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精品文档-下载后可编辑元件装配良率和元件方向之间的关系-基础电子

在试验板上，元件有两种放置方向，0°和90°。通过分析成对样品来决定元件方向（0°和90°）是否显著影响到装配的成品率。0°方向表示元件两端同时通过炉子，90°方向则表示元件一端比另一端先通过炉子，如图1所示。

图1元件的方向

所验证的假设为：

·虚拟假设z=0——在0°和90°方向之间的装配缺陷数在统计意义上没有明显的差别。

·另外假设：Z≠0——在0°和90°方向之间的装配缺陷数在统计意义上有明显的差别。

对于免洗型锡膏在空气中回流焊接工艺，P值（置信度）是0.5165。因为P值较高，我们不能否决虚拟假设。因此使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，元件的方向对装配良率没有明显的差别。也就是说，由于免洗型助焊剂的低活动性，在空气中回流焊接时不会增加立碑（焊点开路）的风险。

使用水溶性锡膏在空气中回流焊接得到的P值为0.001959。因为P值低，虚拟假设被否决。与免洗型锡膏相比，对于90°方向的元件而言，由于水溶性锡膏中的助焊剂活性的增加，立碑（焊点开路）缺陷显著增加。

而使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接，获得的P值为0.000002。因为P值很低，虚拟假设再次被否决。由于氮气的使用（氧气浓度低于50ppm），增加了元件在90°方向产生立碑缺陷的机会。根据对所发现的立碑缺陷的检查，绝大多数开路的焊点出现在较晚回流的元件末端，如图2和图3所示。

图2元件90°方向进入回流炉图3元件90°方向，较晚

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