X年集成电路行业风险报告

摘要一、2023年集成电路行业运行特点分析（一）供给需求增速双双大幅下滑近几年，我国集成电路产业的增长速度都高于我国电子信息制造业的增速，以及远高于全球集成电路产业的增速。但是，2023年的情况却有很大的不同，增速大大低于电子信息制造业的增速，略高于全球同产业增速。面对经济危机的冲击，2023年我国集成电路企业资金流动性趋紧，纷纷采取各种方式减产停产并暂停在建项目，由此造成集成电路产量增长缓慢。2023年前11个月集成电路产量为394.3亿块，同比仅增长4.8%，比2007年全年低19.3个百分点。我国集成电路行业有很强的外向型特征。但国际金融危机和全球经济衰退使本来正处在低速增长的全球集成电路产业受到沉重打击，国外订单大幅减少，国际市场需求萎缩。从国内来看，2023年大部分时间里人民币汇率上升、原材料和人力成本上涨等因素，又使我国集成电路产品和代工的国际竞争力大为受损。同时，国内新的重要应用市场迟迟难以启动，开发出的一些芯片在市场中应用乏力，由此造成国内外市场需求增长乏力。2023年集成电路行业销售收入仅增长2.86%，比2007年低10个百分点。（二）行业盈利水平急剧下降由于集成电路市场需求增长放缓，2023年全年大部分时间集成电路行业成本高位运行，而下半年企业为了促销纷纷降低价格，导致集成电路行业整体利润急剧下降。2023年集成电路行业利润总额为38.41亿元，利润总额首次出现负增长，且负增长率高达43.54%。利润水平的急剧下降一方面是受整体宏观经济形势影响所致，另一方面也暴露出我国集成电路行业自身的基础薄弱，产品技术水平低、缺乏核心竞争力的问题。二、集成电路行业投资情况（一）投资情况投资拉动一直是国内集成电路产业实现规模扩张的主要动力。从近几年国内集成电路领域的投资与产业规模的变化趋势可以看出，2004年时行业投资规模达到近几年的最大值。相应的2006年产业规模的增速也为近几年的高值（集成电路项目的建设投产期一般为1年半到2年）。此后的三年（05、06、07）行业投资规模逐年下降。2023年在经济危机的冲击下，行业固定资产投资大幅下降，诸多集成电路企业都宣布暂停产能扩张计划和在建生产线。并且很多企业已经宣布缩减2023年投资计划，如国内最大集成电路企业——中芯国际公布的2023年的资本开支为2亿美元，较2023年的7.9亿美元缩减了近75％。（二）兼并重组情况—行业正酝酿着重新组合我国集成电路行业正在进入规模化、集约化的发展阶段。2023年以来行业内部分企业正在酝酿和进行兼并重组，新的产业格局正在形成，2023年可以作为我国集成电路产业整合元年。2023年行业内相关重大事件有：宁波中纬破产清算后被比亚迪收购；上海贝岭原总经理周卫平出任上海先进半导体公司总裁及首席执行长，标志着上海贝岭正式入主先进半导体；大唐控股以1.72亿美金收购中芯国际增发的16.6%股权，成为中芯国际最大股东；上海华虹NEC与上海宏力酝酿合并。集成电路行业是一个规模经济效应明显的行业，而我国集成电路企业特别是内资企业规模小，自身的基础薄弱，仍处发育成长阶段，缺乏核心竞争力，普遍缺乏技术积累、资金积累和应用积累，根本无法与外资企业和国际巨头相比。集成电路企业兼并重组有利于整合资源、扩大规模，增强国际竞争力；有利于产业链各环节之间加强合作，集中力量进行集成电路产品的研发，共同定义产品，实现产业价值链共建。兼并重组是我国集成电路行业未来发展的不可避免的趋势。在经济危机的大背景下，兼并重组“抱团过冬”更显得迫在眉睫。三、集成电路行业产品结构分析2023年存储器仍然是份额最大的产品，但NANDFlash和DRAM的价格的下降拉低了其市场占有率。受PCs领域增速较快的影响，CPU和Microperipheral(计算机外围器件)的所占比例上升，而ASSP和ASIC则由于受到等通信领域产品产量增长率大幅下降的影响而出现相对较低的增长，所占比例下降。此外，逻辑器件、模拟器件、MCU和嵌入式CPU等产品则相对平稳。狐四、自2023猴年集成电路钉行业全球市线场现状分析循（一）全球爹销售量退在百年一遇品的经济危机滤的冲击下，籍2023申年全球集成材电路行业增公长停滞，又砍陷入了新的羞衰退。根据讽iSupp兆li耽公司的初步翠市场统计，核2023炸年全球集成酒电路销售额战将下降咳2%威。，几乎所览有供应商的笛营业收入均誓出现下降，趟导致产业总锋体萎缩。在塌全球前苦10比大集成电路裳厂商中，预潮计有执6等家伙2023分年营业收入颈下降。司在集成电路朋各领域中，率内存敲IC什下滑地最厉米害，继计2007武年下降四3.9%罗之后，牵2023缝年全球内存摇IC员营业收入连遗续第二年萎暖缩。律2023界年可编程逻候辑器件蹲(PLD)皆市场销售额牌预计增长更7.6%犯，实现比较着健康的增长梅。以英特尔刺为首的全球辉微处理器市黎场出2023赛年营业收入通预计增长吉5.7%虎。在其它领湖域中，微控阴制器预计增雄长偷3.3%姓，专用逻辑即IC浅预计增长竹3%脂。睁（二）我国亭集成电路行公业进出口状花况分析叹1.虏进口状况拨2023共年我国集成鸡电路进口量滑为猫1353.迷8繁亿块，进口禽额为符1292.仗6叙亿美元，同瓶比仅增长爱1.2%迎，月集成电路史进口额占全婆年进口总值院的狭11.4%咐，集成电路厨是我国进口肉额最大的单搂一商品之一半，与原油进撑口额不相上旱下。晚2023隙年增速大幅固下降，从历锈史趋势看，流集成电路进传口增长也呈章下降趋势。粉预计，扎2023壶年集成电路违进口仍将保拒持低速增长便，档2023放以后增速将模逐步回升。坝但随着集成横电路产业向继我国转移和泥我国集成电探路产业生产税能力的扩大环，集成电路爸进口增速将任很难再现忌20%着以上的高速项增长。庄在进口国别换上，我国集砌成电路主要挣自东盟、台宁湾省、韩国轻进口，自这专三个市场的贤进口额占集兼成电路总进桂口额的常65%城以上。机2.玉出口状况敌2023录年我国集成耽电路出口量监为妄484.8秆亿块，出口厨额为荡243.2聪亿美元，分营别增长浩19.1%截、膀3.3%充。出口量增充长速度高于爷出口额增长恶速度办15.8京个百分点，殿说明我国集管成电路企业涨为扩大出口垄增强竞争力脾采取了降价料策略。最预计，与进辽口变化趋势独类似，次2023蓝年集成电路洋出口仍将保们持低速增长班，涛2023仪以后增速将习逐步回升，惭并且集成电炼路出口增速场将快于进口耍增速，我国熊集成电路贸石易逆差将逐升步缩小。森在出口国别来上，我国集洁成电路主要辜出口至香港些、东盟，出竭口至这两个舞市场的出口铁额占集成电钢路总出口额你的叮60%敲以上。曲五、行业竞斧争状况分析巧（一）行业术进入壁垒不午断提高船集成电路行脚业是一个典碧型的资本遍/型技术双密集海型行业，且停随着技术进碧步，行业进愤入壁垒一直莲在不断的提播高。松迄今为止，勤集成电路技颤术进步主要咱遵循摩尔定会律，即集成铅电路芯片上坛的晶体管数阴目，约每戚18瓶个月增加鲁1姐倍，性能也坛提升虚1桥倍，而价格霸降低一半。递目前，能够圣实现量产君IC悼芯片特征尺劲寸已经达到蚕45nm嘉，并且性32nm金制造工艺已吗经研发成功普；晶圆尺寸足也从园100mm醒不断扩大至捏300mm压（腔12瓣英寸父），并向锹450mm园（氏18秧英寸清）进军。伟集成电路行劳业是需要不六断投入巨额视资金的行业漠，设备费用糕和研发费用抗都非常大。贝特别是集成今电路制造业迎对工艺和环箩境要求很高劲，堪称府“棍吞金业矿”或。随着集成围电路技术的净深化，以及顺电路结构的拴越来越复杂餐，加工工艺话也将越来越卖复杂。新一馒代生产线所云需的投资额犹成倍甚至数捏十倍的增加目。一条辱12枝英寸餐生产线所需科投资额就高演达找20岂亿美元。倦（二）上游忠行业垄断程浑度高迁集成电路行疼业的上游行臭业主要是硅攀材料行业和诸集成电路设难备制造业。纵由于种种原计因，到景2023返年底，我国酸的本土企业扰并没有实现食12坚英寸吓硅抛光片的停批量生产销态售，国内企获业所需的假8跨英寸兄和玻12位英寸加硅片大部分遣需要进口。圆全球版8夏英寸蓝和姻12沈英寸爽硅片主要由匪德国的狼Siltr牌onic制、日本的信警越和度SUMCO惜、美国的只MEMC谊四大硅材料向生产商生产辰，这些大公葱司具有很大昆的市场占有梨率和很强的蛛技术优势。落制造设备市昆场也呈高度地垄断的局面挽，高端设备坑往往只有几角家制造商有杂能力生产，合如全球浸润岸式光刻机仅暑有叶3蜓家企业能供奖应：荷兰时ASML滋、日本佳能迅与美国尼康棋，中国本土公企业还无法绸提供类似产项品，而一台佩浸润式光刻邀机价格高达火4-5脖亿元。在这偷种高度垄断裂的市场格局豆下，我国集染成电路行业谅处于明显的筋弱势地位。帽（三）行业屠内竞争将加天剧哨集成电路行光业规模经济捞特征明显，僵企业规模越罗大越能节约皇单位生产成荣本，越有助奖于增强竞争默力。集成电嚼路国际巨头悼的规模一直预在不断增大佩。而我国集纺成电路企业柳普遍产能偏册低规模偏小蝶，因此，国辟内众多集成约电路生产企渐业在努力提番高技术水平明的同时，纷第纷制定产能哄扩张计划，路规划新建生卖产线，以提精高产能，扩柔大生产规模这。误虽然在经济扩危机的冲击祸下，集成电捆路陷入了低福谷，迫于资聚金压力，集凝成电路不得贯不暂停在建头项目，取消琴扩张计划，就降低产能。婶但行业的低犹迷也带来了半行业重组的辨机会，我国筐集成电路企母业正在酝酿圾着大规模的武兼并重组。役在经济复苏僵后，将形成借新的产业格薄局，企业规衔模将得到提只升。同时，仅随着国际集贩成电路制造种商纷纷在中体国投资设厂块，国际集成趁电路制造业稻向中国转移排，我国集成贤电路行业内收竞争将进一票步加剧。扭（四）下游肆需求疲软迟在过去的几插年内，下游荒的计算机、法、消费膝电子、汽车误电子等行业要的高速增长役支撑了集成锦电路行业迅塑速发展。但谷2023坟年第三季度都开始的经济粥的不景气对珠下游市场造辈成了不利影犯响，、隐MP3/M矮P4掌等销售量出抹现大幅下滑仇。出2023节年下半年以嫂来，我国规毅模以上电子狮信息制造业成主营业务收草入增速呈明饶显的逐月回脾落趋势，动10寸月增速比在2007蜡年同期下降申了令18.4袋个百分点。裂2023五年拾1烘到册10津月份、滋微型机、笔客记本增速分帐别比摔2007晚年同期下降纸18.%锦、火19.5杨、苦11.3嚷百分点。物六、劳2023边年集成电路招行业区域发赖展分析躺我国集成电绢路业主要集州中在华东、狸中南和华北箩地区，有百肆分之九十多森的集成电路垒企业都分布占在这三个地将区，其中是陆华东地区集俯中了我国一牙半的集成电尘路企业；中涛南地区仅次茂于华东地区订，集成电路降企业数约占搭全国总数的梅30%汪多；华北地炒区则占捕7%蓄多。吗从销售收入棉看，华东、辣中南和华北炉三个地区销鹅售收入占全竭行业的比重蛮高达省97.5%泉。从变化趋美势来看，华沈东地区先降挺后升；中南耀地区则先升疑后降；华北猪地区销售收炼入比重相对堤较为稳定，轻变化不大；荒西北、西南粒地区的比重卧逐渐增大；倚东北地区则挡出现下降趋工势。妨数据来源：块世经未来分我析整理腾2004-娘2023章年各区域销陆售收入在全住国所占比重客变化情况蜡从盈利能力曲看，亭2023叫年前战11悟个月，行业功销售利润率绑普遍偏低，碰只有西北地呜区铸“标一枝独秀叔”估，其销售利肝润率仍保持饿较高水平，疯高达使15.45腹%鬼。东北地区侄销售利润率并位居第二，蜂为环5.36%叫。而华北地吸区销售利润岗率为负值，间是各区中的项最低值。镰资料来源：却世经未来分逃析整理贫2023肾年狂1-11与月各区域集下成电路行业宁销售利润率乱对比伯从资产负债减率看，遇2023露年前捧11轿个月，西南坝区的资产负罩债率最高，云为弦68.50敲%隙。其次是中截南区的弟55.71内%辱。西北区的鹿资产负债率散最低，为酱37.78织%牙。华北、东途北和华东区计处于中等水贸平。满资料来源：系世经未来分碰析整理本2023嚼年霜1-11近月各区域集胸成电路行业怪资产负债率矛对比笼从流动资产肤周转率看，陵中南区的流绢动资产周转殖率是最高的巩，为甲2.82道次，华北区予的流动资产征周转速度也顾较快，周转症率为司2.31管，仅次于中非南区，位居萄全国第二。替然后是华东衰区和西南区逆，而西北区旱和东北区流迅动资产周转牢率最低。伙资料来源：图世经未来分抵析整理即2023揪年稻1-11拍月各区域集害成电路行业颤流动资产周伟转率对比效七、集成电散路行业产业慕链分析历集成电路行互业内部可分揭为设计、制思造、封装和凯测试等子行暗业。上游是睛原材料和设挽备制造业，掏按照国民经势济分类标准纯，它们分别昨归属于信息逃化学品制造茎业和电子工汪业专用设备慌制造业。下煤游则是计算角机制造、消射费电子制造臭、通信设备输制造、工业烟控制、卡类穗制造（智能普卡等）等众荷多行业。集虏成电路行业椅产业链如下芦图所示：杰资料来源：枕世经未来整摩理建集成电路行晕业产业链示球意图词（一）上游晕行业分析絮1.远信息化学品揪制造行业定截止识2023殊年灶11闲月份，我国慎信息化学品倍制造业的企瞎业数量达到办332市家，从业人穗数总计叠7.5易万人，资产玉规模达到白722.8唇6臂亿元，同比初增长故31.57蹈%侄，行业负债乓规模达到体325.1腰3添亿元，同比辅增长强29.01庸%掏。猎2023硬年训1-11椅月，我国信昏息化学品制县造业共实现昂工业总产值狭650.8禾8轰亿元，同比斤增长贸49.87仆%悔，共实现销租售收入坟620.2显8厌亿元，同比伞增长猛48.12蕉%疼。行业产销咸率为返95.30庸%水，供给略大授于需求。衬资料来源：嫩世经未来整边理箱信息化学品诉制造业供求柏情况飘总体来说，粉2023挠年信息化学引品制造业的惠规模扩张并须未受整体经漆济形势影响来，反而保持兔了加快增长莲的态势，主识要原因是我挖国信息化学错品制造产业蚀规模小，主期要依靠进口汤，国内企业范发展空间大贞机会多。预橡计该行业工烂业增长速度尤在偿200槽9基年将进一步断放缓。督从全球来看越，根据美国附半导体产业困协会（堆SIA壮）预测，预悲计姿2023刘年半导体材眉料市场收入派为驻268卧亿美元，增芹幅为含7称％。在区域户市场方面，五日本继续保物持在半导体达材料市场中堡的领先地位尸，消耗量占掌总市场的代22额％，台湾仍鉴将位于第二估，北美地区冰落后于陪ROW寄（确Rest渡ofWo静rld弱）和韩国排伏名第五。客2.妖电子工业专仍用设备制造摊行业靠截止当2023不年棚11假月份，我国兴电子工业专号用设备制造肤业的企业数朱量达到都509丽家，从业人迟数总计昨10.3英万人，行业馒资产规模达堆到比356.2念6互亿元，同比衬增长乖16.17扛%把，行业负债桌规模达到缸165.7招0捡亿元，同比臭增长枪16.03市%经。哗资料来源：幻世经未来整丛理馒电子工业专怨用设备制造倦业供求情况刮2023顽年拌1-11寇月，我国电疮子工业专用绸设备制造业费共实现工业果总产值岛425.6件6甲亿元，同比载增长晨38.72峰%朋，共实现销恨售收入飘385.5撞9蓄亿元，同比忍增长丈19.72顽%姜。由于供给演增速快于需史求增速，行角业产销率从槐2007涛年前隆11居个月的闸96.13震%题下降至父90.59写%款，行业供给峰过剩。梁2023慈年慕12碗月，守SEMI伯公布搂“霉年终资本设工备预测货”诊，预估梁2023悉年的半导体照制造设备销途售额将下滑许到淡309.1编亿美元，较坝2007糠年同期下降迅近来28%艺。从产品类情别来看，晶收圆制程设备蝴市场预计衰积退茂28%窑，组装和封包装设备则衰包退炊24%因，测试设备步预计将下滑鄙27%念。区域市场事方面，泉2023质年日本半导击体设备市场磨预估衰退泰20%续，但仍将是名最大设备采引购市场。韩迷国则预估衰贯退约28%凳，而中国市贸场则更大幅鹊衰退浓35%势，其它地区箭设备市场的宿加总则约衰俯退冶10%利。筛（二）下游贸行业分析嚼对集成电路隆需求量最大屿的三个领域谎依次是计算逆机类、家用编视听设备和辫通信设备类和，即所谓的音3C帆，这三个下纱游行业对集其成电路的消胃费量约占集破成电路总消租费量的隐80%隆到毒90%弊。惧2023邪年美国金融款危机波及各奴个经济部门宴，全球计算沸机制造业未棍能幸免于难桐。由于国内品行业信息化芽投入规模按穗行业分布中衫，占到投入吵主体的是金间融、电信、门电子政务等织行业，受益繁于国内金融泽业受危机影启响较小、电壮信业重组带排来行业硬件选投资高潮及亚“温家电下乡苦”博产品范围扩虎大到怠PC遗等有利因素外影响，我国斜计算机制造讨业发展情况闸好于全球形饼势。数2023巷年在奥运等纤因素推动下贸，我国家用话视听设备制宣造业增速出斤现回升，共嘱实现工业总哄产值拨3568.戚33蚂亿元，同比维增长教12.58断%穗，增速比去2007折年同期提高训了察8.86搁个百分点，坝共实现销售值收入贷3504.丝01激亿元，同比余增长梨8.93%渐，增速比第2007塔年同期提高圣了娇0.9等个百分点。据在人民币升匹值步伐趋缓夫、出口退税星率提高和霸“啄家电下乡连”忆等因素共同镇作用下，宽2023甜年家用视听答设备制造业性仍有望保持嚼稳定增长。咱对集成电路椅需求量排第苹三的是通信瞒设备制造业眼，电信重组烈后的将开展马大规模的固督定资产投资骆，是未来我叼国通信传输喂设备和交换押设备制造业舟发展的最大灾动力，将使圆国内通信设绞备制造业受欲益匪浅。但谊最大的不利棕因素是，市县场规模庞大挂的需求宜萎靡不振。轧作为一风项消费品受才宏观经济、没居民可支配日收入影响大沾，在经济危植机的冲击下眠，我国灵的市场需求弃增速急剧下淹降。币2023攻年梯1-11组月，我国生猛产水5.191享亿部，同比月增长垄1.1%祖，产量摇增长几乎停薪滞。猪八、行业财弟务状况分析午集成电路行批业自品2004屈年以来财务照状况整体波蝇动较大，们2004碌年和与2006图年各项指标铅运行状况较铸好，而缝2005机年、朝2007颗年、酱2023华年行业财务爷状况较差。穴从总体上看座，我国集成蜜电路行业财混务状况有下预降的趋势。唤长期以来，缝我国集成电晃路企业缺乏嚼核心技术，龄产品以中低蜓档产品为主唇，附加值低蜜；同时随着坑国际集成电城路产业加快俗向我国转移完，行业竞争谜进一步加剧那，导致集成钢电路行业销欢售收入增速谦慢慢放缓，恭行业整体盈猜利能力呈下袋降趋势。行悉业营运能力谨各项指标在洪较小的范围孙内浮动，我妙国集成电路泻行业营运能绑力并未得到菊有效提升。厚而行业利息聪保障倍数、枕产权比率呈擦下降趋势，抄说明总体上箱看行业偿债驻能力有所减附弱。罪2007降年行业销售丈收入、利润执总额、总资俘产等增长速算度就明显放棵缓。舞2023议年前蚀11网个月进一步辣下降，甚至究出现负增长悠，表明受经月济危机影响档我国集成电城路行业发展胀陷入前所未截有的困境。晓2004-我2023鸟年里11枯月集成电路杂行业财务指蕉标删2023年亩11月将2007年趟11月姨2006年许2005年警2004年民盈利能力凑销售毛利率怀（％）荣8.11市9.74减9.39醉9.05敢13.02焰意销售利润率纷（％）槐2.10狡4.1锻3今4.58完3.27及6.15暴资产报酬率耐（％）无2.23找4.05辣5.00脉3.11饶4.91达偿债能力毯资产负债率榴（％）踢50.59训爽50.94束篇52.19逃完55.57屯内51.95释华利息保障倍厕数（倍）坝4.97叼6.60屡6.74勒5.42劫7.78踪产权比率惜1.02帐1.04怪1.09杜1.25激1.08端发展能力眠应收帐款增匀长率（％）朝-2.22合落19.56冰规38.96抢蜡23.15米照40.34属秤利润总额增姿长率（％）滔-43.5服4酱3.26志106.6抗1祥-13.1告4着2053.际01垂资产增长率漆（％）园0.47贺12.57间案12.24朋跳16.55享尾45.11餐嫌销售收入增烘长率（％）晴2.86皮12.86呜集36.55仍不21.72邀75.21究营运能力额应收帐款周步转率（次）兆5.41称5.09栽5.59登5.60咐5.40乞产成品周转寻率（次）坐27.24脸蓄36.46梁怖47.09杆俩41.51豪膜34.19宾总流动资产周音转率（次）潮2.15坟2.22滚僻2.28骂2.09讨2.16戒数据来源：添世经未来整佩理嗓九、行业风变险及授信建誓议躬行业存在的顿主要风险是鸡宏观经济风恰险和技术风蛋险。闪2023音年宏观经济脱形势不明，煌下游主要行炭业市场需求锹可能出现下寿降。还同时集成电牌路行业自主预创新能力不真足，技术水孤平落后，与变国际先进水棋平存在较大妈的差距。贩综合评价及白评级：按照赚生命周期、宝供需状况、垫国家政策支沾持程度、产锐品替代可能粘性、行业壁枣垒、与经济分周期同步性哥、供应商议电价能力等广7傍个方面对集傻成电路行业撞进行投资评混级，评级结枝果为角“神暂时回避斯”迟。趴在细分技术玩或项目上，望建议关注：打（停1轻）直径为臭12换英寸航的晶圆制造宾；（念2孝）制造工艺恢为蚀45nm厚及以下的芯主片制造；（奥3熔）浸润式光变刻、双模式竞图形化、极来端紫外线（羞EUV乞）光刻、纳司米光刻技术役研发与应用纤，及相关设橡备研发与应藏用；（秋4平）沫SoC既设计技术、慧可制造设计仰（尽DFM耻）、电子系果统级设计的汪研发与应用捉及环NOC绿设计技术的饮研发；（肠5决）短CSP妈、鱼WLP址、侄3D赢、局SiP君封装技术开比发与应用；精（洒6展）高速、高触密度、高通乎用性的分散齿化、并行化良测试系统开棒发与应用；肺（魂7塑）通信类裤ASIC访芯片、标准询通用芯片膜(ASSP够)溉以及电源管仙理芯片设计吉、制造；（豆8陕）耻3G揪、高清数字规电视相关芯滔片设计、制红造；（9）值新型集成电修路材料研发麻制造；（侍10态）先进集成薪电路专用设男备研发制造添。股在区域上，竿四川、湖北芽、陕西、黑痰龙江、山东响、河南属于翼谨慎鼓励类乖区域。罗在企业上，遭建议关注两某类企业：（添1血）具有核心彩自主知识产徒权和相当研描发实力、抵孕御风险能力钉较强、规模殃较大的企业衰。（愿2扣）产品特色水鲜明、市场航前景广阔，危同时没有对戚单一产品形端成高度依赖污的中小型企你业。目录TOC\o"1-2"\h\z\t"标题3,3"械1集成电供路行业基本好情况咬峡1套1.1斤集成电路行摧业定义及地涝位督兆1虏吼行业定义轧圆1皇恼行业在国民三经济中的地缸位培闷2防1.2炭集成电路行党业的分类叫误3拢1.3近行业特点混量3堂220葬08年集成扎电路行业发恐展情况分析葛回6盟2.12破008川年集成电路览行业似PEST相（环境）分虹析招廊6蚁赵免经济环境分始析长烘6漂禁政策环境分往析挪针13版竿社会环境分鼠析蚊废17筒解技术环境分殊析肢场17及2.22忠008退年集成电路烛行业发展分冒析匀历22伐游2023鸽年集成电路种行业运行情恒况及特点分屯析侄穿22阴其2023塑年集成电路愉行业投资情禽况分析哄制27懒项在集成电路行附业集中度割仰33倡队2023戚年集成电路学行业节能减史排分析仁只34群吴2023动年集成电路解行业规模经健济情况分析题辫34柜匀2023路年集成电路塞行业产品结刻构分析尊与35像粪2023罚年集成电路壤行业与宏观谎经济相关性统分析涉小37茄柱2023区年集成电路磁行业生命周宜期分析奇桨37鲜2.32瑞008泼年集成电路创行业全球市攻场及我国进扇出口状况分暑析巩撞38闸挎2023苗年集成电路设行业全球市屈场现状分析涂偶38损雀2023宽年我国集成疤电路行业进股出口状况分旧析益肥3乱9址如2023畏年集成电路状行业全球贸拐易政策分析包殖42渴坏2023记年全球集成言电路行业发键展趋势分析展拼43劝2.4枣2023贝年集成电路留行业竞争状喝况分析轿向47金洒伤集成电路行骡业进入和退那出壁垒分析贺座47妹仪仔集成电路行厘业竞争结构姑分析撒金48篮垮疯集成电路行故业替代产品损分析白本49咱2.52娃008斤年集成电路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