SM常见焊接不良

1:錫珠(Solderball)2:錫渣(Soldersplashes)3:側立(MountingOnSide)4:少錫(Insufficientsolder)

5:立碑(Tombstone)6:虛焊(Unsoldered)7:偏位(OffPad)8:焊盤翹起(Liftedland)9:少件(MissingPart)10:冷焊(Coldsolder)11:反白(Upsidedown)

12:半濕潤(Dewetting)13:反向(PolarityOrientation)14:殘留助焊劑(FluxResidues)15:錯件(WorngPart)16:多錫(Extrasolder)

17:多件(ExtraPart)18:燈芯(Solderwicking)19:錫裂(FracturedSolder)

20:短路(Soldershort)

21:針孔(Pinhole)22:元件破損(ComponentDamaged)23:標籤褶皺(Lablepeeling)25:共面度不良(CoplanarityDefect)SMT常見焊接不良

SMT常見焊接不良錫珠(SolderBall)焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,焊料的印刷错位，塌边

SMT常見焊接不良錫渣(SolderSplashes)由於焊料潑濺於PCB造成,網狀細小焊料

SMT常見焊接不良側立(Grossplacement)晶片元件側向(90度)焊接在Pad上.

SMT常見焊接不良少錫(InsufficientSolder)任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%

SMT常見焊接不良立碑(Tombstone)矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象,也叫立碑

SMT常見焊接不良虛焊(Unsoldered&Nonwetting)焊點面或孔內未沾有錫.

SMT常見焊接不良偏位(OffPad)偏零件突出焊盤位置

SMT常見焊接不良Pad翹起(LiftedPad)焊盤於基材分離.(>小於1個Pad厚度)

SMT常見焊接不良少件(MissingPart)依工程資料之規定應安裝的零件漏裝.

SMT常見焊接不良冷焊(ColdSolder&Incompletereflowofsolderpaste)錫表面灰暗,焊點脆落(回焊不完全)

SMT常見焊接不良反白(Grossplacement)晶片元件倒裝焊接在Pad上.

SMT常見焊接不良半濕潤(Dewetting)錫膏焊接焊盤或引腳未完全濕潤

SMT常見焊接不良反向(PolarityOrientation)元件極性於PCB方向相反.

SMT常見焊接不良殘留助焊劑(FluxResidues)產品上殘留有助焊劑,影響外觀

SMT常見焊接不良錯件(WrongPart)所用零件於工程資料之規格不一致

SMT常見焊接不良多錫(ExtraSolder)錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端.

SMT常見焊接不良多件(ExtraPart)PCB板上不應安裝的位置安裝零件

SMT常見焊接不良燈芯(SolderWicking)

焊料未在元件引腳濕潤,而是通過引腳上升倒引腳與元件本體的結合處,似油燈中的油上升到燈芯上端.SMT常見焊接不良錫裂(Fracturedsolder)焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力

SMT常見焊接王不良短路(brid乎ging铁)焊不同兩咱點間電阻锋值為0,牺或不應導左通兩點導挺通SMT常見焊险接不良針孔(Pin著hol史es)製程示警附,其焊錫朝量需滿足能焊接最低庙要求.SMT常見焊畅接不良元件破批損(Com屿pon序ent蜜Da朗mag系ed)元件本體播有裂紋SMT常見焊接冰不良標籤褶衬皺(Lab银le吴pee割lin球g)完整具暖有可讀掏性,SFC掃描無教問題,倡為允收SMT常見焊刑接不良共面度(Cop坊lana墓rity健Def剥ect)元件智一個或巴多個引赢腳變形桌,不能仙與焊盤缠正常接逗觸1:焊盤油氧化(Pad温disc捧olor膊atio服n)2:漏銅(Expo哭sed哨Copp匹er)3:VI叠A孔不良眨(Via卵defe沟ct)4:線路短冲路(Tra绸ce罩sho字rt)5:分層(Dla字min闭ati课on)6:板翹(Twi雪st献boa涛rd)7:P婚ad沾綠油(Sold岗erma配sko育nPa丽d)8:絲印不良授(Def俊ect蛾Si反lks牵cre枣en)9:PCB髒污(Con站tam莲ina夺tio局nO帐nP悲CB)10:P秧CB斷線(Trac准eop助en)511音5511:白路斑(根Mea便slin白g迁)PCB常見缺桶失PCB常見不踏良Pad氧化(Pad丙Di捕sco蛛lor座ati扮on)PCB應上錫喝出呈灰龙暗色,止土黃色铜,甚至闪出現黑嫌色顆粒首氧化物PCB常見不良漏銅(Expo腾seC误oppe主r)PCB絕緣漆突覆蓋處欢或PAD漏出銅眉箔PCB常見不良VIA孔不良府(Via窜Defe幕ct)孔被異物植堵塞,或由有多餘的撇錫PCB常見不构良線路短路宁(Trac劲esh社ort)常見的有PCB內部線闸路層短馒路(通葱過萬用汽表量測所),以卡及外觀填目檢PCB表層線耐路短路PCB常見不疾良分層,士氣泡(Dlam宫inat广ion)發生起研泡,分捧層區域焰不超過砌鍍覆孔示,或內锤部導線爬間距2屡5%PCB常見不说良板翹Twis越tbo随ard)PCB四個角不泛在同一平逢面上PCB常見不良Pad沾綠油(Sol杯der释mas幼ko步nP战ad)Pad上沾有綠虚油,影響杠正產焊接PCB常見不良絲印不良膛(Defe营cts辜ilks婶cree田n)絲印重影沾,造成不舅可辨識PCB常見不闪良PCB髒污(Con丛tam牙ina胖tio扶nO旺nP叮CB)表面殘穿留灰塵逢,金屬利顆粒物喉質PCB常見不位良PCB斷線(Tra肾ce猴ope覆n)線路阻草抗為無恼窮大或徐著阻抗渐偏大於寒正常值PCB常見不良白斑(Mea精sli幻玉ng)基材內部修玻璃阡維执與樹脂分画離現象谢谢观套看/欢迎下备载BYF沫AITH房诚IM会EAN堆AVI年SION欧OF备GOOD裁ON