多层陶瓷电容的基本原理

銀/銘合金或鎳 \（內電極） 鶴克本龍銀/銘合金或鎳 \（內電極） 鶴克本龍MLCCA&剖击圏X作花7：/ResearchJlFGcom)我们都知道，电容就是可以储存电量的容器，而电容的基本原理就是使用两片相互平行的金属，中间以空气或其他材料作为绝缘物，将两片金属的一片接在电池的正极，另一片接负极，金属上就能储存电荷，这种能储存电荷的装置就称为电容器。电容器的容量与金属片的面积成正比，与两片金属片之间的距离成反比，并且与两金属片之间的绝缘物介电常数有关。C=8A/L多层陶瓷电容的原理：多层陶瓷电容（MLCC,Multi-LayerCeramicCapacitor）因为町以做成薄片，所以在同样的体积下可以大大提升其电容器的容量。按照尺寸分类：MLCC尺占走義分爲-芙制及玄制妇下衷標示尺寸標示尺寸央制公制長竟040210050.04英寸.Omm；0.02英寸(0.5mm)060316080.06英寸Cl.6mm；0.03英寸(0.8mm)妒炉［匕£,。埒了./p竿超苛徉賞曲0.05英寸(1.2mm)-L一 上彳12063^216^0.12英寸(3j2mrri：0.06英寸(1.6mm)121022250.12英寸(3j2mm；0/10英A(2.5mm)1&1245320.18英寸(4.5mm；0.12英寸(32mm)222057500.22英寸(57mm：020英寸(5.0mm)呈度:0402及0603之厚度和寬度一樣其餘產品依產品容值不同而不同，容值高厚度高厂IE最大以寬度爲基準按照工作电压分类：10V,16V,25V,50V,100V,200V,500V,1KV,2KV,3KV。同一系列的产品，其工作电压越高，则其介电层厚度必须越厚，相对的其电容值也就越低。按照容差区分：±1%(F)、±2%(G)、±5(J)、±10%(K)、±20%(M)MLCC的制造流程：MLCC本体的节点材料，以钛酸顿、氧化钛、钛酸镁、钛酸锂等为主，依据产品的种类(NPO、X7R、Y5V)决定不同的烧结温度与烧结气氛。MLCC内外电极材料列表：金属熔点密度体积电阻率耐氧化成本银96110.51.62+低耙18251210.8+高银14538.97.2—低铜10838.961.72—低银耙(70/30)115025+中一、 厚膜积层技术：生坯成形：带状生坯，厚度：5um-25umo电极印刷：导电电极印刷，依尺寸。叠层技术：4-250层。■切割技术：knifecutting,lasercutting.Sawing。二、 陶瓷共烧技术：陶瓷及金属电极材料：使用匹配的材料。本体烧结技术：温度(950V30(TC)及气氛控制(空气，氮/氢混合气)。端电极技术：高温烧附(750-900C)及气氛控制(铜电极)。电镀技术：银、锡/铅、纯锡。MLCC製造流程解切割inn二吕口inninn.去够n 燒结I►已罗％電鏈倒角MLCC以材料特性又分为NIVIE（NobleMetalElectrode,贵金属电极）以及BME（BaseMetalElectrode,卑金属电极）两种制程技术。NME比较稳定，经常作为耐高压的产品，价钱也比较贵；BME则属于低成本的产品，允差比较大，一般用在比较不挑剔的产品上。Pd/AgNME(NobleMetalElectrode)BME(BaseMetalElectrode)材料金矚林科:，銀'&