CB设计工艺指南培训资料

PCB设计规范2005-07-04目录一、设计流程二、PCB设计的可制造性要求1。自动插件（AI）方面2。人工插件（HI）方面3。贴片（SMT）方面4。拼板方面5。其他方面三、PCB设计的可测试性要求四、PCB设计的安全要求设计流程设计准备网表输入规则设置元器件布局布线检查复查输出PCB设计的可制造性要求自动插件（AI）方面机插定位孔元件面红线8mm内禁止放置卧插元件,10mm内禁止放置立式元件

注:对于新设计的PCB板要求在元件面机插定位孔的外围增加一个线宽为2MM的白油丝印圈.机插定位孔圆孔的大小为Φ4MM,长圆孔的大小为5X4MM.PCB设计的可制造性要求自动插件（AI）方面卧插元件要求注：对于卧式元件和跳线，在同一角度内两紧相邻需连续插件的元件，其插件孔中心距差不能超过10mm（即|DR2―DR1|<10mm），否则将影响机器硬件使用寿命，同时还会增高PPM。DR1DR2插件刀具ΦDPCB设计的可制造性要求自动插件（AI）方面立插元件要求刀具待插元件已插元件电路板插件推杆公式:1.当待插元件的元件直径或宽度ΦD≥6.35mm时;则D＝ΦD/2+0.2mm2.当待插元件的元件直径或宽度ΦD＜6.35mm时;且a:如果待插元件高度与前一元件相等或更高,则D＝ΦD/2+0.2mmb:如果待插元件高度比前一元件低,则D＝3.38mm

PCB设计的可制造性要求自动插件（AI）方面立插元件要求步骤一已插元件插件刀具插件推杆公式:

X（应留间隙）＝Y（前一已插元件高度）+0.48mm步骤二应留间隙刀具正在插件状态最大元件的直径刀具插件完毕后复位状态PCB设计的可制造性要求自动插件（AI）方面立插元件要求插件夹刀已插元件插件刀具元件引脚公式:

a、如果待插元件的元件体直径或长度ΦD≤9.14mm，则：C＝4.78mm

b、如果待插元件的元件体直径或长度ΦD＞9.14mm，则：C＝ΦD/2+0.203mm插件夹刀已插元件操作者PCB设计的可制造性要求自动插件（AI）方面其他要求1.对于需要机插的PCB板,距离板边5mm内不能有插件元件,6mm内不能有贴片元件.当PCB板有局限时,要考虑增加工艺边.2.焊盘方向:卧式自插元件的泪滴形朝内,立式自插元件的泪滴形朝外.3.卧式自插元件最长跨距为19.5mm(跳线的最长跨距为20mm),立式自插元件跨距为5mm.4.在设计中元器件尽可能整齐排列（X，Y坐标），减少机器上下左右的行程频率，提高生产效率。5.为提高生产效率,一块PCB板(包括拼板)上卧式自插件不得少于20个,立式自插件不得少于40个.PCB设计的可制造性要求人工插件（HI）方面1.较重元件应尽可能放在底板支架的支承点附近.卧插元件不能被立式元件压住.2.手插元件在布局上应考虑操作者的可操作性,充分了解元件的实际大小,保持适当的插装距离，尤其是接插器件。3.在考虑操作者的可操作性的同时还要考虑目测QC的易检测性.4.手插元件的焊盘一般为圆形.5.当手插元件超出板边时,要考虑增加工艺边.6.IC及插座的摆放应和过炉方向平行,并且要在双方向加上拖锡焊盘.(脚距1.778的IC和脚距2.0的插座应严格按此方向放置)7.晶振的上面要覆盖白油,并将上层焊盘尺寸设为1.0mm,以防止短路.(双面板及多层板)晶振的开孔一般为Φ0.7mm.同时增加接地焊盘时,应注意可操作性.实例1实例2实例3实例5实例4实例6PCB设计的可制造性要求贴片（SMT）方面1.每一块PCB板中至少需要有两个MARK点，放在PCB板的对角非对称的位置上，单板尺寸大于150X150mm时需多加一至两个MARK点，如果PCB板两面都有贴片元器件，则PCB板的两面都需加MARK点。2.MARK点不允许放置在工艺边上.3.MARK点的形状为圆形.4.PCB板MARK点的大小如右图:Φ1.5mm实心圆+Φ3.5mm空白区域注:空白区域内无绿油,无丝印,无铜皮MARK点的要求PCB设计的可制造性要求贴片（SMT）方面5.贴片IC的引脚距离小于等于0.5mm时，需在IC的对角位置上增加两个MARK点，用于贴装IC时定位。大小如下:Φ1mm实心圆+Φ3mm空白区域注:空白区域内无绿油,无丝印,无铜皮6.所有的BGA的对角位置上都要增加两个MARK点7.MARK点与板边及孔的位置MARK点的中心到板边或孔边的距离最小为7.0mmMARK点的要求(续)PCB设计的可制造性要求贴片（SMT）方面1.距离板边5mm的范围以内不得有贴片元件.BGA,QFP类的IC周围3mm范围内不能放置元件.2.脚距小于等于0.5mm的贴片IC不得采用波峰焊方式生产.3.排阻,SMT插座,SMT铝电解,PLCC,SOT252,PSD类,SOJ类等元件不能采用波峰焊方式生产.4.有BGA封装的PCB,SMT元件采用双面回流的生产方式,DIP元件在批量小时采用手焊,量大时做夹具过波峰.5.贴片元件的排布方向(适用于波峰焊)元件放置的要求PCB设计的可制造性要求贴片（SMT）方面6.双面回流的PCB板,小于下列尺寸的元件放置在同一面,大于的放置在另一面.(≤84pin的PLCC,≤44pin的SOJ,脚距1.27≤42pin的SO,宽度≤16长度≤30的SSOP，≤24pin的SOJ，≤32×32的QFP，≤32×32的BGA）7.IC贴装方向与外侧焊盘宽度(适用于波峰焊)注:脚距小于等于0.5mm的IC不可以过波峰焊.8.普通贴片元件的元件体之间的距离应保持在0.8mm以上.元件体越厚,距离越要适当拉远.(适用于波峰焊)元件放置的要求(续)实例1PCB设计的可制造性要求贴片（SMT）方面1.贴片元件的焊盘与大面积的铜皮相连时，应采用花孔连接方式.(大功率的接地点除外)2.贴片元件的焊盘上不能设置过孔，且过孔应离焊盘0.5mm以上(回流焊)(波峰焊可适当减小该距离)走线的要求实例2实例1PCB设计的可制造性要求贴片（SMT）方面3.当IC有相邻的脚是同一网络的时，为了避免过炉后，看起来象短路，要如下图所示进行连接。

4.导线要避免走直角或锐角，要尽量走45°角或圆角；走线的要求(续)PCB设计的可制造性要求贴片（SMT）方面5.从贴片焊盘引出的导线要有适当的角度,必要时进行过渡.6.当两个贴片焊盘间需要走导线时，走线如下所示:走线的要求(续)PCB设计的可制造性要求贴片（SMT）方面7.为了避免短路及焊盘变形，在导线和焊盘连接处的展宽不可以引起焊盘的扩大。走线的要求(续)PCB设计的可制造性要求拼板方面1.拼板尺寸原则上按250X330mm和250X250mm,特殊情况下可考虑200X250mm,但如果以上方式拼板会造成很大的浪费,则做个别处理,拼板尺寸保持整数.2.当有元件插装后会超出PCB板的边沿时,在拼板后要查看突出的部分是否会与其它元件相互干涉.拼板的要求开关的元件体超出板边,要查看是拼板后是否与按键有冲突实例1实例2PCB设计的可制造性要求拼板方面3.拼板时各小板的方向尽可能一致，元件数量应适当，以提高设备的使用效率。(卧式自插件不得少于20个,立式自插件不得少于40个)4.拼板时要考虑拼板的数量及V割后的PCB板的受力程度能否满足生产的要求。5.拼板时尽量采用V割方式分板，减少邮票孔的拼板方式。如采用邮票孔的方式,大小距离要求如下:走线离邮票孔的孔边的距离最少应有2.0mm.板边走线的最小宽度为0.5mm.拼板的要求(续)实例1PCB射设计的晚可制造疯性要求其他方址面6.拼板妥时元件给离V割殿线最少睡应有2.5绕mm，走线离杏V割线裂最少应振有1.0m珍m,走线的些最小宽度为0.5滑mm.以防止掰鲁板时造成锐损伤.7.V宝割线离射板边至旨少要有5mm.相邻两匪条V割不线的最狐小距离沙为6.5m飘m.拼板的惩要求(堂续)PCB设包计的可制忆造性要求拼板方格面8.拼板劫时,元件浙优先放置羡的方向顺大序.命D开C踢B缘瑞A9.拼板斥时,应考江虑过炉方抽向与插座晚及IC的三一致性.(脚距1守.778逆的IC和朱脚距2.纲0的插座简应严格按态此方向放乘置)拼板的要开求(续)PCB设舰计的可制坟造性要求其他方面1.丝宣印的大捉小:0805棵以下(包件括080劲5)的元群件,字符介大小为1么.2mm幼X0.1幕2mm.120流6以上霜(包括疮120冻6)的嫌元件,剃字符大印小为1挪.5m蚁mX0茂.15刮mm.大型(高见压包,变诊压器等)妻的元件,掀字符大小大为2.0肚mmX0倚.2mm山.2.丝印穗距离焊盘倚的距离应予大于等于惰0.2m鲁m3.IC闭的元件面戴丝印要求掀在原半圆券缺口处增加一实止心圆,见隐右图:4.5躬pin后(包括挑5pi尘n)以锻上的线恋插、插存座要求训标注头勇尾引脚抓序号,锁并尽可秀能标注甘引脚功剧能.5.24睡pin(私包括24劝pin)丽以下的I昼C要标注胡四边的四素个引脚序改号,24弊pin以贩上的IC钻除了要标侧注四边的忽四个引脚散序号以外萌,每隔1恰0个脚还虽要标注一栗次。6.单色绕LED的禽引脚要有蒸极性标识糟(A、常K)，双色的徒LED引压脚要标注丧发光颜色谱。7.所有错PCB板因都必须标雕注过锡炉仇的方向。8.兼容毒的CRT缸管座应有龙两个位号指丝印且应遍有引脚序碑号标识.9.P虏CB主国板上要假考虑预讽留有条樱形码的晶位置,舱国内生衡产的大租小为3像6X7杯MM，呼国外生修产的大筐小为5烫5X1枣1MM乡丰.丝印标浑识方面PCB辽设计的筝可制造笑性要求其他方猾面(续闪)中间刀1.P倒CB板档大小超它过25及0mm娱要求增抚加中间巨刀,宽湾度为5mm.该范除围内不我能有元差件及焊乡丰盘.2.有中鸽间刀的P台CB板,最板面上应返有相应的耽位置标注摩符号.2.主水板都要箱求加中颂间刀,炊位置原或则上在虾板中央恶,可偏乌向电源女行场的蜡一边.3.中四间刀的别方向,灯同过炉纱方向一碍致.4.拼拣板在条推件允许逆的情况撤下,增咸加中间泽刀的位喷置.实例2实例3PCB的令位置坐标索图1.P明CB主支板(C陪RT类药)以机晒插定位而孔的圆抓孔为原熟点进行穷标注,铲间距权为15挤MM.雅具体见猴图:实例1PCB设歇计的可制妥造性要求其他方暑面(续府)1.散热臭孔为直径提3mm的躲圆孔.(高可以小于吩3mm)2.CR匆T板左右抚下角要各蚁留一个直变径3mm案的圆孔,统用作扎线图孔3.无躬电气特约性的孔趟要求不霜电镀,狸防止波招峰焊时衣堵孔.4.接志地的螺故丝孔的队焊盘要炎求用梅佛花状的晋,防止总波峰焊寇时堵孔裁.见右堤图:4.对于垫过波峰焊凭后装配的阻元件脚,码必须加阻晕焊沟.5.开槽匀孔的要求遇:L妹>1.5赏W,见右松图:6.两歪个相邻台孔的距通离要求贼如下:实例1孔方面实例2PCB叮设计的天可测试苏性要求1.IC企T测试点摊尽可能每童条网络上朝都加.特笼殊的网络鱼线(如:弃等长线和宫阻抗匹配差线)原则现上不加测册试点,但悼在阻抗匹挽配线的线悠宽大于或哭等于测试绞点的直径瓶时可考虑凶加上.2.测撞试点通感常是无池孔的焊戚盘，为领直径≥便1mm虹的圆形惜。（优枝先选用性直径为邻1.2监mm的西测试点门）3.当鞠PCB板饶因面积等榨原因所限伪时，也可扎以采用过道孔作为I疼CT测试妙点，该过任孔的上面总焊盘大小某为0.7斧mm，下首面焊盘大译小为1.隙2mm。4.测试贤点原则上念放置在同色一面(通淋常为直插敏元件的焊叼接面)5.主电巷源的同一妈网络,要只加两个以扇上的测试抄点,预防绵接触不良凯,出现打迹火现象.6.已均经量产块的PC电B板如须果需要边改动测怕试点,刑移动的中距离应忍超过3锦mm,恨而且最若多只可声以改动啊10个息.7.有测激试点的P幕CB板必株须保证对蛇角的位置烛有测试用鞋的定位孔育,定位孔币可以是机坏械定位孔胁.孔的直鼻径为4m怕m或3.侦5mm，遣同一块板翠的两个定泊位孔的大呆小必须一此致。ICT测遗试点PCB设阵计的可测蓄试性要求8.独ICT贿测试点萌的距离茶要求9.I瞒CT测试剖点的覆盖手率大于等烈于85%动。(续)ICT纱测试点琴（续）PCB查设计的岂可测试恶性要求1.FCT漂测试点放讽置在同一集面(通常熊为直插元斥件的焊接棋面)2.F躲CT测爽试点为痒无孔的帖焊盘3.所埋有的连则接插座字的输入延、输出捎接口的长引线脚交上都要育有FC谷T测试贩点。大物小距离楼要求如庭下：FCT砌测试点PCB设莫计的可测贵试性要求4.PC旨B板上的远大容量（≥100鱼uF）、难高电压（伪≥10黑0V）电厘容的正负站极要有测犹试点。大台小距离要它求同电源姨。5.其淡他需要霉加FC谱T测试阀点的地闲方：（1）I屯F输出点均、AGC表、预中放佛三极管（挠C）极（2）改所有的海EEP眠ROM注的5、嗓6、7痰、8脚（3）诉所有有稿FLA燥SH的尺PCB赌都要支串持在线有抄写（尖相应的忠脚预留守测试点箩）（4）企伴音功泉放和场攻输出功助放的电依源输入积脚、伴权音功放脊输出耦篇合电容苹的正负易极、开呆关电源登的开关些变压器冻次级各竟电压输洋出滤波机电容的吨正负极横、高压乒包各脚兽、CR嫂T座各租脚。其中（1粮）、（2猎）、（3丸）的大小蛋距离要求知同信号，胸（4）的大小距绸离要求绣同电源乔。FCT测怕试点（续亭）PCB稼设计的鸟安全要贿求1.电览源初级过交流部抖分的火任线与零神线之间裳的距离借要大于板等于3中mm,昂电源初比级与次获级之间抄的冷热地地之间测的距离狭应大于总等于6是mm,榨欧洲标朝准应大土于等于筋7mm内.2.交矩流电源时插座附传近应表缠注“A轻CI玩N”，汗还需标忆明“L淋”和“码N”，甘L为火羡线，N梯为零线掀。3.保险报丝正反两勾面都应清状晰标注该要器件的耐宪压值和电朋流值,还虾需标明更平换保险丝贼时的警告促标识“R码ISK忆OFF垫IRE-仅REPL辫ACE酿FUSE剥AS拒MARK取ING”锄。4.在齿电源及屋行部分塘需加高扛压危险组警告标床识，电富源初级纹部分标柜识“A识TTE么NTI中ON箩LIV慈EA惧REA朵”，行笋部分标示识“H桂.V.禁DA晶NGE把R”。5.PC而B板正反绣两面都要尝标识冷热才区域:热选HOT,大冷COL姥D.(字拌符高度大踏于等于3县mm)6.高压涌包周围放炼置元器件束时，元器袖件高度大父于等于1外0mm的亡，需距离已高压包边正缘10m扩m之外，殖元器件高掀度小于1栏0mm的这，需距离耀高压包边酷缘5mm纸之外。7.开阶关管或熄行管的赌C极铜俭箔与B赶，E极遮铜箔之框间的距膝离应大羞于等于败3mm怜，如障果无法颤达到要担求，应梨在两者也之间加钩开宽度帅为1.颈1mm古的槽。8.所有取高压,大放电流元件欣如:行管絮,变压器往,FBT晴,开关管蒜,逆程电撑容,电源若开关,大壳电解电容稳等需加飞斑线或打铆速钉.表格PCB设叼计的安全遮要求9.PI浑S(开鸦路电压大丑于等于5汽0V,功怠率大于等沙于15W呆的点)的刘安全要求进:PIS焊项点焊盘中潮心离其周追围塑胶件之的电气间悠隙向下:≥13m也m(H盯B)或≥5mm柿(V0)向上:赴≥50声mm注:P底IS-腿POT屋ENT蹲IAL故IG腹NIT亚ION菊SO胆URC屋ES10.电挥解电容的跑元件体离蝇热源(散层热片,大绣功率电阻篮等)的距锁离应大于菠等于3m闯m.11.主怒电源的同徐一网络,饲要加两个跌以上的测藏试点,预覆防接触不听良,出现酒打火现象睡.12.高妇压或大电过流的线路执部分不要兽铺设大面述积白油.13.山冷热地距之间焊讲接面的铅白油线践取消,舒并且不征放置绿答油.单亲面板的稿元件面哭冷热地晶之间用够实线进暗行标注跪.(续)谢质谢!三个元叠件互干妻涉散热片魂挡住了拍目测Q半C的视罚线元件体恩超出板讲边,无享法过波较峰炉过炉方龄向

IC204这两处100%连锡，建议加拖锡焊盘。板面焊锦盘容易券与晶振售金属壳艳相碰,增造成短蔑路,给构机器带饥来隐患狂.改善措屠施:板牌面焊盘说取消，添并在晶私振位范伪围内设卖计白油茂。接地的者焊盘靠硬近IC世一侧,搭元件装芳配后,颂烙铁头被难以插蚕入,造左成焊接洒困难.接地的踪蝶焊盘一狡侧,其丈他贴片效元件靠症的非常贡近,鸽焊接时尾易造成剪连焊,牵焊接困顺难.过炉方向这里的焊粘盘应大面柳积铺铜散烧热同样,这材样的接地雨焊盘也应恋大面积铺特铜散热过孔开平在焊盘织上,回漏流焊时怜锡膏会贪从一面坟漏到另乞一面,真造成焊冶接不良喇,同时逼影响另遮一面印屯锡作业沙.在元件面罢的上下位香置增加中