电路板设计流程

电路板制作流程实验中心：田辉勇第一页，共三十七页。1、创建PRJPCB文件2、添加SCH文件3、自制SCH库和新元件4、自制PCB库和新元件5、绘制SCH第二页，共三十七页。6、修改每个元件封装7、编译SCH8、生成SCH网络表9、利用向导产生PCB文件10、将独立的PCB文件移入PRJ第三页，共三十七页。11、自动导入元件12、修改层次、隐藏ROOM13、元件手动布局14、设定布线规则（3条）15、自动布线第四页，共三十七页。16、手动修改布线17、覆铜（可省略）18、检查（电气检查+网络表）19、生成3D视图20、保存所有文件第五页，共三十七页。1、创建PRJPCB文件第六页，共三十七页。2、添加SCH文件第七页，共三十七页。3、自制SCH库和新元件自制SCH库第八页，共三十七页。在SCH库中绘制新元件第九页，共三十七页。第十页，共三十七页。4、自制PCB库和新元件自制PCB库第十一页，共三十七页。器件轮廓一定要在TopOverlay黄色焊盘位置可以按坐标精确定位第十二页，共三十七页。5、绘制SCH连线要用导线，不能用直线。注意节点。常用原理图封装库：Devices.IntLib、Connectors.IntLib和自制库第十三页，共三十七页。6、修改每个元件封装第十四页，共三十七页。修改封装步骤：追加-确认-浏览-选择封装库-选择合适封装常用印刷图封装库：Devices.IntLib、Connectors.IntLib和自制库第十五页，共三十七页。7、编译SCH原理图若有错误，编译会弹出提示窗口第十六页，共三十七页。8、生成SCH网络表第十七页，共三十七页。9、利用向导产生PCB文件点击第十八页，共三十七页。需要修改的选项电路板的大小内部电源层：0通孔元件，相邻焊盘之间1条导线最小导线，最小间隔第十九页，共三十七页。10、将独立的PCB文件移入PRJ第二十页，共三十七页。11、自动导入元件点击设计----ImportChangesFrom….----执行变化第二十一页，共三十七页。12、显示ROOM，修改层次、隐藏ROOMROOM设置层次设置第二十二页，共三十七页。先显示ROOM，将ROOM的空间设置成接近电路板的大小。将所有器件拉入ROOM隐藏ROOMROOM的隐藏与显示第二十三页，共三十七页。修改层次，普通电路板只保留六层第二十四页，共三十七页。13、元件手动布局第二十五页，共三十七页。布局原则第一位：功能第二位：走线方便第三位：美观第二十六页，共三十七页。14、设定布线规则（3条）第二十七页，共三十七页。间距线宽，地线加粗，增加规则选择板层（单面板和双面板）第二十八页，共三十七页。设定特定网络布线规则点击Width—新键规则---选择网络---更改线宽第二十九页，共三十七页。15、自动布线第三十页，共三十七页。16、手动修改布线第三十一页，共三十七页。17、覆铜（可省略）第三十二页，共三十七页。18、检查（电气检查+网络表）电气检查网络表检查第三十三页，共三十七页。19、生成3D视图第三十四页，共三十七页。20、保存所有文件第三十五页，共三十七页。长：2126mils宽：1102mils焊盘1和焊盘8距离：900mils焊盘1和焊盘3距离：1900mils相邻焊盘距离：100mils第三十六页，共三十七页。内容总结电路板制作流程。12、修改层次、隐藏ROOM。18、检查（电气检查+网络表）。器件轮廓一定要在TopOverlay黄色。常用原理图封装库：Devices.IntLib、Connectors.IntLib和自制库。修改封装步骤：追加-确认-浏览-选择封装库-选择合适封装。常用印刷图封装库：Devices.IntLib、Connectors.IntLib和自制库。点击设计----ImportChanges