容阻衰减网络

“容阻衰减网络”资料整理第一作者16231208许盛浩第二作者16231158吴私第三作者1623戴一夫电子信息工程学院2017年9月7日目录TOC\o"1-5"\h\z\o"CurrentDocument"小组成员分工情况2原理/计算方法2制作5应用13\o"CurrentDocument"参考文献131.小组成员分工情况表1小组成员分工情况表学号姓名负责内容工作量占比备注16231208许盛浩资料整理40%组员16231158吴私资料搜集30%组员16231171戴一夫资料搜集30%组员2.原理2.1衰减器（网络）定义衰减器是在指定的频率范围内，一种用以引入一预定衰减的电路。在无线系统测试中常常需要对从一个设备到另一个设备的信号进行衰减。例如，射频发射机测试中，涉及的功率等级常常从几瓦到几百瓦甚至上千瓦，这么大功率的信号必须得经过衰减以后才可以连接到大部分的测试设备中，否则会对测试设备有损害。一种叫做衰减器的简单电路常常能用来减少信号幅度，而且衰减器不但可以把信号电压衰减到一定值还可以对阻抗值进行变换。实现此功能的电路常常被称作n型或T型衰减网络。一般在实际应用中以所引入衰减的分贝数及其特性阻抗的欧姆数来标明。在有线电视系统里广泛使用衰减器以便满足多端口对电平的要求。如放大器的输入端、输出端电平的控制、分支衰减量的控制。衰减器有无源衰减器和有源衰减器两种。有源衰减器与其他热敏元件相配合组成可变衰减器，装置在放大器内用于自动增益或斜率控制电路中。无源衰减器有固定衰减器和可调衰减器。2.2衰减器（网络）理论分析[1]大部分测试设备常常具有特定的输入阻抗。比如，许多的无线通信测试设备的特性阻抗为50Q而视频设备的特性阻抗为75Q。我们可以通过在输入端简单的串联一个电阻来实现对信号的衰减，如图1所示，R用来衰减进入设备的信号电压，但是它导致从源端看进去的输入阻抗为Rj=50Q+R这种结果常常是我们不希望的，因为它会导致信号不匹配。I「一I「一Rf-50C1-R图1.简单的衰减器如图2所示电路可以在不改变等效阻抗的前提下实现对信号电压的衰减，图中增加的两个电阻可以保持等效电阻不变。所以此电路被称为T型电阻网络。图？.T型网绻衰减器另一种电路拓扑如图3所示，其因像字母口所以被称作n型网络，它与T型网络一样可以实现信号衰减并保持输入阻抗不变。图3.n型衰减网络.以图2为例对T型网络的设计公式进行推导:首先因为从输入端看进去的输入电阻应该等于(RO首先因为从输入端看进去的输入电阻应该等于(RO+R1)//R2RO，所以可得+R1=RO①又根据电路输入电压和输出电压的关系可得:*(Re+R°)=U。联立方程①和②，可解得:—R图5.倒L型衰减器同理，可得图3所示兀型网络的计算公式为:除此之外，还有桥T型衰减器和倒L型衰减器[2]类似以上算法可得出:图4.桥T型衰减器表1.一些网络图形和计算公式参考[3]3.制作由于衰减器(网络)大部分为电阻式，其电阻制作工艺占衰减器制作工艺绝大部分比重。贴片电阻(SMDResistor)[4学名叫片式固定电阻器，是从ChipFixedResistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。按生产工艺分厚膜片式电阻(ThickFilmChipResistor)和薄膜片式电阻(ThinFilmChipResistor)两种。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻，精度范围在±0.5%~10%之间，温度系数在±200ppm/°C~±400ppm/°C。薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀(真空镀膜技术)在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。按封装分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常见序列的精度为±1%、±5%，标准阻值有E24和E96序列，常见功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。3.1贴片电阻的结构贴片的电阻主要构造如下:结构层主要成分①陶瓷基片Substrate三氧化二铝Al2O3③背电极ReverseElectrode银电极Ag④电阻体ResistiveElement氧化钉、玻璃Rutheniumoxide,glass⑤一次保护层玻璃1stprotectivecoatingGlass⑥二次保护层玻璃/树脂2stprotectivecoatingGlass/Resin⑦标记玻璃/树脂MarkingGlass/Resin⑧端电极银电极/镍铬合金TerminationAg/Ni-Cr⑨中间电极BetweenTermination镍层NiPlating②面电极银-钯电极FaceElectrodeAg-Pd⑩外部电极锡层OuterTerminationSnPlating3.2贴片电阻生产工艺流程3.2.1生产流程常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如下:3.2.2.生产工艺原理及CTQ针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及CTQ介绍如下。背导体印刷【功能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用。【制诰方式】背面导体印刷烘干Ag膏一＞140°C/10min，将Ag膏中的有机物及水分蒸发。基板大小：通常0402/0603封装的陶瓷基板是50x60mm,1206/0805封装的陶瓷基板是60x70mm。正导体印刷【功能】正面电极导体作为内电极连接电阻体。【制诰方式】正面导体印刷烘干高温烧结Ag/Pd膏一＞140°C/10min，将Ag/Pd膏中的有机物及水分蒸发一＞850°C/35min烧结成型CTQ：1、电极导体印刷的位置（印刷机定位要精确）；2、Ag/Pd（钯）膏印刷厚度（通过钢网厚度进行控制）；3、炉温曲线，传输链速（5.45~6.95IPM（英寸/分））。

电阻层印刷【功能】电阻主要初R值决定。【制诰方式】电阻层印刷烘干高温烧结R膏（RuO2）->140°C/10min->850°C/40min烧结固化CTQ：1、R膏的目标阻值（目标阻值的R膏是通过多种原纯膏按一定比例混合调配而成，常见原纯膏有1R、4R7、10R、47R、100R、1K、4K7、47K等）;2、电阻层印刷的位置（印刷机定位要精确）；3、R膏印刷厚度（通过钢网厚度进行控制）；4、R膏的解冻搅拌及使用时间（1周使用完）；5、炉温曲线，传输链速。一次玻璃保护【功能】对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成大范围破坏。【制造方式】一次保护层印刷烘干高温烧结玻璃膏一>140°C/10min->600°C/35min烧结CTQ：1、玻璃膏印刷的位置（印刷机定位要精确）；2、玻璃膏印刷厚度（通过钢网厚度进行控制）；3、炉温曲线，传输链速。镭射修整■■■•・■«■■■■■■■■■【功能】修整初R值成所需求的阻值。【制诰方式】以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初R值升高到需求值。R=pl/s,?:材料的电阻率，1:电阻.材料的长度，‘:截面面积。CTQ：1、切割的长度（机器）；2、切割的深度（以刚好切断电阻深度为宜）；3、镭射机切割的速度。二次玻璃保护□0□□II0□二次玻璃保护□0□□II0□□0【制诰方式】二次保护层印刷烘干玻璃膏/树脂（要求稳定性更好）一＞140°C/10minCTQ：1、玻璃膏印刷的位置（印刷机定位要精确）；2、玻璃膏印刷厚度（通过钢网厚度进行控制）；3、炉温曲线，传输链速。阻值码字印刷

咖・叫"・jgM项J・■部■府割・成・k^iimimumiE^nca^i1^411^1K^UL^l|£UQis1^1CiMIIf^lB|£dll£UCHKilBO*t^cl|W[£!■L£211ISUISOOSA珈・■朝1响・LKIBBiMBR；1O陌・■阪■(gjiiitoblaaiuaikm,iawjswt^nEmimi国・IS1IIOI!£!■I3LIKMBI9SIB|£Uta・BSM御.®・眼■U3IEsasIKfflU&lli&|CffilBniilK£IIWliMMMIdMBISLI踱・KEWESMimEKUUMJjEWI^oaalaswtssii圆・i^whwi3£wlasti皿EOi^hesums血心DIJnaDIJfl【功能】将电阻值以数字码标示【制诰方式】阻值码油墨印刷烘干烧结黑色油墨（主要成分环氧树脂）一>140°CDIJnaDIJflCTQ：1、油墨印刷的位置（印刷机定位要精确）；2、炉温曲线，传输链速。■ei.・■脚■■曲■■ei.・■脚■■曲■mm(Krn»jimgi・m_・U■*5K脸■i£l»ifla・IaMBCilglfliLiKM10U°~B?5Fi.HlmiWW4・LalUBIi£LInkHTsIB■=：»,v：：mHiLH岫・蝴・LilJBW“・叩・】曲・1-E.ADWilll・wV；EI»■啪■UMB■脚■iljBBUU蹄■ULB,舶■aaa・tag疏冲更时uqlb•皿■hw；n■cutEll*■；M二〉WW!IB■汕V：!ll■附“；■■BiMB■泌■msw■汩■皿・■乳■WHMRBmillK：SIBEliW11制・CK1・顷爆.明・JMB■礼■nearnit・:1冲■H,iUiWliffiUiU£WWS.«Kt・E・jgflBBQLHD■ittl皿■瞰■■曲■如・EtU顾■厕■皿■□bK-m・l:ll蹒■Ktmimail[枷mu明・网・I2LBD>KIT■M・BM・BM・L制.gas皿・府，・«：.Ei»«]：■■ffiKWW龄■血・皿・跻・I]■gKillW；：ll■mgKillKhH・;』■■浏■m孙me■射.«"：3B■:割■sinV：：»m・■Mil■M.•；H・V3：llrBR-Hl■:,"R■部■】■MRmzrKiTl«^wSIT«U9I畛冲mm【功能】将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。【制诰方式】用折条机按照基板上原有的分割痕将基板折成条。端面真空溅渡【功能】作为侧面导体使用。【制造方式】将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀干燥烧结Ag/Ni-Cr合金->140°C/10min->230°C/30min原理：先进行预热，预热温度110°C，然后利用真空高压将液态的Ni溅渡到端面上，形成侧面导体。Ni具有良好的耐腐蚀性，并且镀镍产品外观美观、干净，主要用在电镀行业。CTQ：1、折条传输速度；2、真空度；3、镀膜厚度（膜厚测量进行监控）。0折粒【功能】瘠条状之工件分割成单个的粒状。【制造方式】使用胶轮与轴心棒搭配皮带来进行分割。CTQ:1、胶轮与轴心棒之间的压力大小；2、传输皮带的速度。1电镀NiSQ47NiCI2/W酸FTSnSQ4/SnC12伽酸PT【功能】Ni：保护让电极端不被浸蚀。Sn：增加焊锡性。【制造方式】1、利用滚筒于电镀液中进行点解电镀，滚筒端作为电解的阴极得电子在阴极端还原成镍/锡，电解槽端用Ni金属/Sn金属作为阳极失电子氧化成Ni2+/Sn2+，进而补充电解液中的镍/锡离子。2、将电镀好后的电阻放入到热风烤箱进行干燥，干燥温度140°C约10min。CTQ:1、电镀液的浓度及PH值（PH<7）、电镀时间（2小时）；2、镀膜厚度（抽检5pcs/筒，镀层厚度测试仪）；3、焊锡性。注意事项：在电镀前一般加入Al2O3球和Steel钢球，AL2O3球使搅拌更均匀，钢球的作用是使得导电性更好。2磁性筛选

物鬲筛选原理简图带磁OKNG品盒物鬲筛选原理简图带磁OKNG品盒I，品盒【原理】不良品的磁性小，吸引力小，进行筛选时会自动掉落到不良品盒，良品掉落到良品盒。3电性能测试【功能】利用自动测试机对两电极端的阻值进行测试，按不同精度需求筛选出合格产品。【原理】将自动检测机的电阻表上%数先设定好（一般设5%、1%、0.1%等），自动检测机上分别安置5%精度盒、1%精度盒、0.1%精度盒等以及不良品盒。当测试到的产品阻值是精度5%的则利用气压嘴将产品吹入到5%精度盒，1%.0.1%类同，当测试到阻值精度不在设定5%、1%/0.1%，则将其打入到不良品盒。4编带包装【功能】将电阻装入纸带包装成卷盘【制造方式】全自动机器利用热熔胶上下带将电阻封装到纸带孔内做成卷盘。CTQ:上面胶带拉力以及冲程压力。疑问：如何确保编带时电阻字码面朝上？一＞在将电阻体装入纸带前装有激光点检器，当字码面朝上时检测OK通过，当字码面朝下时利用气压嘴将其矫正为字码面朝上。4.应用衰减器广泛地应用于电子设备中，它的主要用途是：（1）调整电路中信号的大小；（2）在比较法测量电路中，可用来直读被测网络的衰减值；（3）改善阻抗匹配，若某些电路要求有一个比较稳定的负载阻抗时，则可在此电路与实际负载阻抗之间插入一个衰减器，能够缓冲阻抗的变化。[5]参考文献[□/view/992aa3c58bd63186bcebbcf5.html/view/b3b9772b1688