电路板布线与覆铜

电路板布线与覆铜第1页，共20页，2023年，2月20日，星期二:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::8.1抢答器PCB布线

8.1.1设置布线规则

8.1.2自动布线

8.1.3手动布线第2页，共20页，2023年，2月20日，星期二:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::8.1.1设置布线规则

自动布线是指系统根据用户设定的布线规则和布线策略，并依照一定的拓扑算法，按照事先完成的元件布局结果自动在各个元件之间进行连线的过程。为了能够提高系统布线的质量和成功率，在自动布线之前，我们应根据电路设计要求合理地设置布线规则和选择布线策略。选择“设计”>“规则”菜单，可以打开“PCB规则和约束编辑器”对话框，该对话框中提供了十大类设计规则。其中，电气规则（Electrical）和布线规则（Routing）是与自动布线密切相关的设计规则，它们涵盖了布线的安全间距、导线宽度、优先权、工作层面、转角形式和过孔形式等参数。第3页，共20页，2023年，2月20日，星期二:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::8.1.1设置布线规则第4页，共20页，2023年，2月20日，星期二:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::8.1.1设置布线规则设置安全间距第5页，共20页，2023年，2月20日，星期二:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::8.1.1设置布线规则设置导线宽度第6页，共20页，2023年，2月20日，星期二:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::8.1.2自动布线

设置完布线规则以后，我们还需要为自动布线选择合适的布线策略。所谓布线策略，就是一种能够自动分析最佳布线路径的智能算法。

选择“自动布线”>“设定”菜单，可以打开“Situs布线策略”对话框，系统在该对话框的“布线策略”列表框中默认提供了6种布线策略。用户可以根据实际电路设计要求，从中选择一种合适的布线策略，然后单击“OK”按钮，保存设置并退出“Situs布线策略”对话框。第7页，共20页，2023年，2月20日，星期二:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::8.1.2自动布线ProtelDXP2004提供的自动布线方式灵活多样，可以直接对整个电路板进行布线，也可以对用户指定的网络、区域、Room空间、连接和元件等进行布线。自动布线命令均位于“自动布线”下拉菜单中。

如果对已完成的自动布线结果不满意，可以利用ProtelDXP2004提供的一系列取消布线命令将不理想的布线删除（即恢复为飞线），以便重新布线。取消布线命令位于“工具”>“取消布线”下拉菜单中。第8页，共20页，2023年，2月20日，星期二:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::8.1.3手动布线简单地讲，手动布线就是在两个相互连接的焊盘（或过孔）之间放置一段导线。因此，我们有必要先来了解一下导线、焊盘和过孔的功能与用法。1.导线单击布线工具栏中的“交互式布线”按钮，或者选择“放置”>“交互式布线”菜单，光标变为十字形状，先在合适位置单击，确定导线的起点，然后移动光标，在其他位置再次单击，确定导线的终点，最后单击鼠标右键或者按【Esc】键，即可放置一段导线。第9页，共20页，2023年，2月20日，星期二:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::8.1.3手动布线第10页，共20页，2023年，2月20日，星期二:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::8.1.3手动布线2.焊盘单击布线工具栏中的“放置焊盘”按钮，或者选择“放置”>“焊盘”菜单，光标变为十字形状，并带有一个焊盘符号，在合适位置单击，即可放置一个焊盘。第11页，共20页，2023年，2月20日，星期二:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::8.1.3手动布线在放置焊盘的过程中，按【Tab】键，或者双击已放置的焊盘，可以打开“焊盘”对话框，在该对话框中可以修改焊盘的尺寸、形状、孔径、角度、位置、所处的层和网络等。第12页，共20页，2023年，2月20日，星期二:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::8.1.3手动布线3.过孔单击布线工具栏中的“放置过孔”按钮，或者选择“放置”>“过孔”菜单，光标变为十字形状，并带有一个过孔符号，在合适位置单击，即可放置一个过孔。第13页，共20页，2023年，2月20日，星期二:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::8.1.3手动布线在放置过孔的过程中，按【Tab】键，或者双击已放置的过孔，可以打开“过孔”对话框，在该对话框中可以修改过孔的直径、孔径、位置、起始层、结束层和所属的网络等。第14页，共20页，2023年，2月20日，星期二:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::8.2抢答器PCB覆铜

8.2.1覆铜

8.2.2包地

8.2.3补泪滴第15页，共20页，2023年，2月20日，星期二:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::8.2.1覆铜覆铜是指在电路板上没有布线的区域铺满铜箔，常将其与地线相连，以减小地线阻抗，降低压降，提高电源效率和抗干扰能力。单击布线工具栏中的“放置覆铜平面”按钮，或者选择“放置”>“覆铜”菜单，将弹出“覆铜”对话框，在该对话框中可以设置覆铜的填充模式、属性和网络选项等。

第16页，共20页，2023年，2月20日，星期二:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::8.2.1覆铜设置好覆铜的填充模式、属性和网络选项等参数以后，单击“确认”按钮，光标将变为十字形状，参照绘制直线或导线的方法，在需要放置覆铜的区域绘制一个封闭图形，系统会以其为边界自动生成覆铜。第17页，共20页，2023年，2月20日，星期二:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::8.2.2包地所谓包地，就是用接地的导线将重要的信号线包围起来，以接地屏蔽的方式抵抗外界的干扰。

先选中要进行包地处理的导线，然后选择“工具”>“生成选定对象的包络线”菜单，系统就会用外围导线将选定的网络包围起来。第18页，共20页，2023年，2月20日，星期二:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::8.2.3补泪滴

为了使焊盘（或过孔）与导线的连接处更加牢固，避免其在焊接或钻孔时出现断裂，我们常在此连接部位用铜箔布置一个过渡区，形状像泪滴，故称为补泪滴。第19页，共20页，2023年，2月20日，星期二:::::《P