功率模块工艺介绍演示文稿

功率模块工艺介绍演示文稿当前1页，总共34页。（优选）功率模块工艺介绍.当前2页，总共34页。生产流程丝网印刷自动贴片真空回流焊接超声波清洗缺陷检测（X光）自动引线键合激光打标壳体塑封壳体灌胶与固化端子成形功能测试当前3页，总共34页。1、丝网印刷目的：将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备设备：BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机供应商：英国Autotronik公司制造当前4页，总共34页。丝网印刷机当前5页，总共34页。印刷效果当前6页，总共34页。2、自动贴片目的：将IGBT芯片贴装于DBC印刷锡膏表面设备：MC391V全自动贴片机供应商：英国Autotronik制造当前7页，总共34页。当前8页，总共34页。3、真空回流焊接目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接设备：VL0-180真空焊接系统供应商：德国Centrotherm制造当前9页，总共34页。当前10页，总共34页。当前11页，总共34页。4、超声波清洗目的：通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求设备：

BO-3030R三槽超声波气相清洗机

供应商：中国博瑞德生产

当前12页，总共34页。超声波清洗机当前13页，总共34页。当前14页，总共34页。5、缺陷检测（X光或SAM）目的：通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序设备：XD7500VRX-RAY检测机供应商：英国Dage制造当前15页，总共34页。X-RAY当前16页，总共34页。当前17页，总共34页。6、自动键合目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构设备：超声波自动键合机供应商：美国OE制造当前18页，总共34页。超声波自动键合机当前19页，总共34页。键合拉力测试当前20页，总共34页。7、激光打标目的：对模块壳体表面进行激光打标，标明产品型号、日期等信息设备：

HG-LSD50SII二极管泵浦激光打标机供应商：武汉华工激光当前21页，总共34页。二极管泵浦激光打标机当前22页，总共34页。打标效果当前23页，总共34页。8、壳体塑封目的：对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用设备：

LGY-150B智能化滴胶机

RB-1031IM三轴自动点胶机当前24页，总共34页。三轴自动点胶机当前25页，总共34页。点胶后安装底板当前26页，总共34页。9、壳体灌胶与固化目的：对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化，达到绝缘保护作用设备：

FT-6000D双液计量混合连续供给系统电热恒温鼓风干燥箱真空干燥箱当前27页，总共34页。双液计量混合连续供给系统当前28页，总共34页。电热恒温鼓风干燥箱真空干燥箱当前29页，总共34页。抽真空高温固化固化完成当前30页，总共34页。10、封装、端子成形目的：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形设备：折弯机当前31页，总共34页。11、功能测试目的：对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准设备：

Espec高低温冲击实验箱老化炉

Tesc静态测试系统

Lemi