塑料橡胶和复合材料

第1章塑料、橡胶和复合材料●高分子材料包括塑料、橡胶、纤维、胶粘剂和涂料等，其中塑料、合成纤维和合成橡胶被称为现代高分子三大合成材料，塑料占总量的80％。●而在塑料中占80％的是通用高分子，包括聚乙烯、聚丙烯以及聚氯乙烯与聚苯乙烯。●塑料、橡胶与纤维三大合成高分子，已经成为工业生产和日常生活中必不可少的重要材料。一、基础知识1、聚合物的定义：聚合物是高分子，即由大量的称为单体的小分子连在一起形成的大分子。把这些单体连在一起所涉及的工艺称为聚合。塑料就是由一组原子或分子链组成的合成聚合物。长分子链包含了氧、氢、氮、碳、硅、氯、氟和硫的各种组合。2、聚合物的类型●按照将单体连接在一起的方式可以分为：加聚和缩聚。△加聚：在单体分子的聚合过程中，分子链是通过连续地把一个单体加到另一个单体上形成的。典型的加聚物有：聚烯烃、聚苯乙烯、丙烯酸树脂、乙烯基树脂和氟塑料等；△缩聚：通过两种不同的各自具有两个反应末端基团分子的反应而制备的聚合物称为缩聚物。一、基础知识3、热塑性塑料和热固性塑料除了橡胶外，所有的聚合物都可以分为以上两种不同类。特点：■两种塑料在它们转变成最终产品的某个阶段都是可以成形和模塑的流体；■热塑性塑料在冷却时凝固并能重新熔化，热固性塑料经过交联作用形成了三维网络，这导致其不可以重新熔化和重新成形。4、根据聚合物的结构，还可以分为：线型、支化型、交联型、非晶体型、结晶型的和液晶型。液晶型聚合物被认为是一类性能独特的塑料。其分子是刚性的棒状结构，在熔化和凝固状态下，它们以很大的平行阵列或畴的形式规则排列。一、基础知识一、基础知识5、结构和性能聚合物的结构决定了其性能表现，一般规律如下：▲有序化的结构（比如结晶型和液晶型）其刚度和强度更高，而耐冲击能力相对较弱，但是具有较高的耐蠕变性、耐热性和耐化学性；▲一般结晶型聚合物熔点高，难于加工，非结晶型聚合物在受热时是逐渐和连续地软化，但并没有太高的流动性能（相比熔融的结晶型聚合物）；▲液晶型聚合物兼有结晶型聚合物的高熔点，同时在熔融时是逐渐和连续地软化，因此其黏度、翘曲和收缩都是热塑性塑料中最小的。▲聚合物的力学性能和结构性能，依赖于其组成的分子量和分子量的分布。一般一个给定的聚合物对其具体的应用来说都存在某个最佳的分子量范围，同时其分子在整个材料中的分布也将影响其性能的稳定性。一、基础知识6、聚合物的合成方法目前有四种基本方法可以合成聚合物，具体选择依赖于具体的应用环境和性能要求，因为不同的合成方法会导致不同的化学组成结构。（1）本体聚合是最简单的聚合物合成方法，也称为成块聚合。这种方法是仅仅允许单体在有催化剂或没有催化剂的情况下在某个预先确定的反应温度下进行反应形成聚合物。这些单体可以是液态、气态和固态，但实际上几乎所有的本体聚合都是在液相中进行，气相下的聚合需要一定的压力，并加入专门的催化剂才行。本体聚合的缺点：难以控制反应过程中产生的热以及分子量的分布。因此仅适合小型浇铸件和批量生产中。一、基础知识（3）溶液聚合聚合作用在一种合适的溶剂中进行的，这种技术称为溶液聚合。（4）乳液聚合如果单体可以在水乳化液中聚合，这称为乳液聚合。（5）悬浮聚合单体和形成的聚合物球滴通过搅拌维持悬浮状态而无需使用乳化剂，即聚合物颗粒是通过球滴合并而形成的，这种技术称为悬浮聚合。一、基础知识7、塑料术语的定义塑料中的专业术语B阶热固性树脂固化中的中间阶段，在这一阶段，树脂受热并发生流动，因而可在所需形状下最终固化pH值一种溶液酸性和碱性状态的度量，pH值是7是中性的（蒸馏水），pH值低于7时随着pH值趋于0酸性变大；pH值大于7时随着pH值趋于14碱性增大表面

电阻率材料表面的单位正方形两个对边之间的电阻，可能由于测量条件的不同变化较大玻璃态转化温度材料失去其玻璃态性能而变成半液态的温度触变描述材料在静止时呈凝胶状而搅拌时呈液态的行为催化剂这种化学物质可以引起或加速树脂固化但并不成为最终产物的一个化学组成部分弹性模量材料在弹性变形状态下，应力与应变的关系电容当导体之间存在电位差时，导体和介电体的系统储存电的能力。它的数值表示为电量与电位差的比值，并且始终是正值。C=Q/E电阻率材料抵抗电流通过其本体或表面流过的能力。体积电阻率的单位是：欧姆.厘米；面积电阻率的单位是：欧姆介电常数又称介电系数或电容率，它指单位电位梯度下决定介电材料每单位体积储存静电能的性能.K介电强度绝缘材料在发生电击穿前所能经受的电压，通常表示为电压梯度（如伏每密尔，V/mil）晶态熔点材料中的晶态结构破坏的温度聚合使两种或两种以上同种单体或聚合物进行化学结合形成一个具有更高分子量的分子的过程一、基础知识塑料术语的定义抗弯模量在弹性范围内应力与相应应变的比模塑通过压缩模塑、传递模塑、注射模塑或某些其他的压力工艺形成塑料制品热导率材料导热的能力，是当单位正方体材料的两个面温度差1℃时，在单位时间内通过其热量的物理常数热固性树脂是一类加热时通过化学反应发生固化，而固化后不能靠加热重新软化的树脂热塑性树脂是一类易于软化且重复加热后又重新软化的树脂，其硬化是通过冷却实现的溶剂溶解其他物质的液态物质一、基础知识8、几个重要的电绝缘性能的意义（1）介电强度：是指给介质施加电压后,当电压超过某一极限值时,通过电介质的电流急剧增加,电介质的介电性能被破坏,这种现象称为电介质击穿,这时的电压称为击穿电压,相应的电场强度称为电介质介电强度（2）电阻率■定义或解释：电阻率是用来表示各种物质电阻特性的物理量。某种材料制成的长1米、横截面积是1平方毫米的导线的电阻，叫做这种材料的电阻率。■单位：国际单位制中，电阻率的单位是欧姆·米，常用单位是欧姆·平方毫米/米。■说明：①电阻率ρ不仅和导体的材料有关，还和导体的温度有关。在温度变化不大的范围内，：几乎所有金属的电阻率随温度作线性变化，即ρ=ρ0(1+at)。式中t是摄氏温度，ρ0是O℃时的电阻率，a是电阻率温度系数。②由于电阻率随温度改变而改变，所以对于某些电器的电阻，必须说明它们所处的物理状态。如一个220V，100W电灯灯丝的电阻，通电时是484欧姆，未通电时只有40欧姆左右。③电阻率和电阻是两个不同的概念。电阻率是反映物质对电流阻碍作用的属性，电阻是反映物体对电流阻碍作用的属性。(1)常用高分子材料的分子量在几百到几百万之间．高分子量使它通常都是固体物质，与同等密度的天然物质相比具有了较高的强度，从而可以作为工业材料使用。而且有很多高分子材料不仅仅是聚合长链，各链间能轻易发生交联．形成三维空间的巨大网状分子，具有较高强度。(2)高分子材料都是由小分子物质聚合而成，因此我们可以对材料结构进行设计与综合。8、高分子材料的主要优点有：(3)通过各种手段使高分子或高分子单体与其它物质相互作用后产生物理变化或化学变化，从而使高分子化合物成为能完成特殊功能的功能高分子材料。这些功能高分子材料主要包括：

物理功能高分子材料，如导电高分子、高分子半导体、光导电高分子、压电及热电高分子、磁性高分子、光功能高分子、液晶高分子和信息高分子材料等。

化学功能高分子材料，如反应性高分子、离子交换树脂、高分子分离膜、高分子催化剂以及高分子试剂及人工脏器等。

此外还有生物功能和医用高分子材料，如生物高分子、模拟酶、高分子药物及人工骨材料等。二、热塑性塑料1.聚酰亚胺（

polyimide:PI）聚酰亚胺的主链结构含有芳环和杂环，使得其耐高温性能好。聚酰亚胺有一系列非常好的综合性能，特别是在－200～＋260℃高低温下具有突出的力学性能、电绝缘性、耐磨性、耐辐照以及在高真空下难挥发性，以及良好的化学稳定性和粘结性等。聚酰亚胺是性能优异的高温胶粘剂，使用温度在200℃以上，也能很好地粘结玻璃、硼、金刚石、铝、钴、钢、石墨和石英等；另外，聚酰亚胺还可制薄膜、绝缘漆、模压制品等，是电子工业中常用的绝缘、胶粘材料.二、热塑性塑料2.聚酯树脂聚酯薄膜具有良好的电学性能和力学性能，被广泛用于电子工业中。如制造小型电机的槽绝缘，可代替漆布，减薄了绝缘厚度，缩小了电机尺寸；聚酯薄膜还可以用来制造压敏带、薄膜绕包线等，可用于小型电容器、变压器与其它电器中。此外还广泛用于制造录音带、感光胶片等。下面介绍常见的几种聚酯：树脂：聚对苯二甲酸乙二酯(PET)除可制成薄膜外，还可用于聚酯纤维与聚酯非织布的制造。聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)制品也可用于电气与电子工业的绝缘材料。聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)是一种结晶的热塑性聚合物，熔点高达273℃，它的抗拉强度很高，能耐沸水的作用，在热的酸性或碱性介质中部是稳定的。可以用来制造薄膜，用作电器绝缘材料。二、热塑性塑料3.聚碳酸酯(PC)聚碳酸酯是具有线性结构的热塑性树脂，相对分子质量可达2800－20000。分子对称性较好，有一定柔曲性，故可以形成结晶。它是透明、强度高、具有耐热性的塑料，可在130℃下长期工作，是热塑性树脂中较为突出者。尤其是冲击强度大，抗蠕变性能好，甚至在120℃下仍保持其强度。因此，其作为工业用塑料而被广泛应用.聚碳酸酯薄膜具有高的电气强度，介电性能随温度、频率变化小，耐水性也较好。这种薄膜可作电磁线绝缘。它可用一般热塑性树脂加工成型的方法如注塑、挤塑、吹塑等加工制造一些电器与电子零件，也可用来制造机械与汽车零件，更可制造浇注绝缘制品，如浇注电缆接头和端部封闭。聚碳酸酯耐化学药品性稍低，不耐碱、强酸和芳香烃。二、热塑性塑料4.聚氯乙烯(polyvinylchloride：PVC)聚氯乙烯是由氯乙烯聚合而得的塑料，通过加入增塑剂，其硬度可大幅度改变。用聚氯乙烯制成的硬质制品，有较高的机械强度，特别是冲击韧度优异，因此可用作结构材料。它的介电性能优异，因而也是良好的绝缘材料。聚氯乙烯软制品广泛用于电线电缆。根据不同的使用条件，改变各组分的品种及其用量，可以制成各种电线电缆用的软聚氯乙烯塑料。聚氯乙烯电线电缆用塑料，按用途不同可分护套电缆材料和绝缘级电缆材料。对于绝缘级的聚氯乙烯塑料，主要用于直接包覆导线表面。对于电缆护套用的聚氯乙烯塑料，主要用于电缆的外部保护。二、热塑性塑料5.聚四氟乙烯(PTFE)聚四氟乙烯为代表性的氟树脂具有优异的耐热性(260℃)、耐冷件(－260℃)，可在场250℃下长期使用，承受高温和高温氧气的腐蚀；也可在300℃下可短期工作；在很低的温度下(－200℃)脆性很小，具有优良的韧性，可在－195℃下应用。聚四氟乙烯化学性质稳定．具有极好的耐化学药品性，是任何溶剂(如氢氟酸、发烟硫酸、浓碱、王水等)都不能溶解或溶胀的，在煮沸的情况下也不能与之发生作用，有“塑料王”之美称。仅熔融碱金属能与之发生作用。聚四氟的乙烯在摆压力作伤用下变项形极小妥，且不射受温度间的影响慎．摩擦跌系数极之低(为0.0圆1)，自润滑性很好。泛另外，还聚四氟丘乙烯的抗介电性减能也很霜好。用聚四氟努乙烯作绝惨缘的电线畜电缆，可原在高温、涝高湿、低芝温等恶劣姻条件下以脚及化工厂梢中长期使犬用，也可斑用于高压候电器设备达及高频绝狠缘和电线屈电缆绝缘列。其缺点丹是不能袍用通常兰的加工热方法加晶工，价致格高。三、热固述性塑料热固性塑音料可以比热塑性犁塑料在更馋高的温度驻下工作。聚合物的港交联或固懂化反应是或一种放热赠过程，需照要控制温味度的升高械以防止反败应失控，樱同时聚合屿物的体积穿会收缩，蒸此时可以懂通过加入自填料或增郑强纤维或涂织物加以美控制其收买缩率。环氧树脂环氧树脂(EP)是用固化土剂固化的物热固性塑老料，通过醚键连接努各单体。它的粘芬接性极好浑，电学性匹质优良，想机械性质俗也良好。环氧树脂涛的主要用无途是作金属防成蚀涂料电和粘接躁剂，常爽用于印践刷线路债板和电镜子元件汇的封装。对于爪电子工彻业来说绢．环氧握树脂举缘瑞足轻重踢。四、橡胶添加剂苏：是为睁了获得芽各种具杯有不同喷性质的凑塑料所榆加入的溜其他材请料，一理般有填势充剂、旧稳定剂贺、固化译剂、增免塑剂、狂着色剂蛾等。橡胶在电价子工业中闷的应用较少由树脂盆和添加筛剂组成阿。树脂又分棵为天然树傲脂和合成假树脂两种施，目前合欲成树脂是忠应用的主其要原料，堂其主要来汤源是石油刚。几种塑料箭成形方法舅介绍1.模具2.喷嘴3.加热器4.螺杆5.料筒6.料斗7.螺杆传动君装置8.注射液氏压缸9.行程开关1.注射成怪形2.挤出成形1.挤出机2.机头3.冷却定型勇装置4.牵引装着置5.切断器6.卸料槽3.压缩成形诞（压塑或锹压制成形木）1.上凸模固奔定板2.上凸模3.凹模4.下凸模5.下凸模固搁定板6.垫板4.压注成网形（巨传递成班形）1.柱塞2.加料腔3.上模板4.凹模5.型芯6.型芯固视定板7.垫板五、应用所有聚合默物的加工泪步骤都包羡括把聚合森物加热使碧其软化，塌迫使软化大的聚合物饿进入或通斥过模具以询使其成形乌，然后将奇熔融的聚味合物冷却委或固化成拾最终的形巡寿状。（有蔽些聚合物弃可能是液扣态的）1.层压板大多数系印制电盏路板（PWB）都是由宾增强型的王热固性树嘉脂制造的夕。层压板蚂是通过把载纺织的增繁强材料浸逆在通常溶饥在溶剂中跪的液态树仅脂中，加侄热浸过的丑纤维以去娇除溶剂，踢并使树脂泼的固化达给到“B阶”，床这样材嫌料在室郑温下是撤刚性的窗，并容馆易处理昨。这称而为“预嘱浸料”2.粘接剂在电子工铁业中使用顺的粘接剂黑具有与电女性能或热喘力学性能坊相关的多付种要求。父一般需要块和被粘接闪材料具有马合适的热或膨胀系数摄以及良好粮的力学吸杠附作用。五、应用3.有机涂锻层把涂料塘涂覆到寨各种基剪体上，胳主要是兆防止基想体受到知外界环绵境或异拐常冲击陡的影响照。根据尤具体器脉件的工贸作环境锅，涂层嚷除了易串于涂覆而之外，液还需要蔬相应的凭物理、克化学和册电性能踢的优良拢特性。保形涂层趁主要材料啄类型有：员丙烯酸、奥聚氨脂、常环氧树脂怀、硅橡胶蚂、聚酰亚爪胺等。4.高分子绵绝缘材毁料：高分子惭绝缘材歪料根据锹用途可喷分为电估工绝缘含材料和陕电子绝劣缘材料鄙两大类馅。电工绝缘那材料：主高要用于电证机、电器胞，如在发僵电机、电漫动机中作另电枢槽楔件、定子绕股组、转子厌绕组的绝亭缘。按形干状分为6类：①绝缘漆淡、树脂液之和胶粘剂宇类。例如体绝缘浸渍点漆、硅钢糊片漆、漆法包线漆、征灌封树脂劲液和多种毁胶粘剂等肢常用的有环氧树脂、聚酯、聚氨酯、有机硅树感脂、聚酰亚胺醇酸树脂矩等。②浸渍支纤维制虹品类。孩如以树够脂浸渍米各类棉阿、丝、合成纤维和玻璃纤暴维或织物所青得的绝缘后布、带等绿制品。③层压逝制品类碧。各种目有机或宅无机底膝材浸渍增树脂后寒的层压凡材料制仍品，如栽多种层辞压板。4.高分子绝附缘材料：电工绝罗缘材料站：主要茄用于电欠机、电活器，如挠在发电疫机、电帽动机中恩作电枢魂槽楔、秆定子绕医组、转唇子绕组船的绝缘分。按形包状分为6类：④塑料陷制品类本。由树讲脂中添淹加各种们有机或收无机填灭料制得籍，如电尘视机壳算，仪器切、仪表喊外壳，糠电器开四关接插绢件外壳挖等。⑤薄膜、掩合成纸及鬼其复合制低品类。例查如各种高能分子薄膜夜电容器介攀质材料，排常用的有聚苯乙住烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸露酯、聚四氟迫乙烯、聚顷酰亚胺等渗薄膜；各源种合成纤月维绝缘纸则，如芳香艘族聚酰胺象纤维纸、分聚酯纤维京纸；各种谱绝缘胶粘武带、绝缘宴胶布等。⑥橡胶遗制品类丛。例如班各种电锄线电缆贴绝缘层子与护套或、热收邪缩管、硅橡胶绝缘端子育等。电子绝斗缘材料赌：主要补用于半狱导体元考器件及树其电子稿设备的究绝缘保区护。①印刷胞电路板沿，即覆艳铜箔板枯。底材箱为树脂洽层压板裕者，称胆为刚性友覆铜箔宏板，常香采用环冒氧、酚亲醛等树蹦脂板；汗底材为盯高分子五薄膜或反单层耐更热玻璃闻漆布，拳则称挠认性覆铜图箔版，宪常采用他聚酯、岂聚酰亚乱胺、含挖氟聚合庆物薄膜套。②封装与材料，雀用于防贴止外界销潮气和伯杂质对亡半导体厅元器件春参数的泽影响。度目前，钻大约90％以上摧的半导妈体元器耗件采用收塑料封妙装。主郊要是用环氧树顺脂和有机硅厘树脂，其次是劫酚醛树脂萄、聚酯、卫聚丁二烯捉等。③半导劣体器件粗用绝缘牧膜，是历大规膜斩集成电耻路等半饥导体元族器件的招表面保们护膜（灯包括接吃点涂膜随、钝化逢膜、防俱潮防震纱膜、防峰止软误素差的α射线遮恰蔽膜等跌）和层救间绝缘工膜。如障以聚酰坟亚胺为丧主的芳碌杂环聚升合物。电子封装雀用聚合物材族料发展趋脚势一、聚合物封盛装材料的血重要作用关键

性晚封

装乱材

料1、高性渣能环氧塑俘封材料5、导电/热粘结泪材料3、高密度多邪层封装基勇板..川..怜..2、层间介旦电绝缘材置料4、光波传片导介质材徐料重要的聚锈合物材料1、功能性鞠环氧树脂2、高性阶能聚酰虎亚胺3、特种有涨机硅树脂4、光敏彩性BCB树脂5、高性喂能氰酸姜酯树脂……9H:Hig朝hT秧her撇mal拒St紧abi讽lit运yHig死hD之ime举nsi疫ona由lS吐tab舰ili的tyHigh宗TgsHigh池Mec坝hani扑cal损Prop驶erti惧esHig界hE登lec犬tri诊cal鸦In梅sul闲ati伪ngHigh赶Che辩mica消lPu蔬rityHig萝hO凝pti碗cal禽Tr兵ans浪par身enc茅yHig温hS拘olu麻bil轮ityHig览hA油dhe雾siv混e9L:Low隆Visc堆osit狱yLow箭Curi避ngT很empe直ratu慎reLow厦Diel配ectr剑icC田onst央antLow收Th写erm祥al盼Exp盖ans端ionLow北Mo剪ist击ure联Ab掏sor法pti拆onLow棵Stre矿ssLow吐Io冰nC窄ont零ent筐sLow马Pr软iceLow缺Shri宅nkag加e聚合物趴封装材面料的性震能需求二、高耕性能环拴氧模塑予材料1、本征互阻燃化狐：无毒遮无害2、耐高温丑化：260粥-28初0℃迁3、工艺简鼻单化:低成本、项易加工环氧塑蚀封材料葬的无卤奏阻燃化WEE脸E&糊Ro逐HS燃烧有毒气体大量烟尘不利火灾疏散救援工作环氧树甜脂的阻燃性实现环氧会塑封材料魂无卤阻燃继的途径无卤阻燃金属氢氧化物

含氮阻燃体系含硅阻燃体系本征阻燃体系含磷阻燃体系本征阻燃搅性环氧塑贫封材料玻璃化温度介电常数吸水率650℃残炭inN2FBE/FBN151℃3.80.2755.8％PBE/PBN129℃4.20.3632.7％FBEFBN极限氧指数UL-9437.6V-035.9V-1本征阻询燃性环疼氧塑封煌材料

Wateruptake%SiO2%FseriesBseries80%0.130.1481%0.120.1383%0.080.1185%0.070.10样品尺寸灯：φ50*劈燕3mm测试条件辜：沸水中店浸泡8小时本征阻纤燃性环仍氧树脂射的阻燃补机理主链中娘含有联忽苯结构轨和苯撑旅结构的普酚醛型令环氧树著脂和酚制醛型环佣氧固化敲剂在固窃化反应培后形成轮了高度回阻燃的盐网络结雕构，其跪阻燃性晒主要归泳功于在渴高温下遭的低弹播性和高执抗分解扭性导致液燃烧时扛形成稳伶定的泡老沫层。阳泡沫层康主要由吨树脂体泥，炭和抛分解时闹产生的掏挥发性姜物质构鸟成，有钟效地阻度隔了热械传递。最近研制裙无卤阻燃帜塑封料的消性能性能单位指标粘度Pas40螺旋流动长度175oC/cm112弯曲强度MPa145弯曲模量GPa27玻璃化温度oC155CTE1ppm/oC8.2CTE2ppm/oC28.1阻燃（无卤阻燃）UL-94V-0t1+t2(s)1.21.23.51.14.3tf(s)11.3高耐热PI塑封材料注射温擦度：360oC注射压塌力：150喂MP瘦a模具温直度：150oC拉伸强度MPa拉伸模量GPa断裂伸长率%弯曲强度MPa弯曲模量GPa注塑件1002.9501423.2模压件993.07.41523.4薄膜1082.37.4--三、液勿体环氧促底填料Unde及rfil镰l的作用:1)增强机械史稳定性2)降低CTE及内应池力3)防尘防潮跃防污染环氧底填遇料的填充屈工艺1、毛细晨管流动章型填充条工艺a)标准毛细纹管流动填驾充b)真空辅畅助毛细食管填充c)加压辅助举毛细管填配充d)重力辅助变毛细管填蛇充2、非流醒动型填采充工艺3、模压填富充工艺4、圆片崖级填充歌工艺环氧底努填料成劈燕为工艺疲成败的湖关键因妻素1、粘度籍：4000袭-500谎0mP利a.s疯(25oC)2、玻璃化夏温度：150冠℃3、热膨胀区系数：20距ppm永/℃。4、弯曲模靠量：9.5赶GPa。5、吸水款率：0.8尖%(殖85℃抵/85撇RH/唯72h推)6、室温保怖存时间：130届00-马150够00c滩ps（25℃/榨16h）7、低温保览存时间：1600毕0-18栋000c亏ps（-40℃择/6m柳onth蓝s）典型Unde柄rfil甩l材料的性老能四、Low按-k层间介质叼材料1、光敏姜聚酰亚籍胺树脂2、光敏BCB树脂3、光敏PBO树脂高电绝熄缘性击穿强度偿高低CTE低介电搏常数低介电损帝耗宽频/高温稳俯定吸潮率热低抗高温湿紧热聚酰亚雅胺材料登的优异驱性能尺寸稳定误好/抗蠕变Pol要yim沿ide伍s耐化学参腐蚀物理稳独定性好耐高温/耐低温聚酰亚睬胺在电摧子封装峰中的应婶用1、芯片表鼠面钝化保拢护；2、多层互健连结构的淘层间介电绝缘哈层（ILD）；3、凸点制拿作工艺4、应力贡缓冲涂宣层；5、多层封徒装基板制手造PI在FC-腰BGA话/CS舅P中的典穿型应用先进封装枪对PI材料的尖性能要侵求PSPI树脂的驻发展趋吼势PSPI树脂的充光刻工钱艺非光敏蓬性PI树脂光敏性PI树脂化学所界层间介堆质树脂厚的研究国产正性PSPI树脂的光助刻图形光敏性窜苯并环哀丁烯(BC互B)树脂光敏性BCB树脂的化喘学过程光敏性BCB树脂的光哗刻工艺五、高叠密度封蚊装基板1、低介懒电常数碌与损耗2、耐高睬温化：>26贵0oC悬3、多层高鸣密度化先进聚俯合物封江装基板微孔连接微细布线多层布线薄型化封装基板选对材料性吨能的要求封装技术发展无铅化高密度化高速高频系统集成化高韧性高Tg低介电常乏数低吸水弦率综合性虫能优异低CTE微细互联多层化薄型化高频信号集肤效应信号衰减多类型系统混杂植入无源有源器件回流焊温度提高约30oC液态经历时间延长降温速率加快优点：加工性能撇好成本低缺点：Tg低（~15圾0oC）韧性差封装基板密用基体树核脂环氧树脂BT树脂PI树脂优点：Tg较高（~20爬0oC）缺点：韧性差优点：高Tg（~300oC）高力学眨性能综合性能钓优异缺点：加工困鹊难优点：1）耐高壤温:可耐受无欺铅焊接温里度及耐受热驻冲击实验耽（240-危270oC)；2）力学两性能高议，尺寸袍稳定性肠好，热膨胀挂系数小沟，翘曲射度小，撑平整性好；3）化学月稳定性市好，可箩耐受电献镀液的侵蚀称及其它化扣学品的腐题蚀；4）电性能骑优良，e,李ta纺nd低，高糠频稳定；5）本征禾性阻燃辱，不需隐要添加抚阻燃剂，顿环境友访好。6）适于疏高密度柿互连（HDI）的积层多耗层板（BUM）的基荣板。高密度PI封装基胶板材料有芯板橡无闲芯板PI/Glass芯板积层树脂Tg，oC≥260Tg，oC≥260介电常数≤4.4介电常数≤2.7线宽，µm≤17线宽，µm≤3线间距，µm≤75/75线间距，µm≤15/15层数2~4层数2焊间距，mm≤1.00焊间距，mm≤0.18PI无芯基材积层树脂Tg，oC≥260Tg，oC≥260介电常数≤4.46介电常数≤2.7线宽，µm≤17线宽，µm≤3线间距，µm≤75/75线间距，µm≤15/15层数2~3层数2焊间距，mm1.27~1.00焊间距，mm≤0.18高密度枕封装基墨板的性柄能测试依据测试条件类别技术指标热循环JESD2