刚挠印制电路板湿法去钻污及凹蚀技术三个步骤_第1页
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刚挠印制电路板湿法去钻污及凹蚀技术三个步骤去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后，化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序，要想刚挠印制电路板实现可靠电气互连，就必须结合刚挠印制电路板其特殊的材料构成，针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性的特性，选用合适的去钻污及凹蚀技术。刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术分湿法技术和干法技术两种，下面就这两种技术与各位同行进行共同探讨。刚挠印制电路板湿法去钻污及凹蚀技术由以下三个步骤组成：1、膨松（也叫溶胀处理）。利用醇醚类膨松药水软化孔壁基材，破坏高分子结构，进而增加可被氧化之表面积，以使其氧化作用容易进行，一般使用丁基卡必醇使孔壁基材溶胀。2、氧化。目的是清洁孔壁并调整孔壁电荷， 目前，国内传统用三种方式。 （1）浓硫酸法：由于浓硫酸具有强的氧化性和吸水性， 能将绝大部分树脂碳化并形成溶于水的烷基磺化物而去除，反应式如下： CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O除孔壁树脂钻污的效果与浓硫酸的浓度、处理时间和溶液的温度有关。用于除钻污的浓硫酸的浓度不得低于 86%，室温下20-40秒，如果要凹蚀，应适当提高溶液温度和延长处理时间。浓硫酸只对树脂起作用，对玻璃纤维无效，采用浓硫酸凹蚀孔壁后，孔壁会有玻璃纤维头突出，需用氟化物（如氟化氢铵或者氢氟酸）处理。采用氟化物处理突出的玻璃纤维头时，也应该控制工艺条件，防止因玻璃纤维过腐蚀造成芯吸作用， 一般工艺过程如下：H2SO4：10%NH4HF2：5-10g/l温度：30℃时间：3-5分钟按照此方法对打孔以后的刚 -挠印制电路板去钻污及凹蚀，然后对孔进行金属化，通过金相分析，发现内层钻污根本没去彻底，导致铜层与孔壁附着力低下，为此在金相分析做热应力实验时（ 288℃，10±1秒），孔壁铜层脱落而导致内层断路。况且，氟化氢铵或者氢氟酸有巨毒， 废水处理很困难。更主要的是聚酰亚胺在浓硫酸中呈惰性，所以此方法不适应刚 -挠印制电路板的去钻污及凹蚀。2）铬酸法：由于铬酸具有强烈的氧化性，其浸蚀能力强，所以它能使孔壁

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