多层板工程设计及RQ培训资料

ENGINEERINGINQUIRIES

QuestionSuggestionReply&Signature

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PreparedBy:

ApprovedBy:

ConfirmedBy:

《PROJECT超本厂生产能力通知书》当客户要求超出本厂流程及设备能力,而客户又不放松要求时,则需发出《PROJECT超本厂生产能力通知书》给ME,由ME回复采取什么特别措施来控制生产或何时试验完毕.最后将ME的回复结果通知市场部。中山市达进电子有限公司

中山市达进电子有限公司ProjectovercapabilityNoticeProject超能力通知书ForMIengineertofillin(由MI工程师填写)

一、

Overcapabilityproblemdescription超能力问题点描述

TatchunP/N:Customer:CustomerP/N:Problemdescription:ForMEEngineertofillin(由ME工程师填写出)二、Overcapabilityproblemspecialprocessmethod超能力的特别处理方法

Processmethoddescription:三、AcceptthisOrderaccordingtoourcapability可否接受此批订单

A、Forsample（样板）Yes(有)NO（否）Reason(原因)：

B、ForPROD(生产)Yes(有)NO（否）Reason(原因)：四、Specialrequirementformaterialandmachine对特料及设备有无特别要求

Yes(有)NO（否）：

Requirement(要求)PreparedBy:(PE.DEPT)PreparedBy:(ME.DEPT)ApprovedBy:(PE.DEPT)ApprovedBy:(ME.DEPT)收文：ME、MKT、QAE《订购特别物料通知书》在确认客户/MKT要求生产所需生产物料之后譬如确认多层板LAYUP之后，PEMI工程师须参考由PUR部每天发出的《板料报表》，检查客户要求的物料的型号，以查明我们是否欠物料,并对所欠缺之物料以《订购特别物料通知书》通知MKT/PUR订购物料。如果客户对物料有特别的、具体的技术要求（如排板，树脂布等），需出具《订购特别物料通知书》，并清楚标明该特别的、具体的技术要求，以便PUR部针对该型号准备物料。达进电子集团公司产品工程部

HONGSHANCITYTATCHUNCIRCUITSBOARDCO.,LTD致：PURDept.由：PEDept.传：审批：档案编号：发出日期：

订购特别物料通知书

生产型号：客户名称：客户编号：名称：规格：

数量：

备注（以下栏适用于样板）：

交货数量：交货时间：开料倍数：

SO#:开料利用率：

一．目的：针对目前多层板板边设计存在非规范化，同时因流程设备要求而更改相应板边工具孔及板边PATTERN设计，兹收集整理出此份多层板板边工具孔设计标准，使多层板板边工具孔设计有标准可依据，进一步指导PEMI，CAD/CAM工程师的设计工作及QAE工程师的审查工作、PROD等相关部门的使用工作。

二．单位：除涉及孔径单位及原PATTERN单位，ERP系统内的单位以及开料尺寸按MM（公制）外，所有单位为英制单位INCH或MIL（千分之一英寸）。

多层板板边工具孔设计标准三．板边预留及工具孔到板边位置：A)板边预留①

普通四层板:长边0.45"[MIN];短边(或夹板边)0.5",一般设计为0.5";②

六层板及以上板，因须加熔合机靶标及熔合点，则板边预留为：长边0.60";短边(或夹板边)0.55"[MIN],一般设计为0.6"。注：a)特殊的四层板如Corelamination结构,盲埋孔板按六层板板边设计；b)六层板及以上板的熔合机靶标及熔合点尺寸按ME最新发文；c)若使用树脂含量较低的多张7628,1506P片须ME部进行跟进及评估；B)工具孔到有效单元的位置：参见标准生产拼图设计

目前使用到的工具孔及PATTERN图标:a)普通四层板（不包括盲埋孔板）◎符号◎□○●T1T2孔径（mm）3.203.1753.1753.201.3075单元内最小PTH钻咀1.34.8数量4434423210102备注TargetHole备用靶标主靶标钻板管位丝印孔D/F对位孔沉镍金挂孔重钻管位孔AOI管位孔背光测试孔背光测试孔对位检测孔属性PTHNPTHNPTHPTHPTHNPTHNPTHPTHPTHPTHPTH备注：(1)AOI管位孔设计内层只加Pattern;外层过AOI时须加钻孔；(2)沉镍金挂孔只针对沉金板使用；(3)PIN针定位系统按ME通知办；(4)自动PanelV-Cut机所须管位只针对板厚≤0.6mm或需要跳刀V-cut的板；（5）重钻管位孔只针对须重钻的板使用

b)普通四层板标准生产拼图设计：（见第二页）c)普通六层及以上板（不包括盲埋孔板）◎符号◎□○●T1T2孔径（mm）3.203.1753.1753.1753.201.304.503.203.175单元内最小PTH钻咀1.34.8数量44344423210102备注TargetHole备用靶标主靶标钻板管位热熔机靶标丝印孔D/F对位孔沉镍金挂孔重钻管位孔AOI管位孔背光测试孔背光测试孔对位检测孔属性PTHNPTHNPTHNPTHPTHPTHNPTHNPTHPTHPTHPTHPTH备注：（1）AOI管位孔设计内层只加Pattern;外层过AOI时须加钻孔；(2)沉镍金挂孔只针对沉金板使用；(3)PIN针定位系统按ME通知办；(4)自动PanelV-Cut机所须管位只针对板厚≤0.6mm或者需要跳刀V-cut的板（5）重钻管位孔只针对须重钻的板使用

标准生产拼图设计多层板工艺流程设计简介

根据客户提供的资料、以及澄清了的问题或修正后的要求,在满足客户要求的前提下,本着“合理、高效、低成本”原则精神,制定产品的工艺流程及确定工艺条件、工艺参数，并由PE工程师制做MI指示，输入ERP系统。另外，生产板在流程设计时需考虑工业安全及操作者健康，所设计的生产板排图方向是否可保证生产操作人员在啤板工序的安全,所设计的生产板流程应尽量避免或减少使用污染环境和对生产操作人员健康有害的物料。多层板工艺流程圖(非埋盲孔板）UPDATED:2005,07,20蒋浩健CLIF喷FJI伴ANG顧奏客雪(CUST辽OMER地)产品工程部(PEDEP急ART望MEN陈T.)电脑部逗开料(LAM火INA烈TE炸SHE晴AR)內北層乾日膜颤(INNE编RLAY司ERI哄MAGE烦)預疊孟板及吵疊板乎(LAY-咳UP认)通肉孔庙電棵鍍涝(P.贸T牧.H火.)液拦態溪防残焊病(LIQ渴UID线S猪/M彼)外门觀挎檢迹查(VIS熄UAL势IN趟SPE帜CTI哨ON嘴)成贴型使(FIN子AL喝SHA源PIN股G)市场部(MARK发ETIN傍GDE楼PART宜MENT)计划部(PPCDEP害ART绍MEN绩T)蝕刻(I/L蛛ETC路HING质)鑽距孔街(PTH尚DRIL津LING警)壓虑合(LAMI译NATI惰ON)外層顶乾膜恐(OUT数ERL若AYE仍RIM市AGE较)二次銅稀及錫鉛大電鍍校(PATT艳ERN地PLAT撞ING)蝕刻(O/L拔ETC环HING肠)蚀檢QC哥(Q虹CINSP巩ECTI刺ON)噴刚錫(HOT已AIR喝LEVE参LING话)電刮測(ELEC效TRIC钻ALT丘EST歪)出吨貨练前怜檢傅查(OQ毛C汤)包暂裝亩出抗貨(PACK袭ING&狐SHIP铺PING丹)曝挡光五(EXPO字SURE狗)壓底膜圈(LAM澡INA念TIO焦N)前處理秩(PREL辫IMIN婆ARY讲TREA智TMEN脾T)顯顷影(DEV甘ELO洋PIG延)蝕配銅(ETCH称ING)去属膜绩(STR剪IPP榜ING哨)棕化處咳理港(Bro虑wn隐OXI强DE)預疊剑板(PRE毫LAY-愿UP)疊板愚(LAY纪-U置P)壓夹合(LAMI膀NATI涉ON)後處理科(POS植TTR朴EAT牢MEN卡T)曝番光(EXPO亡SURE秋)壓附膜饮(LAM记INA雕TIO逝N)二次銅洁電鍍茎(PATT摧ERNP脾LATI黎NG)錫鉛唉電泳鍍(T/L佳PL签ATI婚NG)去跑膜(STRI满PPIN胜G)蝕煤銅下(ETCH伤ING)剝筛錫悉鉛锄(T/L裹ST昏RIP藏PIN广G)塗佈善印尚刷(S/M栏CO画ATI军NG)預提乾漂燥(PRE-宅CURE雪)曝桐光(EXPO允SURE用)顯送影棕(DEVE们LOPI座NG)後爽烘飘烤(POS煎TC恢URE脑)多層板端內層流驴程(INNE心RLA摊YER歇PROD宴UCT)MLB全馋板扑電播鍍(PAN续EL什PLA矿TIN输G)銅面毯防浆氧化分處肺理(OS萝P(E衬ntek痛Cu支106A兵)外阴層蛇製肌作您(OUTE俘R-LA触YER)鍍化喊學鎳笼金(E-l到ess否Ni炊/Au妈)For绣O.S木.P.沉金(SELE巧CTIV阀EIM竿MERS绵ION先GOLD屯)印翅文闷字(SCRE覆ENL馆EGEN隆D名)網版度製作绩(STE饥NCI岁L)制作指示(MI)工作乏底侵片(WOR猎KIN侵GA穿/W)ERP批量管制旨卡(LOT芦CARD到)程店式巴帶(NCPRO膝GRA喘M)鑽孔酒,结成型擦機婚(C.缎N.嫁C.)底印片(MAS恨TER帮A/农W)磁片集,磁余帶(DISK设,M宴/T)藍警圖(DRAW型ING)資料猪傳散送(MOD狐EM于,F渡TP)A绞O衫I檢查续(AOI傍INS雨PECT捷ION)除裤膠袜渣帖(DESM窜ER)通孔慎電鍍(E-LE杰SSC哗U)DOU介BLESIDE前處理栽(PREL舱IMIN跑ARY该TREA质TMEN瓜T)前處理(PRE量LIM絮INA葬RY旷TRE得ATM静ENT)前處理沸(PRE窗LIM舍INA旧RY勉TRE蜜ATM门ENT)典型多層慰板製作流上程-MLB1.內宰層THI银NC盲ORE2.內册層線路製遇作(壓膜也)3.內肢層線路製核作(曝光屡)4.內给層線路製灯作(顯影阿)典型多淘層板製斜作流程塞-MLB5.体內層線伯路製作缠(蝕刻设)6.內绒層線路製妙作(去膜批)LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER67.吴疊板典型多哲層板製困作流程妻-MLB8.感壓合9.鑽孔10.态電鍍典型多層纳板製作流娘程-MLB11.满外層液線路壓晓膜12.欲外層府線路曝午光典型多芽層板製检作流程扰-MLB13.腹外層線路荣製作(顯策影)14.愧鍍二担次銅及宋錫鉛典型多钻層板製晓作流程评-MLB15.梢去乾膜16.梨蝕銅(鹼堵性蝕刻液尺)典型多層龄板製作流丛程-MLB17.蛾剝錫鉛18.面防焊燃(綠漆券)製作典型多層为板製作流绸程-MLB19.文字念丝印肚制作20.沉金(噴錫斥……)製破作21.成型（装锣板，精啤板，V-CU活T）制作22.E-TE挠STIN炒G测试23.FQC检查24.FQA检查25.包装出被货多层板LAYU舰P结构设锡计多层板LAYU崭P结构的孩设计是语多层板龟工程设谨计的重叙心之一珍,不同骂的LAYU辟P结构设驾计决定他了不同找的工艺每流程,把同时也甘决定了拼不同的折制造成和本及多抹层板的割完成品姻质如阻故抗,可堆靠性,救爆板,盼板弯曲印等。多层板成套品板厚及移各层的介信电层厚度际由其电气描和结构性妻能确定。P片的选花择取决宁于介电放常数Er和P片本身就的厚度焰及成品孕板的总圈厚度,励树脂填钉充量,既处理难塌易以及浊成本。特别强华调，多品层板各葱层的层训压顺序巡寿应根据且客户Ger盟ber行/图纸而定得，如客资陡料不是唯屠一确定的显，必须书赵面Que幕ry问客澄趋清！原则之沫一:口多层板枕的各层柱应保持惊结构对塘称。因杠为不对奸称的结邪构潜伏掌危险即易产生茎翘曲,锡特别是吊对SMT的多层板霞;原则之二庭:工艺最步易及成本岗最低。芯啦板越薄,考处理工艺盆越难,成械本增高;涂另外多张P片结构如帅内层基铜猴越厚（≥忙2OZ)须使用扩至少两化张肯定功贵过单张P片结构露等。Core具Lam路inat州ion结构的植制作工盆艺肯定藏复杂过Foi猫lL弦ami杂nat览ion结构,显碧然成本会轮较高。当然,交上述原却则应当顽以满足址客户要律求为前的提。一、LAY津UP设计步自骤1）确定娃板厚：完布成板厚和浴公差；T0=A+m明/-n(祝mil)则压板垄设计中屿值T1计算经告验公式杏如下：对于锡板垒（如HASL碍,无铅HASL,OSP板）T1=[它(A+m呆)-5+员(A-n射)-3]岸/2(笋mil)疗,压板板厚T范围为屡：(A-n诱)-3(替mil)迈≤T≤押(A+聋m)-5腐(mil鹅);对于金浊板（如花电金,堤沉金板都）T1=妹[(A喘+m)伍-4.苦3+(行A-n倍)-2炭.7]谊/2搞(mi野l),压板板品厚T范围为：(A-n魄)-2.贼7(mi温l)≤T议≤(腔A+m)己-4.3喊(mil岂);2）确凤认客户谅特别要魂求，如雀介电层笔厚度要播求、指脾定特殊躁结构、棍阻抗要猴求等；若有阻躲抗要求说须使用SI80裹00软件计匠算满足芬板厚及术阻抗所薯需的各震层介电乌层厚度段.3）使字用CAM3抗50等软件计第算铜面积纲及残铜率浩%=铜面牙积占PCB总面积隐的百分杏率；4）选林择芯板污（不连称铜厚）释，基铜晚，外层歪铜箔及P片型号；5）设恳计Lay疗-up叠层，并胁计算理论猜压板厚度T；6）复审喂其理论压怎板厚度T是否与顾设计中贸值T1一致。二、理该论压板尺厚度T=各层间扔介电层厚荣度+各层起铜厚计算方啄式：设内层迫残铜率汇为“a”设P片光板压怀合厚度为寻“b”(见附表波)内层基铜准厚为“c”外层基锣铜厚为笑“d”内层芯矮板厚（窑不连铜缝厚度）脑为“e”则，理论毯压板厚度T=d黎+e+进b+c×a，举例说洗明：设L2、次L3的残铜率扣分别为6曲0%、7兔0%，则压板厚乏度T为：0.7×蹄2+4.墙5×2+剪47+1春.35(卫60%+闭70%)抚=59.贩16㏕其公差为酸10%47+/-4mil(不连铜）HOZHOZ2116X12116X11OZ1OZ三、两断种典型LAY斤UP结构设计A）Fo昏ilL参amin远atio锹n,即指传块统的使罗用芯板擦+P片+铜乓箔进行麻叠层设宵计的结胳构：①普通叠蜓层设计：②需加库光板的包叠层设邀计（针姨对介电盟层有要胃求或有园阻抗要角求的多映层板）佛：B）Co绢reL家amin云atio挠n，即指采灭用多个盖芯板+P片进行叠所层设计的读结构，峡一般用愤于盲、埋境孔板及特陆殊结构的喜多层板设明计，如：Thi私nC食ore夕,F栽R-4Prep妹regThi伸nC亿ore令,F贷R-4Pre御pre牧gPre涛pre付gCopp训erF死oilCop誓per恐Fo差ilCopp荣erF例oilPrep水regThin孤Cor筒e,FR误4Pre附gre铺gDum冤my麻cor摧e,F茫R4Pre训pre集gThin糟Cor挑e,FR独4Prep斥regCopp就erF对oilThin父Cor雀e,F优R-4Prep贫regThi波nC宇ore散,F驰R-4Pre刘pre石gThin疗Cor搜e,F逃R-4四、典铲型之高扔层板（护十二层敏以上）LAY具UP结构设励计一般的高券层板（十僚二层及以御上）可以烛先分拆成劈燕两个普通雷多层板如温六层板，央八层板后修，再使用伤第二次压喉板成高层南板。不过用此结构仍忧存在对位六不准的风锤险，只可辫在无PIN删LA启MIN局ATI咳ON蹲SYS纺TEM设备的捷情况下听酌情使滚用,如田16L层板结筹构如下冶：L1L2L3L4L5L14L15L8L9L16L12L13L10L11L6L7制作L1-方8制作L9-六16第一次使摸用阻蚀法昼分别制做侦两个八层储板二次压合第二次既压合成锄十六层薄板五烧常用策半固化信片压合坛后厚度SB2筐00a港Pr欢ofe数ssi菌ona邀lP滑CB啄Sta睁cku同pD殊esi捆gn镜Sys鸭tem简介为节省屯多层板Lay河-up设计时间避,提高设倒计效率及嗽准确性，辆可以使用Pola绞r公司提热供的专业软件SB2姿00a来帮助设封计。多层板阻菊抗设计及Cou平pon设计阻抗控荷制PCB简介阻抗控牙制现代PCB椒s处理器的Cloc咳k速度和宅元件转验换速度陕的骤增酷意味着蔽元件之蓝间的互逆接路径眉（如PCB线路）揪不能再窜被看作殃是一条扛单一的胶导线。快速转拿换速度孕或高频凑率（如永数字边耐缘速度霉快于1ns及相似体失频率高于丢300MHz）的PCB线路必须键当作信号娱传送线来铃对待，为饼保证稳定汗的及可预功见的高速裤运作，PCB导线的电更子特性和PCB的介电唱层必须啦被控制击。PCB导线的茧一个关鸭键参数查是特性奇阻抗（武沿信号名传送线积波动的鸟电压与掏电流的握比率）；其功能配受到导劫线的物汤理尺寸御（如线喘宽和线郑厚）和PCB结构材料体急介电层伏的介电常催数的影响庆。PCB导线的阻维抗由它的纵电感和容歉抗、电阻疮及介电常煎数决定。PCB阻抗正者常范围糕是25Ω到120Ω。实际上灾，一条雨典型的PCB信号线仅是由一糟条导线择，一个怒或多个该参考层津及一个屑介电材欢料组成餐。信号艘传送线敞，也就监是导线带和平面铸，形成香阻抗控妨制。PCB在结构内上常常雕是多层迁且控制峰阻抗能钳以几种灶方法建帐造。然念而，不蕉管使用之哪种方棒法，阻活抗值由格其介电勇材料的泻物理结阳构和电用子特性息决定：信号线的业宽度和厚乳度线路任防一面的秋芯板和P片材料的其厚度即介虏电层厚度线路和离参考层介的结构芯板和P片材料的匀介电常数Er阻抗匹配元件本谣身会显凝出其特撞性阻抗，故在使秆用中要池求PCB线路特性搁阻抗毫无丝式选择地必携须与之逻睛辑系列的稍特性阻抗负相匹配。如果PCB导线的阻多抗与装置斜特性阻抗没不匹配，之信号线上羊将出现许到多不良反桂射，而装关置本身无问法解决,箭从而导致帅高速数字街系统中计君算时间增蜻长或随机罪错误增高诵。阻抗值揪和阻抗公珍差由线路陈设计工程勿师和PCB设计者调指定，名但是，钞它需要PCB制造商耐遵照设狗计者的脏标准并演核实成堵品板是喘否符合层标准。计算方哀法—使懂用Pol德ar言SI8贤000软件Si80额00软件可同左时解决单税端和差动屯等各种不捡同阻抗结俗构，而且对可进行反况推计算。阻抗量测稍方法--筑-时域反畜射仪TDR整体传番输线中溉的特性鄙阻抗值叮，不但馆须保持睛均匀性扛，而且场还要使服其数值拌落在设巴计者的堤要求的券公差范旨围内。挤其一般码性的量亩测方法婚，就是持使用“认时域反递射仪”母（Time饱Dom浆ain踩Refl吩ecto谈metr敌y；TD北R）。此TDR可产生一叶种梯阶波玻（Step悔Pul温se或Step软Wav鞋e），并使之倦送入待爪测的传窑输线中风而成为法入射波各（Inci驶dent院Wav还e）。于是当沸其讯号科线在线种宽上发挨生宽窄贱的变化尽时，则技萤光幕侄上也会坑出现Z0欧姆值的昼上下起伏低振荡。影响阻抗括的主要因好素：1)特涌性阻抗食：线宽W1/粒W2线宽越少普阻抗越大沿；差动阻抗拔：线宽W1/猫W2线宽越抗少阻抗野越大；线隙S1线隙越斤大阻抗崇越大；2)介电层犁厚度H1介电层翼厚度越大阻抗剩越大；3)铜厚T1阻抗线患面越厚阻抗普越大；4)绿油厚度C1(及绿油介赏电常数CEr一般为3济.3)东绿帝油越薄阻第抗越大5)板料及P片的介更电常数Er1我,通常选定赵板料及P片时其值偿为一定值蹲如4.2,但其值窑同玻璃租布型号偷及树脂恐含量有习关，一迈般地，门树脂含检量越高诱，Er值越小阻抗板LAYU惭P设计步棒骤：1）确论定Gerb客er/图纸内的踏详细阻抗怎要求如阻垫抗线线宽架，位置及眼层次，阻围抗值及公州差，单线础或差动…贫等2）确定挎阻抗线对心应的参考尽层（GND军/PW轿R层)如L1对应L2层，L4对应L3层3）确定听线面铜厚那度要求，金绿油厚度字及成品板奏厚4）使用SI8匙000软件计算惨满足阻抗遗要求所需笑的介电层艺厚度5）按一膊般多层板LAY肝UP设计步骤艰设计LAYU进P结构6）复沈审LAYU虹P是否同冻时满足孙成品板找后要求换及阻抗眉要求。阻抗计算养---SI8亚000软件阻抗COUP搁ON设计为便于TDR快速准旦确的量织测正确予的阻抗练值，于示板内或猎板外适帐当区域议，以仿肠真板内左阻抗线亏方式设逐计量测cou铜pon刊。一般地，从阻抗Coup预on须优先加悠于Brea蚕kawa盲y边上，谋若无或烤位置不聚够，须番加在生猪产拼板欺的中间绢以方便约阻抗控奇制。注意事项张：1)阻满抗测试号孔的间滤距完全傅按目前TDR测试仪隙的探头隶间距而壤定，不珠得随意版更改：单线模块稳：0.1饰4″;差弊动模块:匀两接地孔椅0.24封″两讯接线孔0保.195脆″接套地孔/接立线孔0.叫11″2)接地博孔(方PAD)必须在参糕考层导通作,与阻抗文线层参考颤断开;接印线孔(圆PAD臭)必须于劈燕阻抗线歇相接,锹与参考访层完全野断开3)所有岭阻抗线对平应到参考遵层的位置各，参考层云铜面必需炊完整不可仓挖空4)阻换抗控制洽如两层圈相邻，她阻抗线充上下层宁不可交础叠必须兴错开，耳错开距策离为阻煤抗线宽蔬乘3倍炕的整数5)Embe拒dded阻抗模块嘴所对应的搬外层位置敲，不可有尽任何导体妹或铜面遮象闭但测试脏孔须加PAD及开窗阻抗COUP锋ON设计阻抗COU夫PON设计阻抗COU毕PON设计Engi蛾neer戚ing泻Cha弟nge灭Not躲eE辅CN工程更改当通过段市场部衫或直接筹收到客割户的工供程更改袭或内部田工程更躺改后，PE将进行来省料检查及谋制作MI.当有工做程更改汤时,炭必须将MI上的版驻本号也唇更改.A)版本升级纤（如A->B元):客户升版神本或外(内)部修改钻毛带及其模颂具资料时,则相应得将生产边型号作炊升版本丛处理;B)修改版次滥（如A->A书1):外(内)部对线捞路、绿友油、字巾符等部退分工具淋有修改踪蝶时则须售作修改服版次处滔理。C)ECN清拉通知:对于版赛本升级荣或修改膊版次,MI组人员党必须在腥修改前庙发出”清拉通翻知书及“具体运环作参照PEI0咱10文件。清拉具体贵运作指示第二部分硬：多层板造工程报价少(RFQ暗)部分RFQ简介影响多层贩板价格的赔主要工程至因素提供准脂确RFQ工程基本暑信息RFQ简介RFQ即Requ卡est购For哑Quot困atio燃n,要求提丑供报价撞的简称筒。主要胜是指市得场部向悠客户提赤供报价枝并与客铺户确认布产品单蹲价的整乖个工作窗流程。练这里所篮讲述的RFQ是指由PE客服小括组报价停工程人非员审核权资料及水评估工著艺能力史，并向颠市场部阵提供GER宪BER遵/图纸内国基本工汪程资料腿及提供料准确影北响价格直的工程那信息，疑为ACC部/市场动部在确认捧产品价格沫报价时提安供的工程拌依据。运作流乡丰程：客户资坑料影响多蔬层板价印格的主盏要工程迷因素影响多桐层板价才格的主河要工程蚂因素是候指从Gerb纲er/图纸内轻获取的找工程信栽息，对帆其价格忌造成直久接的或卫潜在的租影响。1)PCB尺寸,SET尺寸及宗套板单脖元数量毫无疑问坟，不同的忍尺寸价格制自然不同妇，因此RFQ时必须提勾供准确的牺测量尺寸坟给ACC部及市下场部。2）大料施尺寸及每那张大料单茅元数跪由于尺寸够不同且大赔料种类，胜工艺边，镜工艺流程培等限制而昼影响到每桑张大料的闷完成单元均数，故RFQ须准确怕计算每枯张大料芦的完成样单元数玩且利用晌率为4L/80%成，6L以上76伏%3）表面饥处理（HASL财,无铅HASL触,HAS电L+碳油，HASL娘+蓝胶，HASL诉+金手指，疾沉金/电翻金，沉银笛/沉锡,Ent钱ek…拖)特别注肤意的是遇金面积谷及金厚症要求对林价格影告响较大居，故RFQ须提供准得确的计算蠢金面积；券另外，不胶同的Ent辈ek药水如DX-曲810锣/DX礼808村/CU据106稠AHT成本价冶格相差甩较大，聚若客有那指定物烤料RFQ须注明溜。4)总孔数及崇最小孔径裙最小谣孔径及总除孔数影响差钻孔工艺新的产能及饮产量，故推造成不同笋的成本,愿若有SLOT存在时子须转化薪成单个羞孔进行扁计算5）线宽/线陕隙当唤内层线宽拳/线隙小迫于或等于铁10mil时，外扁层线宽霜/线隙暴小于或贫等于5mil时须过AOI机或增加栏