半导体激光器封装工艺与设备_第1页
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文档简介

半导体激光器封装工艺与设备第一页，共15页。波长范围宽（400

~

1550nm）；体积小、寿命长、重量轻，便于集成；可直接进行高频电流调制；电光转换效率高（接近50%）。半导体激光器的优点与应用优点：应用：光纤通信、激光指示、激光打印、激光打标、激光测距、激光医疗等。第二页，共15页。封装工艺流程简介清洗、蒸镀共晶贴片烧结金丝球焊焊引线目检老化前测试老化老化后测试封帽包装入库原料准备第三页，共15页。封装工艺与设备-清洗超声波清洗机热沉、管座、陶瓷片及芯片盒清洗。主要用途：全玻璃钢通风柜（耐酸碱）烘箱超纯水机化学试剂（无水乙醇、丙酮、三氯乙烯、磷酸、硝酸等）第四页，共15页。封装工艺与设备-蒸镀焊料软焊料：焊接应力小，如纯In，适用于热膨胀系数(Coefficientofthermalexpansion，CTE)与芯片差别较大的热沉材料；硬焊料：有较大的焊接应力，具有良好抗疲劳性和导热性，如Au80Sn20焊片，适用于CTE与芯片差别较小的热沉材料。选择要求：热导率高、不易污染、易加工、易研磨、易烧焊、热膨胀系数与芯片匹配，如无氧铜、AlN和CuW等。热沉第五页，共15页。封装工艺与设备-蒸镀

电子束蒸发与电阻蒸发复合镀膜设备热沉热沉蒸镀焊料；陶瓷片蒸镀金属电极。主要用途：镀金属陶瓷片第六页，共15页。封装工艺与设备-共晶贴片精密共晶贴片机芯片通过预成型焊片，实现芯片与管座或热沉共晶贴片。主要用途：TO管座Au80Sn20焊片第七页，共15页。封装工艺与设备-烧结

真空焊接系统通过预成型焊片，实现芯片与管座或热沉共晶贴片。主要用途：芯片C-mountAu80Sn20焊片第八页，共15页。封装工艺与设备-金丝球焊超声波金丝球焊机芯片与陶瓷金属或管座之间导电连接。主要用途：LD芯片Submount热沉PD芯片陶瓷垫片C-mountTO第九页，共15页。封装工艺与设备-焊引线电烙铁C-mount管座引线连接。主要用途：C-mount焊锡丝铜引线助焊剂第十页，共15页。封装工艺与设备-目检金相显微镜贴片、键合、封帽等精细观察与测量，不良品外观异常分析。主要用途：体式显微镜第十一页，共15页。封装工艺与设备-老化直流稳压电源激光器封装后不同温度下可靠性测试与分析。主要用途：冷水机（温控）老化台第十二页，共15页。封装工艺与设备-测试半导体激光器光电参数测试系统单管和裸管芯（结合探针台）P-I-V曲线、光谱及远场发散角测量。主要用途：P-I-V光谱远场发散角第十三页，共1

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