Sn64Bi35Ag1无铅锡膏技术规格书

说明：1.2.说明：1.2.本资料仅供参考，不作为担当法律责任的依据；使用时，请依据工艺要求自定最适合程序或掌握方法以保证质量的稳定性。第17页TF-666系列免洗锡膏〔Sn64/Bi35/Ag1〕一简介TF-666系列免洗锡膏是设计用于当今SMT化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，承受具有高信任度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗。即使免洗也能拥有极高的牢靠性。另外，TF-666系列免洗锡膏可供给不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精巧的印刷T;连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；印刷后数小时仍保持原来的外形，根本无塌落，贴片元件不会产生偏移；具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可到达免洗的要求；具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；可用于通孔滚轴涂布〔PasteInHole〕工艺。产品检验所承受的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006;JISZ3197-86;JISZ3283-86;IPC-TM-650.锡粉合金特性〔1〕合金成份序号〔NO〕成份〔Ingredients〕含量〔Content〕Wt%1锡(Sn)%64±0.52铋(Bi)%35±0.53银(Ag〕%1.0±0.24铅(Pb)%＜0.15铜(Cu)%＜0.016镉(Cd)%≤0.0027锌(Zn)%≤0.0028铝(Al)%≤0.0019锑(Sb)%≤0.02氯含量<0.2wt%电位滴定法10氯含量<0.2wt%电位滴定法10铁(Fe)%11砷(As)%12镍(Ni)%≤0.02≤0.01≤0.005注：每种锡粉合金的具体成份请参看锡粉质量证明材料，均符合J-STD-006标准〔2〕锡粉颗粒分布〔可选〕型号网代号直径〔UM〕适用间距T2-200/+32545-75≥0.65mm(25mil)T2.5-230/+50025-63≥0.65mm(25mil)T3-325/+50025-45≥0.5mm(25mil)T4-400/+50025-38≥0.4mm(25mil)T5-400/+63520-38≤0.4mm(25mil)T6N.A.10-30MicroBGA〔3〕合金物理特性熔点138-187ºC合金比重7.8g/cm3硬度22HB热导率38J/M.S.K拉伸强度53Mpa延长率20%导电率9.0%ofIACS〔4〕锡粉外形：球形3. 助焊剂特性助焊剂等级ROLOJ-STD-004加温潮前>1×1013Ω25mil〔SIR〕加温潮后>1×1012Ω40ºC90%RH96Hrs水溶液阻抗值>1×105Ω导电桥表铜镜腐蚀试验合格〔无穿透腐蚀〕IPC-TM-650铬酸银试纸试验合格〔无变色〕IPC-TM-650残留物枯燥度合格InHousePH5.0±0.5InHouse锡膏特性〔以Sn64/Bi35/Ag1T3〕金属含量助焊剂含量粘度(25℃时)

85-91wt%(±0.5)9-15wt%(±0.5)160~220pa.s(Flux:10%)

重量法〔可选调〕重量法〔可选调〕Malcom粘度计PCU-205回转3分10rpm触变指数0.60±0.05InHouse扩展率>88%CopperPlate(90%metal)坍塌试验合格J-STD-005锡珠试验合格InHouse粘着力〔Vs暴露时间〕48gF (0小时)56gF (2)68gF (4小时)IPC-TM-650±5%44gF (8小时)钢网印刷持续寿命保质期四. 应用如何选用本系列锡膏

>12小时6

InHouse0-10ºC客户可依据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量〔查看本资料相关内容。使用前的预备1“回温”锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为0-10ºC为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，假设未经“回温强热而快速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻回温时间：4①未经充分的“回温，千万不要翻开瓶盖②.不要用加热的方式缩短“回温”的时间2〕搅拌锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。目 的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工4分钟左右 机器1-3分钟；搅拌效果的判定：用刮刀刮起局部锡膏，刮刀倾斜时，假设锡膏能顺滑地滑落，即可到达要求〔适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定。3．印刷大量事实说明，超过半数的焊接不良问题都与印刷局部有关，故需特别留意。钢网要求与大多数锡膏相像，假设使用高品质的钢网和印刷设备，TF-666论是用于蚀刻还是光刻的钢网，均可完善印刷。对于印刷细间距，建议选用光刻钢网效果较好。对于0.65-0.4mm0.12-0.20mm印刷方式人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。钢网印刷作业条件TF-666,对湿度并不敏感，可以在较高的湿度〔最高相对湿度为80%〕条件下仍能使用。以下是我们认为比较抱负的印刷作业条件，针对某些特别的工艺要求作相应的调整是格外必要的。刮刀硬度刮印角度印刷压力印刷速度

60-90HS〔金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀〕45º-60º〔2-4〕×105pa正常标准：20-40mm/sec印刷细间距时：15-20mm/sec印刷宽间距时：50-100mm/sec温温度：25±3ºC环境状况相对湿度：40-70%气流：印刷作业处应设有猛烈的空气流淌印刷时需留意的技术要点：印刷前须检查刮刀、钢网等用具；*确保干净，没灰尘及杂物〔必要时要清洗干净，以免锡膏受污染及影响落锡性；*刮刀口要平直，没缺口；*钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不行有残留的锡浆硬块或其它杂物；应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中PCB发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分别效果；将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好〔空隙大会引致漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外；刚开头印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般A5规格钢网加200g左右、B5为300g左右、A4为400g随着印刷作业的连续，钢网上的锡膏量会渐渐削减，到适当时候应添加适量的颖锡膏；印刷后钢网的分别速度应尽量地慢些；〔依据实际状况而定〔将钢网底面粘附的锡膏去除，以免产生锡球，清洁时留意千万不行将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上；假设锡膏在钢网上停留太久〔或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏会变差；应留意工作场所的温湿度掌握，另外应避开猛烈的空气流淌，以免加速溶剂的挥发而影响粘性；作业完毕前应将钢网上下面彻底清洁干净〔特别留意孔壁的清洁。印刷后的停留时间锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏外表变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议停留时间最好不超过8回焊温度曲线〔参看附页曲线图〕焊接后残留物的去除TF-666系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透亮状，具有相当高的绝缘阻抗洗。回焊后的返修作业经回焊后，假设有少量不良焊点，则可用电烙铁、锡线、助焊剂进展返修作业。但建议客户在返修时最好使用与本锡膏体系相兼容的锡线和助焊剂，以免产生某些不良反响。五. 包装与运输每瓶500g，宽口型塑胶〔PE〕瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多2035ºC。六. 储存及有效期当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为0ºC-10ºC。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低〔低于0ºC〕则会产生结晶现象，使特性恶化；6注：锡浆从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温〔4小时左右〕后，才能翻开瓶盖使用。七.安康与安全方面应留意事项留意：以下资料仅供给个使用者参考，用户在使用前应了解清楚。具体内容请查阅本品物料安全数据表〔MSDS〕本制品不含受管制的特定化学物质，也不含有机溶剂中毒预防规章中所规制的有机溶剂，但仍需作必要的防范措施，以确保人体安康及安全。锡膏是一种化学产品，混合了多种化学成份，应切记避开屡次数近距离嗅闻其气味，更不行食用。在其废气中可能会产生不适，因此应确保作业现场通风良好，焊接设备必需安装充分的排气装置，将废气排走。处擦干净，再用肥皂和清水彻底清洗干净。假设不慎让锡膏接触到眼睛，则需马上用清水冲洗10分钟以上，并尽快送医院医治。作业过程中不允许饮食、抽烟，作业后须先用肥皂或温水洗手后才能进食。虽然本品之溶剂系统闪点极高，但仍旧易燃，应避开接近火源。假设不慎着火，可用二氧化碳或化学干粉灭火器进展灭火，千万不行用水灭火。方的相关法规处置。TF-666系列免洗锡膏回焊温度曲线图〔Sn64/Bi35/Ag1〕最高温度195~205最高温度195~205℃合金熔点138~187℃回焊温区50~80秒浸濡温区1.5~2.5分冷却区预热温区30~90秒200150100500预热区〔加热通道的25-33%〕在预热区，焊膏内的局部挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击；*1.0-3.0℃/秒；*假设升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。浸濡区〔加热通道的33-50%〕在该区助焊开头活泼，化学清洗行动开头，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。*要求：温度110-13℃ 时间90-150秒 升温速度<℃秒回焊区锡膏中的金属颗粒熔化，在液态外表张力作用下形成焊点外表。*要求：最高温度：195-205℃ 时间：187℃以上50-80秒〔Important〕*假设峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。*假设温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。冷却区离开回焊区后，基板进入冷却区，掌握焊点的冷却速度也格外重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。*要求：降温速率<4℃ 冷却终止温度最好不高于75℃*假设冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而