务器DRAM均价环比跌幅收敛至13%-18%，智能手机、显卡、消费级DRAM均价环比跌幅均将收敛至10%-15%。由于2H23需求复苏状况仍不明确，TrendForce认为DRAM均价下行周期仍不见止跌信号。请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容12证券研究报告表6：1Q23-2Q23各类DRAM产品价格涨跌幅预测1Q23E2Q23FDDR4:down15-20%DDR4:down8-13%PCDRAMDDR5:down18-23%DDR5:down10-15%BlendedASP:down15-20%BlendedASP:down10-15%DDR4:down20-25%DDR4:down13-18%ServerDRAMDDR5:down23-28%DDR5:down15-20%BlendedASP:down20-25%BlendedASP:down13-18%MobileDRAMdown13-18%down10-15%GraphicsDRAMdown18-23%down10-15%ConsumerDRAMdown18-23%down10-15%TotalDRAMdown~20%down10-15%资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理预计2Q23NANDFlash均价环比跌幅收敛至5%-10%根据TrendForce数据，虽原厂持续进行减产，但服务器、智能手机、笔记本电脑等终端需求仍然疲软，NAND仍处于供给过剩状态，2Q23NANDFlash均价环比跌幅预计相较于1Q23的10%-15%将会收敛至5%-10%。其中，预计企业级SSD均价环比跌幅收敛至8%-13%，客户级SSD均价环比跌幅收敛至5%-10%，eMMC均价环比跌幅收敛至5%-10%，UFS均价环比跌幅收敛至8%-13%，NANDWafer均价将与1Q23约略持平。表7：1Q23-2Q23各类NANDFlash产品价格涨跌幅预测1Q23E2Q23FeMMCdown10-15%consumerdown5-10%UFSmobiledown8-13%EnterpriseSSDdown13-18%down8-13%ClientSSDdown13-18%down5-10%3DNANDWafersdown3-8%mostlyflat(TLC&QLC)TotlaNANDFlashdown10-15%down5-10%资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理投资策略：AI+开启半导体新周期，看好设备国产化提速及服务器产业链从中长期来看，中国作为全球最大的半导体市场，在“电子+”趋势带来的硅含量提升和国产替代率提升的共振下，国内半导体企业可达的市场规模天花板较高，仍存在足够的成长空间，是未来几年电子行业成长性最突出的板块。同时，抓住前期半导体国产替代机遇的企业已具备一定规模，在资金、人员、产品、客户等各方面已建立一定壁垒，之后有望通过持续扩大能力圈获得持续发展，呈现强者恒强的趋势。汽车电动化和智能化为半导体带来大量新增需求，成为半导体行业未来的核心增量应用场景，其对应增量空间沿能量流和数据流两条主线展开，关注汽车半导体积极布局的公司闻泰科技、纳芯微、斯达半导、时代电气、扬杰科技、东微半导、宏微科技、北京君正、韦尔股份、士兰微、圣邦股份、思瑞浦、晶晨股份、兆易创新、峰岹科技等。碎片化场景下模拟、功率等辅芯片更为受益，我国企业有望由点及面逐步突破。电子终端应用经历了几轮大的创新，从PC到智能手机到AI，期间带动CPU、手机请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容13证券研究报告SoC、存储、GPU等芯片的发展，领先厂商依靠生态、先进制程、专利垄断、规模等优势取得相对垄断地位。现在进入物联网时代，碎片化场景带动模拟、功率等辅芯片需求。由于下游分散，量大价低，产品和客户的广度是辅芯片厂商竞争优势的来源，同时，辅芯片以成熟制程为主，国内企业有机会由点及面逐步突破，率先国产化。经过这几年的半导体国产替代积累，各细分领域龙头已初具规模，我们看好这些企业不断拓展能力圈，增加可达市场空间带来的新一轮投资机会。建议关注以下三类企业：在客户覆盖度和产品料号量方面领先的模拟芯片、分立器件厂商：圣邦股份、纳芯微、闻泰科技、士兰微、思瑞浦、芯朋微、艾为电子、扬杰科技、宏微科技等。在细分产品或下游领域已具备明显竞争优势的企业：澜起科技、晶晨股份、国芯科技、芯原股份、峰岹科技、斯达半导、东微半导、时代电气、纳思达、卓胜微、兆易创新、北京君正、韦尔股份等。成熟制程生产企业及受益晶圆厂扩产的上游半导体设备和材料企业：中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、芯碁微装、鼎龙股份、中微公司、富创精密、万业企业、广立微、安集科技、沪硅产业、立昂微、中晶科技等。全球半导体月销售额同比增速已连续13个月下降，根据2011年后的历史数据，全球半导体销售额同比增速从峰顶到谷底一般需要4-6个季度，同时参考各半导体大厂对景气拐点的判断以及台股月度营收数据，我们认为本轮半导体周期已进入筑底期，后续有望逐季改善。而以ChatGPT为代表的AI进展迅速，有望成为继PC、手机后，半导体行业的主要推力，前期需求主要来自服务器等基础设施，继续推荐国芯科技、杰华特、澜起科技、长电科技、通富微电等；中长期来看，AI+产品将逐步落地，继续推荐应用端受益企业中芯国际、晶晨股份、圣邦股份、芯原股份、兆易创新、士兰微等。3月31日日本宣布拟对23种半导体设备实施出口管制，在当前国际形势下，国产替代仍是半导体设备和材料的核心逻辑，继续推荐中微公司、英杰电气、北方华创、鼎龙股份等。表8：重点公司一览表股票代码公司简称投资评级总市值（亿元）收盘价（元）PE(TTM）EPS(23E)EPS(24E)PE(23E)PE(24E)300661.SZ圣邦股份买入554155.20553.444.184537688141.SH杰华特买入22349.901390.631.037948600745.SH闻泰科技买入68755.25273.174.201713688099.SH晶晨股份买入34984.12482.443.323425688508.SH芯朋微买入9079.811011.472.155437688279.SH峰岹科技买入8389.61582.403.063729688052.SH纳芯微增持294290.771263.946.077448688262.SH国芯科技买入16970.552041.201.855938688521.SH芯原股份买入48396.906530.310.48313202688536.SH思瑞浦买入293243.491104.807.625132300782.SZ卓胜微买入664124.40622.913.884332688798.SH艾为电子买入194116.80-3793.064.383827300223.SZ北京君正买入42989.01423.464.532620603501.SH韦尔股份买入1,07991.10354.586.052015688601.SH力芯微买入7786.10562.313.233727603986.SH兆易创新买入814122.00295.827.152117688008.SH澜起科技买入79069.52611.712.424129002180.SZ纳思达买入63544.82312.032.772216请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容14证券研究报告603290.SH斯达半导买入469274.55657.1910.113827688261.SH东微半导买入134199.00475.958.133324688711.SH宏微科技买入11382.001471.091.637550600460.SH士兰微买入52437.01500.901.164132688187.SH时代电气买入57847.74262.052.252321300373.SZ扬杰科技买入28255.00272.362.892319600584.SH长电科技买入57732.45181.932.381714002156.SZ通富微电买入33622.20671.051.292117688630.SH芯碁微装买入9578.30691.712.434632688012.SH中微公司买入909147.51782.262.846552688409.SH富创精密增持237113.35991.942.735842600641.SH万业企业买入17618.871430.590.703227301095.SZ广立微买入218109.101780.811.1113598300054.SZ鼎龙股份买入23224.50650.590.824230688019.SH安集科技增持156209.20525.397.013930688126.SH沪硅产业-U增持63923.391970.100.13234180605358.SH立昂微增持36954.48441.802.063026003026.SZ中晶科技增持4948.181151.552.1531220981.HK中芯国际买入2,22918.60100.090.1326181347.HK华虹半导体买入45434.75130.360.411211资料来源：Wind，国信证券经济研究所预测（数据截止日期：2023年3月31日，港股EPS为美元，市值、收盘价为港币）请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容15证券研究报告重点月度数据跟踪图17：全球半导体月销售额 图18：中国半导体月销售额资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理图19：全球半导体设备季度销售额

资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理图20：日本半导体设备月销售额资料来源：SEMI，国信证券经济研究所整理图21：存储合约价格

资料来源：日本半导体制造装置协会，国信证券经济研究所整理图22：存储现货价格资料来源：DRAMexchange，国信证券经济研究所整理 资料来源：DRAMexchange，国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容16证券研究报告图23：台股IC设计月收入 图24：台股IC制造月收入资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理图25：台股IC封测月收入资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理图27：台积电月收入

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理图26：台股DRAM芯片月收入资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理图28：联电月收入资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容17证券研究报告图29：联发科月收入 图30：联咏月收入资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理图31：矽力杰月收入资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理图33：环球晶圆月收入

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理图32：日月光投控封测月收入资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理图34：合晶月收入资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容18证券研究报告表9：正在IPO的半导体企业代码证券简称主要业务拟上市板拟募集资金(亿元)企业注册地审核状态半导体设备，半导体级单晶硅炉、碳化硅单688478.SH晶升股份晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长科创板5.38南京市正在发行设备688352.SH颀中科技集成电路封装测试科创板21.58合肥市正在发行688539.SH高华科技传感器及传感器网络系统科创板6.34南京市正在发行A19232.SZ协昌科技运动控制产品、功率芯片创业板4.21张家港市报送证监会A21032.SH中图科技(IPO终止)蓝宝石上氮化镓半导体衬底科创板0.00东莞市终止(撤回)A21057.SH晶合集成晶圆代工科创板95.00合肥市证监会注册A21080.SZ麦斯克(IPO终止)半导体硅片创业板0.00洛阳市终止(撤回)A21157.SH芯龙技术(IPO终止)电源管理芯片设计科创板2.63上海市终止注册A21190.SH龙腾股份(IPO终止)功率MOSFET为主的功率器件设计科创板11.80西安市终止(撤回)A21268.SH盛景微电子雷管核心控制组件及其起爆控制系统主板8.04无锡市已问询的研发、生产和销售A21270.SH好达电子(IPO终止)声表面波射频芯片IDM科创板A21288.SZBYD半导(IPO终止)功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光创业板电半导体IDMA21341.SZ烨映微(IPO终止)MEMS传感器设计创业板A21402.SH思尔芯(IPO终止)EDA科创板A21412.SZ杰理科技(IPO终止)射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯创业板片设计A21426.SH安芯电子功率半导体芯片(FRD/FRED芯片、TVS芯片科创板和高性能STD芯片)IDMA21502.SZ蓝箭电子半导体器件制造及半导体封装测试创业板A21647.SH辉芒微(IPO终止)MCU、EEPROM、电源管理芯片设计科创板A21669.SZ歌尔微MEMS器件及微系统模组创业板A21678.SH盛科通信以太网交换芯片设计科创板A22020.SH中巨芯电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料科创板A22021.SH北京通美半导体材料，磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗科创板衬底、PBN材料A22033.SZ芯微电子(IPO终止)功率半导体IDM创业板A22038.SH成都华微模拟芯片、可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、科创板存储芯片、MCU等芯片设计A22051.SZ映日科技(IPO终止)溅射靶材创业板A22055.SH智融科技(IPO终止)锂电池快充放管理芯片、多口输出动态功率科创板调节芯片和快充协议芯片设计A22065.SZ芯天下NORFlash和SLCNANDFlash设计创业板A22079.SH慧智微射频前端芯片设计科创板A22091.SZ华宇电子集成电路封装测试主板A22104.SZ蕊源科技电源管理芯片设计创业板A22111.SH微源股份模拟芯片设计科创板A22118.SZ矽电股份半导体设备（探针测试设备）创业板A22119.SZ视芯科技(IPO终止)LED显示驱动芯片设计创业板A22121.SH美芯晟无线充电芯片和LED照明驱动芯片设计科创板A22143.SH钰泰股份(IPO终止)电源管理芯片设计科创板A22146.SH安凯微物联网SOC芯片设计，主要包括物联网摄像科创板机芯片和物联网应用处理器芯片A22152.SH锴威特功率半导体设计科创板A22157.SZ卓海科技(IPO终止)半导体前道量检测设备创业板A22191.SZ润玛股份半导体材料，以高性能蚀刻液、光刻胶相关创业板材料为核心的湿电子化学品A22197.SZ新恒汇智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架创业板A22230.SZ星宸科技视频监控芯片设计创业板A22266.SH芯动联科MEMS惯性传感器设计科创板A22314.SH新相微显示芯片设计科创板A22316.SH赛芯电子电源管理芯片设计科创板A22337.SZ杭州国芯(IPO终止)数字电视机顶盒芯片和物联网芯片设计创业板A22345.SH中感微(IPO终止)牙音频传感网SoC芯片、锂电池电源管理芯科创板片、视频传感网芯片等芯片设计

9.60无锡市终止注册26.86深圳市终止注册9.03上海市终止(撤回)10.00上海市终止(撤回)25.00珠海市终止(撤回)3.95池州市中止审查6.02佛山市已审核通过0.00深圳市终止(撤回)31.91青岛市中止审查10.00苏州市报送证监会15.00衢州市报送证监会11.67北京市报送证监会5.50黄山市终止(撤回)15.00成都市已审核通过5.05芜湖市终止(撤回)4.51珠海市终止(撤回)4.98深圳市已审核通过15.04广州市报送证监会6.27池州市已问询15.00成都市中止审查15.36深圳市中止审查5.56深圳市已问询7.98杭州市终止(撤回)10.00北京市证监会注册7.50南通市终止(撤回)10.06广州市已审核通过5.30张家港市报送证监会5.47无锡市终止(审核不通过)6.55江阴市中止审查5.19淄博市已审核通过30.46厦门市已审核通过10.00蚌埠市中止审查15.19上海市报送证监会6.23苏州市已回复4.59杭州市终止(撤回)6.00无锡市终止(撤回)请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容19证券研究报告A22352.SH博雅科技(IPO终止)NORFlash存储芯片设计科创板7.50珠海市终止(撤回)A22414.SH锐成芯微(IPO终止)物联网芯片IP解决方案科创板13.04成都市终止(撤回)A22417.SH集创北方(IPO终止)显示芯片设计科创板60.10北京市终止(撤回)A22434.SH中芯集成MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组科创板125.00绍兴市证监会注册封测A22438.SH泰凌微无线物联网系统级芯片设计科创板13.24上海市中止审查A22452.SZ拓尔微高性能模拟及数模混合芯片设计创业板22.47西安市已问询A22461.SZ吉莱微(IPO终止)功率半导体芯片及器件IDM创业板8.01启东市终止(撤回)A22546.SH思必驰基于全链路智能对话系统定制开发平台和科创板10.33苏州市中止审查人工智能语音芯片A22556.SH中欣晶圆半导体硅片科创板54.70杭州市中止审查A22570.SH硅动力电源管理芯片设计科创板6.92无锡市已问询A22578.SZ长晶科技分立器件IDM、电源管理芯片设计创业板16.26南京市已问询A22580.SZ大族封测半导体封测设备创业板2.61深圳市已问询A22612.SH飞骧科技射频芯片设计科创板15.22深圳市已问询A22613.SH艾森股份半导体制造及封装材料，电镀液及配套试科创板7.11昆山市已问询剂、光刻胶及配套试剂A22632.SH华虹宏力晶圆代工科创板180.00上海市已回复A22644.SH奥拉股份模拟芯片及数模混合芯片设计科创板30.07慈溪市中止审查A22645.SH得一微存储控制芯片设计科创板12.24深圳市中止审查A22646.SH京仪装备半导体设备科创板9.06北京市中止审查A22652.SH灿芯股份芯片定制服务科创板6.00上海市已问询A22654.SH康希通信射频前端芯片设计科创板7.82上海市已问询A22670.SH赛卓电子磁传感器芯片设计科创板11.00上海市已问询A22671.SH联芸科技数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯科创板20.50杭州市中止审查片设计A22688.SH欧莱新材溅射靶材科创板5.77韶关市中止审查A22691.SH华澜微存储控制器芯片设计，存储模组、存储系统科创板6.57杭州市中止审查研发资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容20证券研究报告月专题：英特尔——全球CPU处理器龙头英特尔（Intel）成立于1968年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，是一家集设计、研发、制造、销售和服务于一体的CPU及相关解决方案的全球半导体IDM企业。公司的CPU及相关产品提供端到端的解决方案，应用领域包括计算及相关终端产品和服务中心，涉及边缘计算、5G网络、云和人工智能及自动驾驶等新兴领域，主要客户包括OEM、ODM、云服务提供商和其他设备制造商。截至FY22（各财年截止日为12月最后一个周六，FY22截止日为2022年12月31日），公司在全球有9个生产基地，包括5个晶圆制造产线和4个封测产线，员工人数约13.2万人。据Omdia数据，在2022年全球半导体收入前十公司中，英特尔排名第二，市场份额约10.2%。截至2023年3月31日，公司市值为1351.56亿美元。表10：2022年全球半导体收入前十公司排名公司2022年收入（亿美元）市场份额同比增速地区1三星670.611.3%-10.8%韩国2英特尔608.110.2%-20.6%美国3高通367.26.2%25.2%美国4海力士341.05.7%-7.3%韩国5博通269.64.5%28.1%美国6美光268.74.5%-7.4%美国7AMD237.84.0%47.2%美国8英伟达210.53.5%2.3%美国9德州仪器189.03.2%9.9%美国10联发科185.23.1%6.1%中国台湾省资料来源：Omdia，国信证券经济研究所整理公司在全球笔记本电脑及数据中心CPU市场中处于领先地位。据Counterpoint数据，2022年英特尔CPU以近70%的份额在笔记本电脑市场中占据主导地位；2022年全球数据中心CPU市场份额中，公司占比达70.8%，份额排名第一。图35：笔记本电脑市场CPU出货量份额及预测 图36：2022年全球数据中心CPU市场份额资料来源：Counterpoint，国信证券经济研究所整理 资料来源：Counterpoint，国信证券经济研究所整理确立处理器芯片龙头地位，通过收购开拓多元化发展道路以CPU为核心产品，进军PC与数据中心市场，通过收购不断拓展业务边界。公司创立于1968年，罗伯特·诺伊斯任首席执行官，戈登·摩尔任首席运营官，安迪·格鲁夫随后加入。公司大致先后经历四个阶段：请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容21证券研究报告第一阶段：发展初期（1968-1992年），随着PC市场兴起，公司确立了以CPU为核心的产品路线，并确立了行业第一的地位。创业初期，存储器是公司的重要产品，早在公司成立不久推出的第一款产品是64bit的3101静态随机访问存储器SRAM；但面对日本政府“VLSI（超大规模集成电路）计划”及日本企业的强势竞争下，公司于1985年退出存储器业务。1971年，公司推出世界上第一款商用计算机微处理器4004。1974年，公司发布世界第一款通用微处理器8080。1981年，公司8088处理器应用到IBMPC机上，成就了世界上第一台个人计算设备。第二阶段：上升期（1992-2005年），随着第一次互联网行业爆发，公司拿下服务器市场，通过高速高质量产品迭代，占据行业第一。2001年，公司首次针对数据中心推出至强系列处理器。2003年，公司推出迅驰移动计算技术，开创无线移动计算时代。2006年，英特尔酷睿处理器诞生，制程工艺进化至65nm。此外，公司于1997年从DEC（美国数字设备公司）收购了StrongArm架构，推出Xscale移动处理器，但在2006年AMD的竞争压力下重心重回PC领域，出售了该业务。第三阶段：Tick-Tock时代（2005-2015年），公司提出Tick-Tock战略，持续领ICT行业。2007年，公司确立以数据为中心的转型战略，开拓更广阔市场机遇。2007年开始，公司宣布Tick-Tock战略模式，将摩尔定律简化为钟摆周期，Tick代表芯片工艺提升、晶体管变小，Tock代表工艺不变，芯片核心架构的升级，Tick-Tock代表完整的芯片发展周期。但在这个时期内，公司也错失了在iPhone引领下的移动互联网时代，虽然于2012年发布AtomZ2460处理器重返移动领域，但在2016年4月底放弃该业务。第四阶段：新发展时期（2015年至今），公司向多元化发展，2021年宣布重启Tick-Tock战略，并升级至IDM2.0战略。在此期间，公司结合自身核心优势，积极布局人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实等关键领域，不断寻求突破，通过收购布局全栈实力，先后通过收购FPGA厂商Altera、以色列自动驾驶技术公司Mobileye、AI芯片设计公司Habana来拓展多元化道路。2016年公司组建GPU团队，2017年成立公司成立核心和视觉计算事业部，进入GPU业务领域。2021年，公司提出IDM2.0战略，将会对外提供代工服务，支持内部的IP核心设计、封装技术供外界使用。图37：公司发展历史资料来源：OptimalSearchConsulting，国信证券经济研究所整理公司制程工艺发展目前大致经历了x86、奔腾、酷睿三个阶段：1、1971-1989年的x86时代，生产工艺从10μm发展到1μm。代表性的1971年公司发布第一款处理器4004，采用10μm制程工艺，拥有2300个晶体管；1989年公司推出80486处理器，采用1μm制程工艺，拥有125万个晶体管。请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容22证券研究报告2、1993-2004年的奔腾时代，生产工艺从0.8μm发展到90nm。代表性的1993年公司第一代奔腾（Pentium）处理器，采用0.8μm制程工艺，拥有310万个晶体管；2004年，公司推出核心为Prescott的Pentium4E处理器，采用90nm制程工艺，集成了1亿个晶体管。3、2006年至今的酷睿时代，生产工艺从65nm不断向Intel7/4/3/20A/18A发展。代表性的2006年公司在Presler核心的PentiumExtremeEdition955处理器上首次应用了65nm制程工艺，晶体管数量达到3.76亿个；2022年公司发布酷睿13代处理器，采用Intel7制程工艺。图38：公司制程工艺发展历史资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理近年来，公司通过收购不断拓展业务边界，在FPGA、人工智能、计算机视觉、VR/AR、无人机、自动驾驶等关键领域积极布局。例如，2015年12月，公司收购Altera，布局FPGA技术，发力人工智能领域。2016年1月，公司收购AscendingTechnologies，加速进军无人机市场。2017年3月，公司收购Mobileye，大举进军无人驾驶领域，加速实现无人驾驶愿景。2019年12月，公司收购Habana，为数据中心提供可编程深度学习加速器，增强公司人工智能产品组合。表11：公司2013-2020年期间收购历史年份收购标的标的主要业务/收购目的2013Omek提高沉浸式计算体验能力，布局姿势识别领域。2013Indisys聚焦自然语言识别技术，布局感知计算领域。2015ComposytLightLabs着眼智能眼镜，布局可穿戴和VR智能眼镜技术。2015Recon布局可穿戴技术，加速进军沉浸式体验领域。2015Saffron布局认知计算领域。2015Altera布局FPGA技术，发力AI。2016AscendingTechnologies加快部署RealSense实感技术，加速进军无人机市场。2016Replay组件英特尔体育事业部，通过freeD技术打造沉浸式体验。2016Yogitech促进布局ADAS、机器人、物联网及相关行业标准制定。2016Arynga布局无人驾驶软件领域。2016Itseez为准确解析无人驾驶汽车的周围环境提供助力。2016Nervana发力深度学习领域，成立英特尔人工智能产品组合。2016Movidius通过实感技术加速计算机视觉发展，着眼下一波计算。2016VOKE深耕虚拟现实领域，通过IntelTureVR打造沉浸式运动体验。2016MAVinciGmbH扩展英特尔无人机技术及解决方案。请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容23证券研究报告2017HERE（15%股权）联合开发高度可扩展概念验证架构，深度拓展无人驾驶汽车与物联网技术合作。2017Mobileye大举进军无人驾驶领域，加速实现无人驾驶愿景。2018eASIC可为“结构化ASIC”开发FPGA设计工具，eASIC团队成为英特尔可编程解决方案事业部的一部分。2018NetSpeedSystems通过不断增加IP集进行设计、开发和测试全新系统芯片。2019Omnitek提供优化的高效解决方案，帮助现有FPGA客户加快上市速度。2019BarefootNetworks助力英特尔数据中心事业部满足超大规模云客户快速变化的需求。2019SmartEdge拓展智能边缘平台业务。2019HabanaLabs增强英特尔人工智能产品组合。2020Moovit推动Mobileye更快实现“成为全面的出行服务提供商”的目标。2020RivetNetworksKillerNetworking系列无线卡的制造商。2020SigOpt加速、增强以及扩展英特尔为开发者提供的AI软件解决方案。资料来源：公司官网，知IN，国信证券经济研究所整理收入与利润近年快速增长，PC和数据中心需求影响股价表现公司收入及净利润整体呈现上升趋势，并呈现一定阶段性特征。FY00-FY09，公司收入规模在265-388亿美元区间波动，净利润在13-87亿美元区间波动。FY10-FY11，公司收入快速增长，FY10首次突破400亿美元至436.23亿美元，FY11首次突破500亿美元至539.99亿美元，净利润分别达到114.64亿、129.42亿美元；主要原因包括商业及消费端PC市场不断增长，以及数据中心的持续扩建，公司产品组合处于市场领先地位；亦包括2011年公司完成对McAfee和英飞凌WLS业务收购所带来的收入增长影响。FY12-FY15，公司收入和净利润增速波动放缓。公司收入和净利润规模自FY16后快速增长，FY22收入和净利润大幅降低。公司收入由FY16的593.87亿美元上升至FY21年的790.24亿美元，净利润由FY16的103.16亿美元上升至FY21的198.68亿美元，主要由于PC市场和数据中心市场业务表现强劲。FY22，公司收入为630.54亿美元，同比减少20.2%；净利润为80.14亿美元，同比减少59.7%；业绩减少主要受到不确定的宏观经济环境影响，包括消费端和企业端需求放缓、持续通胀和利率上升等影响。公司毛利率大部分时期保持在50%以上波动，净利率大部分时期在10%-30%，研发费率整体有所提高。FY22，公司毛利率为42.6%，同比下降12.8pct；净利率12.7%，同比下降12.4pct；原因主要为营业收入降低、单位成本增加、期间费用增加等因素影响。公司研发费率由FY01-FY11的15%左右上升至FY12-FY21的20%左右，FY22为27.8%，同比上升8.6pct。图39：公司FY00-FY22营业收入及净利润 图40：公司FY00-FY22毛利率、净利率及研发费用率资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理 资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理公司股价在2000年前和2010-2020年间表现强劲，2021年下半年以来出现明显请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容24证券研究报告回调。2000年前，得益于PC快速渗透，以及互联网的普及，公司股价快速上涨，之后随着互联网泡沫破灭快速下跌。2010-2020年，随着数据中心服务器的需求增加，公司股价再次进入上行通道。2021年下半年，随着半导体行业景气周期下行，股价出现明显回调。截至2023年3月31日，公司市值为1351.56亿美元。图41：公司股价变化情况资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理六大业务协同发展，CCG、DCAI、NEX业务合计占比九成以上公司业务部门包括CCG、DCAI、NEX、Mobileye、AXG和IFS。客户端计算事业部（ClientComputingGroup，CCG）专注于长期的操作系统、系统架构、硬件和应用程序集成，提升PC功能。数据中心与人工智能事业部（DataCenterandAI，DCAI）专注于研发领先的数据中心产品，为云服务提供商和企业客户提供行业领先的工作负载优化解决方案。网络与边缘事业部（NetworkandEdge，NEX）致力于将全球网络和边缘计算系统从固定功能硬件提升至在可编程硬件上运行云端软件的通用计算、加速和网络设备上。Mobileye事业部提供辅助驾驶和自动驾驶解决方案。加速计算系统与图形事业部（AcceleratedComputingSystemsandGraphics，AXG）致力于为客户、企业和数据中心提供高性能计算和图形解决方案。英特尔代工服务事业部（IntelFoundryServices，IFS）是完全垂直、独立的代工部门，提供广泛的制造和先进封装服务。请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容25证券研究报告图42：公司业务部门与对应相关产品及解决方案资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理公司具有广阔市场潜力的产品组合，提供端到端解决方案。公司产品类别包括加速器、平台产品、主板和系统、网络连接、内存及存储等，应用领域从边缘计算到5G网络、云计算、人工智能和自动驾驶，同时不断开发新技术和新产品，以满足以数据为中心而不断发展的需求。其中，CCG主要产品是Core（酷睿）处理器，包括专门为笔记本电脑和台式机设计的处理器。DCAI主要产品是Xeon（至强）处理器，包括数据中心计算、网络和智能边缘解决方案。NEX主要产品是至强、酷睿和Atom（凌动）处理器。此外，公司多样化的产品线还包括CPU和芯片组、SoC或基于英特尔架构的多芯片包，用于处理数据和控制系统中的其他设备。图43：公司产品组合资料来源：公司官网，国信证券经济研究所整理FY1