2021年电子元器件行业发展分析报告

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2021年电子元器件行业发展分析报告2021年4月1.被动元器件是电子电路产业基石，是市场规模最大的电容器品类被动元件是电子电路产业的基石，主要分为RCL和射频元器件两大类。被动元件最初是台湾电子行业对某些电子元器件的叫法，区别于主动元件；而此前中国大陆则称无源器件和有源器件。被动元件内部不需要电源驱动，其本身不消耗电能，只需输入信号就可以做出放大、震荡、计算等响应，无需外部激励单元。被动元件是电子电路产业的基石，存在于各种电子产品中。2019年全球被动元器件市场规模达亿美元。被动元件主要分为RCL以及射频元器件两大类，其中约占被动元件总产值的90%。在中，电阻，电容，器件产值的和15%分压、分流，滤波和阻抗匹配；电容的主要功能是旁路，去藕，滤波和储能；电感的主要用途是滤波，稳流和抗电磁干扰。图：电子元件分类及市场规模数据来源：市场研究部，公开资料整理两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，这就构成了电容器。电容器有两大基本性质，一是储存电荷，二是不使直流电流通过，而使交流电流通过。这种特点以各种形式被应用在日常使用的电子产品的电路中，发挥着重要作用。在电路中，电容器可以起到蓄电、平滑、耦合和去耦四种作用。蓄电是指利用储存的电荷，平滑即使电压变动变得平滑，而耦合能够阻断直流电流仅让信号成分（交流电5/图：电容器在电路中的作用数据来源：市场研究部，TDK电容器主要有钽电解电容、铝电解电容、陶瓷电容器和薄膜电容器四种类型。四种不同类型的电容有着不同的特点：陶瓷电容小型化优势明显，尤其适用于消费电子薄膜电容的电容量介于前两者之间，突出的优点是耐高压，可靠性好。前瞻产业研2019规模将分别达到亿美元、72亿美元、亿美元和182018年分别增长3.82%、3.77%、1.31%和1.67%。表：不同类型电容器对比主要名称静电容量范围优点缺点市场规模应用范围易储存、寿命长、体积小容量大、受温度影响小、高频特性好钽是资源性材料，产量小，单价高；有极性适用于储能、电源滤波器，大量用于军工电子设备钽电解电容0.1μF-1000μF16亿美元易受温度影响，高频性差，等效串联电阻大，有极性电容量大、成本低、电压范围大适用于大容量，中低频率电路铝电解电容0.1μF-10000μF72亿美元1pF-100μF陶瓷电容器(积层陶瓷电容器)体积小，介质损耗小，相对价格低，高频特性好，电压范围大高频旁路，噪声旁路，电源滤波，振荡电路电容量小，易碎亿美元18亿美元损耗低，阻抗低，耐压能力强，高频特性好耐热能力差，体积大，难以小型化滤波器，积分，震荡，定时，储能电路薄膜电容器100pF-100μF数据来源：市场研究部，前瞻产业研究院，易容网，各公司公告6/图：各类电容器的静电容量范围数据来源：市场研究部，TDK图：按频率使用不同电容器数据来源：市场研究部，TDKMLCC件之一。MLCC是将印刷有金属电极浆料的陶瓷介质膜片以多层交替堆叠的方式进行叠层，经过气氛保护的高温烧结成为一个芯片整体，并在芯片的端头部位涂敷上导电浆料，以形成多个电容器并联。同时，为适应表面贴装波峰焊的要求，在端头7/图：MLCC结构图示图：MLCC产品图示数据来源：市场研究部，Murata数据来源：市场研究部，京瓷Class1和Class2两类，Class1是温度补偿，电容容量稳定性好，基本不随之温度、电压、时间的变化而变化，但是容量一般较小，一般适用于温度补偿型、高频电路和滤波器电路。Class2是温度稳定C0GNP0X7RX5RZ5UY5V的温度特性、可靠性依次递减，成本也依次降低，介电常数、能达到的最大电容量依次增加。其中C0GNP0）属于Class1Y5VZ5UX7RX5RClass2。表：根据电介质种类进行分类的不同类别种类陶瓷的种类规格特性CH温度范围-25~85℃-25~85℃20~85℃容量变化率0±60ppm/℃-750±120ppm/℃350~1000ppm/℃0±30ppm/℃±10%优点缺点用途由于电容率低，不能具有太大容量温度补偿型、高频电路、滤波器电路由温度引起的容量变化小低电容率系列JISUJ氧化钛系列等SLEIAJISC0GJB(B)JF(F)X5RX7RX8RY5V-55~125℃25~85℃-25~85℃-55~85℃-55~125℃-55~150℃-30~85℃+30%、-80%±15%由于电容率高，能够具有大容量平滑电路、耦合电路、去耦电路由温度引起的容量变化大高电容率系列钛酸钡系列±15%EIA±15%+22%、-82%数据来源：市场研究部，TDK按照尺寸分类，MLCC大致可以分为3225321616081005，020101005等等。数值越大，尺寸就更宽更厚。比如0402即外形尺寸为：长*宽为0.04inch*0.02inch（公制：1.00mm*0.50mm)。根据全球权威调研机构Stanley于年发布的关于MLCC的调研报告，2017年MLCC领域的出货量占比分别为42.0%19.6%10.6%17.0%和10.8%2018-192020年占比将分别变为44.0%17.5%13.5%13.0%和12.0%。8/图：MLCC各应用领域全球出货量分布数据来源：市场研究部，Stanley2019年，全球MLCC出货量约万亿只，同比增长5.90%年全球MLCC出货量达8.72%2019年全球MLCC市场规模达增长4.6%年全球市场规模达7.08%。随着、汽车电MLCC10%-15%左右的幅度增长。图：全球出货量走势图图：全球市场规模走势图数据来源：市场研究部，Paumanok数据来源：市场研究部，Paumanok9/数据来源：市场研究部，太阳诱电图：智能手机MLCC的静电容量推移情况图：体积与容量比值变化情况数据来源：市场研究部，Murata数据来源：市场研究部，Murata低电压及大电流化促使电子设备的电源采用分散电源系统，从中间总线转换器将多个小型DC-DCPOLLSI及IC等负载附近。转换器外接有多个电容器，尤其是平滑用输出电容器中需要很大的静电容量，因此以往一直虽拥有优异特性，但之前因其容10/31的电介质薄层化及多层化技术10~100F以上的大容量MLCCMLCC后，ESRMLCC也可使电路线路板更加节省空间。图：更换后抑制纹波示意图图：更换后小型化示意图数据来源：市场研究部，TDK数据来源：市场研究部，TDK未来也将继续朝高压化、高频化及高可靠度方向发展，以满足日新月异的下游终端市场需求。1LED照明部分需求有望上升，的高压电容需求将持续增加。MLCC多功能要求，LSI市场对于能够在宽频(MHz-GHz)使用的低阻抗低感抗ESR/ESL的MLCC的需求变得更为迫切。3）高可靠度：在车载用MLCC方面，MLCC需要在极端的温度环境，弯曲强度等冲击传达的情况以及高湿度（湿度85%汽车电子零件信赖度测试规格AEC-Q200生产标准苛刻。因此，未来MLCC的高可靠度要求也将会不断提升。/31表：AEC-Q200标准等级温度范围被动元器件类型X8R陶瓷电容器排容、电阻器、电感器、变压器、热敏电阻、共振器、晶体振荡器、压敏电阻，及其他所有陶瓷或钽电容器铝电解电容器应用0-50~150℃所有汽车电器（汽车）引擎盖下的绝大部分1-40~125℃234-40~105℃-40~85℃0~70℃汽车座舱内的高温部分汽车座舱内的绝大部分非汽车电器薄膜电容器、铁氧体、网络电阻/电阻-电容及微调电容器-数据来源：市场研究部，太阳诱电2.原材料和工艺技术构筑行业壁垒2.1.MLCC第一大壁垒：电子陶瓷粉料的材料技术电子陶瓷材料在狭义上即陶瓷粉料，是生产MLCC的主要原料之一；而在广义上，除陶瓷粉料外，电子陶瓷材料也包括陶瓷粉料的主要原料钛酸钡粉和改性添加剂。钛酸钡常温下介电常数较高，故可作电介质材料；但钛酸钡也有缺点，比如常温下损耗角正切值、介电常数温度系数都很大，需添加改性添加剂改变其化学性能，才能被用作电介质。添加剂主要包括稀土类元素，例如钇、钬、镝等，以保证粉料的绝缘性；另一部分包括镁、锰、钒、铬、钼、钨等，以保证粉料的温度稳定性和可Paumanok布，以控制电子陶瓷材料烧结中的微观结构及电气特征。MLCC其他构成。其中，陶瓷粉料占比较大，在低容产品中占比20%-25%，高容MLCC成品中占比高达35%-45%。所用电子陶瓷粉料的微细度、均匀度和可靠性直接决定了下游MLCC产品的尺寸、电容量和性能的稳定。12/31图：电子陶瓷粉料数据来源：市场研究部，国瓷材料表：MLCC成本结构成本结构成本比重低容MLCC高容MLCC35%-45%5%-10%5%-10%1%-5%陶瓷粉料20%-25%5%内电极（镍/银/钯）外电极（铜/银）包装材料5%20%-30%10%-20%20%-35%人工成本10%-20%20%-30%设备折旧及其他数据来源：市场研究部，华强电子网工业化生产中使用的制备方法主要包括固相合成法、草酸盐共沉淀法、水热法等，溶胶-固相法和草酸法可用于规模化生产，但粉体颗粒较大、不够均匀，品质较低，市场-较高，生产周期长，粉体容易团聚，不适于用作大批量生产；水热法生产的颗粒细价较高，而生产成本相对较低，因此业内普遍预测水热法将对其他制备工艺形成一定的市场替代。13/31表：MLCC瓷粉制备工艺制备方法工艺内容优点缺点颗粒较大；化学成本不均典型的工艺是将等量碳酸钡和二氧化钛混合，在高温下进行煅烧，反应式为：BaCO3+TiO2BaTiO3+CO2↑匀；团聚现象严重；粉体纯度低；原料成本较高；一般只用于制作技术性能较低的产品固相合成法工艺简单、设备可靠、生产成本低、技术成熟在金属盐溶液中加入适当的沉淀剂，控制适当的条件使沉淀剂与金属离子反应生成沉淀的钛酸钡粉体直接沉淀法工艺简单、反应条件温和、原料成本低、易控制、粉体粒径小、活性高粒度分布宽、化学组成不易控制在金属盐溶液中加入适当的沉淀剂，控制反应条件得到前驱体草酸氧钛钡沉淀。该沉淀物经陈化、过滤、洗涤、干燥和煅烧，得到钛酸钡粉体其中的洗涤工艺较复杂，成本较高、钛和钡元素的摩尔比难以控制，相应的技术壁垒较高草酸盐共沉淀法产品纯度高、粒度小条件不易控制、粉体易团聚；原料成本较高、溶剂量较大，难以实现生产工艺的工业化批量生产将金属醇盐或无机盐为原料，经水解、缩合，是溶液形成溶胶，再使溶胶凝胶化，经干燥和热处理得到钛酸钡粉体溶胶-凝化学均匀性好、纯度高、粒度小、化学活性强胶法晶体发育完整，粒度分布均匀，颗粒之间少团聚，颗粒度可控；原料较便宜，生产成本低；可免去煅烧工序避免了其中晶粒团聚和容易混入杂质的问题将钡源溶液与一定形式的钛源混合，转入合成釜中，在一定温度及压力下形成钛酸钡粉体温度和压力等反应条件苛刻、技术水平要求较高、产业化困难较大水热法数据来源：市场研究部，国瓷材料招股说明书陶瓷粉料市场集中度较高，市场份额和先进技术都集中于日本。市占率方面，超过75%2018年全球外销陶瓷粉体前7大厂商有53大厂商日本Ferro及日本化学市占率依次28%20%14%料是国内首家、全球第二家成功运用水热工艺批量生产纳米钛酸钡粉体的厂家，也是中国大陆规模最大的批量生产并外销瓷粉的厂家，市占率为10%风华高科正加快建设国家重点实验室，BT01瓷粉性能达到国际先进水平。14/31图：陶瓷粉料市场格局图：材料的微粉化、分散化技术数据来源：市场研究部，智研咨询数据来源：市场研究部，TDK2.2.MLCC第二大壁垒：工艺MLCC制作工艺流程大致如下：1）氧化钛、钛酸钡等电介质粉末混入粘合剂、增塑剂、分散剂等溶剂支撑膏状浆料（原材料决定MLCC2）利用已形成多个电极图案MLCC的尺寸由该工艺保证100-1000）将一体成型的基层片切成规定尺寸，形成贴片；1000-13006600-8507）完成静电容量、绝缘电阻等特性检查后出货。图：工艺流程数据来源：市场研究部，TDK15/31MLCC定的体积内制造更大电容量的MLCCMLCC的电容量与电极面积、积层数及使用的电介质相对电容率成正比关系，与电介质层的尺寸成反比关系。因此，在一定体积内提升电容量的方法主要有两种，其一是减小电介质层厚度，其二是增加MLCC内部的积层数。所以这就要求MLCC厂商具备先进的涂抹工艺与厚膜印刷工艺以实现薄层化，以及通过接近极限的薄层化技术和多层化技术，进一步提升小型化、大容量化的需求。目前，日本厂商普遍可以做到1μm薄膜介质堆叠1000层以上，而中国厂商只能达到300至龙头还有一定差距。MLCC膜厚不均匀，则夹住介电膜的电极可能接触而发生短路，从而失去电容器的功能。即使不发生短路，如果膜厚均匀度很差，也将导致耐电压或可靠性下降等问题。图：薄层化、多层化技术提高静电容量数据来源：市场研究部，TDK陶瓷粉料和金属电极的共烧技术：MLCC减小介电膜和电极的厚度，会因烧结时的缩小导致整体开裂。若要在印刷电极图案的状态下，确保烧结后的元件保持正常结构，需要采用合适的技术和专利。掌握好1000MLCC。当前日本公司在MLCC公司在共烧时就是利用电脑进行精密的温度管理和空气控制。共烧问题的解决，一MLCC陶瓷粉料供应商在瓷粉制备阶段就与MLCC电极匹配良好、更易于与金属电极共同烧结。16/313.5G、汽车电子打开MLCC市场空间5GMLCC等被动元件单机用量快速增加。随着智能手机产品功能的复杂化、多元化，终端设备需要更多的被动元件来进行稳压、稳流、滤杂波，以保障正常运作；同时，更快的连接和更强大的处理能力也需要更多的被动元件。以为例，MLCCiPhone的177个增加到iPhoneX的1095个。同时，标准的手机对MLCC的需求较手（MLCC700颗，而标准的手机需1000颗，单机用量将大幅提升。在过去的2020年中，全球手机出货量达到了2.55亿，渗透率达到了19.93%。预测。手机的渗透率将在2021年提升至40%，将在2025年提升至69%。图：5G手机所配置的功能数据来源：市场研究部，MuRata图：我国5G手机出货量图：5G手机出货量预测数据来源：市场研究部，工信部数据来源：市场研究部，IDC17/31图iPhone对MLCC图：不同制式手机用量（单位：个）数据来源：市场研究部，前瞻产业研究院数据来源：市场研究部，前瞻产业研究院汽车产业的化进一步推动MLCC市场扩容。世界各国正在努力推进将汽油车和柴油车转变为电动汽车（EV）的进程。例如我国规定到2025年新能源车新车销售量占到新车销量的；欧洲各国也设立不同的目标年份达到电动车占比100%MLCC化发展ADAS渗透率的逐步提升，MLCC需求增长也受益于汽车上配备更多的音响、显示屏等。根据村田的预测，纯电动汽车的动力系统将使用2700-3100颗MLCC高于传统燃油车450-600颗MLCC的需求。此外，太阳诱电预计2023年汽车领域的MLCC需求将增长为20191.9倍。表：同车型需求量估算传统产品内燃机低端产品智能节油中端产品微混合动力高端产品混合动力超高端产品纯电动类型动力系统安全系统舒适系统车载娱乐系统其他450-600600-800800-10001000-1400500-800400-7005001900-23002700-3100数据来源：市场研究部，村田18/31图：车用MLCC需求预测数据来源：市场研究部，太阳诱电5G的高密集组网以及全频谱接入将带来基站数量的增加和基站复杂度的提升，未来5G基站对的需求将大幅提升。的毫米波段和sub-6量的宏基站、毫米波微基站、sub-6微基站，我们预测在2021/2022/2023/2024/2025年中国总的基站数将达到175/277/352/441/572万座。5G基站应用环境苛刻，从单个宏基站MLCC需求看，5G基站对于需求主BBUAAUBBU需要高容值电容，AAU有大量大功率高Q5G需要加载更多更高的频段，基站内电路将变得更复杂，对MLCC可靠性的要求也会变得更高。VENKEL提供的数据显示，基站用量为3750颗，而基站的用量则大幅提升为为150002023年基站通信设备对MLCC的需求将增长为2019年的图：基站对MLCC需求预测图45G基站数据来源：市场研究部，太阳诱电数据来源：市场研究部，VENKEL19/31图：中国5G基站数量预测（单位：万座）数据来源：市场研究部测算根据Murata的预测，以2019年MLCC市场为基准，到2024年，预计智能手机用MLCC市场规模约增长50%CAGR约8.45%MLCC市场规模增长约40%，CAGR约；计算机存储和服务器用MLCC市场规模增长约30%约5.39%。图：民生用途MLCC的市场预测（数量基准）数据来源：市场研究部，Murata4.行业景气度回暖：交货周期明显拉长，价格具备向上弹性回顾MLCC价格波动历史，主要可以分为以下几个阶段：2001-2002售价20/31SMT技术的发展推动MLCC效应进一步降低成本售价。2003-2005年+2007-2008年：价格受到互联网泡沫和金融危机冲击影响。2009-2010高阶产品价格上涨。2016-2018年：、村田、TDK等日厂头淡出盈利能力较差的低阶市场，并朝向汽2016年Note7爆炸事故的拖累，MLCCMLCC2MLCC导致其它客户需求缺口急速扩大。缺货的恐慌心理造成下游厂重复下单，以超出一3MLCC价格大涨使得供应商在2017～201842018年下半年到2019年上半年，下游需求端处于清库存的时期，市场进入低迷阶段。MLCC价格从2018年第四季开始急转直下，2019第一季与第二季MLCC单价跌幅达至30%。生产商和代理商库存位在高档，生产商开工率大减以消化库存。图：价格变动情况数据来源：市场研究部，Paumanok2019年下半年MLCC行业进入新一轮景气周期。受到全球疫情影响，居家办公、线上教学等趋势驱动下游笔电、平板等需求旺盛。根据Canalys的数据，2020年全球出货量高达2.97亿台，同比增长2021年全球市场的出货量也将持续攀升至3.23亿台，同比增长8.8%；2020年全球平板电脑出货量1.612021年全球平板电脑出货量也将持续攀升至1.74亿台，同比增长8.3%。21/312020年Q4部分厂商2021年Q1基本所有原厂的货期都出现了大幅度延长，涨价情况层出不穷。表：2020Q4、2021Q1MLCC价格和货期趋势2020Q42021Q1制造商货期14-1614-1618-2020-2416-1818-2018-2018-2014-1614-1622-2420-2216-1818-2018-20货期趋势延长延长稳定稳定稳定稳定稳定稳定稳定延长延长延长延长延长稳定价格趋势SMASMA稳定SMA稳定稳定稳定稳定SMASMA稳定稳定稳定稳定稳定货期20-2420-2420-2220-2218-2020-2418-2018-2020-2420-2420-2222-2818-2020-2416-18货期趋势延长延长延长延长延长延长延长延长延长延长延长延长延长延长延长价格趋势上涨稳定上涨稳定稳定上涨上涨上涨上涨稳定上涨上涨稳定上涨上涨MuRataSamsungTDK表面贴装通用陶瓷电容(低于1uf)MuRataSamsungTDK表面贴装通用陶瓷电容(高于1uf)***不包括1206+尺寸数据来源：市场研究部，富昌电子注：SMA=依据市场进行选择性调整表：涨价新闻汇总公司涨价产品MLCC涨幅生效日期三星电机国巨10%-26%10%-20%20%-40%2021.3.12021.4.12021.4.1MLCC、电阻MLCC华新科数据来源：市场研究部，公开资料整理22/31图：被动元器件货期显著拉长数据来源：市场研究部，ECIAMLCC营收在年3月首次出现同比正增长，随后一路攀升，至2021年2月在受到春节假期影响下，达到亿新台币，同比增长93%，体现出了原厂的高稼动率。图：台股MLCC营收及其同比变化数据来源：市场研究部，5.日韩台厂商主导市场，国产替代空间广阔从全球来看，大厂主要分为三大梯队：第一梯队为日本厂商，起步早，具有技术优势和规模经济效应，主要代表厂商为日本村田、太阳诱电和等；23/31第二梯队为韩国和中国台湾厂商，技术水平与日本厂商有一定差距，但具有规模优势，主要代表厂商为三星电机、国巨、华新科等；第三梯队则为中国大陆厂商，在技术和规模方面与前述都有所差距，但与台系厂商之间的差距在逐步缩小，主要代表厂商有风华高科、深圳宇阳、三环等。日韩台厂商占据行业的主导地位。2019年月，国巨宣布以16.4亿美元的总额收购美国被动元件大厂基美(Kemet)提升。具体来看，2019年全球主要MLCC厂商市占率分别为：村田31%/三星电机19%/国巨（+基美）/太阳诱电/华新科/3%/其他，行业集中度高，话语权主要掌握在日韩大厂手中。图：行业全球竞争格局图：全球主要MLCC厂商市占率数据来源：市场研究部，公开资料整理数据来源：市场研究部，公开资料整理表：全球主要厂商月产能及产能分布厂商2020年产能1200亿只/月800亿只/月800亿只/月450亿只/月450亿只/月100亿只/月180亿只/月200亿只/月160亿只/月100亿只/月10亿只/月产能布局村田中国无锡（40%15%韩国釜山（20%40%40%）中国苏州（70%韩国庆南、中国东莞、日本新泻、日本石碣、马来西亚中国台湾（50%日本秋田、中国苏州、中国厦门中国肇庆三星电机国巨太阳诱电华新科TDK风华高科深圳宇阳达方中国深圳中国苏州三环集团禾伸堂中国潮州中国台湾桃园龙潭厂、宜兰利泽厂数据来源：市场研究部，公开资料整理日系大厂进行产能调整，主攻小尺寸、高容、车规MLCC产品。常规型MLCC2016TDK24/31MLCCMLCC产品，释出规模达20%的标准型MLCC产能。表：全球主要MLCC厂商的产品规格跨度厂商/规格村田010050201√0402√0603√0805√1206√12101812182520202225√√√√√√√√√√√√√√√√√√√TDK√√√√√太阳诱电三星电机国巨√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√华新科宇阳√√√√√√√√√√达方√√√√√√√√√√√风华高科√√√√√√√√√√√√√√√数据来源：市场研究部，Paumanok表：日系厂商停产通知宣布时间厂商TDK村田京瓷停产时间及类型2016年10月2016年月2018年2月宣布将于年3月正式停产种零件编号，其中包括0402、0603、1005、1608、2012、与FK14K宣布将于年5月日正式停产GRM43和系列，主要对应12061210宣布将于年2月停止生产04020603尺寸的104、宣布将于年3月正式停产GR/ZRA系列的部分产品，主要对应08050603尺寸低于1μF的产品，停产规格还包含04021206等尺寸，主力锁定在0603以上，以及0402尺寸的等中、大尺寸规格宣布将于年4月停止生产种零件编号2018年3月2018年4月村田TDK数据来源：市场研究部，TTI，中国电子元件行业协会MLCCMLCC0402至2220寿命及15-20槛高企使得产品附加值提升，利润更为丰厚。这也是各大日系厂商的另一重要发展方向。具体来看，年度营收中汽车市场占比从FY2016年的27.0%大幅上升至FY202041.0%，太阳诱电年度营收中汽车市场占比从FY2016年的迅速上升至FY2020年的18%，致力于将汽车市场营收占比提升至25%。25/31图：TDK按下游应用领域划分营收占比（）图：太阳诱电下游应用领域营收占比（）数据来源：市场研究部，TDK数据来源：市场研究部，太阳诱电20252020年实现40%2025年实现70%断以及2020外部施压时代要求促使国产替代的需求激增。三环集团于2020年322.85亿元用于通信用高品质MLCC扩产技术改造项目，项目预计2022年12月投2020年3月13日公告将投资75.0516亿元用于高端MLCC生产基2020年将新增产能50亿只部完成后将新增月产450亿只高端的产能。表：我国主要MLCC厂商扩产计划涉及项目5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目投资金额新增产能200亿只/月56亿只/月450亿只/月三环集团风华高科风华高科22.85亿元MLCC技改扩产项目4.5亿元75.1亿元祥和工业园区高端电容基地项目（分三期投入）数据来源：市场研究部，各公司公告6.相关公司MLCC行业受益于MLCCMLCC行业进入供需紧张阶段，MLCC价格有望进入新一轮涨价周期。由于贸易战、疫情因素的影响，下游客户逐步依赖国内供应链，国内MLCC厂商迎来黄金发展期，推荐三环集团和风华高科，同时推荐被动元件上游纸质载带龙头洁美科技。6.1.三环集团26/31诸多细分领域，例如光纤陶瓷插芯、基座、陶瓷基片等领域占据龙头地位。MLCC：公司2020年MLCC产能为亿只每月，相较于2019年提升150%2021/2022年产能有望达到200/300亿只MLCC望在行业竞争中脱颖而出。75%基站建2020年Q4触底反弹，有望进一步增厚利润。PKG基座：核心竞争对手逐步退出市场，公司积极扩产抢占市场份额，叠加晶振供需紧张，用于晶振封装的基座价格于202050%客户，有望成为公司新的增长点。维持“买入”评级。我们看好公司依托于电子陶瓷领域深耕各类产品，在光纤陶瓷插MLCC配套国21/22年EPS分别为1.15/1.68分别为35.75/24.36倍，维持“买入评级。风险提示：扩产进度不及预期、客户拓展不及预