液晶面板LCM模组生产流程简介

Page1LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库第一页，共44页。Page2LCM制程简介1st-外观检查(AppearanceInspection)作法:以目视检查 目的：筛检LCD后流外观不良的Panel,如缺角、玻璃刮伤、残胶、CF玻璃突出等 注意事项：取放面板时易造成玻璃缺角需特别小心；取放擦拭面板时需戴静电环并极力避免碰触到X、Y侧端子部分，以免产生静电不良 第二页，共44页。Page3LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库第三页，共44页。Page4LCM制程简介2nd-涂导电胶(ConductiveResinDispense)作法:在面板X、Y侧端子部分涂上导电胶 目的：增强面板防止静电破坏的能力 注意事项：取放面板时易造成玻璃缺角需特别小心；取放面板时需戴静电环并极力避免碰触到X、Y侧端子部分，以免产生静电不良第四页，共44页。Page5LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库第五页，共44页。Page6LCM制程简介3rd-磨边(Beveling)重点：将面板X、Y侧端子部玻璃边磨平 目的：将面板X、Y侧端子部玻璃边磨平避免玻璃棱角刮伤人员、部品，并藉以消除玻璃边内在应力避免玻璃受应力而产生裂痕、缺角，并将

shortbar磨除 注意事项：X、Y侧端子部玻璃边磨平是高温高摩擦的动作，需注意磨边时机器喷水是否正常，避免产生静电不良第六页，共44页。Page7LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库第七页，共44页。Page8LCM制程简介4th-异物括除(CulletRemove)作法：用刮刀刮除玻璃面板上的异物 目的：刮刀刮除玻璃面板上的异物，避免偏光板贴付时异物留存于面板与偏光板间造成不良 注意事项：刮刀作动在面板上必须与面板平行接触，作动范围需涵盖整个面板 第八页，共44页。Page9LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库第九页，共44页。Page10LCM制程简介5th-洗净(WetClean)作法：用洗净液将面板洗净 目的：用洗净液将面板上之异物冲洗干净 第十页，共44页。Page11LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库第十一页，共44页。Page12LCM制程简介6th-贴偏光板(Polarizer)作法：将上下偏光板贴付于面板上下两侧 目的：为使产品光学(影像)显示正常，面板需与上下偏光板贴合 注意事项：上下偏光板与面板搭配的方式条件决定产品合光学特性，故上下偏光板贴付的方向精度需符合规格要求 第十二页，共44页。Page13LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库第十三页，共44页。Page14LCM制程简介7th-脱泡(AutoClave)作法：将偏光板贴付完成品置入高温加压炉内 目的：利用压力及高温将偏光板与面板贴合时产生的气泡挤压出来或压小、并使面板与偏光板两者接合更紧密 注意事项：抬放Cassette时须小心，避免摔破面板 第十四页，共44页。Page15LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库第十五页，共44页。Page16LCM制程简介8th-点灯测试(LOT)作法：将高温加压脱泡后半成品在LOT机台点灯检查 目的：筛检磨边至偏光板贴付工程造成的的不良（如偏光板异物、偏光板胶等）及前工程（LCD厂）后流的品位不良品 注意事项：检查工程需花费较多的眼力精神更需要仔细与耐心，确保不良不后流及避免筛检过严，才能避免材料浪费，成本损失 第十六页，共44页。Page17LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库第十七页，共44页。Page18LCM制程简介9th-OLB(TAB压着)作法：将面板与TABIC藉由ACF接合 目的：使面板端子Lead与TABLead准确对位藉由ACF

异方向导电的特性（上下导通，左右绝缘）接合导通，使面板内的

TFT能接收到TABIC输出的正确讯号和资料 注意事项：生产前的点检、确认事项必须确实 第十八页，共44页。Page19LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库第十九页，共44页。Page20LCM制程简介10th-OLBI(OLB测试)作法：将OLB半成品在OLBI机台点灯检查 目的：检查OLB工程造成的的不良（如线欠陷、short等） 注意事项：拿取半成品需小心避免碰触到TABLead，造成

TABLead曲折。检查工程需花费较多的眼力精神更需要仔细与耐心，确保不良不后流及避免筛检过严，才能避免材料浪费，成本损失第二十页，共44页。Page21LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库第二十一页，共44页。Page22LCM制程简介11th-PCB(PCB压着)作法：将PCBA与TABIC藉由ACF接合 目的：使PCBALead与TABLead准确对位藉由ACF

异方向导电的特性（上下导通，左右绝缘）接合导通，使PCBA输出的逻辑控制讯号与资料能正确传送到TABIC输入端 注意事项：生产前的点检、确认事项必须确实第二十二页，共44页。Page23LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库第二十三页，共44页。Page24LCM制程简介12th-PCBI(PCB测试)作法：将PCB半成品在PCBI机台点灯检查 目的：检查PCB工程造成的的不良（如线欠陷、阶调不良等） 注意事项：拿取半成品需小心，避免碰撞PCBA，造成

TAB拉扯而撕开、脱落。需花费较多的眼力精神更需要仔细与耐心，确保不良不后流及避免筛检过严，才能避免材料浪费，成本损失 第二十四页，共44页。Page25LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库第二十五页，共44页。Page26LCM制程简介13th-SiliconeDispense(涂防水胶)作法：将硅胶涂在面板X/Y侧端子部份上目的：防潮．防腐蚀．增加密合强度．增加IC强度注意事项：胶量的多寡，多则容易溢出玻璃边或溢到玻璃上；少则防潮、防腐蚀、增加密合强度等需求特性会不足第二十六页，共44页。Page27LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库第二十七页，共44页。Page28LCM制程简介14th-组装(Assy.)作法：将背光板．外框．导电泡棉．PCBCOVER．X/Y保护膜．SCREW等物料与Panel组合目的：将PANEL与B/L组装成模组注意事项：确认物料的机种规格．B/L表面异物彻底清除．组装方式/流程．PANEL拿取方式第二十八页，共44页。Page29LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库第二十九页，共44页。Page30LCM制程简介15th-闪烁调整(FlickerAdjust)作法：利用螺丝起子调整可变电阻（Vcom)目的：将Vcom值调整至Flicker最佳状态（Flicker均匀、跳动最小）注意事项：依照规格值（spec.）调整第三十页，共44页。Page31LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库第三十一页，共44页。Page32LCM制程简介16th-高温烘烤(Aging)作法：将模块放进Aging炉目的：针对液晶在高温长期动作之测试及模块机构测试注意事项：温度确认、排线接合确认、程序确认

第三十二页，共44页。Page33LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库第三十三页，共44页。Page34LCM制程简介17th-C检(CTest)作法：将模块接上信号源目的：依品味检查注意事项：依照规格（spec.）检查第三十四页，共44页。Page35LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库第三十五页，共44页。Page36LCM制程简介18th-D检(DTest)作法：将模块拿起来用眼睛左右前后检查看看目的：模块外观检查注意事项：组装是否完全崁合、外观是否有刮伤、部材是否错误或欠缺第三十六页，共44页。Page37LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶Assy.组装FlickerAdjust闪烁调整Aging高温烘烤CTestC检DTestD检OQCPacking包装WareHouse.入库第三十七页，共44页。Page38LCM制程简介19th-OQC作法：将模块接上信号源、进行一连串的测试目的：确保产品品质是否符合顾客要求注意事项：依照顾客品质要求检查QC第三十八页，共44页。Page39LCM制程简介制程重点解说.AppearanceInspection外观检查ConductiveResinDispense涂导电胶Beveling磨边CulletRemove异物括除WetClean洗净Polarizer贴偏光板AutoClave脱泡LOT点灯测试OLBTAB压着OLBIOLB测试PCBPCB压着PCBIPCB测试SiliconeDispense涂防水胶A