2023年IGBT行业现状分析与前景研究报告

汇报人：2023年IGBT行业现状分析与前景研究报告目录行业背景研究行业现状分析行业痛点及发展建议行业格局及前景趋势0行业背景研究IGBT行业定义IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由双极型三极管和绝缘栅型场效应管组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，具有驱动功率小、饱和压降低的优点。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统，如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。IGBT作为电力电子重要大功率主流器件之一，广泛应用于家用电器、交通运输、电力工程、可再生能源和智能电网等领域。车规级IGBT指要满足车载等级要求的IGBT，车规级IGBT是新能源汽车的核心器件，IGBT芯片与动力电池电芯并称为电动车的“双芯”，是影响电动车性能的核心器件之一。车规级IGBT模块是新能源汽车的电机控制器、高压充电机、空调系统等电气组件的核心元器件，尤其IGBT直接控制驱动系统直、交流电的转换同时负责电机变频控制。Q1Q2Q3Q4第一阶段是以1957年为起点以整流管、晶闸管为代表的半控型器件发展阶段。这一阶段的功率器件在低频、大功率变流领域中的应用占有优势，取代了早先的汞弧整流器，半控型器件实现了弱电对强电的控制，在工业界引起了一场技术革命，但半控型器件可通过信号控制其导通，但无法实现关断，使得其应用有着很大局限性。第二阶段是20世纪70年代后期为以可关断晶闸管(GateTurnOffThyristor,GTO)、功率双极晶体管（BipolarJunctionTransistor,BJT，也称GiantTransistor,GTR）和功率场效应晶体管（Power-MOSFET）等全控型器件为代表的发展阶段。全控型器件通过对门极（基极/栅极）的控制，既可使器件导通又可使器件关断，其开关速度高于晶闸管，使变流器的高频化得以实现。20世纪70年代末MOSFET出现，克服了前两代的许多不足，但其导通电阻却比较大，在高压领域其导通电阻仍旧是很大问题。第三阶段是20世纪80年代后期以绝缘栅双极型晶体管（InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT）复合型器件为代表的发展阶段。IGBT是功率MOSFET和BJT的复合，集中了BJT和MOSFET的优点，但也正是因为其由MOSFET驱动BJT，导致其开关速度、最大工作频率不及MOSFET，故更适用于只在高压、大功率环境。第四阶段是以功率集成电路（PowerIntegratedCircuit,PIC）或智能功率集成电路（SmartPowerIntegratedCircuit,SPIC）为代表的集成电路发展阶段。PIC即采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。20世纪90年代后，PIC开始进入实用化阶段。集成电路模块中MOSFET、IGBT等功率器件仍是其核心，约占整个芯片面积的1/2-2/3，集成电路更多是起到推动电子元器件朝微小型化、低功耗和高可靠性方面发展的作用。政策分析《“十三五"国家战略性新兴产业发展规划》《中国制造2025》《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》明确提出要“聚焦新纶原装备制造卡脖子问题，加快IGBT等核心技术部件研发"。优化产业结构，推进集成电路及专用装备关键核心技术突破和应用。着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权(IP)核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》政策分析制定实施战略性科学计划和科学工程，瞄准前沿领域。其中，在集成电路领域，关注集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发、集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化擦等宽禁带半导体发展。重点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件，高性能、多功能、高密度混合集成电路。鼓励的集成电路企业和软件企业的企业所得税减免政策，最高可免10年所得税。如此密集的支持政策的发布，可见国内对解决关键技术"卡脖子"问题的决心，其中车规级绝缘栅双极型晶体管(IGBT）就是—处重要的突破口。《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》财政部、国家税务总局工信部国务院行业社会环境作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT已广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天、国防军工等传统产业领域，以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。IGBT模块在电动汽车中发挥着至关重要的作用，是电动汽车及充电桩等设备的核心技术部件。IGBT模块占电动汽车成本将近10%，占充电桩成本约20%。IGBT主要应用于电动汽车领域中以下几个方面:A）电动控制系统大功率直流/交流(DC/AC)逆变后驱动汽车电机；B）车载空调控制系统小功率直流/交流(DC/AC)逆变，使用电流较小的IGBT和FRD；C）充电桩智能充电桩中IGBT模块被作为开关元件使用；+当前各主流厂商的车用SiCMOSFET技术的产业化进程处于起步阶段。全球SiC产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立的态势，其中美国全球独大，全球SiC产量的70%~80%来自美国公司，典型企业是科锐、安森美、Ⅱ-Ⅵ等；欧洲拥有完整的SiC衬底、外延、器件以及应用产业链，典型公司是意法半导体、英飞凌等；日本是设备和模块开发方面的领先者，典型公司是罗姆、三菱电机等。在车用产业化领域，虽然2017年罗姆曾在Formula-E电动方程式赛车锦标赛中为Venturi车队赛车配臵了SiC逆变器，但真正实现量产是特斯拉在2018年推出的封装了SiCMOSFET的Model3车型，该产品由意法半导体提供，特斯拉也因此成为最早采用SiCMOSFET制造汽车逆变器的车企，随后英飞凌也成为了特斯拉的SiC功率半导体供应商。行业社会环境+从2017-2022年以来，我国国内生产总值呈现上涨的趋势，同比增速处于持续正增长的态势，其中2021年国内生产总值为1143670亿元，同比2020年增长了184%。2022年1-9月我国国内生产总值为870269亿元，同比增长了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我国经济开始逐渐复苏，之前受疫情影响而停滞的各个行业，也开始恢复运行，常态化增长趋势基本形成，未来中国IGBT行业的发展必然有很大的上升空间。行业经济环境02IGBT行业现状分析行

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游硅晶圆、封装材料等原材料、光刻机、检测设备等设备硅晶圆是车规级IGBT生产的主要原材料之一，在IGBT材料生产成本中占比30%左右。硅晶圆是将硅元素加以纯化（99.999%），并制成长硅晶棒，通过照相制版、研磨、抛光、切片等程序，切割成薄薄的晶圆，其本质是石英砂产品。硅晶圆作为制作芯片的基本材料，在产业中有着举足轻重的地位，是现如今最重要、应用最广泛的半导体材料。2017以来，中国石英砂产量保持稳定增长的趋势，2018-2020年中国石英砂产量增速分别为6.02%、26%、83%。据最新数据统计，2021年中国石英砂产量为9123万吨，较2020年上涨了08%。持续稳定的石英砂产出，给硅晶圆制作提供了充裕的原材料供应。晶圆的生产和制作工艺，对我国车规级IGBT行业的发展有着非常重要的地位，近年来国内对晶圆生产的重视程度持续增大，逐步形成了长三角、中西部为核心、辐射周边的局面。但受到晶圆制作难度较大，行业集中度高的影响，我国晶圆行业注册和存续的企业有所减少。2022年前三季度中国晶圆行业相关企业注册数量为87家，存续企业为71家，和2021年同期相比，增速都有所下滑。目前国际上领先企业制作晶圆主要是12英寸和8英寸，我国大部分企业也都具备8英寸晶圆的实力，上海新昇表示制作生产的12英寸晶圆已通过认证，不日即可实现量产。晶圆技术的持续攻克，也为我国车规级IGBT行业发展带来了不小的助力。产业链上游IGBT产业链上游概述近年来随着我国IGBT行业的不断发展，我国IGBT行业的产销量也在持续增加，现如今我国已经成为全球最大的IGBT市场。2016年以来，我国IGBT产量和需求量都呈现出持续增长的态势，2021年中国IGBT产量为2580万只，同比增长了27.72%；需求量为13200万只，较2020年增长了20%。需求量的持续扩大，推动着我国IGBT行业向前发展，同时受到新能源汽车的影响，我国车规级IGBT行业也将飞速发展。随着中国新能源汽车的强势崛起，新能源汽车领域所需的车规级IGBT快速扩张。2016-2021年期间，我国车规级IGBT行业的市场规模呈现出持续增长的态势，2021年受到“十四五”相关发展政策的利好，车规级IGBT行业得到飞速发展，2021年车规级IGBT行业市场规模为47.8亿元，较2020年增长了78.03%。受益于下游市场需求的拉动，我国车规级IGBT生产布局加速。士兰微和时代电气作为我国车规级IGBT行业排名前列的企业，在车规级IGBT领域的技术研发持续突破，得到有效进展，目前两家企业已经实现从芯片设计到晶圆制造再到模块封装全覆盖，对行业的发展产生了重大的推动作用。产业链中游IGBT产业链中游概述在全球节能减排、“双碳”等政策的实施过后，发展新能源汽车成为共识，各地不断推进汽车产业转型，发布新能源汽车相关发展政策，中国在政府的大力扶持下已成为新能源汽车最大的市场。2017-2021年期间，我国新能源汽车产销量保持增长的态势，2020年以来新能源汽车市场得到飞速发展，2021年中国新能源汽车实现产销量355万辆、351万辆。据公安部最新数据统计，2022年前三季度中国新能源汽车产销量为477万辆、456.7万辆，较2021年同期增长了120%、110%。在新能源汽车的飞速发展下，车规级IGBT作为新能源汽车的核心器件之一，受到了各企业的重视，车规级IGBT行业也得到了持续发展。产业链下游IGBT产业链下游概述行业现状从市场容量看，我国车规级IGBT市场规模从2015年5.92亿元增长至2020年26.85亿元，2015-2020年均复合增速高达35.31%。新能源汽车根据动力源可以分为HEV（混合电动汽车）、PHEV（插电式混合电动汽车）、BEV（纯电动汽车）。其中，BEV不需要燃油机，只依靠电池提供能量，所以会配置较大容量的电池。BEV的优势在于零排放。受益于国家的双碳计划，BEV成为未来新能源汽车发展的主要方向。根据汽车动力划分，我国车规级IGBT可分为纯电动汽车IGBT及混合动力汽车IGBT。2020年我国纯电动汽车IGBT市场规模277亿元，占比808%；混合动力汽车IGBT规模5.08亿元，占18.92%。2025年全球/中国IGBT市场规模将达157/74亿美元，2021-2025年CAGR分别为18/21%，成长空间广阔。随着新能源汽车、新能源发电的快速发展，带动IGBT需求大增。根据我们测算，到2025年，全球/中国IGBT市场规模分别将达到157/74亿美元，2021-2025年CAGR分别为18%/21%。电动化带动EV用功率半导体ASP大幅提升，达330美元是传统燃油车的6倍。以电力系统作为动力源的新能源汽车，对电子元器件功率管理，功率转换能力提出了更高的要求。在传统汽车中，功率半导体主要应用于车辆启动，发电和安全领域，低压低功率电子元器件即可满足其工作需求。而在新能源汽车中，电池输出的高电压需要进行频繁的电压变换，电流逆变，这些电路大幅提高了汽车对IGBT、MOSFET等功率半导体的需求。根据英飞凌数据，传统燃油车中，功率半导体含量为71美元，全插混/纯电池电动车中，功率半导体价值量为330美元，是传统燃油车的6倍。行业市场规模行业现状IGBT是车用功率半导体的主要器件IGBT在汽车内有四种不同应用，第一是主逆变器核心器件，主逆变器将电池输出的直流电逆变为交流电驱动汽车电机；第二应用在辅助逆变电路中，用来为其他汽车电子供电；第三应用在DC/DC直流斩波电路中，用来输出电压不同的电流；第四应用在OBC（充电/逆变）中，将外部输入的交流电逆变为直流电为新能源汽车电池充电。在电动化程度较低的汽车中，由于其电池输出电压低，功率器件工作的功率范围不高，可以用MOSFET替代辅助逆变电路、DC/DC直流斩波电路中的IGBT，以达到控制成本的目的。2025年全球新能源汽车用IGBT市场规模将达64亿美元,CAGR为36%据Marklines数据显示，2021年全球汽车销量为7919万辆，剔除2020年疫情年份，过去8年的复合增速为2%左右，假设按照此增速增长，2025年全球汽车销量将达到8610万辆，2021年全球新能源汽车销量约650万辆，渗透率为8.2%，我们到2025年全球新能源汽车渗透率有望达到25%左右，对应全球新能源汽车销量约为2150万辆。根据英飞凌数据，目前新能源汽车功率半导体和IGBT的单车价值分别为330美元和273美元，考虑到当前全球功率半导体产能供不应求，短期内新能源汽车功率半导体价格仍将保持在较高水平，且未来单车价值将随着单车带电量增加以及双电机渗透率的提升而逐步增加，我们2022-2025年新能源汽车用的功率半导体和IGBT的单车价值将每年1%的增速增加，则据此测算，2025年全球新能源汽车功率半导体市场规模将达到78亿美元，2025年全球新能源汽车用IGBT市场规模将达到64亿美元，2021-2025年复合增速为36%。行业驱动因素1国务院发布政策、十四五规划、政府报告、领导讲话等都有对IGBT行业做了一些纲领性的指导，合理的解读能够为行业做了好的发展指引。优势竞争，长期盈利，依托中国，布局全球，立足核心能力，全力获取显著竞争优势，创造得到广泛认可、深入人心的价值，通过成为“难以替代者”品牌致胜，涌现一批市场竞争力突出的全球性与区域性中国品牌，以持续正现金流实现长期盈利，这才是行业企业的发展之道。新能源汽车行业临近拐点之年，高端车与低端车双双加速放量，2025年销量有望达505万辆。新能源汽车按照车型可以分为A00级（微型车）、A0级（小型车）、A级（紧凑型车）、B级（中型车）等。以特斯拉为代表的B级EV高端车由于科技性溢价高，将持续渗透高端客群，加速替代同级别的传统燃油车；而比亚迪有望在2021年将迎来新一轮产品周期，在降本提速、政府补贴延续和免征购臵税影响下实现“购臵平价”，尤其是技术成熟且壁垒很高的PHEV高端车型。受补贴退坡刺激，2020年后低端车产业链将加速降本，2021年中低端车发力，尤其是A0级和A级PHEV将向大众市场加速渗透，头部企业率先平价。2022是行业拐点之年，其中A级PHEV兼具燃油车和电动车的优点，市场接受度较高，有望在当前换购周期中率先突围。2023年开始进入后补贴时代，新能源汽车行业洗牌或加速，2024转向复苏，2025年重回高增长通道，2025年我国新能源汽车销量有望突破500万辆。在政策倾斜与资本扶持下，国内龙头加快自主产品的技术研发。半导体器件广泛应用于现代工业设备中，但我国半导体大多依赖进口，很容易面临缺“芯”困境，特别是在中美关系日益紧张，国内多家公司遭“制裁”的当前背景下，大力发展半导体行业将成为国家工业发展的重要举措之一。2020年两会上提交了“关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案”，在未来国家政策持续利好，国内IGBT供应商将在研发、财税、进出口等方面获得更多支持。除此之外，资金实力的增强也将推动国内供应商加强在IGBT相关技术的研发力度，促进技术升级，加速业务发展。2020年2月4日斯达半导成功在A股上市，募集资金超5亿元，2020年5月26日和6月16日比亚迪相继发布公告披露比亚迪半导体顺利完成A轮融资27亿元，国内IGBT供应商未来将在资本扶持下加速技术研发。政策与资本助力下，国内龙头加快产品技术研发海外大厂一致看好功率行业高景气持续行业驱动因素2国务院发布政策、十四五规划、政府报告、领导讲话等都有对IGBT行业做了一些纲领性的指导，合理的解读能够为行业做了好的发展指引。优势竞争，长期盈利，依托中国，布局全球，立足核心能力，全力获取显著竞争优势，创造得到广泛认可、深入人心的价值，通过成为“难以替代者”品牌致胜，涌现一批市场竞争力突出的全球性与区域性中国品牌，以持续正现金流实现长期盈利，这才是行业企业的发展之道。新能车临近普及拐点，工业级应用平稳增长新能源汽车行业临近拐点之年，高端车与低端车双双加速放量，2025年销量有望达505万辆。新能源汽车按照车型可以分为A00级（微型车）、A0级（小型车）、A级（紧凑型车）、B级（中型车）等。以特斯拉为代表的B级EV高端车由于科技性溢价高，将持续渗透高端客群，加速替代同级别的传统燃油车；而比亚迪有望在2021年将迎来新一轮产品周期，在降本提速、政府补贴延续和免征购臵税影响下实现“购臵平价”，尤其是技术成熟且壁垒很高的PHEV高端车型。受补贴退坡刺激，2020年后低端车产业链将加速降本，2021年中低端车发力，尤其是A0级和A级PHEV将向大众市场加速渗透，头部企业率先平价。2022是行业拐点之年，其中A级PHEV兼具燃油车和电动车的优点，市场接受度较高，有望在当前换购周期中率先突围。2023年开始进入后补贴时代，新能源汽车行业洗牌或加速，2024转向复苏，2025年重回高增长通道，2025年我国新能源汽车销量有望突破500万辆。供求缺口与业务拓展将驱动产能提升。我国IGBT供应商在中高端IGBT产能不足，IGBT对外依赖度超90%，长期依赖国际巨头，导致国内下游产业公司“一芯难求”。在供不应求的市场驱动下，国内龙头的产能提升能为其带来广阔的市场空间。比亚迪2019年自供比率约70%，尽管其在车规级IGBT市场打破了国际巨头的垄断，但其对外供应量仅4万多套，仍具有很高提升空间，因此，比亚迪于2020年成立比亚迪半导体公司，并新建8英寸晶圆生产线，进一步扩大IGBT产能，在2025年比亚迪半导体内外供比例有望达到2:1。除此之外，国内龙头IGBT产品正趋向应用场景多样化发展，业务扩展将进一步刺激产能。比亚迪半导体入局工业级IGBT，斯达半导加速推进车规级IGBT，二者互相进入新市场。比亚迪核心产品为车规级IGBT，但其触角已经伸向工业级领域，目前比亚迪在焊机（瑞玲）、空调（TCL等）、电磁加热等领域已经开展与下游公司的合作，未来会进一步拓宽在变频器、光伏等方向的产品；斯达半导主要收入来源于工业控制及电源市场，但其在新能源汽车市场业务发展态势良好，其车规级IGBT在2018年完成了客户端小批量验证，在2019年已实现大批量生产，根据其2019年股东大会披露，斯达半导体2019年生产的车规级IGBT模块已经配套了超过20家终端汽车品牌，合计配套超过16万辆新能源汽车。产能扩张叠加技术进步，为自主厂商以价换量创造空间03行业痛点及发展建议行业制约因素政府秉承创新开放的态度，支持和鼓励科学研究创新，对科学研究试验不设置严格限制，因此，IGBT行业不存在统一的监督管理规范，产品质量主要依靠生产企业自主检测，IGBT行业产品质量的监管难度加大IGBT行业缺乏完备的质量控制和质量保证体系，生产商缺乏统一的生产标准，行业内产品质量良莠不齐，导致产品的可靠性难以保证，丧失产品市场竞争力在中低端产品领域，仍然有较大比例的产品依赖于进口渠道。此外，IGBT行业企业缺乏创新研发能力以及仿制能力，加重下游消费端对进口科研用检测试剂的依赖，不利于IGBT行业的发展质量参差不齐行业监管难度大高端产品发展落后复合型人才稀缺IGBT行业深陷人才困境。行业发展缺乏人才支撑，团队模式的培育机制弊端明显导致IGBT行业企业专业人才留存难度加大，制约IGBT行业企业扩张。IGBT行业对从业人员的业务素质要求高，主要表现在以下三方面从业人员需要具备行业基础知识和法律知识，为企业客户提供全面、可靠、专业、多样的解决方案。从业人员需要懂行业的专业知识，包括：IGBT行业产品得用途与优缺点，行业特征、市场环境和产业战略规划等。从业人员需要具有优秀的营销谈判能力、风控反控能力及报告沟通能力。目前该行业在人才招聘时能够匹配上述要求的人才寥寥无几，限制行业发展。由于复合型人才稀缺，IGBT行业企业通常采用团队培育的方式进行专业能力建设，而该模式亦存在一定的弊端，企业的中高端人才若大量流失，初级员工的业务技能培训将面临能力传承的断层，导致企业人才培养难度加大，制约IGBT行业企业发展。质量提升在资本的加持下，IGBT的跑马圈地仍在持续，预计2021年将会更加残酷和激烈。同时，在线教育也面临着更严格的监管，合规成本提升。IGBT行业产品品种多、批量小、附加值高，产品质量要求也较为严格。IGBT行业市场产品质量参差不齐，假冒伪劣等乱象仍普遍存在，严重阻碍IGBT行业发展进步。未来，提升IGBT行业产品质量是发展IGBT行业的核心任务，具体措施可分为以下两大部分：（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范IGBT行业生产流程，并成立相关部门，对科研用IGBT行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证IGBT行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：IGBT行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土IGBT行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，IGBT行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势通过进行细化分工，为客户制定科研问题解决方案，使客户能更加专注于其擅长的领域，提高科研效率，且帮助行业大幅节省医学科研投入

拓展技术服务领域IGBT行业属于领域中发展最快的细分领域之一，随着IGBT的市场环境日趋成熟，行业竞争日趋激烈，多家IGBT企业开始扩张产品相关服务领域，提升企业的行业竞争力，主要举措包括：IGBT行业企业面向多元化的科研实验需求，建立多种技术服务平台，向客户提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技术服务，形成企业特有竞争力提升技术服务能力IGBT行业企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位提高产品定制服务能力供科研咨询服务服务技术人才

竞争趋势需求随着行业的竞争不断加剧，企业竞争的本质是人才的竞争，IGBT行业企业都在不断提升专业员工的技术水平。通过专项培训、高薪招聘吸引高端优质人才加入。人才竞争是未来IGBT行业竞争的核心点之一。客户是上帝，满足客户的需求是IGBT行业企业的价值实现，IGBT行业竞争趋势首先在需求的分析与客户痛点的把握。小众运动场景日益崛起，带动了新的IGBT行业产品需求。IGBT行业的竞争促进了产品质量与服务的持续优化与创新，在满足客户需求的同时也给行业服务带来不断的新体验。优质的服务是IGBT行业竞争的重要焦点与未来趋势。随着科技不断发展，IGBT企业对IGBT行业产品的研发投入不断加大，企业形成自己的技术堡垒是在未来市场中取得市场份额的重要收到，因此技术竞争也是未来行业竞争的重要方向之一。行业发展建议提升产品质量（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范IGBT行业生产流程，并成立相关部门，对科研用IGBT行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证IGBT行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：IGBT行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土IGBT行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，IGBT行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势。全面增值服务发展建议1发展建议2单一的资金提供方角色仅能为IGBT行业企业提供“净利差”的盈利模式，IGBT行业同质化竞争日趋严重，利润空间不断被压缩，企业业务收入因此受影响，商业模式亟待转型除传统的IGBT行业需求外，设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强。中国本土IGBT行业龙头企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位发展建议3多元化融资渠道可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性。IGBT行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出。04行业格局及前景趋势行业发展趋势IGBT紧张加剧，供应链自主可控，加速国产化据富昌电子公布的交期数据，21Q3起，海外大厂均出现IGBT交期拉长趋势，从之前平均的26-30周拉长至22Q2的40-52周，而常态下IGBT的交货周期仅为8-12周。2022年以来，由于供应链短缺且短期内看不到复苏迹象，国际功率巨头纷纷提价。2月14日英飞凌给下游各分销商发布通知函，表示由于市场供不应求及上游成本增加，英飞凌无力承担溢出的成本，暗示或将涨价。ST意法半导体3月24日发布涨价函，将于22Q2开始对所有产品线进行提价，包括现有订单。海外厂商交期拉长，缺芯涨价，无疑给国内IGBT加速国产化提供了难得的机遇。另一方面，近年来贸易摩擦增加，下游厂商出于供应链安全可控的需要，也为国产化加速提供了有利契机。供科研咨询服务通过进行细化分工，为客户制定科研问题解决方案，使客户能更加专注于其擅长的领域，提高科研效率，且帮助行业大幅节省医学科研投入行业发展趋势提升技术服务能力IGBT行业企业面向多元化的科研实验需求，建立多种技术服务平台，向客户提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技术服务，形成企业特有竞争力聚焦投资业务IGBT行业企业凭借多年的客户服务经验，设备融资租赁和服务体系日趋完备，信息化服务于一身的综合服务体系，能够进行有效迁移，为投资业务的长期健康发展提供有力支持。IGBT行业商依托本身提供的资金服务，具