Cadence 快速入门教程

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第1讲课程介绍，学习方法，了解CADENCE软件第2讲创立工程，创立元件库第3讲分裂元件的制作方法

区别（Ctrl+B、Ctrl+N切换Part）

点击View，点击Package可以显示所有的元件Part1、homogeneous和heterogeneous2、创立homogeneous类型元件3、创立heterogeneous类型元件

第4讲正确使用heterogeneous类型的元件

增加packeg属性。点击Option，选择PartProperties，选择new，增加属性。用于在原理图中确定同一块的元件。1、可能出现的错误2、出现错误的原因3、正确的处理方法

第5讲参与元件库，放置元件1、如何在原理图中参与元件库2、如何删除元件库

3、如何在元件库中探寻元件4、放置元件5、放置电源和地

第6讲同一个页面内建立电气互连（设置索引编号，Tools里面，Annotate来设置）1、放置wire，90度转角，任意转角(画线时按住Shift)2、wire的连接方式

3、十字交织wire参与连接点方法，删除连接点方法（快捷键J）4、放置netalias方法（快捷键n）

5、没有任何电气连接纳脚处理方法（工具栏PlacenoConection）6、建立电气连接的本卷须知第7讲总线的使用方法1、放置总线（快捷键B）

2、放置任意转角的总线（按住Shift键）

3、总线命名规则（LED[0:31]，不能数字结尾）

4、把信号连接到总线（工具栏PlaceBusentry或者E）5、重复放置与总线连接的信号线（按住Ctrl向下拖）6、总线使用中的本卷须知

7、在不同页面之间建立电气连接(工具栏Placeoffconnector)第8讲browse命令的使用技巧(选中dsn文件，选择Edit中的browse)

1、浏览所有parts，使用技巧（浏览元件，双击元件可在原理图上找到元件）

2、浏览所有nets，使用技巧（浏览网络）

3、浏览所有offpageconnector，使用技巧（页面间的连接网络，一般一个网络至少会在两个页面中出现）

4、浏览所有DRCmakers，使用技巧（DRC检测）

第9讲探寻操作使用技巧（右上脚的望远镜那，按下下拉三角可以设置探寻的范围）1、探寻特定part（查找元件）2、探寻特定net（查找网络）3、探寻特定power（查找电源）

4、探寻特定flatnets（将探寻的网络在一个原理图中都高亮显示）第10讲元件的替换与更新(开启DesignerCache，选中元件，右键打击，选择ReplaceCache或者UpdateCache)

1、replacecache用法（NewPartName选择替换元件，PartLibrary库的位置，Action1、保存原理图属性（譬如编号），2、去除所有属性）

2、updatecache用法（同replaceCache，假使更改了元件，可以用updata把最新的元件模型更新进来）

3、replacecache与pdatecache区别（replace可以更改元件与元件库的连接关系，封装属性只能用replace的不保存属性来更新封装信息）第11讲对原理图中对象的基本操作1、对象的选择

2、对象的移动（默认是保持现有连接的移动，可以按住Alt可以断开连接），（断开后如不能移动连接：开启菜单栏Options，开启prefrence，选择Miscellaneous，勾选右下角wireDrag）

3、对象的旋转(选中元件，然后按住R键)

4、对象的镜像翻转(选中元件，选择菜单栏edit中的mirror（文本和位图不能镜像）)5、对象的拷贝、粘贴、删除（按住Ctrl，然后选中元件并拖动）第12讲

1、修改元件的VALUE及索引编号方法（双击VALUE或者索引编号就可以直接改了）2、属性值位置调整（选中并拖动）

3、放置文本（菜单栏place，text（换行按住Ctrl和Enter）。或者工具栏Text）4、文本的移动、旋转、拷贝、粘贴、删除

5、编辑文字的大小、字体、颜色（双击可编辑）6、放置图形（工具栏中选择形状放置）第13讲如何添加footprint属性（元件属性竖排显示，将鼠标放在左上角元件的上一栏空白位置，右键单击，选择pivot）

1、在原理图中修改单个元件封装信息（双击元件在PCBFootprints，在封装里面编辑入你的封装）2、在元件库中修改封装信息，更新到原理图（开启元件，选择options，选择packageproperties）3、批量修改元件封装信息（选中所有要编辑的元件，将鼠标放在元件上变成十字之后右键单击，选择EditProperties。全部选中PCBFootprint，在最上面一栏鼠标右键单击选择Edit，可以统一编辑）（也可以选中一页进行修改）两种方法：（1）直接针对元件修改，（2）在propertyeditor中选择元件修改4检查元件封装信息是否遗漏的快速方法

第14讲生成网表

1、生成netlist前的准备工作（检查原理图，检查是否有电气连接的错误）（取消所有的索引编号，然后再更新索引，注意配置Package）（进行DRC检查，选择Tools，DesignRulesCheck(Report里面可以

不选Reportallnetname,一般不选CheckSDTcompatibili)）(在Sessionlog里面看检查信息，在工程栏下面)

2、生成netlist方法（选择DSN文件，Tools，CreatNetlist，点击PCBFootprint，一般选择默认的勾选，点击确定）

第15讲后处理

1、生成元件清单(选中dsn文件，选中Reports，选择CISBillofMaterials选择Standard。)

（在PeportProperties里面选择清单输出的内容OutputFormat里面是已经选择的要输出的内容，选择ExportBOMreporttoExcel（选择Excel输出），点击确定）

（选中DSN文件，选择Tools，选择BillofMaterials，选择默认的点OK，将一致元件的显示在一起，并显示数量）

2、打印原理图（选择DSN，点击File，选择Print或者PrintSetup）

（选中画图页面，右键单击，选择SchematicPageProperties，点击GridReference选择需要打印的东西，譬如边框Title等等）

第16讲高速电路设计流程，本教程使用的简化流程（原则：设计即正确）

设计流程：

布线前仿真：主要是解空间的分析，譬如对线长的约束设计（线长必需在100mil到200mil之间，可以用SI仿真），对线宽，线距设计，线和过孔距离的设计。差分对线直接的距离。径状线的长度等。仿真之后可以得到一个解空间，对这些设计的的长度的信息给一

个约束范围。

使用约束驱动布局。可以对你的布局进行判断是否满足约束条件。最费事的是前仿真和后仿真。要设计约束条件。布线后验证，DRC检查和DBdoctor数据库的检查。输出布局文件制板测试。

第17讲Allegro常用软件模块介绍，各个软件模块之间的关系第18讲AllegroPCBEditor软件操作界面介绍

1、可以通过File，ChangeEditor来切换组件2、Fix用与锁定元件，使元件不能移动

3、Options会显示当前控制命令和参数，动作和设置4、find可以查找元件，选择FindByName来选中元件

可以查看一个命令能够对对象进行操作的内容。5、VisiBility选择显示的对象，譬如显示的层。

6、缩略图窗口，可以在该窗口中选择显示的位置。可以按住鼠标中键

选择显示位置，或者按住Shift+鼠标左键移动显示位置。

7、Command为命令执行窗口，可以在Commad里面直接执行命令。8、菜单display，color/可以进行颜色设置

第19讲allegro中两个重要的概念：class和subclass是什么。

工程图纸：有Title，有标注，有电路路板尺寸的。Class和SubClass是Cadence的两种数据组。

菜单Display，Color/Visibility。能显示所有的类和子类。将Class分成多个组。也可以在Option中选择Class和SubClass

Class：在Stack-Up（组）中可以分为PIin，Via，Drc，Etch，AntiEtch，Boundary等类

SubClass：一个Class中细分后有好多SubClass。

Stack-Up：（Soldermask：阻焊层；Pastemask：加焊层）

Geonmetry：（Outline：边框外形；Assembly—Notes/Dfa：装配信息；Dimension：电路板尺寸标注；Place—Grid/RRoom：自动布局有关；Silkscreen：丝印层；Place_Bound：元件在板子上占的用的范围；Body_Center：中心标记）

Components：（CompValue：标注元件的值；DevType：元件的类型；RefDes：元件的索引编号）

Manufactring：加工制造的一些信息（Photoplot_Outline：场所光绘文件的参考线；

No_Gloss：标注的范围内不能执行Gloss；Ncdrill：表示钻孔数据Probe；飞针测试）

Areas：区域（RouteKo：不能布线区；ViaKo：不能过孔；PackageKo：不能放置元件；PackageKi：在该区域放置元件）

第20讲一.零件建立

在Allegro中,Symbol有五种,它们分别是PackageSymbol、MechanicalSymbol、FormatSymbol、ShapeSymbol、FlashSymbol。每种Symbol均有一个SymbolDrawingFile(符号绘图文件),后缀名均为*.dra。此绘图文件只供编辑用,不能给Allegro数据库调用。Allegro能调用的Symbol如下:

1、PackageSymbol

一般元件的封装符号,后缀名为*.psm。PCB中所有元件像电阻、电容、电感、IC等的封装类型即为PackageSymbol。

2、MechanicalSymbol

由板外框及螺丝孔所组成的机构符号,后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的,譬如显卡,电脑主板,每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置,显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个MechanicalSymbol,在设计PCB时,将此MechanicalSymbol调出即可。

3、FormatSymbol

由图框和说明所组成的元件符号,后缀名为*.osm。比较少用。4、ShapeSymbol

供建立特别形状的焊盘用,后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘,在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个ShapeSymbol,然后在建立焊盘中调用此ShapeSymbol。

5、FlashSymbol二、

焊盘连接铜皮导通符号,后缀名为*.fsm。在PCB设计中,焊盘与其周边的铜皮相连,可以全包含,也可以采用梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成一个FlashSymbol,在建立焊盘时调用此FlashSymbol。

其中应用最多的就是Packagesymbol即是有电气特性的零件,而PAD是Packagesymbol构成的基础.

Ⅰ建立PAD

启动PadstackDesigner来制作一个PAD,PAD按类型分分为:1.Through,贯穿的;2.Blind/Buried,盲孔/埋孔;3.Single,单面的.按电镀分:1.Plated,电镀的;2.Non-Plated,非电镀的.

a.在Parameters选项卡中,Size值为钻孔大小;Drillsymbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小;

b.Layers选项卡中,BeginLayer为起始层,DefaultInternal为默认内层,EndLayer为终止层,SolderMask_Top为顶层阻焊,,SolderMask_Bottom为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊,PasteMask_Bottom为底层助焊;RegularPad为正常焊盘大小值,ThermalRelief为热焊盘大小值,AntiPad为隔离大小值.

建立Symbol三、

1.启动Allegro,新建一个PackageSymbol,在DrawingType中选PackageSymbol,在DrawingName中输入文件名,OK.

2.计算好坐标,执行Layout??PIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order则是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上;Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Textblock为文字号数;

3.放好Pin以后再画零件的外框Add??Line,Option面板中的ActiveClassand

Subclass分别为PackageGeometry和Silkscreen_Top,Linelock为画出的线的类型:Line直线;Arc弧线;后面的是画出的角度;Linewidth为线宽.

4.再画出零件实体大小Add??Shape??SolidFill,Option面板中的ActiveClassandSubclass分别为PackageGeometry和Place_Bound_Top,依照零件大小画出一个封闭的框,再填充之Shape??Fill.

5.生成零件CreateSymbol,保存之!!!

1.Allegro零件库封装制作的流程步骤。（使用menterGraphics查询封装尺寸）

（开启paddesigner

1、选择焊盘模式

2、在DesignerLayers设置BEGINLAYER在maskLayers设置

SOLEDRMAKST_TOP和PASTMASK_TOP3、保存）

2.规则形状的smd焊盘制作方法。3.表贴元件封装制作方法。

（开启软件，新建封装packagesymbol开启Setup，选择DesignerParameters,选择Design

Extents设置编辑尺寸）

选择Layout，pin，在Option界面设置

然后addline添加Package_Geometry中的Assembly_Top（装配层）

添加Package_Geometry中的Silkscren_Top（丝印层）

AddRectangle添加Package_Geometry中的place_Bound_Top(元件占用空间)Layout，Labels，RefDes在RefDes类中加Assembly_Top(做索引标号)Layout，Labels，RefDes在RefDes类中加Silkscreen_Top(做丝印层标号)保存。是一个PSM文件。

第21讲

1.BGA272封装制作TIDSP6713

2.如何设置引脚名称，如何修改引脚布局第22讲如何创立自定义形状焊盘

设计焊盘：开启PCBEditorFile，new，shapesymbol，保存好。

设置图纸大小，设置网格间距。

ShapeRectongular（Etch，TOP，）画矩形。

Shapecircle（Etch，TOP）画圆出现了DRC错误

选择shape，mergeshape（融合多个焊盘，去除DRC错误）

选择File，Creatsymbol，输入文件名保存为ssm文件（图形文件）

再设计阻焊层：开启PCBEditorFile，new，shapesymbol，保存好。

设置图纸大小，设置网格间距。

ShapeRectongular（Etch，TOP，）画矩形。（比焊盘稍微大一点）Shapecircle（Etch，TOP）画圆（比焊盘稍微大一点）选择shape，mergeshape（融合多个焊盘，去除DRC错误）

选择File，Creatsymbol，输入文件名保存为ssm文件（图形文件）

增加路径:Setup，userpreferenceseditor，design_paths,Padpath,psmpath）

开启paddesigner：在layer的各个层的设计页面中在Geometry，shape,选择你画的焊

盘。保存。

第23讲SOIC类型封装制作

（开启软件，新建封装packagesymbol，设计尺寸，设计栅格大小）和其他建立方式类似

第24讲PQFP类型封装制作，学习引脚的旋转方法

（开启软件，新建封装packagesymbol，设计尺寸，设计栅格大小）和其他建立方式类似

第25讲包含通孔类引脚的零件制作，零件制作向导的使用

焊盘设计选用通孔型，

先要设计一个Flash文件，为内层层设计（DEFAULTINTERNAL）使用时做准备

File，new，flashsymbol。设计页面大小，设计栅格大小。

Add，flash，

（Inner是内径outer是外径。Spoke是开口），设置好后保存。

设计焊盘。（一种方型，一种圆型）

封装向导制作（packagesymbol（wizard））

第26讲包含非电气引脚的零件制作方法第27讲如何创立创立电路板

画板宽：add,line(BoardGeometryoutline),倒角manufacture,drafting,fillet,填写倒角半径，

分别点击需要倒角的两条边。

设置允许布线区域：setup,Areas,RouteKeepin

Edit,z-copy,（复制图形）在option中选择packagekeepin，all（contract,offset设置比要复制的小多少）

放置定位孔：Place，manually,advancedsettings,勾选Library，回选PlacementList选择Packagesymbols

第28讲设置层迭结构，创立电源层地层平面

Setup，Cross-section，

层的名字层的作用厚度ID材料左下角点击physical将内电层设置为负片（在negativeartwork处打钩）

给内电层铺铜：使用z-copy,选择ETCH（走线层）选择GROUND打钩Createdynamicshape(动态铜)，同样选择POWER。第29讲导入网表，栅格点设置，DRAWINGOPTION设置

导入网表：File，Import，Logic，左下角设置导入路径设置网格grid

设置DrawingOptions：开启和

Clines:显示转角填充。

第30讲手工摆放零件（Ctrl+D进入删除模式，可以删除元器件）

手动放置：Place，manually,advancedsettings,勾选Library，回选PlacementList选择Commponentsbyrefdes

左边Selectionfilters滤波器选择一致类型的元器件。

第31讲使用原理图进行交互式摆放

进入原理图编辑页面选择option，preerences，miscellaneous,勾选EnableIntertoolCommuncation

PCB编辑页面中开启放置原件界面Shift+s

第32讲按原理图页面进行摆放

启动原理图：使用Browse，part开启原件清单界面选中所有的元件edit，properties，点

击new，创立一个新的属性

重新建立网表（点击setup，创立网表时设置配置文件）点击edit，在[ComponentInstanceProps]栏添加上你配置的属性譬如page=YES

勾选createorupdatePCBEditorBoard，勾选allowuserdefinedprop编辑PCB文件的路径。

导入网表时选中creatuser-definedproperties

选中place，quickplace，选中placebypropetry中选择page。根据需求设置下面的东西。

第33讲使用AllegroPCBEditor按room进行摆放

在PCB中设置room属性，edit,properties,在find下的findbyname选中comp(orpin),在对话框中选中你要放置在一起的原件，然后点apply，在左侧找到room，出现编辑room的属性，编辑属性。

在pcb的界面中添加room区域：setup，outlines，roomoutline，点击creat，选择room的名字，设置room的顶层或底层，room:soft。在pcb中画出一个框，点击ok

摆放元件：place,quickplace,placebyroom,选中要摆放的room，点击place.第34讲使用OrCADCaptureCIS按room进行摆放

在原理图编辑页面，选中原件，右键选择editproperties,在Filterby:的下拉列表中选择cadenceallegro,在ROOM标签下编辑room属性,apply。编辑好后重新生成网表。

生成信息。

对于不是规则形状的通孔，需要运行一下Manufacture，NC，NCRoute的命令，点击Route。可以设置钻孔方向。

生成钻孔表和钻孔图：Display，Color/Display，在Geometry中关闭所有的显示，保留Outline。在Manufacture，NC，DrillLegend，保持默认设置，点OK。将钻孔表放置在板框外面。

SPB17.0设置：一致。第60讲制作光绘文件的方法步骤

制作光绘文件：Manufacture，Artwork，在控制对话框中设置相应的参数。

Availablefilms：可以出光绘的层。

Checkdatabasebeforeartwork，检查一遍数据库。Createartwork：产生底片光绘。

Filmoption：Undefinedlinewidth:给为设置线宽的line设置默认线宽。Plotmode：出正片还是负片，Positive正片，Negative负片。勾选Vectorbasedpadbehavior，适应绝大多数的厂商。在GeneralParameter中：

Devicetype：选择GerberRs274x，光绘文件的类型Filmsizelimits：底片最大尺寸，使用默认参数。Erroraction：假使出现错误，选择Abortfilm。Format：光绘文件的坐标精度。Suppress：Leading，Equal

Outputunits：输出的坐标单位。

出光绘之前：增加出光绘文件的边框。Setup。Areas，Photoplotoutline，在PCB图中画一个框，done。

具体步骤：首先开启要输出的信息。Display，C