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文档简介
铜排设计技术规范规范 3 本规范适应于结构设计人员,外协加工管理人员,目的是规范铜排结构件设计,指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料,保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性,加快加工进度,降低加工成本。同时指导铜排的加GBT铜及铜合金化学成分和产品形状GBT002铜及铜合金板材GBT导电用铜板和条紫铜T2是最常见的纯铜,外观呈紫色,又称紫铜,具有高的导电和导热性,良好的耐腐蚀性和成形性,但强度和硬度比黄铜低得多,价格也非常昂贵,主要用做导电、导热,耐腐蚀元件,一般用于电源上需要承载大电流的零黄铜H62,属高锌黄铜,具有较高的强度和冷、热加工性,易进行各种形式的成形加工和切削加工。主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件,其导电性不如紫铜,但有较高的强度和硬度,价格也比较适中,在满足导电要求的情况下,尽可能选用黄铜代替紫铜,可以大大降低材料成本。T二号铜的纯铜,代号TM。A所使用铜板的状态、规格应符合下表:软(M)硬(Y)通常铜板选用T2Y,状态选用硬(Y)软态(M)TM硬态(Y)通常铜母线选用TMY,状态选用硬态(Y)铜板的力学性能:软(M)硬(Y)HV——TMYTMYT≦10mm铜板的弯曲性能(T表示板厚)弯曲试验倍板厚硬(Y)厚厚度T(mm)弯曲半径(mm)T≤2T16Tb寸mmm:TMY0X10铜母线的型号一览表布氏硬度(最小)O------TMYH硬铜母线HB65了设计要求时,可使用纯铜板,如厚度为3的纯铜BO压力加工制品H与不完全退火结合而获➢铜母线应采用符合GB468-82要求的铜线锭制造➢铜母线的电阻率不大于欧姆.mm2/m➢铜排表面有裂痕,斑痕,凹坑及有硝石沉积的母线不得使用➢母线各搭接面应用压力机蹲平,校平,保证搭接面接触良好表2单条铜母线规格及载流量(铜母线最高允许温度为70℃)一览表铜铜(A)交流(环境温度)铜母线尺寸(截直流(环境温度)环境温度为25℃)铜铜(A)尺寸 注注本表系铜母线立放的数据,铜母线间距等于厚度。铜板制作的铜排结构件载流量参考以上表格表4根据选用铜排的宽度确定搭接形式及钻孔位置的要求参照表铜铜母线尺寸零件图例ABDFEC1020712269261130134013直径68螺栓螺母垫圈弹垫5075142223448796844242图例铜母线尺寸零件ABDF777EC797979795568686868螺栓2224螺母2224垫圈4448弹垫2224表5铜排宽面弯曲(平弯)推荐的弯曲半径T=1--2T=3--4T=5--6(铜排截面)折弯内半径R示意图铜排可以直接通过攻丝、铆接螺母或光孔形式来实现连接。(视板材厚度而的螺母一般为定制).铜排厚度T=1--3T=4--12推荐铆接螺母或光孔上螺纹采用涨铆螺母或光孔不推荐丝--------检查铜排及其附件的质量,按图纸技术要求检验铜排应选用优质材料,材料表面缺陷少、颜色均匀加工时须进行表面保护,避免损伤表面;装配人员安装时必须戴手套,防止表铜排折弯后,弯角处不能有明显裂纹.严禁在铜排冲错孔的情况下,在圆孔位置填充同样大小的铜材进行修补。线需经过校直,铜母线宽面的弯曲度每米不大于2mm,窄面的弯曲度每米不,亮锡电镀镍(推荐使用)1.电镀镍层在空气中的稳定性很高,由于金属镍具有很强的钝化能力,在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗大气、碱和某些2.可作为防护装饰性镀层3.厚度均匀性具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易焊、柔软和延展性好,但易划伤,不宜接触手汗,不宜存放在潮湿地方,否则易变色。镀层表示法图纸要求标注为:镀镍Cu/Ni15b标注诠释:镀锡Cu/Sn15b(4)按使用条件为室外一般的大气环境,且铜层作为底层时的镀层的最b——表示是全光亮的电镀规范下沉积的镀层。铜基体电镀前的处理的作法;然后供方对工件主要表面进行检查,确认是否有明显的表面缺陷,如气孔,裂纹和不合要求的覆盖层,或者任何对最后的精饰都应在作任何处理之前提请需方注意。电镀后未经任何加工的表面,不应有明显的电镀缺陷,如鼓泡,麻点,孔可避免的挂具痕迹及其位置也应由需方作出规定。a所有零件都应按GB5926-86进行外观检查。b镍镀层应是光亮带有柔和浅黄色的银白色;锡镀层应是呈光亮淡灰色。2)镍镀层局部呈雾状、锡镀层轻微的水印或灰暗影(雾状、水印或灰3)镀层有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、分层、起泡、起4)树枝状、海绵状和条纹状镀层;5)局部无镀层(盲孔内、以及深度大于直径的孔内部分除外);镀层厚度的测定镀层厚度测定在需方指定的主要表面上任何位置进行,所用方法测量(1).厚度仪法(膜厚计)确定一个参考点,测定前后该点的厚度便可得出镀层厚度。这可使用普通的工程量具,如千分尺、深度规等进行。结合强度实验镀层的结合强度应按GB5270中规定的锉刀试验,或热震试验方法中的一检查各电气连接处接触是否可靠,可检查铜排连接处间隙大小或连接处的验方法该处搭接周长的%。度不大于该
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