第9章PCB元件封装设计

第9

章PCB元件封装设计●

9.1创建双列直插封装库●

9.2绘制元件封装DIP20当前1页，总共32页。9.1创建双列直插封装库

9.1.1元件封装的概念和形式

9.1.2熟悉PCB库文件设计环境

9.1.3设置工作环境:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前2页，总共32页。9.1.1元件封装的概念和形式

元件封装就是实际元器件焊接到印制电路板上时所指示的空间外观和焊点位置。在ProtelDXP2004中，元件封装实际上就是由元件的外形尺寸、固定元件引脚的焊盘和必要的注释等组成的图形。:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前3页，总共32页。9.1.1元件封装的概念和形式

元件封装可以分为两大类，即直插式封装和表面贴片式封装。直插式封装：此类封装需要将元件的引脚插入焊盘孔并焊接在电路板的另一面，又称穿孔插装式封装（ThroughHoleTechnology，THT）。:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前4页，总共32页。9.1.1元件封装的概念和形式表面贴片式封装：此类封装无需对焊盘钻孔，直接将元件贴焊到电路板的表面，又称表面贴装式封装（SurfaceMountedTechnology，SMT）。:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前5页，总共32页。9.1.1元件封装的概念和形式我们可以根据元件封装的编号来判断元件的规格，元件封装的编号规则一般为“元件封装类型+焊盘间距（焊盘数）+元件外形尺寸”。例如，“AXIAL0.4”表示轴状封装，两焊点间的距离为400mil；“DIP16”表示双列直插式封装，共有16个引脚。AXIAL0.4

DIP16

:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前6页，总共32页。9.1.2熟悉PCB库文件设计环境

启动ProtelDXP2004，选择“文件”>“创建”>“库”>“PCB库”菜单，系统将自动创建一个名称为“PcbLib1.PcbLib”的PCB库文件，同时进入PCB库文件设计环境。:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前7页，总共32页。9.1.2熟悉PCB库文件设计环境

单击窗口左下方的“PCBLibrary”标签，可以打开“PCBLibrary”（PCB库）面板，该面板用于管理和编辑当前PCB库中的所有元件封装，主要由屏蔽栏、元件栏、元件图元栏和预览框组成。屏蔽栏元件栏元件图元栏预览框:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前8页，总共32页。9.1.3设置工作环境

进入PCB库文件设计环境以后，为了便于设计元件封装，我们同样需要先对工作环境进行一些设置。

选择“工具”>“库选择项”菜单，可以打开“PCB板选择项”对话框，利用该对话框可以设置测量单位、网格参数、图纸大小等。:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前9页，总共32页。9.1.3设置工作环境

选择“工具”>“层次颜色”菜单，可以打开“板层和颜色”对话框，在“系统颜色”栏可以设置工作区的颜色。:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前10页，总共32页。9.1.3设置工作环境

若想在工作区中显示原点标记，可以选择“工具”>“优先设定”菜单，打开“优先设定”对话框，在左侧列表框中依次单击“ProtelPCB”>“Display”项，然后在右侧界面中选中“原点标记”复选框。:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前11页，总共32页。9.2绘制元件封装DIP20

9.2.1添加空白元件封装

9.2.2手动绘制元件封装

9.2.3用向导制作元件封装

9.2.4修改现有元件封装

9.2.5创建集成元件库

9.2.6导入Protel99SE的元件库:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前12页，总共32页。9.2.1添加空白元件封装在创建PCB库文件的同时，系统会自动添加一个名称为“PCBCOMPONENT_1”的空白元件封装，此元件封装显示在PCB库面板的元件栏中。:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前13页，总共32页。9.2.1添加空白元件封装若要继续在库文件中添加新的空白元件封装，可以在PCB库面板的元件栏中单击鼠标右键，然后从弹出的快捷菜单中选择“新建空元件”菜单。:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前14页，总共32页。9.2.1添加空白元件封装如果希望重命名库文件中的某个元件封装，可以先在PCB库面板的元件栏中将其选中，然后选择“工具”>“元件属性”菜单，或者在元件栏中右击该元件封装，从弹出的快捷菜单中选择“元件属性”菜单，打开“PCB库元件”对话框，在“名称”编辑框中输入新的封装名称，然后单击“确认”按钮。:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前15页，总共32页。9.2.2手动绘制元件封装手动绘制元件封装时，需要用到直线、圆弧、焊盘和字符串（注释）等工具，这些工具位于放置工具栏中。元件封装主要由元件外形、焊盘和必要的注释组成。在绘制元件封装时，一般将元件外形放置在顶层丝印层（TopOverlay），将通孔式焊盘放置在多层（Multi-Layer），将贴片式焊盘放置在顶层（TopLayer）。:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前16页，总共32页。9.2.2手动绘制元件封装元件外形焊盘（通孔式）注释焊盘（通孔式）元件外形元件外形焊盘（贴片式）:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前17页，总共32页。9.2.3用向导制作元件封装选择“工具”>“新元件”菜单，可以打开元件封装向导，通过逐步设定各种参数，系统会自动生成元件封装。:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前18页，总共32页。9.2.3用向导制作元件封装:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前19页，总共32页。9.2.3用向导制作元件封装:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前20页，总共32页。9.2.3用向导制作元件封装:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前21页，总共32页。9.2.3用向导制作元件封装:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前22页，总共32页。9.2.4修改现有元件封装如果要制作的元件封装与现有封装库中的某个元件封装相似，则可以将已有元件封装复制一份，并在此基础上进行编辑和修改，以得到新的元件封装。例如，我们可以通过修改系统提供的元件封装“BCY-W3”来制作新的元件封装“TO92-132”。:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前23页，总共32页。9.2.5创建集成元件库设计好原理图库文件（.SchLib）和PCB库文件（.PcbLib）以后，如果希望同时调用原理图元件和PCB元件封装，则可以将二者结合起来，即制作成集成元件库（.IntLib）。集成元件库（.IntLib）是ProtelDXP2004缺省提供的库文件形式，其中包含了原理图元件、PCB元件封装和仿真模型等，极大地方便了用户的设计工作。要创建集成元件库（.IntLib），首先必须准备好独立的库文件（如原理图库文件（.SchLib）、PCB库文件（.PcbLib）等），然后创建一个集成元件库项目（.LibPkg），并将独立的库文件加入其中，再经过逐一“配对”和编译，就可以得到集成元件库（.IntLib）了。:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前24页，总共32页。9.2.5创建集成元件库:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前25页，总共32页。9.2.5创建集成元件库选择“项目管理”>“CompileIntegratedLibrary*.LibPkg”（编译集成元件库）菜单:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前26页，总共32页。9.2.6导入Protel99SE的元件库可能有些用户以前使用过Protel99SE（早期版本），如果想继续使用以前积累的元件库资源，则可以将这些库文件导入到ProtelDXP2004中。选择“文件”>“99SE导入向导器”菜单，可以打开“99SE导入向导器”对话框，根据提示逐步进行操作，即可导入Protel99SE的元件库。:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前27页，总共32页。9.2.6导入Protel99SE的元件库:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前28页，总共32页。9.2.6导入Protel99SE的元件库:::::《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》:::::当前29页，总共32页